公开(公告)号：TWI567014B

公开(公告)日：2017-01-21

申请号：TW103112655

申请日：2014-04-07

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 吳銘棟 ,  WU, MING TUNG ,  謝元智 ,  HSIEH, YUAN CHIH ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG

IPC: B65G49/07

CPC classification number: H01L21/6838 ,  B24B37/30 ,  B24B37/345 ,  B24B41/005 ,  H01L21/67288 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771

公开(公告)号：TWI502700B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW102134695

申请日：2013-09-26

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  王銓中 ,  WANG, CHEN JONG ,  黃志輝 ,  HUANG, CHIH HUI ,  黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  杜友倫 ,  TU, YEUR LUEN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG ,  陳曉萌 ,  CHEN, XIAOMENG

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76834 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0348 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0504 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/059 ,  H01L2224/05552

公开(公告)号：TW201408430A

公开(公告)日：2014-03-01

申请号：TW102126605

申请日：2013-07-25

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  謝元智 ,  HSIEH, YUAN CHIH ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24D7/18 ,  B24B1/04 ,  B24B9/065

Abstract: 一種用於晶圓邊緣修整之研磨輪，包括一頭部及一研磨端。頭部具有一開放側邊。研磨端係圍繞頭部之開放側邊之一邊緣。研磨端係被配置以在晶圓邊緣修整過程中接觸一晶圓邊緣。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于晶圆边缘修整之研磨轮，包括一头部及一研磨端。头部具有一开放侧边。研磨端系围绕头部之开放侧边之一边缘。研磨端系被配置以在晶圆边缘修整过程中接触一晶圆边缘。

公开(公告)号：TWI563576B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW102148960

申请日：2013-12-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  林宏樺 ,  LIN, HUNG HUA ,  匡訓沖 ,  KUANG, HSUN CHUNG ,  謝元智 ,  HSIEH, YUAN CHIH ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG ,  陳曉萌 ,  CHEN, XIAO-MENG

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L21/02068 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/206 ,  B23K20/026 ,  B23K20/233 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/89 ,  H01L2224/80894

公开(公告)号：TWI523121B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW102149205

申请日：2013-12-31

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  黃志輝 ,  HUANG, CHIH HUI ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  杜友倫 ,  TU, YEUR LUEN ,  盧彥池 ,  LU, YAN CHIH ,  施俊吉 ,  SZE, JHY JYI ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80011 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80204 ,  H01L2224/80209 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/80948 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/80 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201428858A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：TW102143394

申请日：2013-11-28

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 朱立晟 ,  CHU, LI CHENG ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  謝元智 ,  HSIEH, YUAN CHIH ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  鄭鈞文 ,  CHENG, CHUN WEN

IPC: H01L21/50

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81B7/0038 ,  B81B2207/017 ,  B81C2203/0792

Abstract: 一種半導體結構，包括：一第一裝置，包括具有一第一接合層形成於其上之一第一表面，以及一第二裝置，包括具有一第二接合層形成於其上之一第一表面。該第一接合層可形成至該第一裝置內之至少一電子元件處之一導電路徑。該第二接合層可形成至該第二裝置內之至少一電子元件處之一導電路徑。該第一裝置或該第二裝置其中之一可包括微機電系統電子元件。第一接合層及/或第二接合層可由一吸氣材料所形成，其可用於逸氣的吸收。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体结构，包括：一第一设备，包括具有一第一接合层形成于其上之一第一表面，以及一第二设备，包括具有一第二接合层形成于其上之一第一表面。该第一接合层可形成至该第一设备内之至少一电子组件处之一导电路径。该第二接合层可形成至该第二设备内之至少一电子组件处之一导电路径。该第一设备或该第二设备其中之一可包括微机电系统电子组件。第一接合层及/或第二接合层可由一吸气材料所形成，其可用于逸气的吸收。

公开(公告)号：TW201344892A

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW102111824

申请日：2013-04-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 王子睿 ,  WANG, TZU JUI ,  陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN

IPC: H01L27/146 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1469 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種半導體裝置，包括：背照式影像感測晶片，其中背照式影像感測晶片包括：第一電晶體相鄰於背照式影像感測晶片之第一側；第一接合墊形成於背照式影像感測晶片之第一側中；以及光主動區域相鄰於背照式影像感測晶片之第二側；以及第二晶片，其中第二晶片包括：第二電晶體；輸入/輸出墊形成於第二晶片之第二側上；第二導通孔耦合第二電晶體與輸入/輸出墊；以及一第二接合墊形成於第二晶片之一第一側，其中第二晶片與背照式影像感測晶片面對面接合在一起，且其中第一接合墊電性耦合第二接合墊。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种半导体设备，包括：背照式影像传感芯片，其中背照式影像传感芯片包括：第一晶体管相邻于背照式影像传感芯片之第一侧；第一接合垫形成于背照式影像传感芯片之第一侧中；以及光主动区域相邻于背照式影像传感芯片之第二侧；以及第二芯片，其中第二芯片包括：第二晶体管；输入/输出垫形成于第二芯片之第二侧上；第二导通孔耦合第二晶体管与输入/输出垫；以及一第二接合垫形成于第二芯片之一第一侧，其中第二芯片与背照式影像传感芯片面对面接合在一起，且其中第一接合垫电性耦合第二接合垫。

公开(公告)号：TW201344890A

公开(公告)日：2013-11-01

申请号：TW102111829

申请日：2013-04-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  趙亦平 ,  CHAO, CALVIN YI PING ,  王子睿 ,  WANG, TZU JUI ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN

IPC: H01L27/142 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明提供一種感測元件，包括：一基板，其中基板具有一前側與一背側；一第一行畫素，其中第一行畫素包括一第一畫素與一第二畫素於該基板中；以及一第一接合墊位於基板之前側之一頂部金屬層，其中第一接合墊藉由一第一金屬層間金屬線連接到第一畫素與第二畫素。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种传感组件，包括：一基板，其中基板具有一前侧与一背侧；一第一行像素，其中第一行像素包括一第一像素与一第二像素于该基板中；以及一第一接合垫位于基板之前侧之一顶部金属层，其中第一接合垫借由一第一金属层间金属线连接到第一像素与第二像素。

公开(公告)号：TWI516435B

公开(公告)日：2016-01-11

申请号：TW101129467

申请日：2012-08-15

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 黃信華 ,  HUANG, XIN HUA ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  朱立晟 ,  CHU, LI CHENG ,  謝元智 ,  HSIEH, YUAN CHIH ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN ,  鄭鈞文 ,  CHENG, CHUN WEN ,  蔡嘉雄 ,  TSAI, CHIA SHIUNG

IPC: B81B7/02

CPC classification number: B23K20/002 ,  B23K20/023

公开(公告)号：TWI515882B

公开(公告)日：2016-01-01

申请号：TW102111829

申请日：2013-04-02

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 陳思瑩 ,  CHEN, SZU YING ,  劉丙寅 ,  LIU, PING YIN ,  趙亦平 ,  CHAO, CALVIN YI PING ,  王子睿 ,  WANG, TZU JUI ,  劉人誠 ,  LIU, JEN CHENG ,  楊敦年 ,  YAUNG, DUN NIAN ,  趙蘭璘 ,  CHAO, LAN LIN

IPC: H01L27/142 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L25/16 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00