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    SMALL LOT LOADPORT CONFIGURATIONS
    36.
    发明申请
    SMALL LOT LOADPORT CONFIGURATIONS 审中-公开
    小载荷配置

    公开(公告)号：US20080219816A1

    公开(公告)日：2008-09-11

    申请号：US12026452

    申请日：2008-02-05

    申请人： Michael R. Rice ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Vinay K. Shah

    发明人： Michael R. Rice ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Vinay K. Shah

    IPC分类号： H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67126 ,  H01L21/67353 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67379 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67775

    摘要： A substrate handling apparatus and method include a small lot loadport configuration having a plurality of small lot loadports adapted to be coupled to an equipment front end module (EFEM) designed for use with a large lot substrate carrier and having a large lot loadport envelope, where the small lot loadport configuration has a combined envelope substantially similar to the large lot loadport envelope, and where each small lot loadport is adapted to dock with a small lot substrate carrier. A system also is provided that includes (1) the (EFEM) and (2) the small lot loadport configuration. Numerous other aspects are provided.

    摘要翻译： 一种基板处理装置和方法包括小批量载荷端口配置，其具有多个小批量载荷端口，其适于耦合到设计用于大批量基板载体并且具有大批载荷端口封套的设备前端模块（EFEM），其中 小批量装载端口配置具有基本上类似于大批量装载端口封套的组合封套，并且其中每个小批量装载端口适于与小批量衬底载体对准。 还提供了一种系统，其中包括（1）（EFEM）和（2）小批量装载端口配置。 提供了许多其他方面。

    DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION
    37.
    发明申请
    DEPOSITION ANALYSIS FOR ROBOT MOTION CORRECTION 审中-公开
    机器人运动校正的沉积分析

    公开(公告)号：US20080101912A1

    公开(公告)日：2008-05-01

    申请号：US11553113

    申请日：2006-10-26

    申请人： Todd W. Martin ,  Steven V. Sansoni ,  Michael R. Rice ,  Eric Ng ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Frederick Guckel ,  Russel Kaplan

    发明人： Todd W. Martin ,  Steven V. Sansoni ,  Michael R. Rice ,  Eric Ng ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Frederick Guckel ,  Russel Kaplan

    IPC分类号： H01L21/66 ,  G01R31/26

    CPC分类号： H01L21/681 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201

    摘要： Methods for correcting motion of a robot are provided in the present invention. In one embodiment, a method for correcting motion of a robot includes transferring a first substrate supported on a robot to a processing position using a robotic motion routine, depositing a material on the first substrate in the processing position, determining an offset between a center of the deposited material and a center of the first substrate, adjusting the robotic motion routine to compensate for the offset. In another embodiment, a processing chamber is provided configured to obtain samples from which motion of a robot operated therein may be corrected to improve substrate placement on a substrate support through analysis of material deposited on the substrate.

    摘要翻译： 在本发明中提供了用于校正机器人运动的方法。 在一个实施例中，一种用于校正机器人运动的方法包括：使用机器人运动程序将支撑在机器人上的第一衬底转移到处理位置，将材料沉积在处理位置的第一衬底上， 沉积材料和第一衬底的中心，调整机器人运动程序以补偿偏移。 在另一个实施例中，提供了一种处理室，其被配置为获得可以通过分析沉积在基板上的材料的方式来校正在其中操作的机器人的运动以便改进衬底支撑件上的衬底放置的样本。

    Method for determining a position of a robot
    39.
    发明授权
    Method for determining a position of a robot 有权
    用于确定机器人的位置的方法

    公开(公告)号：US06556887B2

    公开(公告)日：2003-04-29

    申请号：US09905091

    申请日：2001-07-12

    申请人： Marvin L. Freeman ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Damon Keith Cox ,  Chris Holt Pencis ,  Michael Rice ,  David A. Van Gogh

    发明人： Marvin L. Freeman ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Damon Keith Cox ,  Chris Holt Pencis ,  Michael Rice ,  David A. Van Gogh

    IPC分类号： G06F700

    CPC分类号： H01L21/67259 ,  B25J9/0009 ,  B25J9/107 ,  G05B19/404 ,  G05B2219/37608 ,  G05B2219/39192 ,  G05B2219/49169 ,  G05B2219/49207 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/68 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/137 ,  Y10S414/139

    摘要： Generally, a method of determining a position of a robot is provided. In one embodiment, a method of determining a position of a robot comprises acquiring a first set of positional metrics, acquiring a second set of positional metrics and resolving the position of the robot due to thermal expansion using the first set and the second set of positional metrics. Acquiring the first and second set of positional metrics may occur at the same location within a processing system, or may occur at different locations. For example, in another embodiment, the method may comprise acquiring a first set of positional metrics at a first location proximate a processing chamber and acquiring a second set of positional metrics in another location. In another embodiment, substrate center information is corrected using the determined position of the robot.

    摘要翻译： 通常，提供了一种确定机器人的位置的方法。 在一个实施例中，一种确定机器人位置的方法包括获取第一组位置度量，获取第二组位置度量并且利用第一组和第二组位置来解决由于热膨胀引起的机器人的位置 指标 获取第一和第二组位置度量可以发生在处理系统内的相同位置处，或者可以在不同位置处发生。 例如，在另一个实施例中，该方法可以包括在靠近处理室的第一位置获取第一组位置度量，并在另一位置获取第二组位置度量。 在另一个实施例中，使用所确定的机器人的位置校正基板中心信息。

    Robot for handling semiconductor wafers
    40.
    发明授权
    Robot for handling semiconductor wafers 有权
    用于处理半导体晶片的机器人

    公开(公告)号：US06379095B1

    公开(公告)日：2002-04-30

    申请号：US09549777

    申请日：2000-04-14

    申请人： Martin R. Elliott ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Chris Pencis ,  Damon Cox

    发明人： Martin R. Elliott ,  Jeffrey C. Hudgens ,  Chris Pencis ,  Damon Cox

    IPC分类号： B65H160

    CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/67742

    摘要： An apparatus for processing semiconductor wafers has an automatic robot for independently and simultaneously handling two wafers (W) at the same time on two separate transfer planes. The robot comprises a first arm assembly having a left and a right arm each mounted at one end for independent rotation in a first horizontal plane about a center vertical axis, the other ends of the arms being movably joined together and holding a blade on which a wafer can be carried, the arms being horizontally bendable near their centers so they can be folded to retract the blade toward the center axis and rotated to a desired angular position, the arms being extendable along a radius from the center axis by moving the arms together near their centers to bring the arms nearly parallel to each other and to extend the blade from the center axis by a maximum amount; and a second arm assembly substantially identical to the first assembly and rotatable in a second horizontal plane closely spaced above the first plane, the operation of the second assembly being substantially identical to that of the first assembly but independent thereof.

    摘要翻译： 用于处理半导体晶片的设备具有自动机器人，用于在两个分开的转移平面上同时处理两个晶片（W）。 机器人包括第一臂组件，其具有左臂和右臂，每个臂在一端安装在围绕中心垂直轴线的第一水平平面中独立旋转，臂的另一端可移动地接合在一起， 可以承载晶片，臂可以在其中心附近水平弯曲，使得它们可以被折叠以使叶片朝向中心轴线缩回并且旋转到期望的角位置，臂可以通过将臂移动在一起而从中心轴线的半径延伸 靠近它们的中心以使臂几乎彼此平行，并且使叶片从中心轴线延伸最大量; 以及第二臂组件，其基本上与第一组件相同，并且可在紧邻第一平面的第二水平面中旋转，第二组件的操作基本上与第一组件的操作相同，但与之独立。