公开(公告)号：US6099954A

公开(公告)日：2000-08-08

申请号：US327795

申请日：1999-06-08

申请人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24D99/00 ,  B24D17/00

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D3/32 ,  C08L75/04 ,  C08K3/0033 ,  C08K3/36

摘要： A polishing pad for polishing hard surfaces such as glass and silicon wafers and a method of polishing using such a polishing pad.

摘要翻译： 用于抛光诸如玻璃和硅晶片的硬表面的抛光垫和使用这种抛光垫的抛光方法。

公开(公告)号：US06419556B1

公开(公告)日：2002-07-16

申请号：US09587887

申请日：2000-06-06

申请人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： Walter J. Urbanavage ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24D3/32 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08L75/04 ,  Y10T428/249975 ,  Y10T428/249986 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/18

摘要： A polishing pad for polishing hard surfaces such as glass and silicon wafers and a method of polishing using such a polishing pad.

摘要翻译： 用于抛光诸如玻璃和硅晶片的硬表面的抛光垫和使用这种抛光垫的抛光方法。

公开(公告)号：US06231434B1

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：US09571920

申请日：2000-05-16

申请人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

发明人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

IPC分类号： B24D1100

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24B37/042 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28 ,  B24D18/0009 ,  B29C43/006 ,  B29C43/203

摘要： A polishing pad having a uniform, continuously interconnected porous surface. The pad is produced by pressure sintering powder compacts of thermoplastic polymer at a temperature above the glass transition temperature but not exceeding the melting point of the polymer. The sintering process is conducted at a pressure in excess of 100 psi and in a mold having the desired final pad dimensions. In a preferred version, a mixture of two polymer powders is used, where one polymer has a lower melting point than the other.

摘要翻译： 抛光垫，具有均匀的连续互连的多孔表面。 通过在高于玻璃化转变温度但不超过聚合物的熔点的温度下加压烧结热塑性聚合物的粉末压块来制备垫。 烧结过程在超过100psi的压力下进行，并且在具有所需最终垫尺寸的模具中进行。 在优选的方案中，使用两种聚合物粉末的混合物，其中一种聚合物的熔点比另一种低。

公开(公告)号：US07270762B2

公开(公告)日：2007-09-18

申请号：US10393071

申请日：2003-03-20

申请人： Hongyu Wang ,  Terence M. Thomas ,  Qianqiu Ye ,  Heinz F. Reinhardt ,  Vikas Sachan

发明人： Hongyu Wang ,  Terence M. Thomas ,  Qianqiu Ye ,  Heinz F. Reinhardt ,  Vikas Sachan

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  C23F3/06

摘要： The polishing composition of this invention is useful for chemical-mechanical polishing of substrates containing noble metals such as platinum and comprises up to about 50% by weight of a adjuvant wherein said adjuvant is s elected from a group consisting of a metal-anion compound, a metal-cation compound or mixtures thereof; abrasive particles at about 0.5% to about 55% by weight of the polishing composition; and water-soluble organic additives up to about 10% by weight of the polishing composition. The abrasive particles are selected from the group consisting of alumina, ceria, silica, diamond, germania, zirconia, silicon carbide, boron nitride, boron carbide or mixtures thereof. The organic additives generally improve dispersion of the abrasive particles and also enhance metal removal rates and selectivity for metal removal by stabilizing the pH of the polishing composition and suppressing the dielectric removal rate.

摘要翻译： 本发明的抛光组合物可用于化学机械抛光含有贵金属如铂的底物，并包含至多约50重量％的佐剂，其中所述佐剂选自金属 - 阴离子化合物， 金属阳离子化合物或其混合物; 磨料颗粒为抛光组合物重量的约0.5％至约55％; 和高达约10重量％的抛光组合物的水溶性有机添加剂。 磨料颗粒选自氧化铝，二氧化铈，二氧化硅，金刚石，氧化锗，氧化锆，碳化硅，氮化硼，碳化硼或其混合物。 有机添加剂通常改善磨料颗粒的分散性，并通过稳定抛光组合物的pH并抑制介电去除速率来提高金属去除速率和金属去除选择性。

公开(公告)号：US06899611B2

公开(公告)日：2005-05-31

申请号：US10292770

申请日：2002-11-12

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

IPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  B24D11/00

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： A polishing pad used in a method for polishing a semiconductor device is made by combining a polymeric matrix and a dissolvable substance that dissolves upon contact with a polishing slurry.

摘要翻译： 用于抛光半导体器件的方法中的抛光垫通过将聚合物基质和与抛光浆料接触时溶解的可溶解物质组合而制成。

公开(公告)号：US06325703B2

公开(公告)日：2001-12-04

申请号：US09815090

申请日：2001-03-22

申请人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

发明人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24B37/042 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28 ,  B24D18/0009 ,  B29C43/006 ,  B29C43/203

摘要： A polishing pad having a uniform, continuously interconnected porous surface. The pad is produced by pressure sintering powder compacts of thermoplastic polymer at a temperature above the glass transition temperature but not exceeding the melting point of the polymer. The sintering process is conducted at a pressure in excess of 100 psi and in a mold having the desired final pad dimensions. In a preferred version, a mixture of two polymer powders is used, where one polymer has a lower melting point than the other.

公开(公告)号：US6106754A

公开(公告)日：2000-08-22

申请号：US814514

申请日：1997-03-10

申请人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

发明人： Lee Melbourne Cook ,  David B. James ,  Charles William Jenkins ,  Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Raj Raghav Pillai

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28 ,  B24D13/14 ,  B24D18/00 ,  B29C43/00 ,  B29C43/20 ,  B29C43/52

CPC分类号： B24B37/24 ,  B24B37/042 ,  B24D18/0009 ,  B24D3/26 ,  B24D3/28 ,  B29C43/006 ,  B29C43/203

摘要： A polishing pad having a substantially uniform, continuously interconnected porous surface. The pad can be produced by pressure sintering powder compacts of thermoplastic polymer at a temperature above the glass transition temperature but not exceeding the melting point of the polymer. The sintering process is conducted in a mold at a pressure in excess of 100 psi (0.07 MPa). In a preferred version, a mixture of two polymer powders is used, where one polymer has a lower melting point than the other.

摘要翻译： 抛光垫，其具有基本均匀的，连续相互连接的多孔表面。 垫可以通过在高于玻璃化转变温度但不超过聚合物熔点的温度下加压烧结热塑性聚合物的粉末压块来制备。 烧结过程在模具中在超过100psi（0.07MPa）的压力下进行。 在优选的方案中，使用两种聚合物粉末的混合物，其中一种聚合物的熔点比另一种低。

公开(公告)号：US5578362A

公开(公告)日：1996-11-26

申请号：US274134

申请日：1994-07-12

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry G. McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer W. Jensen

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry G. McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer W. Jensen

IPC分类号： B05D5/00 ,  B05D7/02 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/007 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  C08J5/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105 ,  B24B37/02 ,  B24B7/22

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： The present invention relates to an article of manufacture or polishing pad for altering a surface of a workpiece, such as polishing or planarizing a semiconductor device. The article includes a polymeric matrix impregnated with a plurality of polymeric microelements, each polymeric microelement having a void space therein. The article has a work surface and a subsurface proximate to the work surface. When the article is in contact with a working environment, polymeric microelements at the work surface of the article are less rigid than polymeric elements embedded in the subsurface. As the work surface of the article is abraded during use, the work surface of the pad may be continuously regenerated. In alternative preferred embodiments, the work surface may further include a minitexture and/or a macrotexture. Preferably, the minitexture is formed by fractal patterning at least a portion of the work surface. The present invention also includes methods for decreasing the effective rigidity of polymeric microelements at the work surface of the article, regenerating the work surface of the article and planarizing a surface of a semiconductor device utilizing the article.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于改变工件表面的制造或抛光垫，例如抛光或平面化半导体器件。 该制品包括浸渍有多个聚合物微量元素的聚合物基质，每个聚合微量元素在其中具有空隙空间。 该物品具有靠近工作表面的工作表面和次表面。 当制品与工作环境接触时，制品的工作表面的聚合物微量元素比嵌入地下的聚合物元素刚度低。 由于在使用期间制品的工作表面被磨损，所以垫的工作表面可以被连续再生。 在替代的优选实施例中，工作表面还可以包括微小的和/或宏观的结构。 优选地，通过对工作表面的至少一部分进行分形图案形成微小的突起。 本发明还包括用于降低制品工作表面处的聚合物微量元素的有效刚度的方法，再生制品的工作表面并平面化利用该制品的半导体器件的表面。

公开(公告)号：US06439989B1

公开(公告)日：2002-08-27

申请号：US09366581

申请日：1999-08-04

申请人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

发明人： Heinz F. Reinhardt ,  John V. H. Roberts ,  Harry George McClain ,  William D. Budinger ,  Elmer William Jensen

IPC分类号： B24D320

CPC分类号： B29C70/66 ,  B24B37/26 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B29C70/58 ,  B29L2031/736 ,  Y10S438/959 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372 ,  Y10T428/24405 ,  Y10T428/24446 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24537 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24579 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249954 ,  Y10T428/249972 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/31551 ,  Y10T428/31591

摘要： An article or polishing pad for altering a surface of a workpiece includes a polymeric matrix having a work surface and a subsurface proximate to the work surface. When the article is in contact with a working environment, the work surface is made relatively softer than the subsurface as a result of exposure to the working environment. As the work surface wears during use, the subsurface immediately adjacent to the work surface becomes exposed to the working environment and becomes the relatively softer work surface. As a result, the relatively softer work surface is continuously regenerated. In an alternative embodiment, an article for altering a surface of a workpiece includes a work surface having a texture, and the texture includes artifacts arranged in a fractal pattern.

摘要翻译： 用于改变工件表面的制品或抛光垫包括具有靠近工作表面的工作表面和次表面的聚合物基体。 当物品与工作环境接触时，由于暴露在工作环境中，工作面比地下相对较软。 当工作表面在使用过程中磨损时，与工作表面紧邻的地下表面暴露于工作环境，并变成相对较软的工作表面。 结果，相对较软的工作表面被连续再生。 在替代实施例中，用于改变工件表面的制品包括具有纹理的工作表面，并且纹理包括以分形图案布置的伪影。

公开(公告)号：US06337281B1

公开(公告)日：2002-01-08

申请号：US09521042

申请日：2000-03-08

申请人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

发明人： David B. James ,  William D. Budinger ,  John V. H. Roberts ,  Michael R. Oliver ,  Nina G. Chechik ,  Richard M. Levering, Jr. ,  Heinz F. Reinhardt

IPC分类号： H01L21461

CPC分类号： H01L21/02024 ,  B24B37/26 ,  B24B41/047 ,  B24B53/00 ,  B24B53/017 ,  B24D3/28 ,  B24D3/32 ,  B24D3/34 ,  B24D13/10 ,  B29C70/58 ,  B29C70/66 ,  B29L2031/736 ,  G11B23/0021 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31053

摘要： A fixed abrasive, chemical-mechanical polishing system which is particularly well suited for use in the manufacture of semiconductor devices, memory disks or the like.

摘要翻译： 一种特别适用于制造半导体器件，存储器盘等的固定的磨料化学机械抛光系统。