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公开(公告)号：TW201639115A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105101041
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/13078 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13164 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/16058 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17107 , H01L2224/17181 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27515 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81101 , H01L2224/81122 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81203 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83122 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2924/00015 , H01L2924/3841 , H01L2224/83851 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432
摘要： 本發明提供一種多層基板，積層有具有貫通電極之半導體基板，導通特性優異，且可低成本地製造。於俯視多層基板時，導電粒子選擇性地存在於貫通電極對向之位置。多層基板具有如下連接構造：對向之貫通電極藉由導電粒子而連接，形成有該貫通電極之半導體基板彼此藉由絕緣接著劑而接著。
简体摘要： 本发明提供一种多层基板，积层有具有贯通电极之半导体基板，导通特性优异，且可低成本地制造。于俯视多层基板时，导电粒子选择性地存在于贯通电极对向之位置。多层基板具有如下连接构造：对向之贯通电极借由导电粒子而连接，形成有该贯通电极之半导体基板彼此借由绝缘接着剂而接着。
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公开(公告)号：TW201535550A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103142130
申请日：2014-12-04
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 田中祐治 , TANAKA, YUJI , 林慎一 , HAYASHI, SHINICHI
CPC分类号： H05K3/323 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14133 , H01L2224/27334 , H01L2224/27515 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/29418 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2224/83986 , H05K3/305 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/066
摘要： 提供一種可解決端子上之硬化不足並獲得優異之導通電阻的連接構造體之製造方法、及異向性導電膜。具有下述步驟：貼附步驟，係將光硬化性之異向性導電膜貼附於配線基板(11)之端子(11a)上；暫時硬化步驟，係自異向性導電膜側照射紫外線，以硬化率成為5~20%之方式使異向性導電膜暫時硬化；載置步驟，係將電子零件(13)載置於異向性導電膜上；及正式硬化步驟，係利用加熱工具抵壓電子零件(13)並且自配線基板(11)側照射紫外線，而使異向性導電膜正式硬化。
简体摘要： 提供一种可解决端子上之硬化不足并获得优异之导通电阻的连接构造体之制造方法、及异向性导电膜。具有下述步骤：贴附步骤，系将光硬化性之异向性导电膜贴附于配线基板(11)之端子(11a)上；暂时硬化步骤，系自异向性导电膜侧照射紫外线，以硬化率成为5~20%之方式使异向性导电膜暂时硬化；载置步骤，系将电子零件(13)载置于异向性导电膜上；及正式硬化步骤，系利用加热工具抵压电子零件(13)并且自配线基板(11)侧照射紫外线，而使异向性导电膜正式硬化。
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公开(公告)号：TW201639116A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW105101042
申请日：2016-01-13
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 篠原誠一郎 , SHINOHARA, SEIICHIRO , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/11003 , H01L2224/111 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/13164 , H01L2224/1319 , H01L2224/133 , H01L2224/13686 , H01L2224/1369 , H01L2224/1403 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/17107 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27515 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81101 , H01L2224/81122 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83122 , H01L2224/83203 , H01L2224/83856 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06589 , H01L2924/00015 , H01L2924/3841 , H01L2224/83851 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0635 , H01L2924/0665 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432
摘要： 本發明提供一種多層基板，其係將具有內表面形成有鍍膜之貫通孔(以下，稱為通孔)之半導體基板積層而成者，導通特性優異，且可低成本地製造。於多層基板之俯視時，導電粒子選擇性地存在於通孔對向之位置。多層基板具有對向之通孔藉由導電粒子而連接，且形成有該通孔之半導體基板彼此藉由絕緣接著劑而接著之連接構造。
简体摘要： 本发明提供一种多层基板，其系将具有内表面形成有镀膜之贯通孔(以下，称为通孔)之半导体基板积层而成者，导通特性优异，且可低成本地制造。于多层基板之俯视时，导电粒子选择性地存在于通孔对向之位置。多层基板具有对向之通孔借由导电粒子而连接，且形成有该通孔之半导体基板彼此借由绝缘接着剂而接着之连接构造。
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公开(公告)号：TW201611446A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104109121
申请日：2015-03-20
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI , 荒木雄太 , ARAKI, YUTA
CPC分类号： H01L24/27 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2743 , H01L2224/27515 , H01L2224/29005 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32501 , H01L2224/73204 , H01L2224/81488 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83488 , H01L2224/83851 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/069 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/07 , H01L2924/0675 , H01L2924/061 , H01L2924/00012 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105
摘要： 本發明之異向性導電膜1A可生產性較高地進行製造，且可抑制短路發生率，其具有：第1導電粒子層3a，其於該膜厚方向z之特定之深度分散有導電粒子2a；及第2導電粒子層3b，其於與第1導電粒子層3a不同之深度分散有導電粒子2b。於各導電粒子層3a、3b中，相鄰之導電粒子2a、2b之最接近距離La、Lb為導電粒子2a、2b之平均粒徑之2倍以上。
简体摘要： 本发明之异向性导电膜1A可生产性较高地进行制造，且可抑制短路发生率，其具有：第1导电粒子层3a，其于该膜厚方向z之特定之深度分散有导电粒子2a；及第2导电粒子层3b，其于与第1导电粒子层3a不同之深度分散有导电粒子2b。于各导电粒子层3a、3b中，相邻之导电粒子2a、2b之最接近距离La、Lb为导电粒子2a、2b之平均粒径之2倍以上。
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公开(公告)号：TW201542361A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104103696
申请日：2015-02-04
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 塚尾怜司 , TSUKAO, REIJI , 阿久津恭志 , AKUTSU, YASUSHI
CPC分类号： H05K3/323 , C08L63/00 , C09D171/12 , C09J4/00 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2224/27515 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/0665
摘要： 具有以單層排列之導電粒子的多層構造之異向性導電膜，其具有第1連接層及形成於第1連接層單面之第2連接層。第1連接層為光聚合樹脂層，第2連接層為熱或光陽離子、陰離子或者自由基聚合性樹脂層。於第1連接層之第2連接層側表面以單層排列有異向性導電連接用之導電粒子，且第1連接層含有絕緣性填料。
简体摘要： 具有以单层排列之导电粒子的多层构造之异向性导电膜，其具有第1连接层及形成于第1连接层单面之第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或者自由基聚合性树脂层。于第1连接层之第2连接层侧表面以单层排列有异向性导电连接用之导电粒子，且第1连接层含有绝缘性填料。
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