公开(公告)号：US08399303B1

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US13308604

申请日：2011-12-01

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chi-Sheng Lin ,  Chi-Shi Chen ,  Chien-Ming Wu

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chi-Sheng Lin ,  Chi-Shi Chen ,  Chien-Ming Wu

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014

摘要： The present invention provides a method for manufacturing a modularized integrated circuit (IC). The method includes the following steps: providing a base; and coupling an input/output module with the base. The base includes a lead-frame and a first package. The first package covers the lead-frame but exposes first contact points. The input/output module includes a first substrate, a plurality of first conducting columns, and a plurality of third contact points. A portion of each of the third contact points is electrically connected to a corresponding one of the first contact points. The method enhances the flexibility of IC design, and reduces the time and costs of developing new process techniques.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于制造模块化集成电路（IC）的方法。 该方法包括以下步骤：提供基座; 并将输入/输出模块与基座耦合。 基座包括引线框架和第一封装。 第一个封装覆盖引线框架，但暴露了第一个接触点。 输入/输出模块包括第一基板，多个第一导电柱和多个第三接触点。 每个第三接触点的一部分电连接到相应的一个第一接触点。 该方法提高了IC设计的灵活性，并缩短了开发新工艺技术的时间和成本。

公开(公告)号：US08274794B2

公开(公告)日：2012-09-25

申请号：US12752345

申请日：2010-04-01

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chin-Long Wey ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chin-Long Wey ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H05K1/14 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H05K7/00

摘要： A three-dimensional SoC structure formed by stacking multiple chip modules is provided. The three-dimensional SoC structure includes at least two vertical SoC modules and at least one connector module, wherein each connector module electrically connects two vertical SoC modules. Each vertical SoC module is constructed by stacking at least two chip modules vertically. Each chip module includes a module circuit board and at least one preset element. A recess is formed in each module circuit board and provided with a first connecting interface for electrically connecting with the corresponding at least one preset element. The at least two vertical SoC modules are connected by the connector module to form a three-dimensional SoC structure with multiple functions. Besides, the recesses formed in the module circuit boards provide effective heat dissipation paths for the preset elements.

摘要翻译： 提供了通过堆叠多个芯片模块形成的三维SoC结构。 三维SoC结构包括至少两个垂直SoC模块和至少一个连接器模块，其中每个连接器模块电连接两个垂直SoC模块。 每个垂直SoC模块通过垂直堆叠至少两个芯片模块构成。 每个芯片模块包括模块电路板和至少一个预设元件。 在每个模块电路板中形成凹部，并设置有用于与相应的至少一个预设元件电连接的第一连接接口。 至少两个垂直SoC模块通过连接器模块连接，形成具有多种功能的三维SoC结构。 此外，形成在模块电路板中的凹部为预设元件提供有效的散热路径。

公开(公告)号：US20100330741A1

公开(公告)日：2010-12-30

申请号：US12570049

申请日：2009-09-30

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00

摘要： A fabrication method for a system-on-chip (SoC) module is provided. The fabrication method includes the steps of providing at least two SoC sub-modules and connecting the SoC sub-modules. The SoC sub-modules are electrically connected with each other by connection interfaces of the SoC sub-modules so as to form the SoC module. As the SoC sub-modules have been verified in advance, the time required for verifying the resulting SoC module can be significantly reduced. As for application-specific SoC modules, they are fabricated by connecting with application-specific SoC sub-modules via the appropriate connection interfaces. Thus, the time and costs for developing SoC modules can both be minimized.

摘要翻译： 提供了一种片上系统（SoC）模块的制造方法。 该制造方法包括提供至少两个SoC子模块并连接SoC子模块的步骤。 SoC子模块通过SoC子模块的连接接口彼此电连接，形成SoC模块。 由于SoC子模块已经被提前验证，所以可以显着地减少验证所得到的SoC模块所需的时间。 对于特定于应用的SoC模块，它们是通过与特定应用的SoC子模块通过适当的连接接口进行连接而制造的。 因此，开发SoC模块的时间和成本都可以最小化。

公开(公告)号：US08199510B2

公开(公告)日：2012-06-12

申请号：US12685723

申请日：2010-01-12

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

摘要： A multi-layer system-on-chip (SoC) module structure is provided. The multi-layer SoC module structure includes at least two circuit board module layers and at least one connector module layer. Each connector module layer is sandwiched between and thus electrically connects two circuit board module layers such that the SoC module structure is formed by stacking. Each circuit board module layer is composed of at least one circuit board module while each connector module layer is composed of at least one connector module. Hence, the SoC module structure can be manufactured as a three-dimensional structure, thus allowing highly flexible connections within the SoC module structure.

摘要翻译： 提供了多层片上系统（SoC）模块结构。 多层SoC模块结构包括至少两个电路板模块层和至少一个连接器模块层。 每个连接器模块层夹在两个电路板模块层之间并由此电连接，使得SoC模块结构通过堆叠形成。 每个电路板模块层由至少一个电路板模块组成，而每个连接器模块层由至少一个连接器模块组成。 因此，SoC模块结构可以制造为三维结构，从而允许SoC模块结构内的高度灵活的连接。

公开(公告)号：US20110096506A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：US12685723

申请日：2010-01-12

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chin-Long Wey ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1572

摘要： A multi-layer system-on-chip (SoC) module structure is provided. The multi-layer SoC module structure includes at least two circuit board module layers and at least one connector module layer. Each connector module layer is sandwiched between and thus electrically connects two circuit board module layers such that the SoC module structure is formed by stacking. Each circuit board module layer is composed of at least one circuit board module while each connector module layer is composed of at least one connector module. Hence, the SoC module structure can be manufactured as a three-dimensional structure, thus allowing highly flexible connections within the SoC module structure.

摘要翻译： 提供了多层片上系统（SoC）模块结构。 多层SoC模块结构包括至少两个电路板模块层和至少一个连接器模块层。 每个连接器模块层夹在两个电路板模块层之间并由此电连接，使得SoC模块结构通过堆叠形成。 每个电路板模块层由至少一个电路板模块组成，而每个连接器模块层由至少一个连接器模块组成。 因此，SoC模块结构可以制造为三维结构，从而允许SoC模块结构内的高度灵活的连接。

公开(公告)号：US20110188210A1

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：US12752345

申请日：2010-04-01

申请人： Chun-Ming Huang ,  Chin-Long Wey ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

发明人： Chun-Ming Huang ,  Chin-Long Wey ,  Chien-Ming Wu ,  Chih-Chyau Yang ,  Shih-Lun Chen ,  Chi-Shi Chen ,  Chi-Sheng Lin

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K7/00

CPC分类号： H05K1/14 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H05K7/00

摘要： A three-dimensional SoC structure formed by stacking multiple chip modules is provided. The three-dimensional SoC structure includes at least two vertical SoC modules and at least one connector module, wherein each connector module electrically connects two vertical SoC modules. Each vertical SoC module is constructed by stacking at least two chip modules vertically. Each chip module includes a module circuit board and at least one preset element. A recess is formed in each module circuit board and provided with a first connecting interface for electrically connecting with the corresponding at least one preset element. The at least two vertical SoC modules are connected by the connector module to form a three-dimensional SoC structure with multiple functions. Besides, the recesses formed in the module circuit boards provide effective heat dissipation paths for the preset elements.

摘要翻译： 提供了通过堆叠多个芯片模块形成的三维SoC结构。 三维SoC结构包括至少两个垂直SoC模块和至少一个连接器模块，其中每个连接器模块电连接两个垂直SoC模块。 每个垂直SoC模块通过垂直堆叠至少两个芯片模块构成。 每个芯片模块包括模块电路板和至少一个预设元件。 在每个模块电路板中形成凹部，并设置有用于与相应的至少一个预设元件电连接的第一连接接口。 至少两个垂直SoC模块通过连接器模块连接，形成具有多种功能的三维SoC结构。 此外，形成在模块电路板中的凹部为预设元件提供有效的散热路径。