公开(公告)号：US20080131101A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：US11976424

申请日：2007-10-24

申请人： Chien-Hua Chen ,  Chin-Pin Wei ,  Wei-Shuo Tseng

发明人： Chien-Hua Chen ,  Chin-Pin Wei ,  Wei-Shuo Tseng

IPC分类号： H02P7/29

CPC分类号： F04D25/166 ,  F04D27/004

摘要： A fan system includes a connecting device, a controlling device and a fan device. The connecting device has a plurality of pins receiving at least one driving signal and a start signal. The control device is electrically connected to the pins of the connecting device and has a start control unit. The start control unit generates a first enabling signal in accordance with the start signal. The control device synchronously outputs the first enabling signal and the driving signal. The fan device is electrically connected to the control device and has a plurality of fans. The fan device synchronously transmits the driving signal to the fans and synchronously drives the fans to rotate in accordance with the first enabling signal.

摘要翻译： 风扇系统包括连接装置，控制装置和风扇装置。 连接装置具有接收至少一个驱动信号和起始信号的多个引脚。 控制装置电连接到连接装置的销，并具有启动控制单元。 启动控制单元根据起始信号生成第一使能信号。 控制装置同步地输出第一使能信号和驱动信号。 风扇装置电连接到控制装置并具有多个风扇。 风扇装置将驱动信号同步传送到风扇，并根据第一使能信号同步驱动风扇旋转。

公开(公告)号：US07378785B2

公开(公告)日：2008-05-27

申请号：US10819158

申请日：2004-04-07

申请人： Chien-Hua Chen ,  Murali Chaparala ,  Robert Bicknell

发明人： Chien-Hua Chen ,  Murali Chaparala ,  Robert Bicknell

IPC分类号： H01J5/16

CPC分类号： G02B6/105 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G02F1/13362

摘要： A polarizing photonic band gap system has a photonic crystal emitter. The photonic crystal emitter has a crystal end surface. The photonic crystal emitter is configured to generate electromagnetic energy having a wavelength λ. The system has a polarizer. The polarizer is connected to the photonic crystal emitter. The polarizer has a polarizer surface. The polarizer surface is located within a distance of said crystal end surface. The distance is sufficient to quantum mechanically couple the polarizer surface with said crystal end surface at the wavelength λ.

摘要翻译： 偏振光子带隙系统具有光子晶体发射极。 光子晶体发射器具有晶体端面。 光子晶体发射器被配置为产生具有波长λ的电磁能。 该系统具有偏振器。 偏振器连接到光子晶体发射器。 偏振器具有偏振器表面。 偏振器表面位于所述晶体端面的一定距离内。 该距离足以量子力学地将偏振器表面与波长λ的所述晶体端面结合。

公开(公告)号：US07332411B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10917123

申请日：2004-08-12

申请人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

发明人： James McKinnell ,  Chien-Hua Chen ,  John Liebeskind ,  Ronald A Hellekson

IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/762

CPC分类号： B81C1/00269 ,  H01L21/187 ,  H01L21/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/81234 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05B6/105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A system and method bond wafers using localized induction heating. One or more induction micro-heaters are formed with a first substrate to be bonded. A second substrate is positioned in intimate contact with the induction micro-heaters. An alternating magnetic field is generated to induce a current in the induction micro-heaters, to form one or more bonds between the first substrate and the second substrate.

摘要翻译： 使用局部感应加热的系统和方法接合晶片。 一个或多个感应微加热器形成有待接合的第一衬底。 第二基底定位成与感应微加热器紧密接触。 产生交变磁场以诱导感应微加热器中的电流，以在第一基板和第二基板之间形成一个或多个键。

公开(公告)号：US07309467B2

公开(公告)日：2007-12-18

申请号：US10606023

申请日：2003-06-24

申请人： Chien-Hua Chen ,  Xia feng Yang

发明人： Chien-Hua Chen ,  Xia feng Yang

IPC分类号： B01L3/02 ,  B01L11/00 ,  B32B5/02 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12

CPC分类号： F04B43/046 ,  B01D57/02 ,  B01D61/18 ,  B01D63/081 ,  B01D63/088 ,  B01D67/003 ,  B01D2323/30 ,  B01D2323/50 ,  B01D2325/08 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/0081 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/00853 ,  B01J2219/00873 ,  B01J2219/00891 ,  B01J2219/00909 ,  B01J2219/00912 ,  B01J2219/00943 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/50273 ,  B01L3/502738 ,  B01L3/502753 ,  B01L7/525 ,  B01L2200/027 ,  B01L2200/10 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0654 ,  B01L2300/0681 ,  B01L2300/1827 ,  B01L2400/0415 ,  B01L2400/0439 ,  B01L2400/0442 ,  B01L2400/0638 ,  B81B2201/058 ,  B81C1/00119 ,  F04B19/24 ,  G01N21/05 ,  G01N2021/0346 ,  Y10T436/11 ,  Y10T436/117497 ,  Y10T436/118339 ,  Y10T436/25 ,  Y10T436/25375 ,  Y10T436/2575

摘要： A fluidic micro electro-mechanical system (MEMS) device is described. In one aspect, at least one at least partially covered fluidic channel is formed between a polymer layer and a polymer substrate as the polymer layer is deposited on the substrate. The partially covered fluidic channel is fabricated as a unitary polymer layer structure. In one implementation, a strong exposure process is applied to the polymer layer to create a deep cross-linked polymer region. A weak exposure process is applied to the polymer layer to create a shallow cross-linked polymer region.

摘要翻译： 描述了流体微机电系统（MEMS）装置。 在一个方面，当聚合物层沉积在基底上时，在聚合物层和聚合物基底之间形成至少一个至少部分覆盖的流体通道。 部分覆盖的流体通道被制造为单一的聚合物层结构。 在一个实施方案中，将强烈的曝光工艺应用于聚合物层以产生深交联聚合物区域。 将弱曝光工艺应用于聚合物层以产生浅交联聚合物区域。

公开(公告)号：US07300812B2

公开(公告)日：2007-11-27

申请号：US10976452

申请日：2004-10-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

发明人： Chien-Hua Chen ,  David M. Craig ,  Charles C. Haluzak

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.

摘要翻译： 本公开涉及用于形成和使用它们的盖子和方法。 这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。 这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。 此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。 这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。

公开(公告)号：US20070128828A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11192945

申请日：2005-07-29

申请人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

发明人： Chien-Hua Chen ,  John Bamber ,  Henry Kang

IPC分类号： H01L21/30

CPC分类号： B81C3/002

摘要： A micro electro-mechanical system (MEMS) device includes an electrical wafer, a mechanical wafer, a plasma treated oxide seal bonding the electrical wafer to the mechanical wafer, and an electrical interconnect between the electrical wafer and the mechanical wafer.

摘要翻译： 微电子机械系统（MEMS）装置包括电晶片，机械晶片，将电晶片结合到机械晶片的等离子体处理的氧化物密封，以及电晶片和机械晶片之间的电互连。

公开(公告)号：US20070087462A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：US11251412

申请日：2005-10-14

申请人： Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  David Craig

发明人： Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  David Craig

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B2207/092 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

摘要： A method of forming a device package having an edge interconnect pad includes forming an array of MEMS devices overlaying at least one conductive via that electrically connects to an underlying layer. The method continues with depositing, by way of a damascene process, a conductive material on a substrate that is coplanar with the array of MEMS devices, the conductive material coupling to the at least one conductive via. The method also includes covering the array of MEMS devices and the conductive material with a passivation layer.

摘要翻译： 形成具有边缘互连焊盘的器件封装的方法包括形成覆盖至少一个电连接到下层的导电通孔的MEMS器件的阵列。 该方法继续通过镶嵌工艺沉积与MEMS器件阵列共面的衬底上的导电材料，该导电材料耦合到至少一个导电通孔。 该方法还包括用钝化层覆盖MEMS器件阵列和导电材料。

公开(公告)号：US07205675B2

公开(公告)日：2007-04-17

申请号：US10353632

申请日：2003-01-29

申请人： James C. McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

发明人： James C. McKinnell ,  John Liebeskind ,  Chien-Hua Chen

IPC分类号： H01L23/38 ,  H01L27/16 ,  F25B21/02

CPC分类号： H01L35/32 ,  G11B9/10 ,  H01L23/38 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10158 ,  Y10S257/93 ,  H01L2924/00

摘要： A micro-fabricated device, includes a support structure having an aperture formed therein, and a device substrate disposed within the aperture. The micro-fabricated device further includes a thermally isolating structure thermally coupling the device substrate to the support structure. The thermally isolating structure includes at least one n-doped region and at least one p-doped region formed on or in the thermally isolating structure and separated from each other. In addition, the thermally isolating structure includes an electrical interconnect connecting at least one n-doped region and at least one p-doped region, forming an integrated thermoelectric device.

摘要翻译： 微制造装置包括其中形成有孔的支撑结构和设置在孔内的装置基板。 微制造装置还包括将装置基板热耦合到支撑结构的热隔离结构。 热隔离结构包括至少一个n掺杂区域和形成在隔热结构上或隔热结构中并且彼此分离的至少一个p掺杂区域。 此外，隔热结构包括连接至少一个n掺杂区域和至少一个p掺杂区域的电互连，形成集成的热电装置。

公开(公告)号：US20070080653A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：US11485430

申请日：2006-07-13

申请人： Chia-Pin Wei ,  Chien-Hua Chen ,  Yi-Lun Chen ,  Wen-Shi Huang

发明人： Chia-Pin Wei ,  Chien-Hua Chen ,  Yi-Lun Chen ,  Wen-Shi Huang

IPC分类号： H02P7/08

CPC分类号： H05K7/20209

摘要： A heat dissipation system includes a fan module and a client device. The fan module includes at least two fans, each of which has a controller and a sensor. The client device is electrically connected to the controllers of the fans and generates a first control request and a second control request to allow the fans of the fan module to respectively operate in synchronous and asynchronous modes. The dissipation system allows the fans to be switched between these modes in accordance with the environment.

摘要翻译： 散热系统包括风扇模块和客户端设备。 风扇模块包括至少两个风扇，每个风扇具有控制器和传感器。 客户端设备电连接到风扇的控制器，并产生第一控制请求和第二控制请求，以允许风扇模块的风扇分别以同步和异步模式运行。 散热系统允许风扇根据环境在这些模式之间切换。

公开(公告)号：US20070014159A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：US11402820

申请日：2006-04-13

申请人： Chien-Hua Chen ,  Wen-Shi Huang

发明人： Chien-Hua Chen ,  Wen-Shi Huang

IPC分类号： G11C11/34

CPC分类号： H02H3/24 ,  H02M1/32

摘要： An under voltage protection device is for cooperating with a fan. The under voltage protection device includes a voltage detective unit and a starting unit. The voltage detective unit is for receiving an input voltage and a reference voltage. The starting unit is electrically connected to the voltage detective unit and the fan, and starts the fan according to the input voltage. The voltage detective unit shuts the starting unit down if the input voltage is lower than the reference voltage.

摘要翻译： 欠压保护装置用于与风扇配合使用。 欠压保护装置包括电压检测单元和起动单元。 电压检测单元用于接收输入电压和参考电压。 启动单元与电压检测单元和风扇电连接，并根据输入电压启动风扇。 如果输入电压低于参考电压，电压检测单元将启动单元关闭。