公开(公告)号：US09225379B2

公开(公告)日：2015-12-29

申请号：US14448151

申请日：2014-07-31

申请人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

发明人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/66 ,  H05K1/18

CPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066

摘要： According to various aspects of the present disclosure, devices and methods are disclosed that include communication platform including a small form factor platform having a system-on-package architecture. The system-on-package architecture may be arranged as a stack of layers including: a first layer of the stack of layers having a first conformable material; a second layer of the stack of layers having a second conformable material; a third layer of the stack of layers having a third material, wherein the first conformable material and the second conformable material are more flexible than the third material; and one or more electronic components embedded within the stack of layers, wherein the one or more electronic components are configured to process a received wireless signal.

摘要翻译： 根据本公开的各个方面，公开了包括通信平台的设备和方法，所述通信平台包括具有系统级封装体系结构的小型平台。 系统级封装体系结构可以被布置为一叠层，包括：具有第一适形材料的层叠层的第一层; 具有第二适形材料的层叠层的第二层; 所述层叠层的第三层具有第三材料，其中所述第一适形材料和所述第二适形材料比所述第三材料更柔性; 以及一个或多个嵌入在所述层叠层内的电子部件，其中所述一个或多个电子部件被配置为处理所接收的无线信号。

公开(公告)号：US20140342679A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：US14448151

申请日：2014-07-31

申请人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

发明人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

IPC分类号： H04B1/40

CPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/066

摘要： According to various aspects of the present disclosure, devices and methods are disclosed that include communication platform including a small form factor platform having a system-on-package architecture. The system-on-package architecture may be arranged as a stack of layers including: a first layer of the stack of layers having a first conformable material; a second layer of the stack of layers having a second conformable material; a third layer of the stack of layers having a third material, wherein the first conformable material and the second conformable material are more flexible than the third material; and one or more electronic components embedded within the stack of layers, wherein the one or more electronic components are configured to process a received wireless signal.

摘要翻译： 根据本公开的各个方面，公开了包括通信平台的设备和方法，所述通信平台包括具有系统级封装体系结构的小型平台。 系统级封装体系结构可以被布置为一叠层，包括：具有第一适形材料的层叠层的第一层; 具有第二适形材料的层叠层的第二层; 所述层叠层的第三层具有第三材料，其中所述第一适形材料和所述第二适形材料比所述第三材料更柔性; 以及一个或多个嵌入在所述层叠层内的电子部件，其中所述一个或多个电子部件被配置为处理所接收的无线信号。

公开(公告)号：US08218323B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US12642423

申请日：2009-12-18

申请人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

发明人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00

CPC分类号： B32B37/185 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/202 ,  B32B2519/02 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： According to various aspects of the present disclosure, an apparatus is disclosed that includes a small form factor mobile platform including a system-on-package architecture, the system-on-package architecture arranged as a stack of layers including a first layer having a first conformable material; a second layer having a second conformable material; one or more electronic components embedded within the stack of layers; and a heat dissipating element configured dissipating heat generating from the one or more electronic components, wherein the first conformable material, the second conformable material, or both are configured to allow high frequency signal routing.

摘要翻译： 根据本公开的各个方面，公开了一种装置，其包括包括系统级封装体系结构的小尺寸移动平台，所述系统级封装体系结构布置为层叠层，所述层包括第一层，所述第一层具有第一层 适应材料; 具有第二适形材料的第二层; 嵌入层叠层内的一个或多个电子部件; 以及散热元件，其构造为从所述一个或多个电子部件消散热量，其中所述第一适形材料，所述第二适形材料或两者被配置为允许高频信号路由。

公开(公告)号：US09362232B2

公开(公告)日：2016-06-07

申请号：US13542086

申请日：2012-07-05

申请人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

发明人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  C09K2219/03 ,  C09K2219/11 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： According to various aspects of the present disclosure, an apparatus is disclosed that includes a small form factor mobile platform including a system-on-package architecture, the system-on-package architecture arranged as a stack of layers including: a first layer having a first conformable material; a second layer having a second conformable material; a third layer having a third material; and one or more electronic components embedded within the stack of layers, wherein the first conformable material, the second conformable material, or both are configured to allow high frequency signal routing.

摘要翻译： 根据本公开的各个方面，公开了一种装置，其包括包括系统级封装体系结构的小尺寸移动平台，所述系统级封装体系结构布置为层叠层，包括：第一层，具有 第一适形材料; 具有第二适形材料的第二层; 具有第三材料的第三层; 以及嵌入层叠层内的一个或多个电子部件，其中第一适形材料，第二适形材料或两者被配置为允许高频信号路由。

公开(公告)号：US08217272B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US12642220

申请日：2009-12-18

申请人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

发明人： Debabani Choudhury ,  Prasad Alluri

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  C09K2219/03 ,  C09K2219/11 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： According to various aspects of the present disclosure, an apparatus is disclosed that includes a small form factor mobile platform including a system-on-package architecture, the system-on-package architecture arranged as a stack of layers including: a first layer having a first conformable material; a second layer having a second conformable material; a third layer having a third material; and one or more electronic components embedded within the stack of layers, wherein the first conformable material, the second conformable material, or both are configured to allow high frequency signal routing.

摘要翻译： 根据本公开的各个方面，公开了一种装置，其包括包括系统级封装体系结构的小尺寸移动平台，所述系统级封装体系结构布置为层叠层，包括：第一层，具有 第一适形材料; 具有第二适形材料的第二层; 具有第三材料的第三层; 以及嵌入层叠层内的一个或多个电子部件，其中第一适形材料，第二适形材料或两者被配置为允许高频信号路由。

公开(公告)号：US09070977B2

公开(公告)日：2015-06-30

申请号：US12888645

申请日：2010-09-23

申请人： Debabani Choudhury ,  Richard D. Roberts ,  Ulun Karacaoglu

发明人： Debabani Choudhury ,  Richard D. Roberts ,  Ulun Karacaoglu

IPC分类号： H01Q3/26 ,  H01Q21/24 ,  H04B7/06

CPC分类号： H01Q1/246 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/34 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/067 ,  H01Q21/205 ,  H01Q21/24 ,  H01Q25/00 ,  H01Q25/04 ,  H04B7/0682

摘要： Embodiments of wireless antenna array systems to achieve three-dimensional beam coverage are described herein. Other embodiments may be described and claimed.

公开(公告)号：US08426290B1

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12888331

申请日：2010-09-22

申请人： Debabani Choudhury

发明人： Debabani Choudhury

IPC分类号： H01L21/76 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/3677 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A device and a method for manufacturing it are disclosed. The device contains a plurality of transistors, a plurality of transmission mediums connected to the transistors; and a substrate having a first portion supporting the transistors and the transmission mediums thereon, and further having a plurality of discrete second portions extending from the first portion. The method disclosed teaches how to manufacture the device.

摘要翻译： 公开了一种装置及其制造方法。 该器件包含多个晶体管，连接到晶体管的多个传输介质; 以及基板，其具有支撑晶体管的第一部分和其上的传输介质，并且还具有从第一部分延伸的多个离散的第二部分。 所公开的方法教导了如何制造该装置。

公开(公告)号：US08369796B2

公开(公告)日：2013-02-05

申请号：US11644741

申请日：2006-12-22

申请人： Helen K. Pan ,  Songnan Yang ,  Debabani Choudhury ,  Vijay K. Nair

发明人： Helen K. Pan ,  Songnan Yang ,  Debabani Choudhury ,  Vijay K. Nair

IPC分类号： H04B1/44

CPC分类号： H01Q9/145 ,  H01Q5/00 ,  H01Q5/357

摘要： A wireless device using natural higher order harmonics on multi-band reconfigurable antenna designs where the antenna higher order resonance is used to build a multi-band to multi-band frequency reconfigurable antenna.

摘要翻译： 在多频带可重构天线设计中使用自然高阶谐波的无线设备，其中天线高阶谐振用于构建多频带到多频带可重新配置的天线。

公开(公告)号：US07830312B2

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：US12215542

申请日：2008-06-27

申请人： Debabani Choudhury ,  Richard D. Roberts ,  Ulun Karacaoglu

发明人： Debabani Choudhury ,  Richard D. Roberts ,  Ulun Karacaoglu

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q21/00

CPC分类号： H01Q1/246 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/26 ,  H01Q3/34 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q21/065 ,  H01Q21/067 ,  H01Q21/205 ,  H01Q21/24 ,  H01Q25/00 ,  H01Q25/04 ,  H04B7/0682

摘要： Embodiments of wireless antenna array systems to achieve three-dimensional beam coverage are described herein. Other embodiments may be described and claimed.

摘要翻译： 本文描述了实现三维波束覆盖的无线天线阵列系统的实施例。 可以描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07795859B1

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US12503690

申请日：2009-07-15

申请人： Jonathan James Lynch ,  James H. Schaffner ,  Daniel Frederic Sievenpiper ,  Debabani Choudhury ,  Joseph Colburn ,  Joel N. Schulman ,  Harris P. Moyer ,  Andrew T. Hunter

发明人： Jonathan James Lynch ,  James H. Schaffner ,  Daniel Frederic Sievenpiper ,  Debabani Choudhury ,  Joseph Colburn ,  Joel N. Schulman ,  Harris P. Moyer ,  Andrew T. Hunter

IPC分类号： G01R19/22

CPC分类号： H01Q21/064 ,  G01S13/89 ,  H01Q3/2658 ,  H01Q19/062 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112

摘要： Low cost millimeter wave imagers using two-dimensional focal plane arrays based on backward tunneling diode (BTD) detectors. Two-dimensional focal arrays of BTD detectors are used as focal plane arrays in imagers. High responsivity of BTD detectors near zero bias results in low noise detectors that alleviate the need for expensive and heat generating low noise amplifiers or Dicke switches in the imager. BTD detectors are installed on a printed circuit board using flip chip packaging technology and horn antennas direct the waves toward the flip chip including the BTD detectors. The assembly of the horn antennas, flip chips, printed circuit board substrate, and interconnects together work as an imaging sensor. Corrugated surfaces of the components prevent re-radiation of the incident waves.

摘要翻译： 使用基于反向隧道二极管（BTD）检测器的二维焦平面阵列的低成本毫米波成像器。 BTD检测器的二维焦点阵列用作成像器中的焦平面阵列。 BTD检测器在零偏置下的高响应度导致低噪声检测器，其减轻了在成像器中对昂贵的和发热的低噪声放大器或Dicke开关的需要。 BTD检测器使用倒装芯片封装技术安装在印刷电路板上，喇叭天线将波导引向包括BTD检测器的倒装芯片。 喇叭天线，倒装芯片，印刷电路板基板和互连的组合一起用作成像传感器。 这些部件的波纹表面防止入射波的再辐射。