公开(公告)号：US20140083407A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US13657306

申请日：2012-10-22

申请人： Andreas Schmid ,  Antoine P. Manens ,  Romain Beau De Lomenie ,  Richard Fay ,  Franck Genonceau

发明人： Andreas Schmid ,  Antoine P. Manens ,  Romain Beau De Lomenie ,  Richard Fay ,  Franck Genonceau

IPC分类号： B28D5/04

CPC分类号： B28D5/045 ,  B23D57/0053

摘要： A wafer sawing system and a method of sawing an ingot in a wafer sawing system are described. The system includes an ingot input module, an ingot output module, two or more wire sawing chambers that each comprise: two wire guide cylinders, at least one wire disposed across both of the wire guide cylinders, a support table that is configured to receive a single ingot, and an ingot positioning system that is configured to urge the single ingot disposed on the support table against the at least one wire, and a robot that is configured to transfer the single ingot between the ingot input module, at least one of the two or more wire sawing chambers and the ingot output chamber.

摘要翻译： 描述了晶片锯切系统和在晶圆锯切系统中锯锭的方法。 该系统包括铸锭输入模块，铸块输出模块，两个或多个钢丝锯切槽，每个钢丝锯切槽包括：两个导丝筒，至少一个布置在两个导丝筒上的丝;支撑台， 单锭和锭定位系统，其被构造成推动设置在所述支撑台上的所述单个铸锭抵靠所述至少一根钢丝;以及机器人，所述机器人被配置为在所述铸锭输入模块之间传送所述单锭， 两个或更多个线锯槽和锭输出室。

公开(公告)号：US20110139755A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12939137

申请日：2010-11-03

申请人： Antoine P. Manens ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri ,  Arthur Kenichi Yasuda

发明人： Antoine P. Manens ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri ,  Arthur Kenichi Yasuda

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： B23K26/083 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/082 ,  B23K26/364

摘要： Multi-wavelength laser-scribing systems are disclosed. A system for scribing a workpiece includes a frame, a translation stage coupled with the frame to support the workpiece and translate the supported workpiece relative to the frame in a longitudinal direction, at least one laser operable to generate a first output having a first wavelength and generate a second output having a second wavelength, and at least one scanning device coupled with the frame and operable to control a position of the first and second outputs. Each of the first and second outputs are able to remove material from at least a portion of the workpiece. Laser assemblies that each include a laser and at least one scanning device can be arranged in rows to enhance the rate at which latitudinal scribe lines are formed.

摘要翻译： 公开了多波长激光划线系统。 用于对工件进行划线的系统包括框架，与框架联接以支撑工件并沿着纵向方向平移所支撑的工件相对于框架的平移台，可操作以产生具有第一波长的第一输出的至少一个激光器，以及 产生具有第二波长的第二输出，以及至少一个与所述帧耦合的扫描装置，并可操作以控制所述第一和第二输出的位置。 第一和第二输出中的每一个能够从工件的至少一部分移除材料。 每个包括激光器和至少一个扫描装置的激光组件可以排列成行以增加形成纬线划线的速率。

公开(公告)号：US07790015B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US11930495

申请日：2007-10-31

申请人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B23H3/02 ,  C25F7/00

CPC分类号： H01L21/32134 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16 ,  G01N1/32 ,  H01L21/32125 ,  H04N1/00

摘要： Method for process control of electro-processes is provided. In one embodiment, the method includes processing a conductive layer formed on a wafer using a target endpoint, detecting breakthrough of the conductive layer to expose portions of an underlying layer, and adjusting the target endpoint in response to the detected breakthrough. In another embodiment, the target endpoint is adjusted relative to an amount of underlying layer exposed through the conductive layer.

摘要翻译： 提供了电工艺过程控制方法。 在一个实施例中，该方法包括使用目标端点处理在晶片上形成的导电层，检测导电层的穿透以暴露下层的部分，以及响应于检测到的突破来调整目标端点。 在另一个实施例中，相对于通过导电层暴露的下层的量来调整目标端点。

公开(公告)号：US07709382B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11877233

申请日：2007-10-23

申请人： Antoine P. Manens ,  Vladimir Galburt ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Donald J. K. Olgado ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Antoine P. Manens ,  Vladimir Galburt ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Donald J. K. Olgado ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/042 ,  C25D17/10 ,  C25F7/00

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of electroprocessing a substrate. One embodiment of the present invention provides a method comprises pressing a substrate against a polishing pad with a force less than about two pounds per square inch, the substrate contacting a first electrode of the polishing pad, applying an electrical bias to the substrate with the first electrode relative to a second electrode of the polishing pad, wherein the second electrode is disposed below the second electrode, and biasing a third electrode disposed in the polishing pad radially outward of the second electrode.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了对基底进行电处理的方法。 本发明的一个实施方案提供了一种方法，包括以小于约2磅/平方英寸的力将衬底压靠抛光垫，衬底与抛光垫的第一电极接触，将第一电极施加电偏压至衬底 电极，其中所述第二电极设置在所述第二电极下方，并且偏置设置在所述抛光垫中的第三电极，所述第三电极位于所述第二电极的径向外侧。

公开(公告)号：US20100105294A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12603858

申请日：2009-10-22

申请人： Gary C. Ettinger ,  Wendy Luo ,  Antoine P. Manens

发明人： Gary C. Ettinger ,  Wendy Luo ,  Antoine P. Manens

IPC分类号： B24B9/02 ,  B24B21/02 ,  B24B21/20

CPC分类号： B24B21/002 ,  B24B9/065 ,  B24B21/20

摘要： Methods and apparatus are provided for reducing tension on a polishing roller. In some aspects, a polishing head may be provided that is adapted to contact a substrate. The polishing head includes: a polishing unit having a polisher and at least one pair of tension distributors adapted to reduce tension on the polisher; and one or more pairs feed guides. Numerous other aspects are provided.

摘要翻译： 提供了减少抛光辊张力的方法和装置。 在一些方面，可以提供适于接触基底的抛光头。 抛光头包括：具有抛光机的抛光单元和适于减小抛光机上的张力的至少一对张力分布器; 和一对或多对进给导轨。 提供了许多其他方面。

公开(公告)号：US07608173B2

公开(公告)日：2009-10-27

申请号：US11003083

申请日：2004-12-02

申请人： Antoine P. Manens ,  Feng Q Liu ,  Paul D. Butterfield ,  Alain Duboust ,  Rashid Mavliev

发明人： Antoine P. Manens ,  Feng Q Liu ,  Paul D. Butterfield ,  Alain Duboust ,  Rashid Mavliev

IPC分类号： C25F7/00 ,  B23H5/06 ,  B23H3/00 ,  C25F3/02

CPC分类号： B24B37/32 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00

摘要： A retaining ring for electrochemical mechanical processing is described. The ring has a conductive portion having an upper surface and a lower surface and an insulating portion. The insulating portion has one or more openings extending therethrough, exposing the lower surface of the conductive portion. An upper surface of the insulating portion contacts the lower surface of the conductive portion. In an electrochemical mechanical polishing process, the retaining ring can be biased separately from a substrate being polished.

摘要翻译： 描述了用于电化学机械加工的保持环。 环具有导电部分，具有上表面和下表面以及绝缘部分。 绝缘部分具有延伸穿过其中的一个或多个开口，露出导电部分的下表面。 绝缘部的上表面与导电部的下表面接触。 在电化学机械抛光工艺中，保持环可以与被抛光的基板分开偏置。

公开(公告)号：US07278911B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US11215254

申请日：2005-08-30

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括具有抛光表面的环形上层，以及耦合到上层并与其形成可更换组件的导电层。

公开(公告)号：US06884153B2

公开(公告)日：2005-04-26

申请号：US10445239

申请日：2003-05-23

申请人： Antoine P. Manens ,  Paul D. Butterfield

发明人： Antoine P. Manens ,  Paul D. Butterfield

IPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/04 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  H01L21/321 ,  B24B1/00 ,  H01L21/302

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/046 ,  B24B37/24 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

摘要： A method and apparatus for electrically biasing a substrate in an electrochemical processing system is generally provided. In one embodiment, an apparatus for electrochemical processing includes a polishing pad and a conductive element disposed therein. The polishing pad has an upper surface adapted to support a substrate thereon during processing. The conductive element disposed in the polishing pad is movable between a first position having at least a portion of the conductive element exposed above the upper surface and a second position below the upper surface, wherein the conductive element is magnetically biased towards the first position.

摘要翻译： 通常提供用于在电化学处理系统中电偏置衬底的方法和装置。 在一个实施例中，用于电化学处理的装置包括抛光垫和设置在其中的导电元件。 抛光垫具有适于在加工期间支撑其上的基板的上表面。 设置在抛光垫中的导电元件可以在具有暴露在上表面上方的导电元件的至少一部分的第一位置和在上表面下方的第二位置之间移动，其中导电元件被磁偏置朝向第一位置。

公开(公告)号：US20110253685A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US13076422

申请日：2011-03-30

申请人： Wei-Yung Hsu ,  Antoine P. Manens

发明人： Wei-Yung Hsu ,  Antoine P. Manens

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： B23K26/046 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/42 ,  B23K2103/50

摘要： Systems for scribing a workpiece incorporate a motorized beam expander to change a laser beam spot size incident on a workpiece. A system includes a frame, a laser coupled with the frame and generating an output to remove material from at least a portion of a workpiece, a beam expander positioned along a path of the laser output and having a motorized mechanism operable to vary a beam expansion ratio applied to the laser output, and at least one scanning device coupled with the frame and operable to control a position of the laser output, after expansion, on the workpiece. The motorized beam expander can be used to selectively vary the width of a laser beam supplied to a scanning device so as to selectively vary the size of the laser beam incident on the workpiece. Alternatively, a variable aperture can be used instead of a beam expander.

摘要翻译： 用于对工件进行划线的系统包括电动束扩张器以改变入射在工件上的激光束斑点尺寸。 一种系统包括框架，激光器与框架耦合并且产生输出以从工件的至少一部分移除材料;沿着激光输出路径定位的光束扩展器，并具有可操作以改变光束膨胀的电动机构 以及至少一个与框架耦合的扫描装置，并可操作以控制激光输出在膨胀之后在工件上的位置。 电动光束扩展器可以用于选择性地改变提供给扫描装置的激光束的宽度，以便选择性地改变入射在工件上的激光束的尺寸。 或者，可以使用可变光圈来代替光束扩展器。

公开(公告)号：US20110198322A1

公开(公告)日：2011-08-18

申请号：US12851471

申请日：2010-08-05

申请人： Antoine P. Manens ,  Ting-Ruei Shiu ,  Bassam Shamoun ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri

发明人： Antoine P. Manens ,  Ting-Ruei Shiu ,  Bassam Shamoun ,  Wei-Yung Hsu ,  Manivannan Thothadri

IPC分类号： B23K26/00 ,  G01J1/42 ,  H04N7/18

CPC分类号： B23K26/048 ,  B23K26/032 ,  B23K26/0673 ,  B23K26/082 ,  B23K26/083 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/705 ,  B23K2103/172 ,  H01L31/046 ,  H01L31/0463 ,  Y02E10/50

摘要： In-line metrology methods and systems for use with laser-scribing systems used in solar-cell fabrication are disclosed. Such methods and systems can involve a variety of components, for example, a device for measuring the amount of power input to a laser, a power meter for measuring laser output power, a beam viewer for measuring aspects of a laser beam, a height sensor for measuring a workpiece height, a microscope for measuring workpiece features formed by the laser-scribing system, and a system for monitoring a laser-scribing system and annunciating a warning(s) and/or an error message(s) when operational limits are exceeded. In-line metrology methods can also include the processing of output beam reflections so as to track beam drift over time and/or provide for focusing of an imaging device.

摘要翻译： 公开了用于太阳能电池制造中使用的激光划线系统的在线测量方法和系统。 这样的方法和系统可以涉及各种部件，例如，用于测量激光输入功率的装置，用于测量激光输出功率的功率计，用于测量激光束的方面的光束观察器，高度传感器 用于测量工件高度的显微镜，用于测量由激光划线系统形成的工件特征的显微镜，以及用于监视激光划线系统的系统，并且当操作限度为...时，发出警告和/或错误消息 超过了 在线测量方法还可以包括输出光束反射的处理，以便随时间跟踪光束漂移和/或提供成像装置的聚焦。