公开(公告)号：US20120168792A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13244544

申请日：2011-09-25

申请人： Un-Byoung KANG ,  Kwang-chul CHOI ,  Jung-Hwan KIM ,  Tae Hong MIN

发明人： Un-Byoung KANG ,  Kwang-chul CHOI ,  Jung-Hwan KIM ,  Tae Hong MIN

IPC分类号： H01L33/26 ,  H01L33/38

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0066

摘要： In one embodiment, a heterojunction structure includes a first substrate; a second substrate comprising an electrode pad, the second substrate joined to the first substrate by an adhesive layer interposed between the first and second substrates, the first substrate and the adhesive layer having a via hole penetrating therethrough to expose a region of the electrode pad; a connection electrode disposed in the via hole and contacting the electrode pad; and an insulation layer electrically insulating the connection electrode from the first substrate. One of the first and second substrates has a thermal expansion coefficient different than a thermal expansion coefficient of the other of the first and second substrates, and at least one of the adhesive layer or the insulation layer comprises an organic material.

摘要翻译： 在一个实施例中，异质结结构包括第一衬底; 第二基板，其包括电极焊盘，所述第二基板通过插入在所述第一和第二基板之间的粘合剂层连接到所述第一基板，所述第一基板和所述粘合剂层具有贯穿其中的通孔，以暴露所述电极焊盘的区域; 连接电极，设置在所述通孔中并与所述电极焊盘接触; 以及将连接电极与第一基板电绝缘的绝缘层。 第一和第二基板中的一个具有不同于第一和第二基板中的另一个的热膨胀系数的热膨胀系数，并且粘合剂层或绝缘层中的至少一个包括有机材料。

公开(公告)号：US20140213039A1

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：US14150906

申请日：2014-01-09

申请人： Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM ,  Kwang-chul CHOI ,  Un-Byoung KANG ,  Jeon Il LEE

发明人： Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM ,  Kwang-chul CHOI ,  Un-Byoung KANG ,  Jeon Il LEE

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/03 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/92222 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/304 ,  H01L2221/68368 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/81

摘要： Methods processing substrates are provided. The method may include providing a bonding layer between a substrate and a carrier to bond the substrate to the carrier, processing the substrate while the substrate is supported by the carrier, and removing the bonding layer to separate the substrate from the carrier. The bonding layer may include a thermosetting glue layer and thermosetting release layers provided on opposing sides of the thermosetting glue layer.

摘要翻译： 提供了处理衬底的方法。 该方法可以包括在衬底和载体之间提供结合层，以将衬底粘合到载体上，在衬底被载体支撑的同时处理衬底，以及去除结合层以使衬底与载体分离。 接合层可以包括热固性胶层和设置在热固性胶层的相对侧上的热固性剥离层。

公开(公告)号：US20120171814A1

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：US13235372

申请日：2011-09-17

申请人： Eun-Kyoung CHOI ,  SeYoung JEONG ,  Kwang-chul CHOI ,  Tae Hong MIN ,  Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM

发明人： Eun-Kyoung CHOI ,  SeYoung JEONG ,  Kwang-chul CHOI ,  Tae Hong MIN ,  Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided are a semiconductor package and a method of fabricating the same. In one embodiment, to fabricate a semiconductor package, a wafer having semiconductor chips fabricated therein is provided. A heat sink layer is formed over the wafer. The heat sink layer contacts top surfaces of the semiconductor chips. Thereafter, the plurality of semiconductor chips are singulated from the wafer.

摘要翻译： 提供半导体封装及其制造方法。 在一个实施例中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。 在晶片上形成散热层。 散热层接触半导体芯片的顶表面。 此后，从晶片上分离多个半导体芯片。

公开(公告)号：US20140300004A1

公开(公告)日：2014-10-09

申请号：US14294052

申请日：2014-06-02

申请人： Eun-Kyoung CHOI ,  SeYoung JEONG ,  Kwang-chul CHOI ,  Tae Hong MIN ,  Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM

发明人： Eun-Kyoung CHOI ,  SeYoung JEONG ,  Kwang-chul CHOI ,  Tae Hong MIN ,  Chungsun LEE ,  Jung-Hwan KIM

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided are a semiconductor package and a method of fabricating the same. In one embodiment, to fabricate a semiconductor package, a wafer having semiconductor chips fabricated therein is provided. A heat sink layer is formed over the wafer. The heat sink layer contacts top surfaces of the semiconductor chips. Thereafter, the plurality of semiconductor chips are singulated from the wafer.

摘要翻译： 提供半导体封装及其制造方法。 在一个实施例中，为了制造半导体封装，提供其中制造有半导体芯片的晶片。 在晶片上形成散热层。 散热层接触半导体芯片的顶表面。 此后，从晶片上分离多个半导体芯片。

公开(公告)号：US20120280405A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：US13462518

申请日：2012-05-02

申请人： Jihwan HWANG ,  Young Kun JEE ,  Jung-Hwan KIM ,  Tae Hong MIN ,  Kwang-chul CHOI

发明人： Jihwan HWANG ,  Young Kun JEE ,  Jung-Hwan KIM ,  Tae Hong MIN ,  Kwang-chul CHOI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are semiconductor devices and methods of manufacturing the same. The semiconductor package includes a substrate, a first semiconductor chip mounted on the circuit substrate and having a first width, a second semiconductor chip overlying the first semiconductor chip and having a second width greater than the first width, and a first under filler disposed between the first and second semiconductor chips, covering a side surface of the first semiconductor chip and having an inclined side surface.

摘要翻译： 提供半导体器件及其制造方法。 半导体封装包括基板，安装在电路基板上并具有第一宽度的第一半导体芯片，覆盖第一半导体芯片并且具有大于第一宽度的第二宽度的第二半导体芯片，以及设置在第一半导体芯片 第一和第二半导体芯片，覆盖第一半导体芯片的侧表面并具有倾斜的侧表面。