公开(公告)号：US07808013B2

公开(公告)日：2010-10-05

申请号：US11590480

申请日：2006-10-31

申请人： Nicholas W. Mendendorp, Jr. ,  Peter Andrews

发明人： Nicholas W. Mendendorp, Jr. ,  Peter Andrews

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H05K1/0206 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A light emitting device (LED) assembly may include an electrically insulating substrate and a thermally conductive layer on a surface of the insulating substrate. A light emitting device may be on the thermally conductive layer so that the thermally conductive layer is between the light emitting device and the electrically insulating substrate. Moreover, the thermally conductive layer may extend beyond an edge of the light emitting device in at least one direction a distance greater than half of a width of the light emitting device.

摘要翻译： 发光器件（LED）组件可以包括在绝缘衬底的表面上的电绝缘衬底和导热层。 发光器件可以在导热层上，使得导热层位于发光器件和电绝缘衬底之间。 此外，导热层可以在比发光器件的宽度的一半的距离的至少一个方向上延伸超过发光器件的边缘。

公开(公告)号：US07656172B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US11335069

申请日：2006-01-18

申请人： Peter Andrews ,  David Hess

发明人： Peter Andrews ,  David Hess

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2891

摘要： A semiconductor testing system that includes an plural imaging devices for capturing plural video sequences from a single optical path and concurrently displaying the video sequences for effectively positioning a probe for testing a semiconductor wafer.

摘要翻译： 一种半导体测试系统，包括用于从单个光路捕获多个视频序列的多个成像装置，并且同时显示用于有效地定位用于测试半导体晶片的探针的视频序列。

公开(公告)号：US20090157062A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US12000477

申请日：2007-12-13

申请人： Christoph Hauger ,  Peter Andrews ,  Werner Nahm ,  Ralf Kuschnereit ,  Martin Hacker ,  Gabor Scharioth

发明人： Christoph Hauger ,  Peter Andrews ,  Werner Nahm ,  Ralf Kuschnereit ,  Martin Hacker ,  Gabor Scharioth

IPC分类号： A61F9/008 ,  A61B18/20 ,  A61M27/00 ,  A61B3/13 ,  A61B3/14

CPC分类号： A61B3/13 ,  A61B3/102 ,  A61B3/14 ,  A61F9/008 ,  A61F2009/00868

摘要： Systems and methods are described for imaging an eye portion or for treating glaucoma in an eye of a patient. In a first step an optical microscopic image of a portion of the eye is acquired. In the optical microscopic image a distinguishable anatomical structure is identified to predict a location of a volume portion to be imaged three-dimensionally. Three-dimensional imaging of the located volume portion is performed by acquiring an optical coherence tomography image of the located volume portion. The volume portion is treated by either directing a laser beam to the volume portion or inserting an implant based on the OCT-image.

摘要翻译： 描述了用于对眼部进行成像或用于治疗患者眼睛中的青光眼的系统和方法。 在第一步骤中，获取眼睛的一部分的光学显微镜图像。 在光学显微镜图像中，识别出可区分的解剖结构以预测待三维成像的体积部分的位置。 通过获取定位体积部分的光学相干断层摄影图像来执行定位体积部分的三维成像。 通过将激光束引导到体积部分或基于OCT图像插入植入物来处理体积部分。

公开(公告)号：US07535247B2

公开(公告)日：2009-05-19

申请号：US11335037

申请日：2006-01-18

申请人： Peter Andrews ,  David Hess ,  Robert New

发明人： Peter Andrews ,  David Hess ,  Robert New

IPC分类号： G01R31/00

CPC分类号： G01R31/2891

摘要： A system includes an imaging device suitable for effectively positioning a probe for testing a semiconductor wafer. The system includes an objective lens for sensing the device under test and an imaging device sensing a first video sequence including multiple frames of an overlapping region of the device under test. A video signal is provided to a display including multiple frames of the overlapping region of the device under test. An operator indicating a region of the video signal of devices under test and the system in response presenting an enlarged view of a plurality of different regions of the device under test in a plurality of windows free from user input, where the region and the plurality of different regions are simultaneously displayed on the display.

摘要翻译： 一种系统包括适于有效地定位用于测试半导体晶片的探针的成像装置。 该系统包括用于感测被测器件的物镜和感测包括被测器件的重叠区域的多个帧的第一视频序列的成像器件。 将视频信号提供给包括被测设备的重叠区域的多个帧的显示器。 指示被测设备的视频信号的区域的操作者，并且所述系统响应于在没有用户输入的多个窗口中呈现被测设备的多个不同区域的放大视图，其中，所述区域和多个 不同的区域同时显示在显示器上。

公开(公告)号：USD591697S1

公开(公告)日：2009-05-05

申请号：US29248311

申请日：2006-08-09

申请人： Peter Andrews ,  Nicholas W. Medendorp, Jr.

设计人： Peter Andrews ,  Nicholas W. Medendorp, Jr.

公开(公告)号：US07365371B2

公开(公告)日：2008-04-29

申请号：US11197096

申请日：2005-08-04

申请人： Peter Andrews

发明人： Peter Andrews

IPC分类号： H01L29/22 ,  H01L33/00 ,  H01L29/227 ,  H01L29/24 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A submount for mounting an LED chip includes a substrate, a die attach pad configured to receive an LED chip on an upper surface of the substrate, a first meniscus control feature on the substrate surrounding the die attach pad and defining a first encapsulant region of the upper surface of the substrate, and a second meniscus control feature on the substrate surrounding the first encapsulant region and defining a second encapsulant region of the upper surface of the substrate. The first and second meniscus control features may be substantially coplanar with the die attach pad. A packaged LED includes a submount as described above and further includes an LED chip on the die attach pad, a first encapsulant on the substrate within the first encapsulant region, and a second encapsulant on the substrate within the second encapsulant region and covering the first encapsulant.

摘要翻译： 用于安装LED芯片的基座包括：衬底，被配置为在衬底的上表面上接收LED芯片的管芯附接焊盘;围绕裸片安装焊盘的衬底上的第一弯液面控制特征，并且限定第一密封剂区域 并且衬底上的第二弯液面控制特征包围第一密封剂区域并且限定衬底的上表面的第二密封剂区域。 第一和第二弯液面控制特征可以与管芯附接垫基本共面。 封装的LED包括如上所述的基座，并且还包括在芯片附接垫上的LED芯片，在第一密封剂区域内的衬底上的第一密封剂，以及在第二密封剂区域内的衬底上的第二密封剂，并且覆盖第一密封剂 。

公开(公告)号：US20070029569A1

公开(公告)日：2007-02-08

申请号：US11197096

申请日：2005-08-04

申请人： Peter Andrews

发明人： Peter Andrews

IPC分类号： H01L29/22

CPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A submount for mounting an LED chip includes a substrate, a die attach pad configured to receive an LED chip on an upper surface of the substrate, a first meniscus control feature on the substrate surrounding the die attach pad and defining a first encapsulant region of the upper surface of the substrate, and a second meniscus control feature on the substrate surrounding the first encapsulant region and defining a second encapsulant region of the upper surface of the substrate. The first and second meniscus control features may be substantially coplanar with the die attach pad. A packaged LED includes a submount as described above and further includes an LED chip on the die attach pad, a first encapsulant on the substrate within the first encapsulant region, and a second encapsulant on the substrate within the second encapsulant region and covering the first encapsulant. Method embodiments are also disclosed.

摘要翻译： 用于安装LED芯片的基座包括：衬底，被配置为在衬底的上表面上接收LED芯片的管芯附接焊盘;围绕裸片安装焊盘的衬底上的第一弯液面控制特征，并且限定第一密封剂区域 并且衬底上的第二弯液面控制特征包围第一密封剂区域并且限定衬底的上表面的第二密封剂区域。 第一和第二弯液面控制特征可以与管芯附接垫基本共面。 封装的LED包括如上所述的基座，并且还包括在芯片附接垫上的LED芯片，在第一密封剂区域内的衬底上的第一密封剂，以及在第二密封剂区域内的衬底上的第二密封剂，并且覆盖第一密封剂 。 还公开了方法实施例。

公开(公告)号：US20070023085A1

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：US11194183

申请日：2005-08-01

申请人： Peter Andrews ,  Gerald Negley

发明人： Peter Andrews ,  Gerald Negley

IPC分类号： G05D9/12

CPC分类号： H01L21/6715 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  Y10T137/7306

摘要： A method of controlling dispensing of a liquid can include detecting a predetermined shape of a surface of a liquid in a container by reflecting optical radiation from the surface to control a volume of the liquid dispensed into the container. Related apparatus and computer program products are also disclosed.

摘要翻译： 控制液体分配的方法可以包括通过反射来自表面的光辐射来检测容器中液体的表面的预定形状，以控制分配到容器中的液体的体积。 还公开了相关装置和计算机程序产品。

公开(公告)号：US20060184041A1

公开(公告)日：2006-08-17

申请号：US11335069

申请日：2006-01-18

申请人： Peter Andrews ,  David Hess

发明人： Peter Andrews ,  David Hess

IPC分类号： A61B6/00

CPC分类号： G01R31/2891

摘要： A system that includes an imaging device for effectively positioning a probe for testing a semiconductor wafer.

摘要翻译： 一种包括用于有效地定位用于测试半导体晶片的探针的成像装置的系统。

公开(公告)号：US20050221518A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11044779

申请日：2005-01-27

申请人： Peter Andrews ,  Thomas Coleman ,  James Ibbetson ,  Michael Leung ,  Gerald Negley ,  Eric Tarsa

发明人： Peter Andrews ,  Thomas Coleman ,  James Ibbetson ,  Michael Leung ,  Gerald Negley ,  Eric Tarsa

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58

CPC分类号： H01L33/58 ,  H01L33/52

摘要： Methods of packaging a semiconductor light emitting device in a reflector having a moat positioned between a lower and an upper sidewall thereof, the upper and lower sidewall defining a reflective cavity, include dispensing encapsulant material into the reflective cavity including the light emitting device therein to cover the light emitting device and to form a convex meniscus of encapsulant material in the reflective cavity extending from an edge of the moat without contacting the upper sidewall of the reflector. The encapsulant material in the reflective cavity is cured. Packaged semiconductor light emitting devices and reflectors for the same are also provided.

摘要翻译： 将半导体发光器件封装在具有位于其下侧和上侧壁之间的护城河的反射器中的方法，所述上壁和下侧壁限定反射腔，包括将密封剂材料分配到包括其中的发光器件的反射腔中以覆盖 并且在反射腔中形成密封材料的凸弯月面，其从护城河的边缘延伸而不接触反射器的上侧壁。 反射腔中的密封材料固化。 还提供了用于其的封装的半导体发光器件和反射器。