公开(公告)号：US06299991B1

公开(公告)日：2001-10-09

申请号：US09172659

申请日：1998-10-15

申请人： Nestor A. Bojarczuk, Jr. ,  Peter R. Duncombe ,  Supratik Guha ,  Arunava Gupta ,  Joseph M. Karasinski ,  Xinwei Li

发明人： Nestor A. Bojarczuk, Jr. ,  Peter R. Duncombe ,  Supratik Guha ,  Arunava Gupta ,  Joseph M. Karasinski ,  Xinwei Li

IPC分类号： G11B566

CPC分类号： G11B5/7325 ,  G11B5/855 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24802

摘要： A device and a method of forming the device, includes selective area deposition of a ferromagnetic material on a substrate. The substrate surface is partially covered with material having a crystal structure having at least one symmetry relation with the crystal structure of the ferromagnetic material

摘要翻译： 形成该器件的器件和方法包括将铁磁材料选择性地沉积在衬底上。 基板表面部分被具有与铁磁材料的晶体结构至少一个对称关系的晶体结构的材料覆盖

公开(公告)号：US5283104A

公开(公告)日：1994-02-01

申请号：US672272

申请日：1991-03-20

申请人： Farid Y. Aoude ,  Emanuel I. Cooper ,  Peter R. Duncombe ,  Shaji Farooq ,  Edward A. Giess ,  Young-Ho Kim ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Friedel Muller-Landau ,  Mark O. Neisser ,  Jae M. Park ,  Robert R. Shaw ,  Robert A. Rita ,  Thomas M. Shaw ,  Rao Vallabhaneni ,  Jon A. Van Hise ,  George F. Walker ,  Jungihl Kim ,  James M. Brownlow, deceased

发明人： Farid Y. Aoude ,  Emanuel I. Cooper ,  Peter R. Duncombe ,  Shaji Farooq ,  Edward A. Giess ,  Young-Ho Kim ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Friedel Muller-Landau ,  Mark O. Neisser ,  Jae M. Park ,  Robert R. Shaw ,  Robert A. Rita ,  Thomas M. Shaw ,  Rao Vallabhaneni ,  Jon A. Van Hise ,  George F. Walker ,  Jungihl Kim ,  James M. Brownlow, deceased

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  B32B9/00

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01B1/16 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12604 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

摘要： Improved via-filling compositions for producing conductive vias in circuitized ceramic substrates, particularly multilayer substrates, without cracking and/or loss of hermetic sealing. The via-filling compositions comprise pastes containing a mixture of (a) ceramic and/or glass spheres of substantially- uniform diameter between about 0.5 and 6 .mu.m, (b) conductive metal particles or spheres having a maximum dimension or diameter between about 1/3 and 1/4 of the diameter of the ceramic and/or glass spheres, and (c) a binder vehicle. The formed conductive via bodies comprise a uniform conductive skeletal network of sintered metal particles densely packed within a uniform matrix of the co-sintered ceramic and/or glass spheres, which matrix is hermetically fused and integrated with ceramic layers forming the wall of the via in the ceramic circuit substrate.

摘要翻译： 用于在电路化陶瓷衬底，特别是多层衬底中产生导电通孔的改进的通孔填充组合物，不会破裂和/或失去气密密封。 通孔填充组合物包含含有（a）在约0.5和6（my）m之间的基本均匀直径的陶瓷和/或玻璃球的混合物的浆料，（b）具有最大尺寸或直径在 约为陶瓷和/或玻璃球直径的1/3和1/4，和（c）粘合剂载体。 形成的导电通孔体包括致密地包裹在共烧结陶瓷和/或玻璃球的均匀基质内的烧结金属颗粒的均匀导电骨架网络，该基质被气密地融合并与形成通孔壁的陶瓷层成一体 陶瓷电路基板。

公开(公告)号：US06329915B1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US09296193

申请日：1999-04-24

申请人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz ,  Dah-Weih Duan ,  Ali Afzali-ardakani ,  Christopher A. Field ,  Peter R. Duncombe

发明人： Michael J. Brady ,  Paul A. Moskowitz ,  Dah-Weih Duan ,  Ali Afzali-ardakani ,  Christopher A. Field ,  Peter R. Duncombe

IPC分类号： G08B1314

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K7/0008 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07749 ,  G08B13/2414 ,  G08B13/2417 ,  G08B13/2431 ,  G08B13/2437 ,  G08B13/2442 ,  G08B13/2462 ,  H01Q1/22 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/0428 ,  H01Q13/02 ,  H01Q15/16 ,  H01Q19/106 ,  H01Q19/132 ,  H01Q21/065

摘要： A radio frequency (RF) transponder (RF tag) is proposed, where a high dielectric constant material is used in operative cooperation with a tag antenna so that the distance of the tag antenna from conducting or absorbing surfaces may be reduced, and so the tag dimensions may be reduced.

摘要翻译： 提出了射频（RF）应答器（RF标签），其中使用高介电常数材料与标签天线进行操作协作，使得标签天线距导电或吸收表面的距离可能减小，因此标签 尺寸可能会降低。

公开(公告)号：US6054328A

公开(公告)日：2000-04-25

申请号：US761166

申请日：1996-12-06

申请人： Peter R. Duncombe ,  David E. Kotecki ,  Robert B. Laibowitz ,  Wesley Natzle ,  Chienfan Yu

发明人： Peter R. Duncombe ,  David E. Kotecki ,  Robert B. Laibowitz ,  Wesley Natzle ,  Chienfan Yu

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/306 ,  H01L21/311 ,  H01L21/316 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/31122 ,  H01L21/31691 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/31111 ,  H01L28/55

摘要： This invention relates to a method for improving the chemical and electrical performance characteristics of a high dielectric constant material. The method comprises the steps of first obtaining a barium containing high dielectric constant material, the material having an upper surface and then modifying the surface chemistry of said upper surface by interacting said upper surface with a gas reactant in a closed environment. In a variant of the method, the gas reactant preferentially reacting with upper surface as compared to the bulk.

摘要翻译： 本发明涉及一种改善高介电常数材料的化学和电学性能特性的方法。 该方法包括以下步骤：首先获得含钡高介电常数材料，该材料具有上表面，然后通过在封闭环境中与气体反应物相互作用来改变所述上表面的表面化学性质。 在该方法的变体中，气体反应物与体积相比优先与上表面反应。

公开(公告)号：US5337475A

公开(公告)日：1994-08-16

申请号：US992091

申请日：1992-12-17

申请人： Farid Y. Aoude ,  Emanuel I. Cooper ,  Peter R. Duncombe ,  Shaji Farooq ,  Edward A. Giess ,  Young-Ho Kim ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Friedel Muller-Landau ,  Mark O. Neisser ,  Jae M. Park ,  Robert R. Shaw ,  Robert A. Rita ,  Thomas M. Shaw ,  Rao Vallabhaneni ,  Jon A. Van Hise ,  George F. Walker ,  Jungihl Kim ,  James M. Brownlow, deceased

发明人： Farid Y. Aoude ,  Emanuel I. Cooper ,  Peter R. Duncombe ,  Shaji Farooq ,  Edward A. Giess ,  Young-Ho Kim ,  Sarah H. Knickerbocker ,  Friedel Muller-Landau ,  Mark O. Neisser ,  Jae M. Park ,  Robert R. Shaw ,  Robert A. Rita ,  Thomas M. Shaw ,  Rao Vallabhaneni ,  Jon A. Van Hise ,  George F. Walker ,  Jungihl Kim ,  James M. Brownlow, deceased

IPC分类号： H01B1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46 ,  H01K3/10

CPC分类号： H05K1/092 ,  H01B1/16 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12604 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991

摘要： Improved vie-filling compositions for producing conductive vias in circuitized ceramic substrates, particularly multi-layer substrates, without cracking and/or loss of hermetic sealing. The via-filling compositions comprise pastes containing a mixture of (a) ceramic and/or glass spheres of substantially- uniform diameter between about 0.5 and 6 .mu.m, (b) conductive metal particles or spheres having a maximum dimension or diameter between about 1/3 and 1/4 of the diameter of the ceramic and/or glass spheres, and (c) a binder vehicle. The formed conductive via bodies comprise a uniform conductive skeletal network of sintered metal particles densely packed within a uniform matrix of the co-sintered ceramic and/or glass spheres, which matrix is hermetically fused and integrated with ceramic layers forming the wall of the via in the ceramic circuit substrate.

摘要翻译： 用于在电路化陶瓷衬底，特别是多层衬底中产生导电通孔的改进的充填组合物，而不会破裂和/或损失气密密封。 通孔填充组合物包含含有（a）在约0.5至6μm之间具有基本均匀直径的陶瓷和/或玻璃球的混合物的浆料，（b）具有约1至约6μm的最大尺寸或直径的导电金属颗粒或球体 / 3和1/4的陶瓷和/或玻璃球的直径，和（c）粘合剂载体。 形成的导电通孔体包括致密地包裹在共烧结陶瓷和/或玻璃球的均匀基质内的烧结金属颗粒的均匀导电骨架网络，该基质被气密地融合并与形成通孔壁的陶瓷层成一体 陶瓷电路基板。

公开(公告)号：US06333067B2

公开(公告)日：2001-12-25

申请号：US09879156

申请日：2001-06-13

申请人： Nestor A. Bojarczuk, Jr. ,  Peter R. Duncombe ,  Supratik Guha ,  Arunava Gupta ,  Joseph M. Karasinski ,  Xinwei Li

发明人： Nestor A. Bojarczuk, Jr. ,  Peter R. Duncombe ,  Supratik Guha ,  Arunava Gupta ,  Joseph M. Karasinski ,  Xinwei Li

IPC分类号： B05D512

CPC分类号： G11B5/7325 ,  G11B5/855 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24802

摘要： A method of forming the device, includes selective area deposition of a ferromagnetic material on a substrate. The substrate surface is partially covered with material having a crystal structure having at least one symmetry relation with the crystal structure of the ferromagnetic material.

摘要翻译： 形成该器件的方法包括将铁磁材料选择性地沉积在衬底上。 基板表面部分被具有与铁磁材料的晶体结构至少一个对称关系的晶体结构的材料覆盖。

公开(公告)号：US5520878A

公开(公告)日：1996-05-28

申请号：US438315

申请日：1995-05-10

申请人： Peter R. Duncombe ,  Subhash L. Shinde ,  Takeshi Takamori

发明人： Peter R. Duncombe ,  Subhash L. Shinde ,  Takeshi Takamori

IPC分类号： C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  B22F7/00

CPC分类号： H01L21/4807 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： An unsintered aluminum nitride body including:(a) 1 to 5 weight percent of a vitreous solid of boria, alumina, and calcia in the proportions of (1) boria between 3 and 25 weight percent, (2) alumina between 10 and 50 weight percent, and (3) calcia between 40 and 80 weight percent; and(b) aluminum nitride powder as the balance of the aluminum nitride body.The invention further relates to a method of forming the unsintered aluminum nitride body and then sintering it at a temperature between 1550 and 1650 degrees Centrigrade so as to form a dense, thermally conductive aluminum nitride body.

摘要翻译： 一种未烧结的氮化铝体，包括：（a）1至5重量％的氧化硼，氧化铝和氧化钙的玻璃状固体，其比例为（1）硼3重量％和25重量％，（2）10-50重量％的氧化铝 百分比，（3）钙化在40％和80％之间; 和（b）作为氮化铝体的平衡的氮化铝粉末。 本发明还涉及形成未烧结氮化铝体的方法，然后在1550和1650摄氏度之间的温度下烧结，以形成致密的导热氮化铝体。

公开(公告)号：US5482903A

公开(公告)日：1996-01-09

申请号：US173293

申请日：1993-12-22

申请人： Peter R. Duncombe ,  Subhash L. Shinde ,  Takeshi Takamori

发明人： Peter R. Duncombe ,  Subhash L. Shinde ,  Takeshi Takamori

IPC分类号： C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  C04B35/582

CPC分类号： H01L21/4807 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

摘要： An unsintered aluminum nitride body including:(a) 1 to 5 weight percent of a vitreous solid of boria, alumina, and calcia in the proportions of (1) boria between 3 and 25 weight percent, (2) alumina between 10 and 50 weight percent, and (3) calcia between 40 and 80 weight percent; and(b) aluminum nitride powder as the balance of the aluminum nitride body.

摘要翻译： 一种未烧结的氮化铝体，包括：（a）1至5重量％的氧化硼，氧化铝和氧化钙的玻璃状固体，其比例为（1）硼3重量％和25重量％，（2）10-50重量％的氧化铝 百分比，（3）钙化在40％和80％之间; 和（b）作为氮化铝体的平衡的氮化铝粉末。