公开(公告)号：US20050153101A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US11003731

申请日：2004-12-06

申请人： Miho Yamaguchi ,  Yuji Hotta

发明人： Miho Yamaguchi ,  Yuji Hotta

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01R4/04 ,  B32B3/10

CPC分类号： H01R4/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249984 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： A porous adhesive sheet 1 having plural through holes 2 running in about parallel with each other in the thickness direction A of an adhesive organic film 3, wherein the through holes have about congruent sections in the diameter direction from one opening 2a to the other opening 2b and a production method thereof, and a semiconductor wafer with a porous adhesive sheet 31, which includes a semiconductor wafer 32 having an electrode 33, the porous adhesive sheet 1 adhered to the semiconductor wafer, and a conductive part 34 formed by filling a through hole 2 located on the electrode 33 with a conductive material, and a production method thereof are provided.

摘要翻译： 一种多孔粘合片1，其具有在粘合有机膜3的厚度方向A上彼此大致平行的多个通孔2，其中，所述通孔具有从一个开口2a到另一个开口的直径方向上的大致相等的部分 2b及其制造方法，以及具有多孔粘合片31的半导体晶片，其包括具有电极33的半导体晶片32，粘附到半导体晶片的多孔粘合片1和通过填充 设置有导电材料的电极33上的通孔2及其制造方法。

公开(公告)号：US20050148105A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11013409

申请日：2004-12-17

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Noriaki Harada

IPC分类号： B29C43/02 ,  B29C43/20 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C09D175/00 ,  H01L21/00 ,  H01L29/06 ,  H01L31/0328 ,  H01L31/0336 ,  H01L31/072 ,  H01L31/109 ,  H01L33/44

CPC分类号： B29C43/021 ,  B29C43/203 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0016 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G18/7607 ,  C09D175/00 ,  H01L33/44 ,  H01L2933/0091

摘要： The invention provides a process for producing a light-emitting semiconductor device, which comprises: (1) forming a polycarbodiimide-containing layer on a light takeout side of a light-emitting semiconductor element; and (2) forming irregularities on the surface of the polycarbodiimide-containing layer.

摘要翻译： 本发明提供了一种制造发光半导体器件的方法，其包括：（1）在发光半导体元件的光取出侧形成含聚碳二亚胺的层; 和（2）在含有聚碳二亚胺的层的表面上形成凹凸。

公开(公告)号：US20050136570A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11002185

申请日：2004-12-03

申请人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

发明人： Ichirou Suehiro ,  Yuji Hotta ,  Naoki Sadayori ,  Takashi Kamada

IPC分类号： H01L23/28 ,  B29C43/14 ,  B29C43/18 ,  B29C59/02 ,  B29C70/68 ,  C08G18/02 ,  C08G18/71 ,  C08G18/76 ,  C08G73/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08G18/7607 ,  B29C43/146 ,  B29C43/18 ,  B29L2011/0016 ,  B29L2011/0083 ,  C08G18/025 ,  C08G18/71 ,  C08G73/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/52 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The invention provides a process for producing an optical semiconductor device, which comprises: (1) forming a resin layer on one or more optical semiconductor elements each mounted on a conductor; and (2) press-molding the resin layer formed in step (1).

摘要翻译： 本发明提供了一种制造光半导体器件的方法，该方法包括：（1）在安装在导体上的一个或多个光学半导体元件上形成树脂层; 和（2）压制在步骤（1）中形成的树脂层。

公开(公告)号：US20050074578A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：US10648322

申请日：2003-08-27

申请人： Miho Yamaguchi ,  Yuji Hotta

发明人： Miho Yamaguchi ,  Yuji Hotta

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/14 ,  H01L23/31 ,  H01R4/04 ,  B32B3/10

CPC分类号： H01R4/04 ,  C09J7/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27438 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/249984 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

摘要： A porous adhesive sheet 1 having plural through holes 2 running in about parallel with each other in the thickness direction A of an adhesive organic film 3, wherein the through holes have about congruent sections in the diameter direction from one opening 2a to the other opening 2b and a production method thereof, and a semiconductor wafer with a porous adhesive sheet 31, which includes a semiconductor wafer 32 having an electrode 33, the porous adhesive sheet 1 adhered to the semiconductor wafer, and a conductive part 34 formed by filling a through hole 2 located on the electrode 33 with a conductive material, and a production method thereof are provided.

摘要翻译： 一种多孔粘合片1，其具有在粘合有机膜3的厚度方向A上彼此平行的多个通孔2，其中通孔具有从一个开口2a到另一个开口2b的直径方向上的大致相等的部分 及其制造方法以及具有多孔粘合片31的半导体晶片，其包括具有电极33的半导体晶片32，粘附到半导体晶片的多孔粘合片1和通过填充通孔形成的导电部34 2，其具有导电材料的电极33及其制造方法。

公开(公告)号：US06566608B2

公开(公告)日：2003-05-20

申请号：US09837411

申请日：2001-04-18

申请人： Miho Yamaguchi ,  Ichiro Suehiro ,  Fumiteru Asai ,  Yuji Hotta

发明人： Miho Yamaguchi ,  Ichiro Suehiro ,  Fumiteru Asai ,  Yuji Hotta

IPC分类号： H01B700

CPC分类号： H01R43/007 ,  H01R13/2414 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49798 ,  Y10T29/5187

摘要： The present invention provides a production method of an anisotropic conductive film, which method includes the steps of (a) winding an insulated wire around a core member to form one roll of a winding layer, this insulated wire including a metal conductor wire and a coating layer made from an insulating resin, this coating layer being formed on the wire, placing an insulating resin film on the obtained winding layer, and repeating the winding and the placing to give a laminate alternately having the winding layer having a single row of insulated wires and an insulating resin layer made from the insulating resin film, (b) partially or entirely melting at least one of the coating layer and the insulating resin layer to integrate the winding layer and the insulating resin layer, and (c) slicing the laminate along a plane forming an angle with the insulated wire in a desired film thickness.

摘要翻译： 本发明提供各向异性导电膜的制造方法，该方法包括以下步骤：（a）将绝缘线缠绕在芯部件上以形成卷绕层的一卷，该绝缘线包括金属导线和涂层 由绝缘树脂制成的层，该涂层形成在导线上，在获得的缠绕层上放置绝缘树脂膜，并重复缠绕和放置以交替地形成具有单排绝缘电线的绕组层的层压体 和绝缘树脂膜制成的绝缘树脂层，（b）部分或全部熔化涂层和绝缘树脂层中的至少一个以使绕组层和绝缘树脂层结合在一起，并且（c） 与所述绝缘线形成所需膜厚度的平面。

公开(公告)号：US6114013A

公开(公告)日：2000-09-05

申请号：US979436

申请日：1997-11-26

申请人： Yuji Hotta

发明人： Yuji Hotta

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/29 ,  B32B23/02

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/2804

摘要： A sealing label for sealing semiconductor element comprises a metal foil substrate or a heat-resisting organic film substrate having formed thereon a sealing material component layer for sealing a semiconductor element, wherein the sealing material component layer is convexly formed such that the layer has a thick flat portion at the central portion of the substrate as compared with the peripheral portion of the substrate. The use of the sealing label in molding a semiconductor device can provide a semiconductor device having a high quality without substantially having voids in the sealing resin.

摘要翻译： 用于密封半导体元件的密封标签包括金属箔基板或其上形成有用于密封半导体元件的密封材料组分层的耐热有机膜基材，其中所述密封材料组分层凸形地形成为使得所述层具有厚的 与基板的周边部分相比，在基板的中心部分处的平坦部分。 在模制半导体器件中使用密封标签可以提供具有高质量的半导体器件，而密封树脂中基本上没有空隙。

公开(公告)号：US6023096A

公开(公告)日：2000-02-08

申请号：US32758

申请日：1998-02-27

申请人： Yuji Hotta ,  Amane Mochizuki ,  Michie Sakamoto ,  Masahiro Yoshioka

发明人： Yuji Hotta ,  Amane Mochizuki ,  Michie Sakamoto ,  Masahiro Yoshioka

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/58 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/585 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311

摘要： A semiconductor device with a metal foil and a sealing resin material. Metal foil is formed integrally with the sealing resin layer.

摘要翻译： 具有金属箔和密封树脂材料的半导体器件。 金属箔与密封树脂层一体形成。

公开(公告)号：US4643917A

公开(公告)日：1987-02-17

申请号：US663386

申请日：1984-10-22

申请人： Kunihiro Koshizuka ,  Shigehiro Kitamura ,  Takao Abe ,  Masaki Nakamura ,  Fumio Ishii ,  Yuji Hotta

发明人： Kunihiro Koshizuka ,  Shigehiro Kitamura ,  Takao Abe ,  Masaki Nakamura ,  Fumio Ishii ,  Yuji Hotta

IPC分类号： B41M5/26 ,  B41M5/392

CPC分类号： B41M5/392 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31801

摘要： There is disclosed a heat-sensitive transfer recording medium comprising a support and, provided thereon, a colorant-containing layer for heat-sensitive transfer, wherein said colorant-containing layer contains a silicone wax as a heat-fusible material which is solid or semi-solid at ambient temperature or room temperature.The recording medium according to the present invention is capable of printing at low energy and with high transfer sensitivity.

摘要翻译： 公开了一种热敏转印记录介质，其包括载体并且在其上设置用于热敏转印的含着色剂的层，其中所述含着色剂的层含有作为固体或半固体的热熔性材料的硅氧烷蜡 在环境温度或室温下固化。 根据本发明的记录介质能够以低能量和高转印灵敏度进行印刷。

公开(公告)号：US4572860A

公开(公告)日：1986-02-25

申请号：US657574

申请日：1984-10-03

申请人： Masaki Nakamura ,  Takao Abe ,  Kunihiro Koshizuka ,  Shigehiro Kitamura ,  Fumio Ishii ,  Yuji Hotta

发明人： Masaki Nakamura ,  Takao Abe ,  Kunihiro Koshizuka ,  Shigehiro Kitamura ,  Fumio Ishii ,  Yuji Hotta

IPC分类号： B41M5/40 ,  B41M5/42 ,  B41M5/44 ,  B41M5/26

CPC分类号： B41M5/42 ,  B41M5/423 ,  B41M5/44 ,  Y10S428/913 ,  Y10S428/914 ,  Y10T428/24901 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/31507 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31565 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31935

摘要： There is disclosed a thermal transfer recording medium which comprises a support, a coloring agent layer containing a heat fusible substance formed on one surface of said support and a backing layer on the other surface of said support, wherein said backing layer contains a resin selected from urethane resins or vinyl chloride resins and a higher fatty acid which is solid or meta-solid at room temperature.The thermal transfer recording medium of this invention can suppress effectively generation of the sticking phenomenon, and has no deleterious effect on the thermal head without either contamination or abrasion of the thermal head.

摘要翻译： 公开了一种热转印记录介质，其包括载体，包含形成在所述载体的一个表面上的热熔性物质的着色剂层和在所述载体的另一表面上的背衬层，其中所述背衬层含有选自 聚氨酯树脂或氯乙烯树脂以及在室温下为固体或固体的高级脂肪酸。 本发明的热转印记录介质可以有效地抑制粘着现象的产生，并且对热敏头没有任何污染或磨损造成的有害影响。

公开(公告)号：US4514491A

公开(公告)日：1985-04-30

申请号：US374481

申请日：1982-05-03

申请人： Takeo Koitabashi ,  Syoji Matsuzaka ,  Yuji Hotta ,  Masatoshi Iwata

发明人： Takeo Koitabashi ,  Syoji Matsuzaka ,  Yuji Hotta ,  Masatoshi Iwata

IPC分类号： G03C1/005 ,  G03C1/035 ,  G03C1/02

CPC分类号： G03C1/035 ,  G03C2001/0357

摘要： A photosensitive silver halide emulsion comprising photosensitive silver halide grains which essentially consists of monodisperse globular-shaped grains. The grains may be prepared by adding a silver halide solvent to a silver halide emulsion containing monodisperse silver halide grains of regular crystal habit at a time between the complete formation of the monodisperse silver halide grains of regular crystal habit and before commencement of chemical sensitization.

摘要翻译： 包含感光卤化银颗粒的感光卤化银乳剂，其基本上由单分散的球形颗粒组成。 在完全形成规则晶体习惯的单分散卤化银颗粒之前和化学敏化开始之前，可以通过在含有规则晶体习惯的单分散卤化银晶粒的卤化银乳剂中加入卤化银溶剂来制备晶粒。