公开(公告)号：US20080105458A1

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：US11976762

申请日：2007-10-26

申请人： Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Sang-Duck Kim ,  Ji-Eun Kim ,  Jong-Gyu Choi

发明人： Myung-Sam Kang ,  Jung-Hyun Park ,  Sang-Duck Kim ,  Ji-Eun Kim ,  Jong-Gyu Choi

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

摘要： A substrate for mounting a flip chip and a method of manufacturing the substrate method of manufacturing the substrate are disclosed. Using a method of manufacturing a substrate for flip chip mounting that includes providing an insulating layer, in which a circuit pattern is buried, and forming at least one bump pad shaped as an indentation by removing at least one portion of the circuit pattern, the bumps pads can be formed by removing portions of a circuit pattern in the shape of indentations, to prevent solder bumps from flowing to the insulating layer portions and reduce the pitch between bumps.

摘要翻译： 公开了一种用于安装倒装芯片的基板和制造基板的制造方法的方法。 使用制造用于倒装芯片安装的衬底的方法，其包括提供绝缘层，其中埋置电路图案，并且通过去除电路图案的至少一部分形成形成凹陷的至少一个凸块焊盘，所述凸块 可以通过去除凹陷形状的电路图案的部分来形成焊盘，以防止焊料凸块流到绝缘层部分并降低凸块之间的间距。

公开(公告)号：US20070205412A1

公开(公告)日：2007-09-06

申请号：US11714167

申请日：2007-03-06

申请人： Jae-Soon Bae ,  Dae-Woong Lee ,  Dong-Hoon Lee ,  Jun-Gi Jang ,  Sang-Young Jeon ,  Ji-Eun Kim

发明人： Jae-Soon Bae ,  Dae-Woong Lee ,  Dong-Hoon Lee ,  Jun-Gi Jang ,  Sang-Young Jeon ,  Ji-Eun Kim

IPC分类号： H01L51/54 ,  C09K11/06

CPC分类号： H01L51/0058 ,  C07C13/567 ,  C07C13/72 ,  C07C15/20 ,  C07C15/28 ,  C07C15/38 ,  C07C15/60 ,  C07C211/54 ,  C07C211/58 ,  C07C211/61 ,  C07C2603/18 ,  C07C2603/24 ,  C07C2603/50 ,  C07C2603/52 ,  C07C2603/94 ,  C07D209/86 ,  C07D213/16 ,  C07D213/22 ,  C07D213/38 ,  C07D217/14 ,  C07D235/18 ,  C07D249/08 ,  C07D263/57 ,  C07D277/66 ,  C07D333/08 ,  C07D401/14 ,  C07D403/14 ,  C07F7/081 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1003 ,  C09K2211/1011 ,  C09K2211/1014 ,  C09K2211/1029 ,  C09K2211/1033 ,  C09K2211/1037 ,  C09K2211/1044 ,  C09K2211/1059 ,  C09K2211/1092 ,  H01L51/0059 ,  H01L51/006 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/0068 ,  H01L51/0072 ,  H01L51/0081 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/5048 ,  H01L2251/308 ,  Y02E10/549 ,  Y10S428/917

摘要： The present invention provides a novel anthracene derivative and an organic electronic device using the same. The organic electronic device according to the present invention shows excellent characteristics in efficiency, drive voltage, and life time.

摘要翻译： 本发明提供新颖的蒽衍生物和使用其的有机电子器件。 根据本发明的有机电子器件在效率，驱动电压和使用寿命方面表现出优异的特性。

公开(公告)号：US20070190764A1

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：US11706186

申请日：2007-02-15

申请人： Hoe-Ku Jung ,  Myung-Sam Kang ,  Ji-Eun Kim ,  Jung-Hyun Park

发明人： Hoe-Ku Jung ,  Myung-Sam Kang ,  Ji-Eun Kim ,  Jung-Hyun Park

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K1/183 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An aspect of the present invention features a method for manufacturing a substrate having a cavity. The method can comprises: (a) forming an upper layer circuit on an upper seed layer; (b) laminating a dry film on a portion of the-upper seed layer where a cavity is to be formed; (c) fabricating an upper outer layer by forming an insulation layer on top of the upper seed layer and on top and sides of the upper layer circuit; (d) stacking the upper outer layer on one side of a core layer where an internal circuit is formed; (e) removing the upper seed layer; and (f) forming the cavity by removing the dry film. The method for manufacturing a substrate with a cavity according to the present invention can reduce the total thickness of the substrate while the thickness of an insulation layer remains the same, by forming the insulation layer on sides of an external circuit.

摘要翻译： 本发明的一个方面的特征在于一种用于制造具有腔的衬底的方法。 该方法可以包括：（a）在上种子层上形成上层电路; （b）在要形成空腔的上部种子层的一部分上层叠干膜; （c）通过在上部种子层的顶部和上层电路的顶部和侧面上形成绝缘层来制造上部外层; （d）在形成有内部电路的芯层的一侧堆叠上外层; （e）去除上部种子层; 和（f）通过去除干膜形成空腔。 根据本发明的用于制造具有腔的衬底的方法可以通过在外部电路的侧面上形成绝缘层来减小衬底的总厚度，同时绝缘层的厚度保持相同。

公开(公告)号：US20070036105A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：US11509192

申请日：2006-08-23

申请人： Young-Ae Chun ,  Ji-Eun Kim ,  Sang-Jae Lee ,  Sang-Sung Choi ,  Kwang-Roh Park

发明人： Young-Ae Chun ,  Ji-Eun Kim ,  Sang-Jae Lee ,  Sang-Sung Choi ,  Kwang-Roh Park

IPC分类号： H04Q7/00 ,  H04J3/06 ,  H04L12/56

CPC分类号： H04W16/14 ,  H04W48/08 ,  H04W48/16 ,  H04W52/0216 ,  H04W52/0219 ,  H04W84/10 ,  H04W84/18 ,  H04W92/02 ,  Y02D70/144

摘要： Provided is an apparatus and method for providing inter-piconet data communication in a wireless personal area network. The apparatus includes a piconet association unit, a superframe synchronization unit, a superframe synchronization unit, a DSPS (device synchronized power save) set creation unit, a piconet information announcement unit, a transfer data storage unit, and a data transfer unit. The piconet association unit confirms that a plurality of piconets are located on different channels, and performs a piconet association process. The superframe synchronization unit performs superframe synchronization between piconets. The DSPS set creation unit creates a DSPS set or joining an existing DSPS set. The piconet information announcement unit provides a device with information about another data-transferable piconet and devices belonging to the piconet. The transfer data storage unit receives and stores data requested to be transferred within a superframe. The data transfer unit transmits the stored data to the destination piconet.

摘要翻译： 提供了一种用于在无线个人区域网络中提供微网间数据通信的装置和方法。 该装置包括微微网关联单元，超帧同步单元，超帧同步单元，DSPS（设备同步省电）组创建单元，微微网信息通知单元，传送数据存储单元和数据传送单元。 微微网关联单元确认多个微微网位于不同的信道上，并执行微微网关联处理。 超帧同步单元在微微网之间执行超帧同步。 DSPS集创建单元创建DSPS集合或加入现有的DSPS集合。 微微网信息通知单元向设备提供关于另一数据可传输微微网和属于微微网的设备的信息。 传送数据存储单元接收并存储在超帧内请求传送的数据。 数据传送单元将存储的数据发送到目的地微微网。