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    Method of making memory wordline hard mask extension
    21.
    发明授权
    Method of making memory wordline hard mask extension 有权
    制作内存字线硬掩模扩展的方法

    公开(公告)号：US06479348B1

    公开(公告)日：2002-11-12

    申请号：US10109516

    申请日：2002-08-27

    申请人： Tazrien Kamal ,  Minh Van Ngo ,  Mark T. Ramsbey ,  Jeffrey Shields ,  Jean Y. Yang ,  Emmanuil Lingunis ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Angela T. Hui

    发明人： Tazrien Kamal ,  Minh Van Ngo ,  Mark T. Ramsbey ,  Jeffrey Shields ,  Jean Y. Yang ,  Emmanuil Lingunis ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Angela T. Hui

    IPC分类号： H01L218247

    CPC分类号： H01L27/11568 ,  H01L27/115

    摘要： A manufacturing method is provided for an integrated circuit memory with closely spaced wordlines formed by using hard mask extensions. A charge-trapping dielectric material is deposited over a semiconductor substrate and first and second bitlines are formed therein. A wordline material and a hard mask material are deposited over the wordline material. A photoresist material is deposited over the hard mask material and is processed to form a patterned photoresist material. The hard mask material is processed using the patterned photoresist material to form a patterned hard mask material. The patterned photoresist is then removed. A hard mask extension material is deposited over the wordline material and is processed to form a hard mask extension. The wordline material is processed using the patterned hard mask material and the hard mask extension to form a wordline, and the patterned hard mask material and the hard mask extension are then removed.

    摘要翻译： 提供了一种用于通过使用硬掩模延伸部形成的具有紧密间隔的字线的集成电路存储器的制造方法。 在半导体衬底上沉积电荷俘获电介质材料，并在其中形成第一和第二位线。 字线材料和硬掩模材料沉积在字线材料上。 光致抗蚀剂材料沉积在硬掩模材料上并被处理以形成图案化的光致抗蚀剂材料。 使用图案化的光致抗蚀剂材料处理硬掩模材料以形成图案化的硬掩模材料。 然后去除图案化的光致抗蚀剂。 硬掩模延伸材料沉积在字线材料上并被处理以形成硬掩模延伸部。 使用图案化的硬掩模材料和硬掩模延伸部来处理字线材料以形成字线，然后去除图案化的硬掩模材料和硬掩模延伸部。

    Semiconductor memory with deuterated materials
    22.
    发明授权
    Semiconductor memory with deuterated materials 有权
    具有氘化材料的半导体存储器

    公开(公告)号：US06670241B1

    公开(公告)日：2003-12-30

    申请号：US10128771

    申请日：2002-04-22

    申请人： Tazrien Kamal ,  Arvind Halliyal ,  Minh Van Ngo ,  Mark T. Ramsbey ,  Jean Y. Yang ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Rinji Sugino

    发明人： Tazrien Kamal ,  Arvind Halliyal ,  Minh Van Ngo ,  Mark T. Ramsbey ,  Jean Y. Yang ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Rinji Sugino

    IPC分类号： H01L21336

    CPC分类号： H01L27/11568 ,  H01L29/66833

    摘要： A device and method for manufacturing thereof for a MirrorBit® Flash memory includes providing a semiconductor substrate and successively depositing a first insulating layer, a charge-trapping layer, and a second insulating layer. First and second bitlines are implanted and wordlines are formed before completing the memory. Spacers are formed between the wordlines and an inter-layer dielectric layer is formed over the wordlines. One or more of the second insulating layer, wordlines, spacers, and inter-layer dielectric layers are deuterated, replacing hydrogen bonds with deuterium, thus improving data retention and substantially reducing charge loss.

    摘要翻译： 用于制造MirrorBit（闪存）闪存的器件及其制造方法包括：提供半导体衬底，并依次沉积第一绝缘层，电荷俘获层和第二绝缘层。 植入第一和第二位线，并在完成内存之前形成字线。 在字线之间形成间隔，并且在字线之间形成层间电介质层。 第二绝缘层，字线，间隔层和层间电介质层中的一个或多个被氘化，用氘替代氢键，从而改善数据保留并显着降低电荷损失。

    Flash memory erase speed by fluorine implant or fluorination
    24.
    发明授权
    Flash memory erase speed by fluorine implant or fluorination 失效
    闪存擦除速度由氟注入或氟化

    公开(公告)号：US06445030B1

    公开(公告)日：2002-09-03

    申请号：US09772600

    申请日：2001-01-30

    申请人： Yider Wu ,  Jean Y. Yang ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Che-Hoo Ng

    发明人： Yider Wu ,  Jean Y. Yang ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Che-Hoo Ng

    IPC分类号： H01L2972

    CPC分类号： H01L21/28211 ,  H01L21/28282 ,  H01L29/511 ,  H01L29/792

    摘要： One aspect of the present invention relates to a non-volatile semiconductor memory device, containing a silicon substrate; a tunnel oxide layer over the silicon substrate, the tunnel oxide layer comprising fluorine atoms; a charge trapping layer over the tunnel oxide layer; an electrode or poly layer over the charge trapping layer; and source and drain regions within the silicon substrate. Another aspect of the present invention relates to a method of making a non-volatile semiconductor memory cell having improved erase speed, involving the steps of providing a silicon substrate; forming a tunnel oxide layer comprising fluorine atoms over the silicon substrate; and forming non-volatile memory cells over the tunnel oxide layer.

    摘要翻译： 本发明的一个方面涉及一种包含硅衬底的非易失性半导体存储器件; 硅衬底上的隧道氧化物层，所述隧道氧化物层包含氟原子; 在隧道氧化物层上方的电荷捕获层; 在电荷捕获层上方的电极或多晶硅层; 以及硅衬底内的源区和漏区。 本发明的另一方面涉及一种制造具有改善的擦除速度的非易失性半导体存储单元的方法，包括提供硅衬底的步骤; 在所述硅衬底上形成包含氟原子的隧道氧化物层; 以及在所述隧道氧化物层上形成非易失性存储单元。

    Method of forming ONO flash memory devices using low energy nitrogen implantation
    26.
    发明授权
    Method of forming ONO flash memory devices using low energy nitrogen implantation 有权
    使用低能氮注入形成ONO闪存器件的方法

    公开(公告)号：US06362051B1

    公开(公告)日：2002-03-26

    申请号：US09648361

    申请日：2000-08-25

    申请人： Jean Yang ,  Yider Wu ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Mark Ramsbey

    发明人： Jean Yang ,  Yider Wu ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Mark Ramsbey

    IPC分类号： H01L21336

    CPC分类号： H01L21/28202 ,  H01L21/26533 ,  H01L21/28282 ,  H01L21/3144 ,  H01L29/513 ,  H01L29/518

    摘要： A gate structure for an ONO flash memory device includes a first layer of silicon oxide on top of a semiconductor substrate, a second layer of silicon oxide, a layer of silicon nitride sandwiched between the two silicon oxide layers, and a control gate on top of the second layer of silicon oxide. Nitrogen is implanted into the first layer of silicon oxide at less than normal energy levels to reduce the amount of damage to the underlying semiconductor substrate. After low energy nitrogen implantation, the semiconductor structure is heated to anneal out the implant damage and to diffuse the implanted nitrogen to the substrate and silicon oxide interface to cause SiN bonds to be formed at that interface. The SiN bonds is desirable because they improve the bonding strength at the interface and the nitrogen remaining in the silicon oxide layer increases the oxide bulk reliability.

    摘要翻译： 用于ONO闪速存储器件的栅极结构包括在半导体衬底的顶部上的第一氧化硅层，第二层氧化硅，夹在两个氧化硅层之间的氮化硅层和位于两个氧化硅层之上的控制栅极 第二层氧化硅。 氮以低于正常能级注入到第一氧化硅层中以减少对下面的半导体衬底的损伤量。 在低能量氮注入之后，半导体结构被加热以退出注入损伤并将注入的氮扩散到衬底和氧化硅界面，以在该界面处形成SiN键。 SiN键是理想的，因为它们改善了界面处的结合强度，并且保留在氧化硅层中的氮增加了氧化物体的可靠性。

    Method of forming ONO flash memory devices using rapid thermal oxidation
    27.
    发明授权
    Method of forming ONO flash memory devices using rapid thermal oxidation 有权
    使用快速热氧化形成ONO闪存器件的方法

    公开(公告)号：US06395654B1

    公开(公告)日：2002-05-28

    申请号：US09648077

    申请日：2000-08-25

    申请人： Jean Yang ,  Yider Wu ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Mark Ramsbey

    发明人： Jean Yang ,  Yider Wu ,  Hidehiko Shiraiwa ,  Mark Ramsbey

    IPC分类号： H01L21225

    CPC分类号： H01L29/66833 ,  H01L21/28282 ,  H01L29/792

    摘要： A gate structure for an ONO flash memory device includes a first layer of silicon oxide on top of a semiconductor substrate, a second layer of silicon oxide, a layer of silicon nitride sandwiched between the two silicon oxide layers, and a control gate on top of the second layer of silicon oxide. Nitrogen is implanted into the first layer of silicon oxide and then the semiconductor structure is heated using a rapid thermal tool to anneal out the implant damage and to diffuse the implanted nitrogen to the substrate and silicon oxide interface to cause SiN bonds to be formed at that interface. The SiN bonds are desirable because they improve the bonding strength at the interface and the nitrogen remaining in the silicon oxide layer increases the oxide bulk reliability.

    摘要翻译： 用于ONO闪速存储器件的栅极结构包括在半导体衬底的顶部上的第一氧化硅层，第二层氧化硅，夹在两个氧化硅层之间的氮化硅层和位于两个氧化硅层之上的控制栅极 第二层氧化硅。 将氮注入到第一层氧化硅中，然后使用快速热工具来加热半导体结构，以退出植入物损伤并将植入的氮扩散到衬底和氧化硅界面，以在该位置形成SiN键 接口。 SiN键是期望的，因为它们改善了界面处的结合强度，并且保留在氧化硅层中的氮增加了氧化物体的可靠性。