公开(公告)号：US08643165B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US13351579

申请日：2012-01-17

申请人： Darvin R. Edwards ,  Siva Prakash Gurrum ,  Masood Murtuza ,  Matthew D. Romig ,  Kazunori Hayata

发明人： Darvin R. Edwards ,  Siva Prakash Gurrum ,  Masood Murtuza ,  Matthew D. Romig ,  Kazunori Hayata

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/04 ,  H01L23/14 ,  H01L23/06

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A plastic package (100) in which a semiconductor chip (101) is adhesively (102) attached to a metal stripe (110a) having an agglomerate structure, and electrically connected to bondable and solderable metal stripes (120) having particulate structures; metal stripes (120) are touching metal stripes (110b) of agglomerate structure to form vertical stacks (150); coats of solder (140) are welded to the agglomerate metal stripes (100a and 110b).

摘要翻译： 一种塑料封装（100），其中半导体芯片（101）粘附（102）附着到具有附聚结构的金属条（110a）上，并且电连接到具有颗粒结构的可粘合和可焊接的金属条（120） 金属条（120）接触附聚结构的金属条（110b）以形成垂直堆叠（150）; 焊料涂层（140）焊接到附聚金属条（100a和110b）上。

公开(公告)号：US20130320514A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：US13488054

申请日：2012-06-04

申请人： Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Milleron

发明人： Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Milleron

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor system (100) comprises a first component including a first semiconductor chip (110) attached to the pad (120) of a leadframe made of a first metal sheet of high thermal conductivity, and a second component including a second semiconductor chip (140) attached to the pad (150) of a leadframe made of a second metal sheet wire-bondable on both surfaces. Wires (160) connect chip (140) to leads (151) at the surface (151a) facing the chip. A polymeric housing (170) encapsulates chip (140) and wires (160), leaving un-encapsulated the lead surface (151b) facing away from chip (140). Housing (170) is attached to the first chip (110) using a layer (180) of low thermal conductivity, and lead surfaces (151 b), facing away from the first chip (110), are connected by wires (131) to leads (121) of the first metal leadframe.

摘要翻译： 半导体系统（100）包括第一部件，其包括附接到由高导热性的第一金属片制成的引线框的焊盘（120）的第一半导体芯片（110）和包括第二半导体芯片（140）的第二部件 ）附接到由在两个表面上可焊接的第二金属片制成的引线框的焊盘（150）。 线（160）将芯片（140）连接到面向芯片的表面（151a）处的引线（151）。 聚合物壳体（170）封装芯片（140）和导线（160），使引线表面（151b）背离芯片（140）未被封装。 使用低热导率的层（180）将壳体（170）附接到第一芯片（110），并且面向远离第一芯片（110）的引线表面（151b）通过导线（131）连接到 第一金属引线框架的引线（121）。

公开(公告)号：US08298870B2

公开(公告)日：2012-10-30

申请号：US12955319

申请日：2010-11-29

申请人： Matthew D. Romig

发明人： Matthew D. Romig

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/41 ,  H01L24/29 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： In a method for transferring at least one of power and ground signal between a die and a package base of a semiconductor device, a connector is formed there between. The connector, which is disposed above the die attached to the package base, includes a center pad electrically coupled to the die by a plurality of conductive bumps and a finger extending outward from the center pad towards the package base. The finger is electrically coupled to the package base by a conductive pad. A plurality of bond wires are formed to electrically couple the package base and the die. A resistance of a conductive path via the connector is much less than a resistance of a conductive path via any one of the plurality of bond wires to facilitate an efficient transfer of the at least one of power and ground signal.

摘要翻译： 在用于在半导体器件的管芯和封装基底之间传输电源和接地信号中的至少一个的方法中，在其间形成连接器。 设置在附接到封装基座的芯片上方的连接器包括通过多个导电凸块和从中心焊盘朝向封装基座向外延伸的手指电连接到管芯的中心焊盘。 手指通过导电垫电耦合到封装基座。 形成多个接合线以电耦合封装基座和管芯。 经由连接器的导电路径的电阻比通过多个接合线中的任一个的导电路径的电阻小得多，以便有效地传输电源和接地信号中的至少一个。

公开(公告)号：US20080083981A1

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：US11422863

申请日：2006-06-07

申请人： Matthew D. Romig ,  Thomas Mathew

发明人： Matthew D. Romig ,  Thomas Mathew

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： BGA packages have thermal properties which are enhanced by a heat channel through the substrate. Solder ball attachment points are provided at the surface of the heat channel for receiving solder balls. A BGA includes an IC operably coupled to a substrate having a top surface for receiving the IC and a bottom surface defining the perimeter of the package bottom. An encapsulant encloses the IC and at least a portion of the top surface of the substrate, defining the top and sides of the package. The substrate includes a heat channel aperture for receiving heat channel having a surface proximal to the IC and having a patterned opposing surface defining at least an interior portion of the package bottom and coupling to solder balls. Methods for assembling packages are disclosed in which a substrate is provided with a heat channel aperture and the heat channel is placed therein.

摘要翻译： BGA封装具有通过穿过衬底的热通道增强的热性能。 焊球安装点设置在热通道的表面，用于接收焊球。 BGA包括可操作地耦合到具有用于接收IC的顶表面的基板的IC和限定封装底部的周边的底表面。 密封剂封装IC和衬底顶表面的至少一部分，限定封装的顶部和侧面。 衬底包括用于接收具有靠近IC的表面的热通道的热通道孔，并且具有限定包装底部的至少内部部分并且耦合到焊球的图案化相对表面。 公开了组装封装的方法，其中衬底设置有热通道孔，并且热通道被放置在其中。

公开(公告)号：US08723337B2

公开(公告)日：2014-05-13

申请号：US13306486

申请日：2011-11-29

申请人： Gregory E. Howard ,  Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Anne Milleron ,  Souvik Mukherjee

发明人： Gregory E. Howard ,  Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Anne Milleron ,  Souvik Mukherjee

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor chip (101) with bond pads (110) on a substrate (103) with rows and columns of regularly pitched metal contact pads (131). A zone comprises a first pair (131a, 131b) and a parallel second pair (131c, 131d) of contact pads, and a single contact pad (131e) for ground potential; staggered pairs of stitch pads (133) connected to respective pairs of adjacent contact pads by parallel and equal-length traces (132a, 132b, etc.). Parallel and equal-length bonding wires (120a, 120b, etc.) connect bond pad pairs to stitch pad pairs, forming differential pairs of parallel and equal-length conductor lines. Two differential pairs in parallel and symmetrical position form a transmitter/receiver cell for conducting high-frequency signals.

摘要翻译： 一种半导体芯片（101），其具有在基板（103）上的具有规则间距的金属接触焊盘（131）的行和列的接合焊盘（110）。 区域包括接触焊盘的第一对（131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）和用于接地电位的单个接触焊盘（131e） 通过平行和等长的迹线（132a，132b等）连接到各对相邻的接触焊盘的交错的成对的缝合焊盘（133）。 平行和等长接合线（120a，120b等）将接合焊盘对连接到针脚对，形成平行和等长导线的差分对。 并联和对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。

公开(公告)号：US20130134579A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13306486

申请日：2011-11-29

申请人： Gregory E. Howard ,  Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Anne Milleron ,  Souvik Mukherjee

发明人： Gregory E. Howard ,  Matthew D. Romig ,  Marie-Solange Anne Milleron ,  Souvik Mukherjee

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor chip (101) with bond pads (110) on a substrate (103) with rows and columns of regularly pitched metal contact pads (131). A zone comprises a first pair (131a, 131b) and a parallel second pair (131c, 131d) of contact pads, and a single contact pad (131e) for ground potential; staggered pairs of stitch pads (133) connected to respective pairs of adjacent contact pads by parallel and equal-length traces (132a, 132b, etc.). Parallel and equal-length bonding wires (120a, 120b, etc.) connect bond pad pairs to stitch pad pairs, forming differential pairs of parallel and equal-length conductor lines. Two differential pairs in parallel and symmetrical position form a transmitter/receiver cell for conducting high-frequency signals.

摘要翻译： 一种半导体芯片（101），其具有在基板（103）上的具有规则间距的金属接触焊盘（131）的行和列的接合焊盘（110）。 区域包括接触焊盘的第一对（131a，131b）和平行的第二对（131c，131d）和用于接地电位的单个接触焊盘（131e） 通过平行和等长的迹线（132a，132b等）连接到各对相邻的接触焊盘的交错的成对的缝合焊盘（133）。 平行和等长接合线（120a，120b等）将接合焊盘对连接到针脚对，形成平行和等长导线的差分对。 并联和对称位置的两个差分对形成用于传导高频信号的发射器/接收器单元。

公开(公告)号：US20110012035A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：US12503484

申请日：2009-07-15

申请人： Matthew D. Romig

发明人： Matthew D. Romig

IPC分类号： G21K5/04

CPC分类号： H01L21/67282

摘要： A programmed, circuit-controlled digital micro-mirror device (DMD, 202) guides the laser light (201) to create on the surface (211) of an object (210) two-dimensional finely detailed symbolization sets, including bar codes, for a plurality of semiconductor devices (212). The laser light (224) changes a first optical reflectivity of full-field device surface regions to a second optical reflectivity different from and contrasting with the first reflectivity. The programming of the DMD may include time-dependent encrypted codes to shine the laser light onto portions of the two-dimensional surface regions during variable periods of time, creating shadow and three-dimensional effects.

摘要翻译： 编程的电路控制的数字微镜装置（DMD，202）引导激光（201）在物体（210）的表面（211）上形成二维精细详细的符号化集合（包括条形码），用于 多个半导体器件（212）。 激光（224）将全场设备表面区域的第一光学反射率改变为不同于第一反射率的第二光学反射率。 DMD的编程可以包括时间依赖的加密代码，以在可变时间段内将激光照射到二维表面区域的部分上，产生阴影和三维效果。