公开(公告)号：US06439989B1

公开(公告)日：2002-08-27

申请号：US09366581

申请日：1999-08-04

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

IPC分类号： B24D320

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： An article or polishing pad for altering a surface of a workpiece includes a polymeric matrix having a work surface and a subsurface proximate to the work surface. When the article is in contact with a working environment, the work surface is made relatively softer than the subsurface as a result of exposure to the working environment. As the work surface wears during use, the subsurface immediately adjacent to the work surface becomes exposed to the working environment and becomes the relatively softer work surface. As a result, the relatively softer work surface is continuously regenerated. In an alternative embodiment, an article for altering a surface of a workpiece includes a work surface having a texture, and the texture includes artifacts arranged in a fractal pattern.

摘要翻译： 用于改变工件表面的制品或抛光垫包括具有靠近工作表面的工作表面和次表面的聚合物基体。 当物品与工作环境接触时，由于暴露在工作环境中，工作面比地下相对较软。 当工作表面在使用过程中磨损时，与工作表面紧邻的地下表面暴露于工作环境，并变成相对较软的工作表面。 结果，相对较软的工作表面被连续再生。 在替代实施例中，用于改变工件表面的制品包括具有纹理的工作表面，并且纹理包括以分形图案布置的伪影。

公开(公告)号：US06337281B1

公开(公告)日：2002-01-08

申请号：US09521042

申请日：2000-03-08

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： H01L21461

CPC分类号： H01L21/02024 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  B29L2031/736 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

摘要： A fixed abrasive, chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices, memory disks or the like.

摘要翻译： 一种特别适用于制造半导体器件，存储器盘等的固定的磨料化学机械抛光系统。

公开(公告)号：US6095902A

公开(公告)日：2000-08-01

申请号：US159478

申请日：1998-09-23

申请人： Heinz F. Reinhardt

发明人： Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B37/24 ,  B24D13/12 ,  B24D13/14 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B37/24

摘要： The present invention provides a polishing pad fabricated from both polyester and polyether polyurethanes. Methods for manufacturing the pads and methods for use of the pads for polishing are also provided.

摘要翻译： 本发明提供由聚酯和聚醚聚氨酯制成的抛光垫。 还提供了制造垫的方法和用于抛光用垫的方法。

公开(公告)号：US6019666A

公开(公告)日：2000-02-01

申请号：US74667

申请日：1998-05-08

申请人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： John V. H. Roberts ,  Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D7/06 ,  B24D13/14 ,  B24D99/00 ,  B24B1/00

CPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24D7/066

摘要： This invention provides polishing pad tiles which, by virtue of their geometry and surface features, can be arranged to form mosaic pads having channels at the seams which facilitate the flow of polishing fluid during polishing of a workpiece.

摘要翻译： 本发明提供抛光垫瓦片，其抛光垫片的几何形状和表面特征可以布置成形成在接缝处具有通道的马赛克垫片，这有利于在抛光工件期间抛光流体的流动。

公开(公告)号：US6017265A

公开(公告)日：2000-01-25

申请号：US782717

申请日：1997-01-13

申请人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

发明人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28 ,  B24D13/14 ,  B24D18/00 ,  B29C43/00 ,  B24B1/00

CPC分类号： B29C43/006 ,  B24B37/042 ,  B24B37/24 ,  B24D18/0009 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28

摘要： Polymer-based pads useful for polishing objects, particularly integrated circuits, having interconnected porosity which is uniform in all directions, and where the solid portion of said pad consists of a uniform continuously interconnected polymer material of greater than 50% of the gross volume of the article, are produced directly to final shape and dimension by pressure sintering powder compacts of thermoplastic polymer at a temperature above the glass transition temperature but not exceeding the melting point of the polymer and at a pressure in excess of 100 psi in a mold having the desired final pad dimensions. In a preferred version, a mixture of two polymer powders is used, where one polymer has a lower melting point than the other. When pressure sintered at a temperature not to exceed the melting point of the lower melting powder, the increased stiffness afforded by incorporation of the higher melting polymer component gives improved mechanical strength to the sintered product. Conditions for producing the pads of this invention are such that the polymer powder particles from which the pads are produced essentially retain their original shape and are point bonded to form the pad.

摘要翻译： 用于抛光物体，特别是集成电路的聚合物基垫，具有在所有方向上均匀的相互连接的孔隙度，并且其中所述垫的固体部分由大于总体积的50％的均匀的连续相互连接的聚合物材料组成 制品通过在高于玻璃化转变温度但不超过聚合物的熔点并且在具有所需的模具的模具中的压力超过100psi的压力下加压烧结热塑性聚合物的粉末压块直接制成最终形状和尺寸 最终垫尺寸。 在优选的方案中，使用两种聚合物粉末的混合物，其中一种聚合物的熔点比另一种低。 当在不超过下熔融粉末的熔点的温度下进行压力烧结时，通过引入较高熔点的聚合物组分提供的增加的刚性使烧结产品具有改善的机械强度。 制造本发明的焊盘的条件使得制造焊盘的聚合物粉末颗粒基本上保持其原始形状并且被点焊以形成焊盘。

公开(公告)号：US06903021B2

公开(公告)日：2005-06-07

申请号：US10850083

申请日：2004-05-19

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

IPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/302

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： The present invention provides a method of polishing a semiconductor device comprising, polishing the semiconductor device with a polishing pad, the polishing pad comprising, a polymeric matrix and a dissolvable substance. The dissolvable substance is located at a work surface of the polishing pad and in a subsurface proximate the work surface. The method further comprises dissolving the dissolvable substance at the work surface while polishing the semiconductor device and wearing away the polishing pad while polishing the semiconductor device such that the subsurface becomes a new work surface that polishes the semiconductor device.

摘要翻译： 本发明提供了一种抛光半导体器件的方法，包括：用抛光垫抛光半导体器件，抛光垫包括聚合物基体和可溶解物质。 可溶解物质位于抛光垫的工作表面上，并位于靠近工作表面的地下。 该方法还包括在研磨半导体器件时将可溶解物质溶解在工作表面上，并在抛光半导体器件时磨损抛光垫，使得地下成为修整半导体器件的新工作表面。

公开(公告)号：US06454633B1

公开(公告)日：2002-09-24

申请号：US09599116

申请日：2000-06-22

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  Elmer W. Jensen, Jr.

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  Elmer W. Jensen, Jr.

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24B13/01 ,  B24B37/26 ,  B24D3/28 ,  B24D11/001

摘要： A polishing pad is provided which is comprised of vertically oriented hollow fibers. Such pads can be produced by electrostatically flocking fibers onto a substrate.

摘要翻译： 提供由垂直取向的中空纤维构成的抛光垫。 这样的垫可以通过将纤维静电植绒到基底上来生产。

公开(公告)号：US06419556B1

公开(公告)日：2002-07-16

申请号：US09587887

申请日：2000-06-06

申请人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D3/32 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08L75/04 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249986 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

摘要： A polishing pad for polishing hard surfaces such as glass and silicon wafers and a method of polishing using such a polishing pad.

摘要翻译： 用于抛光诸如玻璃和硅晶片的硬表面的抛光垫和使用这种抛光垫的抛光方法。

公开(公告)号：US6069080A

公开(公告)日：2000-05-30

申请号：US138628

申请日：1998-08-24

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B24D13/14 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  G11B23/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/02024 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D13/10 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053 ,  B29L2031/736 ,  G11B23/0021

摘要： A fixed abrasive, chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices, memory disks or the like.

公开(公告)号：US5900164A

公开(公告)日：1999-05-04

申请号：US954979

申请日：1997-10-20

申请人： William D. Budinger ,  Elmer William Jensen ,  Harry George McClain ,  John V. H. Roberts ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： William D. Budinger ,  Elmer William Jensen ,  Harry George McClain ,  John V. H. Roberts ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/302

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： The present invention relates to an article of manufacture or polishing pad for altering a surface of a workpiece, such as polishing or planarizing a semiconductor device. The article includes a polymeric matrix impregnated with a plurality of polymeric microelements, each polymeric microelement having a void space therein. The article has a work surface and a subsurface proximate to the work surface. When the article is in contact with a working environment, polymeric microelements at the work surface of the article are less rigid than polymeric elements embedded in the subsurface. As the work surface of the article is abraded during use, the work surface of the pad may be continuously regenerated. In alternative preferred embodiments, the work surface may further include a minitexture and/or a macrotexture. Preferably, the minitexture is formed by fractal patterning at least a portion of the work surface. The present invention also includes methods for decreasing the effective rigidity of polymeric microelements at the work surface of the article, regenerating the work surface of the article and planarizing a surface of a semiconductor device utilizing the article.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于改变工件表面的制造或抛光垫，例如抛光或平面化半导体器件。 该制品包括浸渍有多个聚合物微量元素的聚合物基质，每个聚合微量元素在其中具有空隙空间。 该物品具有靠近工作表面的工作表面和次表面。 当制品与工作环境接触时，制品的工作表面的聚合物微量元素比嵌入地下的聚合物元素刚度低。 由于在使用期间制品的工作表面被磨损，所以垫的工作表面可以被连续再生。 在替代的优选实施例中，工作表面还可以包括微小的和/或宏观的结构。 优选地，通过对工作表面的至少一部分进行分形图案形成微小的突起。 本发明还包括用于降低制品工作表面处的聚合物微量元素的有效刚度的方法，再生制品的工作表面并平面化利用该制品的半导体器件的表面。