公开(公告)号：US07851794B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US11617394

申请日：2006-12-28

申请人： Eric D. Hobbs

发明人： Eric D. Hobbs

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06733 ,  Y10T29/49128

摘要： Rotating contact elements and methods of fabrication are provided herein. In one embodiment, a rotating contact element includes a tip having a first side configured to contact a device to be tested and an opposing second side; and a plurality of deformed members extending from the second side of the tip and arranged about a central axis thereof, wherein the tip rotates substantially about the central axis upon compression of the plurality of deformed members.

摘要翻译： 本文提供旋转接触元件和制造方法。 在一个实施例中，旋转接触元件包括尖端，其具有被配置为接触待测试装置和相对的第二侧的第一侧; 以及多个变形构件，其从所述尖端的第二侧延伸并围绕其中心轴线布置，其中当所述多个变形构件压缩时，所述尖端基本上围绕所述中心轴线旋转。

公开(公告)号：US07808259B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11861559

申请日：2007-09-26

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2891 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/07342 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L21/682 ,  Y10T29/49002

摘要： A method or an apparatus for aligning a plurality of structures can include applying a first force in a first plane to a first structure. The method can also include constraining in the first plane the first structure with respect to a second structure such that the first structure is in a position with respect to the second structure that aligns first features on the first structure with second features on the second structures. The second feature can be in a second plane that is generally parallel to the first plane. The first and second structures can be first and second electronic components, which can be components of a probe card assembly.

摘要翻译： 用于对准多个结构的方法或设备可以包括将第一平面中的第一力施加到第一结构。 该方法还可以包括在第一平面中约束相对于第二结构的第一结构，使得第一结构相对于将第一结构上的第一特征与第二结构上的第二特征对准的第二结构处于相对位置。 第二特征可以在通常平行于第一平面的第二平面中。 第一和第二结构可以是第一和第二电子部件，其可以是探针卡组件的部件。

公开(公告)号：US20100134127A1

公开(公告)日：2010-06-03

申请号：US12478117

申请日：2009-06-04

申请人： Keith J. Breinlinger ,  Eric D. Hobbs

发明人： Keith J. Breinlinger ,  Eric D. Hobbs

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2889

摘要： A stiffener structure, a wiring substrate, and a frame having a major surface disposed in a stack can be part of a probe card assembly. The wiring substrate can be disposed between the frame and the stiffener structure, and probe substrates can be coupled to the frame by one or more non-adjustably fixed coupling mechanisms. Each of the probe substrates can have probes that are electrically connected through the probe card assembly to an electrical interface on the wiring substrate to a test controller. The non-adjustably fixed coupling mechanisms can be simultaneously stiff in a first direction perpendicular to the major surface and flexible in a second direction generally parallel to the major surface.

摘要翻译： 加强结构，布线基板和具有设置在堆叠中的主表面的框架可以是探针卡组件的一部分。 布线基板可以设置在框架和加强件结构之间，并且探针基板可以通过一个或多个不可调节地固定的联接机构联接到框架。 每个探针基板可以具有通过探针卡组件电连接到布线基板上的电接口到测试控制器的探针。 不可调节固定的联接机构可以在垂直于主表面的第一方向上同时刚性，并且在大致平行于主表面的第二方向上是柔性的。

公开(公告)号：US20100000080A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12477748

申请日：2009-06-03

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US20080088010A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：US11548668

申请日：2006-10-11

申请人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan Mathieu

发明人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan Mathieu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/34 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0093 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device can comprise a semiconductor die on which can be formed a micromechanical system. The micromechanical system can comprise a plurality of electrically conductive elongate, contact structures, which can be disposed on input and/or output terminals of the semiconductor die. The micromechanical system can also comprise a cooling structure disposed on the semiconductor die.

摘要翻译： 电子设备可以包括其上可以形成微机械系统的半导体管芯。 微机械系统可以包括多个导电细长的接触结构，其可以设置在半导体管芯的输入和/或输出端子上。 微机械系统还可以包括设置在半导体管芯上的冷却结构。

公开(公告)号：US07285968B2

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：US11306515

申请日：2005-12-30

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US20180071730A1

公开(公告)日：2018-03-15

申请号：US15634097

申请日：2017-06-27

申请人： Keith Joseph Breinlinger ,  Eric D. Hobbs ,  Dorian Liepmann ,  Joshua Tanner Nevill ,  Mark P. White ,  Maria Jimena Loureiro

发明人： Keith Joseph Breinlinger ,  Eric D. Hobbs ,  Dorian Liepmann ,  Joshua Tanner Nevill ,  Mark P. White ,  Maria Jimena Loureiro

IPC分类号： B01L3/00 ,  C12M3/06

CPC分类号： B01L3/5027 ,  B01L2200/0647 ,  B01L2200/0684 ,  B01L2300/0864 ,  B01L2300/0883 ,  B01L2400/086 ,  C12M23/16 ,  Y10T436/2575

摘要： Some configurations of a microfluidic apparatus can comprise a fluidic circuit of interconnected fluidic structures into which a plurality of different media can be introduced or extracted. A variety of operations can be performed with the different media including isolating with a second medium one or more of the fluidic structures that is filled partially or fully with a first medium. Discrete volumes of a medium can be moved through the isolating second medium to deliver materials or micro-objects to or remove micro-objects or materials from a fluidic structure that is otherwise isolated by the second medium. Some configurations of a microfluidic apparatuses can isolate microfluidic structures in a microfluidic apparatus using flow rates or blocking structures, and some configurations can manage bubbles in fluidic structures.

公开(公告)号：US07999375B2

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：US11548668

申请日：2006-10-11

申请人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

发明人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/34 ,  B81B7/0006 ,  B81B7/0093 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device can comprise a semiconductor die on which can be formed a micromechanical system. The micromechanical system can comprise a plurality of electrically conductive elongate, contact structures, which can be disposed on input and/or output terminals of the semiconductor die. The micromechanical system can also comprise a cooling structure disposed on the semiconductor die.

摘要翻译： 电子设备可以包括其上可以形成微机械系统的半导体管芯。 微机械系统可以包括多个导电细长的接触结构，其可以设置在半导体管芯的输入和/或输出端子上。 微机械系统还可以包括设置在半导体管芯上的冷却结构。

公开(公告)号：US20100327891A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12492177

申请日：2009-06-26

申请人： Eric D. Hobbs

发明人： Eric D. Hobbs

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874

摘要： Embodiments of probe cards and methods for fabricating and using same are provided herein. In some embodiments, an apparatus for testing a device (DUT) may include a probe card configured for testing a DUT; a thermal management apparatus disposed on the probe card to heat and/or cool the probe card; a sensor disposed on the probe card and coupled to the thermal management apparatus to provide data to the thermal management apparatus corresponding to a temperature of a location of the probe card; a first connector disposed on the probe card and coupled to the thermal management apparatus for connecting to a first power source internal to a tester; and a second connector, different than the first connector, disposed on the probe card and coupled to the thermal management apparatus for connecting to a second power source external to the tester.

摘要翻译： 本文提供了探针卡及其制造和使用方法的实施例。 在一些实施例中，用于测试设备（DUT）的设备可以包括配置用于测试DUT的探针卡; 设置在探针卡上以加热和/或冷却探针卡的热管理装置; 传感器，设置在所述探针卡上并耦合到所述热管理装置，以向与所述探针卡的位置的温度相对应的所述热管理装置提供数据; 第一连接器，其设置在所述探针卡上并且耦合到所述热管理装置，用于连接到测试仪内部的第一电源; 以及与第一连接器不同的第二连接器，其设置在探针卡上并且耦合到热管理装置，用于连接到测试仪外部的第二电源。

公开(公告)号：US20100164323A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：US12345292

申请日：2008-12-29

申请人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

发明人： Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu

IPC分类号： H02N11/00

CPC分类号： H02N1/006

摘要： A gap-closing actuator includes a stator having one or more first electrodes, a mover having one or more second electrodes interposed among the first electrodes, and a biasing mechanism for applying a non-capacitive bias to the mover for urging the mover to move in a desired direction with respect to the stator. The non-capacitive bias is different from a capacitive force generated between the first and second electrodes when the gap-closing actuator is in operation.

摘要翻译： 间隙关闭致动器包括具有一个或多个第一电极的定子，具有插入在第一电极中的一个或多个第二电极的移动器，以及用于向移动器施加非电容性偏压以推动移动器移动的偏置机构 相对于定子的期望方向。 当间隙关闭致动器运行时，非电容性偏压不同于在第一和第二电极之间产生的电容性力。