公开(公告)号：US08066552B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US11043361

申请日：2005-01-26

申请人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Yongsik Moon

发明人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Yongsik Moon

IPC分类号： B24B29/00

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B37/046 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/02

摘要： A polishing pad has a polishing layer and a backing layer secured to the polishing layer. The polishing layer has a polishing surface, a first thickness, a first compressibility, and a hardness between about 40 to 80 Shore D. The backing layer has a second thickness and has a second compressibility greater than the first compressibility. The first thickness, first compressibility, second thickness and second compressibility are such that the polishing surface deflects more than the thickness non-uniformity of the polishing layer under an applied pressure of 1.5 psi or less.

摘要翻译： 抛光垫具有固定到抛光层的抛光层和背衬层。 抛光层具有抛光表面，第一厚度，第一可压缩性和约40至80肖氏D之间的硬度。背衬层具有大于第一可压缩性的第二厚度并具有第二可压缩性。 第一厚度，第一可压缩性，第二厚度和第二可压缩性使得抛光表面在1.5psi或更小的施加压力下偏转大于抛光层的厚度不均匀性。

公开(公告)号：US20100267318A1

公开(公告)日：2010-10-21

申请号：US12823872

申请日：2010-06-25

申请人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Yongsik Moon

发明人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Yongsik Moon

IPC分类号： B24D11/02

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B37/046 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/02

摘要： A polishing pad include a polishing layer having a polishing surface and a backing layer on a side of the polishing layer opposite the polishing surface. An outer edge of the polishing layer overhangs an outer edge of the backing layer.

摘要翻译： 抛光垫包括在抛光层的与研磨表面相对的一侧上具有抛光表面和背衬层的抛光层。 抛光层的外边缘突出在背衬层的外边缘上。

公开(公告)号：US20050221723A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11043361

申请日：2005-01-26

申请人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine Manens ,  Yongsik Moon

发明人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Wei Lu ,  Siew Neo ,  Yan Wang ,  Antoine Manens ,  Yongsik Moon

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B37/013 ,  B24B37/04 ,  B24B37/20 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/02 ,  B24D99/00

CPC分类号： B24B37/013 ,  B24B37/046 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/26 ,  B24D11/02

摘要： A polishing pad has a polishing layer and a backing layer secured to the polishing layer. The polishing layer has a polishing surface, a first thickness, a first compressibility, and a hardness between about 40 to 80 Shore D. The backing layer has a second thickness and has a second compressibility greater than the first compressibility. The first thickness, first compressibility, second thickness and second compressibility are such that the polishing surface deflects more than the thickness non-uniformity of the polishing layer under an applied pressure of 1.5 psi or less.

摘要翻译： 抛光垫具有固定到抛光层的抛光层和背衬层。 抛光层具有抛光表面，第一厚度，第一可压缩性和约40至80肖氏D之间的硬度。背衬层具有大于第一可压缩性的第二厚度并具有第二可压缩性。 第一厚度，第一可压缩性，第二厚度和第二可压缩性使得抛光表面在1.5psi或更小的施加压力下偏转大于抛光层的厚度不均匀性。

公开(公告)号：US06776693B2

公开(公告)日：2004-08-17

申请号：US10163796

申请日：2002-06-04

申请人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Liang-Yuh Chen ,  Yan Wang ,  Siew Neo ,  Lizhong Sun ,  Feng Q. Liu

发明人： Alain Duboust ,  Shou-Sung Chang ,  Liang-Yuh Chen ,  Yan Wang ,  Siew Neo ,  Lizhong Sun ,  Feng Q. Liu

IPC分类号： B24B100

CPC分类号： B24B37/046 ,  B23H5/08 ,  B24B37/042

摘要： A method and apparatus are provided for polishing a substrate surface. In one aspect, an apparatus for polishing a substrate includes a basin and a polishing head. A carrier is disposed in the basin and has a substrate supporting surface. A retaining ring is disposed on the carrier and at least partially circumscribes the substrate supporting surface. The polishing head is supported above the basin and includes a conductive polishing pad. Embodiments may further include a vent to allow gas to escape through the polishing head. Embodiments may further include an electrolyte supply that flows electrolyte into the polishing head and out through a permeable electrode and the conductive pad to the substrate. Embodiments may also be configured with a polishing head diameter smaller than the substrate supported by the carrier.

摘要翻译： 提供了一种用于抛光衬底表面的方法和装置。 一方面，用于抛光衬底的装置包括盆和抛光头。 载体布置在盆中并具有基底支撑表面。 保持环设置在载体上并且至少部分地限定基板支撑表面。 抛光头支撑在盆面上方，并包括导电抛光垫。 实施例还可包括通气孔，以允许气体通过抛光头逸出。 实施例还可以包括将电解质流入抛光头并通过可渗透电极流出并将导电垫流到基底的电解质供应。 实施例还可以被配置为具有小于由载体支撑的基板的抛光头直径。

公开(公告)号：US20050000801A1

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：US10880752

申请日：2004-06-30

申请人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald Olgado ,  Paul Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

发明人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald Olgado ,  Paul Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

IPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/16 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  H01L21/321 ,  C25D17/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/16 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a cell for polishing a substrate includes a processing pad disposed on a top surface of a platen assembly. A plurality of conductive elements are arranged in a spaced-apart relation across the upper planarizing surface and adapted to bias the substrate relative to an electrode disposed between the pad and the platen assembly. A plurality of passages are formed through the platen assembly between the top surface and a plenum defined within the platen assembly. In another embodiment, a system is provided having a bulk processing cell and a residual processing cell. The residual processing cell includes a biased conductive planarizing surface. In further embodiments, the conductive element is protected from attack by process chemistries.

摘要翻译： 本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理基底的方法和装置。 在一个实施例中，用于抛光衬底的单元包括设置在压板组件的顶表面上的处理衬垫。 多个导电元件跨过上平坦化表面以间隔的关系布置，并且适于相对于设置在垫和压板组件之间的电极偏压衬底。 多个通道通过压板组件形成在顶表面和限定在压板组件内的气室之间。 在另一个实施例中，提供了具有批处理单元和残余处理单元的系统。 残余处理单元包括偏置的导电平面化表面。 在另外的实施方案中，保护导电元件免受过程化学物质的侵蚀。

公开(公告)号：US07678245B2

公开(公告)日：2010-03-16

申请号：US10880752

申请日：2004-06-30

申请人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph M. Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald J. K. Olgado ,  Paul D. Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

发明人： Yan Wang ,  Siew Neo ,  Feng Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Alain Duboust ,  Antoine Manens ,  Ralph M. Wadensweiler ,  Rashid Mavliev ,  Liang-Yuh Chen ,  Donald J. K. Olgado ,  Paul D. Butterfield ,  Ming-Kuei Tseng ,  Shou-Sung Chang ,  Lizhong Sun

IPC分类号： C25B9/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/16 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of the invention generally provide a method and apparatus for processing a substrate in an electrochemical mechanical planarizing system. In one embodiment, a cell for polishing a substrate includes a processing pad disposed on a top surface of a platen assembly. A plurality of conductive elements are arranged in a spaced-apart relation across the upper planarizing surface and adapted to bias the substrate relative to an electrode disposed between the pad and the platen assembly. A plurality of passages are formed through the platen assembly between the top surface and a plenum defined within the platen assembly. In another embodiment, a system is provided having a bulk processing cell and a residual processing cell. The residual processing cell includes a biased conductive planarizing surface. In further embodiments, the conductive element is protected from attack by process chemistries.

摘要翻译： 本发明的实施方案通常提供用于在电化学机械平面化系统中处理基底的方法和装置。 在一个实施例中，用于抛光衬底的单元包括设置在压板组件的顶表面上的处理衬垫。 多个导电元件跨过上平坦化表面以间隔的关系布置，并且适于相对于设置在垫和压板组件之间的电极偏压衬底。 多个通道通过压板组件形成在顶表面和限定在压板组件内的气室之间。 在另一个实施例中，提供了具有批处理单元和残余处理单元的系统。 残余处理单元包括偏置的导电平面化表面。 在另外的实施方案中，保护导电元件免受过程化学物质的侵蚀。

公开(公告)号：US07207878B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US11031545

申请日：2005-01-08

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US06991528B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10455941

申请日：2003-06-06

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B23H3/00 ,  B23B5/02

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US07790015B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US11930495

申请日：2007-10-31

申请人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B23H3/02 ,  C25F7/00

CPC分类号： H01L21/32134 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16 ,  G01N1/32 ,  H01L21/32125 ,  H04N1/00

摘要： Method for process control of electro-processes is provided. In one embodiment, the method includes processing a conductive layer formed on a wafer using a target endpoint, detecting breakthrough of the conductive layer to expose portions of an underlying layer, and adjusting the target endpoint in response to the detected breakthrough. In another embodiment, the target endpoint is adjusted relative to an amount of underlying layer exposed through the conductive layer.

摘要翻译： 提供了电工艺过程控制方法。 在一个实施例中，该方法包括使用目标端点处理在晶片上形成的导电层，检测导电层的穿透以暴露下层的部分，以及响应于检测到的突破来调整目标端点。 在另一个实施例中，相对于通过导电层暴露的下层的量来调整目标端点。

公开(公告)号：US07709382B2

公开(公告)日：2010-05-04

申请号：US11877233

申请日：2007-10-23

申请人： Antoine P. Manens ,  Vladimir Galburt ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Donald J. K. Olgado ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Antoine P. Manens ,  Vladimir Galburt ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Donald J. K. Olgado ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： B23H5/08 ,  B24B37/042 ,  C25D17/10 ,  C25F7/00

摘要： Embodiments of the present invention provide methods of electroprocessing a substrate. One embodiment of the present invention provides a method comprises pressing a substrate against a polishing pad with a force less than about two pounds per square inch, the substrate contacting a first electrode of the polishing pad, applying an electrical bias to the substrate with the first electrode relative to a second electrode of the polishing pad, wherein the second electrode is disposed below the second electrode, and biasing a third electrode disposed in the polishing pad radially outward of the second electrode.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供了对基底进行电处理的方法。 本发明的一个实施方案提供了一种方法，包括以小于约2磅/平方英寸的力将衬底压靠抛光垫，衬底与抛光垫的第一电极接触，将第一电极施加电偏压至衬底 电极，其中所述第二电极设置在所述第二电极下方，并且偏置设置在所述抛光垫中的第三电极，所述第三电极位于所述第二电极的径向外侧。