公开(公告)号：US06838754B2

公开(公告)日：2005-01-04

申请号：US10621581

申请日：2003-07-18

申请人： Tae-Hun Kim

发明人： Tae-Hun Kim

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/495 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4917 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A multi-chip package (MCP) that incorporates a leadframe pad arranged and configured to allow the active surface of a first chip to be mounted on a lower surface of the leadframe pad and a second chip to be mounted on an upper surface of the leadframe pad whereby the first and second chips may be mounted and wire bonded to inner leads without inverting the leadframe, thereby reducing the likelihood of damage during manufacturing and allowing for a reduction in package thickness. The first and second chips, as well as the bonding wires that connect the chips to inner leads of the leadframe may be sealed in a package body. Outer leads extending from the package body and integrally formed with the inner leads may be formed to provide finished packages having a variety of mounting configurations for attachment to circuit boards or other applications.

摘要翻译： 一种多芯片封装（MCP），其包括引线框垫，其被布置和配置为允许第一芯片的有源表面安装在引线框焊盘的下表面上，第二芯片被安装在引线框架的上表面上 衬垫，由此第一和第二芯片可以被安装并且线接合到内引线而不颠倒引线框架，从而减少在制造期间损坏的可能性并允许减小封装厚度。 第一和第二芯片以及将芯片连接到引线框架的内引线的接合线可以被密封在封装主体中。 可以形成从封装主体延伸并与内部引线一体形成的外部导线，以提供具有用于附接到电路板或其他应用的各种安装配置的成品封装。

公开(公告)号：US09213476B2

公开(公告)日：2015-12-15

申请号：US12246390

申请日：2008-10-06

申请人： Min-Taik Lim ,  Jeong-Hyuk Yoon ,  Tae-Hun Kim ,  Hye-Jin Choi

发明人： Min-Taik Lim ,  Jeong-Hyuk Yoon ,  Tae-Hun Kim ,  Hye-Jin Choi

IPC分类号： G06F3/0488 ,  H04M1/725

CPC分类号： G06F3/0488 ,  H04M1/72558 ,  H04M2250/22

摘要： A method and mobile terminal for reproducing contents is provided. A list of a plurality of contents is displayed and a touch input is detected to select at least one of the plurality of contents from list, with the selected at least one of the plurality of contents reproduced either entirely or partially according to a type of the detected touch input.

摘要翻译： 提供了一种用于再现内容的方法和移动终端。 显示多个内容的列表，并且检测到触摸输入以从列表中选择多个内容中的至少一个，其中所选择的多个内容中的至少一个全部或部分根据 检测到触摸输入。

公开(公告)号：USD712868S1

公开(公告)日：2014-09-09

申请号：US29430089

申请日：2012-08-21

申请人： Ju-Won Cho ,  Tae-Hun Kim

设计人： Ju-Won Cho ,  Tae-Hun Kim

公开(公告)号：US08778152B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13376720

申请日：2010-04-30

申请人： Jin-Woo Lee ,  Jae-Kyu Choi ,  Tae-Hun Kim ,  Young-Il Yoon

发明人： Jin-Woo Lee ,  Jae-Kyu Choi ,  Tae-Hun Kim ,  Young-Il Yoon

IPC分类号： G01N27/327 ,  G01N33/66

CPC分类号： G01N27/3272

摘要： The present invention relates to a sensor used together with a detector to measure biomaterial, and to an apparatus using same. A sensor of the present invention comprises: a body portion with a three-dimensional shape, having a biomaterial introduction hole, and attachable and detachable to/from a detector; a sensor portion with a plurality of reaction electrodes formed on one surface thereof, and a plurality of transfer electrodes formed on the other surface thereof; and an analyzer reagent fixed above the reaction electrodes. The sensor portion, together with the body portion, forms a reaction chamber connected to the biomaterial introduction hole, and is attached to the body portion such that the reaction electrodes are oriented toward the reaction chamber. According to the present invention, attachment and detachment is easy, even for the elderly, and the contamination of the sensor can be minimized.

摘要翻译： 本发明涉及与用于测量生物材料的检测器一起使用的传感器以及使用该传感器的装置。 本发明的传感器包括：具有三维形状的身体部分，具有生物材料引入孔，并且可以从检测器附接和拆卸; 具有形成在其一个表面上的多个反应电极的传感器部分和形成在其另一个表面上的多个转移电极; 以及固定在反应电极上方的分析器。 传感器部分与主体部分一起形成连接到生物材料导入孔的反应室，并且附接到主体部分，使得反应电极朝向反应室。 根据本发明，即使对于老年人而言，安装和拆卸容易，并且可以最小化传感器的污染。

公开(公告)号：US08625095B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US13457078

申请日：2012-04-26

申请人： Chong-Kun Lee ,  Kyun-Il Rah ,  Tae-Hun Kim ,  Yoo-Min Lee ,  Sang-Deok Lee

发明人： Chong-Kun Lee ,  Kyun-Il Rah ,  Tae-Hun Kim ,  Yoo-Min Lee ,  Sang-Deok Lee

IPC分类号： G01J4/00

CPC分类号： G01N21/94

摘要： There is provided an automatic inspection apparatus and method for detecting stains on a polarizing plate using color difference analysis. The automatic inspection apparatus includes an inspection unit including at least one reference polarizing plate and a target polarizing plate or polarizing element mounted on the at least one reference polarizing plate; a light source unit disposed on one surface of the inspection unit and irradiating the inspection unit with light; an imaging unit disposed on the other surface of the inspection unit, imaging the target polarizing plate or polarizing element, and transferring an image thereof; and an arithmetic operation unit performing color difference analysis for individual inspection regions of the image of the target polarizing plate or polarizing element transferred by the imaging unit and detecting a blurred stain.

摘要翻译： 提供了一种使用色差分析来检测偏振片上的污渍的自动检查装置和方法。 所述自动检查装置包括检查单元，所述检查单元包括安装在所述至少一个参考偏振板上的至少一个参考偏振板和目标偏振板或偏振元件; 光源单元，设置在所述检查单元的一个表面上，并用所述检查单元照射光; 设置在所述检查单元的另一个表面上的成像单元，对所述目标偏振片或偏振元件进行成像，并转印其图像; 以及算术运算单元，对由所述摄像单元传送的目标偏振片或偏振元件的图像的各个检查区域进行色差分析，并检测模糊的污点。

公开(公告)号：US20120073968A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13376720

申请日：2010-04-30

申请人： Jin-Woo Lee ,  Jae-Kyu Choi ,  Tae-Hun Kim ,  Young-Il Yoon

发明人： Jin-Woo Lee ,  Jae-Kyu Choi ,  Tae-Hun Kim ,  Young-Il Yoon

IPC分类号： G01N27/327 ,  G01N27/416

CPC分类号： G01N27/3272

摘要： The present invention relates to a sensor used together with a detector to measure biomaterial, and to an apparatus using same. A sensor of the present invention comprises: a body portion with a three-dimensional shape, having a biomaterial introduction hole, and attachable and detachable to/from a detector; a sensor portion with a plurality of reaction electrodes formed on one surface thereof, and a plurality of transfer electrodes formed on the other surface thereof; and an analyzer reagent fixed above the reaction electrodes. The sensor portion, together with the body portion, forms a reaction chamber connected to the biomaterial introduction hole, and is attached to the body portion such that the reaction electrodes are oriented toward the reaction chamber. According to the present invention, attachment and detachment is easy, even for the elderly, and the contamination of the sensor can be minimized.

摘要翻译： 本发明涉及与用于测量生物材料的检测器一起使用的传感器以及使用该传感器的装置。 本发明的传感器包括：具有三维形状的身体部分，具有生物材料引入孔，并且可以从检测器附接和拆卸; 具有形成在其一个表面上的多个反应电极的传感器部分和形成在其另一个表面上的多个转移电极; 以及固定在反应电极上方的分析器。 传感器部分与主体部分一起形成连接到生物材料导入孔的反应室，并且附接到主体部分，使得反应电极朝向反应室。 根据本发明，即使对于老年人而言，安装和拆卸容易，并且可以最小化传感器的污染。

公开(公告)号：US20110237027A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：US13027511

申请日：2011-02-15

申请人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

发明人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a method of forming a package-on-package. An encapsulation is formed to cover a wafer using a wafer level molding process. The wafer includes a plurality of semiconductor chips and a plurality of through silicon vias (TSVs) passing through the semiconductor chips. The encapsulant may have openings aligned with the TSVs. The encapsulant and the semiconductor chips are divided to form a plurality of semiconductor packages. Another semiconductor package is stacked on one selected from the semiconductor packages. The other semiconductor package is electrically connected to the TSVs.

摘要翻译： 提供了一种形成封装封装的方法。 使用晶片级成型工艺形成覆盖晶片的封装。 晶片包括多个半导体芯片和穿过半导体芯片的多个通孔硅通孔（TSV）。 密封剂可以具有与TSV对齐的开口。 密封剂和半导体芯片被分割以形成多个半导体封装。 另一个半导体封装堆叠在从半导体封装中选择的一个上。 另一个半导体封装电连接到TSV。

公开(公告)号：USD641343S1

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US29372089

申请日：2010-10-14

申请人： Young-Mihn Kim ,  Tae-Hun Kim

设计人： Young-Mihn Kim ,  Tae-Hun Kim

公开(公告)号：USD635534S1

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US29370857

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

公开(公告)号：USD635533S1

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US29370855

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung