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公开(公告)号：TWI436452B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW099142915
申请日：2010-12-09
申请人： 納普拉有限公司 , NAPRA CO., LTD.
发明人： 關根重信 , SEKINE, SHIGENOBU , 關根由莉奈 , SEKINE, YURINA , 桑名良治 , KUWANA, YOSHIHARU
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/10135 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/16146 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/81986 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01066 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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2.发明专利積體電路連結墊之密封及保護 SEALING AND PROTECTING INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS 有权集成电路链接垫之密封及保护 SEALING AND PROTECTING INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS
公开(公告)号：TWI346987B
公开(公告)日：2011-08-11
申请号：TW093129740
申请日：2004-10-01
申请人： 德州儀器公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05118 , H01L2224/05123 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05556 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/85205 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48869 , H01L2224/48744
摘要： 本發明揭示一種供積體電路晶圓上之焊墊用之金屬結構(600)，其具有為絕緣層(102)保護之內連金屬化層(101)，並藉由絕緣層中之窗口選擇性暴露。該結構包含位於藉由窗口暴露之內連金屬化層上之圖案化種金屬層(104)，使得種金屬建立對金屬化層之歐姆接觸以及種金屬與絕緣層間介面之實際無法穿透之密封。此外，於種金屬上形成與窗口對齊之金屬栓(301)。金屬栓為障壁金屬層(501)及最外可焊金屬層(502)所共形覆蓋。
简体摘要： 本发明揭示一种供集成电路晶圆上之焊垫用之金属结构(600)，其具有为绝缘层(102)保护之内连金属化层(101)，并借由绝缘层中之窗口选择性暴露。该结构包含位于借由窗口暴露之内连金属化层上之图案化种金属层(104)，使得种金属创建对金属化层之欧姆接触以及种金属与绝缘层间界面之实际无法穿透之密封。此外，于种金属上形成与窗口对齐之金属栓(301)。金属栓为障壁金属层(501)及最外可焊金属层(502)所共形覆盖。
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3.发明专利銲墊及應用其之封裝結構 PAD AND PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME 审中-公开焊垫及应用其之封装结构 PAD AND PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME
公开(公告)号：TW201030916A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098104391
申请日：2009-02-11
申请人： 日月光半導體製造股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05181 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48864 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48869 , H01L2924/00012
摘要： 一種銲墊及應用其之封裝結構。銲墊包括一金屬基材、一硬金屬層及一抗氧化金屬層。硬金屬層係設置於金屬基材之上。硬金屬層之材質的硬度大於金屬基材之材質的硬度。抗氧化金屬層係設置於硬金屬層之上。抗氧化金屬層之材質的活性低於硬金屬層之材質的活性。
简体摘要： 一种焊垫及应用其之封装结构。焊垫包括一金属基材、一硬金属层及一抗氧化金属层。硬金属层系设置于金属基材之上。硬金属层之材质的硬度大于金属基材之材质的硬度。抗氧化金属层系设置于硬金属层之上。抗氧化金属层之材质的活性低于硬金属层之材质的活性。
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公开(公告)号：TWI569389B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103144819
申请日：2014-12-22
发明人： 劉丙寅 , LIU, PINGYIN , 匡訓沖 , KUANG, HSUNCHUNG , 蕭清泰 , HSIAO, CHENGTAI , 黃信華 , HUANG, XINHUA , 趙蘭璘 , CHAO, LANLIN
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/89 , H01L25/0657 , H01L2224/02181 , H01L2224/0219 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03616 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/0516 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05559 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06517 , H01L2224/08147 , H01L2224/80011 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/80014 , H01L2224/8084 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80948 , H01L2224/8192 , H01L2224/94 , H01L2225/06524 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/80001
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公开(公告)号：TW455965B
公开(公告)日：2001-09-21
申请号：TW089117431
申请日：2000-08-29
申请人： 全懋精密科技股份有限公司
发明人： 胡竹青
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/243 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05026 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0516 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0566 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2924/14 , H05K3/3473 , H05K2203/043 , H05K2203/054 , Y10T428/26 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2224/05541 , H01L2224/05005 , H01L2924/013 , H01L2924/00014
摘要： 一種在lC封裝基板上形成凸塊之方法，藉由在BGA封裝基板之防焊層外先附著一層介質層，其係選用與金屬及防焊層均可良好附著的材質，以克服金屬銅不易附著在防焊層表面的問題。然後以一薄層化學銅覆蓋基板表面作為後續電鍍時之導電通路，再以乾膜覆蓋於化學銅上並定義出開孔位置。接著便進行電鍍而在開孔內先後電鍍上一定厚度的銅與錫鉛合金。之後去除乾膜，使錫鉛合金可突出於基板外一預定高度以作為與IC晶片壓銲之凸塊。如此，晶片上將不需要另長凸塊而可降低製造成本。且藉由電鍍的方式形成凸塊可大幅縮減凸塊接點之間距至150μm以下，不僅可達到與晶片壓銲時的規格要求且更使封裝元件的尺寸得以進一步縮小。
简体摘要： 一种在lC封装基板上形成凸块之方法，借由在BGA封装基板之防焊层外先附着一层介质层，其系选用与金属及防焊层均可良好附着的材质，以克服金属铜不易附着在防焊层表面的问题。然后以一薄层化学铜覆盖基板表面作为后续电镀时之导电通路，再以干膜覆盖于化学铜上并定义出开孔位置。接着便进行电镀而在开孔内先后电镀上一定厚度的铜与锡铅合金。之后去除干膜，使锡铅合金可突出于基板外一预定高度以作为与IC芯片压焊之凸块。如此，芯片上将不需要另长凸块而可降低制造成本。且借由电镀的方式形成凸块可大幅缩减凸块接点之间距至150μm以下，不仅可达到与芯片压焊时的规格要求且更使封装组件的尺寸得以进一步缩小。
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公开(公告)号：TW201533868A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103144819
申请日：2014-12-22
发明人： 劉丙寅 , LIU, PINGYIN , 匡訓沖 , KUANG, HSUNCHUNG , 蕭清泰 , HSIAO, CHENGTAI , 黃信華 , HUANG, XINHUA , 趙蘭璘 , CHAO, LANLIN
CPC分类号： H01L24/80 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/89 , H01L25/0657 , H01L2224/02181 , H01L2224/0219 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/03616 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/0516 , H01L2224/05546 , H01L2224/05547 , H01L2224/05559 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06517 , H01L2224/08147 , H01L2224/80011 , H01L2224/80012 , H01L2224/80013 , H01L2224/80014 , H01L2224/8084 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2224/80948 , H01L2224/8192 , H01L2224/94 , H01L2225/06524 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/04953 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/80001
摘要： 一種半導體裝置與其製備方法。在部分實施方式中，一或多個保護層形成於一第一基板上。接著形成凹陷於保護層中，再形成一或多個導電墊於凹陷中。一或多個阻障層位於保護層與導電墊之間。其中，第一基板的導電墊對準第二基板的導電墊，且第一基板以直接接合方式與第二基板接合。
简体摘要： 一种半导体设备与其制备方法。在部分实施方式中，一或多个保护层形成于一第一基板上。接着形成凹陷于保护层中，再形成一或多个导电垫于凹陷中。一或多个阻障层位于保护层与导电垫之间。其中，第一基板的导电垫对准第二基板的导电垫，且第一基板以直接接合方式与第二基板接合。
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7.发明专利電子裝置用基板、電子裝置積層體、電子裝置及其等之製造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC DEVICE STACKED STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开电子设备用基板、电子设备积层体、电子设备及其等之制造方法 SUBSTRATE FOR ELECTRONIC DEVICE STACKED STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE ELECTRONIC DEVICE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201131697A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：TW099142915
申请日：2010-12-09
申请人： 納普拉有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05025 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/10135 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/16146 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/81986 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01066 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本發明係一種電子裝置之製造方法,包含將複數片基板予以對位並積層的步驟,其中前述複數片基板分別具有複數個縱向導體及磁性膜,前述縱向導體朝板厚方向且相對於基板面排列分布;前述磁性膜相對於前述縱向導體具有預定的位置關係且設置於前述基板面的預定位置,該電子裝置之製造方法包含:當要將前述複數片基板予以對準時,從外部施加磁場,使積層而鄰接之前述基板的前述磁性膜之間產生磁性吸引力,而藉由前述磁性吸引力將前述縱向導體予以對位的步驟。
简体摘要： 本发明系一种电子设备之制造方法,包含将复数片基板予以对位并积层的步骤,其中前述复数片基板分别具有复数个纵向导体及磁性膜,前述纵向导体朝板厚方向且相对于基板面排列分布;前述磁性膜相对于前述纵向导体具有预定的位置关系且设置于前述基板面的预定位置,该电子设备之制造方法包含:当要将前述复数片基板予以对准时,从外部施加磁场,使积层而邻接之前述基板的前述磁性膜之间产生磁性吸引力,而借由前述磁性吸引力将前述纵向导体予以对位的步骤。
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8.发明专利積體電路連結墊之密封及保護 SEALING AND PROTECTING INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS 审中-公开集成电路链接垫之密封及保护 SEALING AND PROTECTING INTEGRATED CIRCUIT BONDING PADS
公开(公告)号：TW200522230A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093129740
申请日：2004-10-01
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05118 , H01L2224/05123 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/0516 , H01L2224/05164 , H01L2224/05556 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/48739 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/85205 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48869 , H01L2224/48744
摘要： 本發明揭示一種供積體電路晶圓上之連結墊用之金屬結構(600)，其具有為絕緣層(102)保護之互連接金屬化物(101)，並藉由絕緣層中之窗口選擇性暴露。該結構包含位於藉由窗口暴露之互連接金屬化物上之圖案化種金屬層(104)，使得種金屬建立對金屬化物之歐姆接觸以及種金屬與絕緣層間介面之實際無法穿透之密封。此外，於種金屬上形成與窗口對齊之金屬栓(301)。金屬栓為障壁金屬層(501)及最外可連結金屬層(502)所共形覆蓋。
简体摘要： 本发明揭示一种供集成电路晶圆上之链接垫用之金属结构(600)，其具有为绝缘层(102)保护之互连接金属化物(101)，并借由绝缘层中之窗口选择性暴露。该结构包含位于借由窗口暴露之互连接金属化物上之图案化种金属层(104)，使得种金属创建对金属化物之欧姆接触以及种金属与绝缘层间界面之实际无法穿透之密封。此外，于种金属上形成与窗口对齐之金属栓(301)。金属栓为障壁金属层(501)及最外可链接金属层(502)所共形覆盖。
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