公开(公告)号：US08841758B2

公开(公告)日：2014-09-23

申请号：US13537392

申请日：2012-06-29

申请人： Dwight L. Daniels ,  Stephen R. Hooper ,  Alan J. Magnus ,  Justin E. Poarch

发明人： Dwight L. Daniels ,  Stephen R. Hooper ,  Alan J. Magnus ,  Justin E. Poarch

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00

摘要： A structure and method to improve saw singulation quality and wettability of integrated circuit packages (140) assembled with lead frames (112) having half-etched recesses (134) in leads. A method of forming a semiconductor device package includes providing a lead frame strip (110) having a plurality of lead frames. Each of the lead frames includes a depression (130) that is at least partially filled with a material (400) prior to singulating the strip.

摘要翻译： 一种用于提高组装在引线框架（112）中的集成电路封装（140）的锯切质量和润湿性的结构和方法，所述引线框架（112）在引线中具有半蚀刻凹槽（134）。 形成半导体器件封装的方法包括提供具有多个引线框架的引线框条（110）。 引导框架中的每一个包括在分割条带之前至少部分地填充有材料（400）的凹陷（130）。

公开(公告)号：US08384168B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US13091997

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L29/84 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

摘要： Apparatus and related fabrication methods are provided for a sensor device. The sensor device includes a sensor structure including a first portion having a sensing arrangement formed thereon and a second structure. A sealing structure is interposed between the sensor structure and the second structure, wherein the sealing structure surrounds the first portion of the sensor structure. The sealing structure establishes a fixed reference pressure on a first side of the first portion, and an opposing side of the first portion is exposed to an ambient pressure.

摘要翻译： 为传感器装置提供了装置和相关的制造方法。 该传感器装置包括传感器结构，该传感器结构包括其上形成有感测装置的第一部分和第二结构。 在传感器结构和第二结构之间插入密封结构，其中密封结构围绕传感器结构的第一部分。 密封结构在第一部分的第一侧上建立固定的参考压力，并且第一部分的相对侧暴露于环境压力。

公开(公告)号：US08476087B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US13092001

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2201/0264 ,  G01L19/141 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48247

摘要： Fabrication methods are provided for a sensor device packages. An exemplary fabrication method involves bonding a sensor structure and another structure using a sealing structure. The sealing structure surrounds a diaphragm region of the sensor structure and provides an airtight seal between the sensor structure and the other structure to establish a fixed reference pressure on one side of the diaphragm region.

摘要翻译： 为传感器装置提供制造方法。 示例性的制造方法包括使用密封结构粘合传感器结构和另一结构。 密封结构围绕传感器结构的隔膜区域，并且在传感器结构和另一结构之间提供气密密封，以在隔膜区域的一侧上建立固定的参考压力。

公开(公告)号：US20120270354A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13092001

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： B81C1/0023 ,  B81B2201/0264 ,  G01L19/141 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48247

摘要： Fabrication methods are provided for a sensor device packages. An exemplary fabrication method involves bonding a sensor structure and another structure using a sealing structure. The sealing structure surrounds a diaphragm region of the sensor structure and provides an airtight seal between the sensor structure and the other structure to establish a fixed reference pressure on one side of the diaphragm region.

摘要翻译： 为传感器装置提供制造方法。 示例性的制造方法包括使用密封结构粘合传感器结构和另一结构。 密封结构围绕传感器结构的隔膜区域，并且在传感器结构和另一结构之间提供气密密封，以在隔膜区域的一侧上建立固定的参考压力。

公开(公告)号：US20120266684A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13091997

申请日：2011-04-21

申请人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

发明人： Stephen R. Hooper ,  Dwight L. Daniels ,  James D. MacDonald ,  William G. McDonald ,  Chunlin C. Xia

IPC分类号： G01L9/06 ,  G01L7/08

CPC分类号： G01L9/0052 ,  B81B7/0041 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  G01L19/0672 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152

摘要： Apparatus and related fabrication methods are provided for a sensor device. The sensor device includes a sensor structure including a first portion having a sensing arrangement formed thereon and a second structure. A sealing structure is interposed between the sensor structure and the second structure, wherein the sealing structure surrounds the first portion of the sensor structure. The sealing structure establishes a fixed reference pressure on a first side of the first portion, and an opposing side of the first portion is exposed to an ambient pressure.

摘要翻译： 为传感器装置提供了装置和相关的制造方法。 该传感器装置包括传感器结构，该传感器结构包括其上形成有感测装置的第一部分和第二结构。 在传感器结构和第二结构之间插入密封结构，其中密封结构围绕传感器结构的第一部分。 密封结构在第一部分的第一侧上建立固定的参考压力，并且第一部分的相对侧暴露于环境压力。

公开(公告)号：US07985659B1

公开(公告)日：2011-07-26

申请号：US12750929

申请日：2010-03-31

申请人： Scott M. Hayes ,  Dwight L. Daniels

发明人： Scott M. Hayes ,  Dwight L. Daniels

IPC分类号： H01L21/30 ,  H01L21/00 ,  H01L27/14

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B7/0041 ,  B81C2203/0145 ,  G01P1/023

摘要： A method for forming a semiconductor device includes providing a first cap wafer having a first opening extending through the first cap wafer, and a second cap wafer bonded to the first cap wafer, wherein the second cap wafer has a second opening extending through the second cap wafer, and wherein the first opening is misaligned with respect to the second opening. After the providing the first cap wafer and second cap wafer, the second cap wafer is bonded to a device wafer, wherein a cavity is formed between the device wafer and the second cap wafer, and wherein the device wafer comprises at least one semiconductor device in the cavity. After the bonding the second cap wafer to the device wafer, a vacuum is applied, wherein during the applying the vacuum, a sealing layer is formed over the first cap wafer, wherein the sealing layer seals the first opening.

摘要翻译： 一种用于形成半导体器件的方法包括提供具有延伸穿过第一盖晶片的第一开口的第一盖晶片和与第一盖晶片接合的第二盖晶片，其中第二盖晶片具有延伸穿过第二盖的第二开口 晶片，并且其中所述第一开口相对于所述第二开口不对准。 在提供第一盖晶片和第二盖晶片之后，第二盖晶片被接合到器件晶片，其中在器件晶片和第二帽晶片之间形成空腔，并且其中器件晶片包括至少一个半导体器件 空腔。 在将第二盖晶片接合到器件晶片之后，施加真空，其中在施加真空期间，在第一盖晶片之上形成密封层，其中密封层密封第一开口。

公开(公告)号：US06303978B1

公开(公告)日：2001-10-16

申请号：US09627029

申请日：2000-07-27

申请人： Dwight L. Daniels ,  Treliant Fang ,  Athena M. Parmenter

发明人： Dwight L. Daniels ,  Treliant Fang ,  Athena M. Parmenter

IPC分类号： H01L2358

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： An optical semiconductor component includes a semiconductor substrate (120) and a packaging material (140) located over the semiconductor substrate. The packaging material includes an optically transparent cycloaliphatic polymer (142, 242, 400, 600). A method of manufacturing the component includes nixing a monomer (300, 500) of the polymer with a catalyst to form the packaging material, filtering the packaging material, applying the packaging material, and curing the packaging material.

摘要翻译： 光学半导体部件包括半导体衬底（120）和位于半导体衬底之上的封装材料（140）。 包装材料包括光学透明的脂环族聚合物（142,242,400,600）。 一种制造该组件的方法包括用催化剂将聚合物的单体（300,500）固化以形成包装材料，过滤包装材料，涂覆包装材料和固化包装材料。

公开(公告)号：US6103548A

公开(公告)日：2000-08-15

申请号：US931982

申请日：1997-09-17

申请人： Jeffrey A. Miks ,  Dilip Patel ,  Dwight L. Daniels ,  Stephen C. St. Germain

发明人： Jeffrey A. Miks ,  Dilip Patel ,  Dwight L. Daniels ,  Stephen C. St. Germain

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/49 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107

摘要： A semiconductor device includes a substrate (10) that can be cut into different sizes. A plurality of wirebond fingers (12) are formed on a top surface (13) of the substrate (10). The plurality of wirebond fingers (12) are located within concentric interconnect regions (23, 25, 27, 29, 31, 33, 35) and electrically connected to a via (14) by a signal interconnect line (11). The size of substrate (10) can be altered by cutting the substrate (10) to remove any of the interconnect regions (23, 25, 27, 29, 31, 33, 35). A semiconductor component (44) attached to the top side (13) of the substrate (10) can have a die pad (48) wirebonded to any of the plurality of wirebond fingers (12) located along the signal interconnect line (11) for connection to the via (14).

摘要翻译： 半导体器件包括可被切割成不同尺寸的衬底（10）。 多个引线键（12）形成在基板（10）的顶表面（13）上。 多个引线键指（12）位于同心互连区（23,25,27,29,31,33,35）内，并通过信号互连线（11）与通孔（14）电连接。 可以通过切割衬底（10）以去除任何互连区域（23,25,27,29,31,33,35）来改变衬底（10）的尺寸。 附接到基板（10）的顶侧（13）的半导体部件（44）可以具有引线接合到沿着信号互连线（11）定位的多个引线键指（12）中的任何一个的芯片焊盘（48），用于 与通孔（14）的连接。

公开(公告)号：US08378433B2

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：US13160137

申请日：2011-06-14

申请人： Scott M. Hayes ,  Dwight L. Daniels

发明人： Scott M. Hayes ,  Dwight L. Daniels

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/02

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B81B7/0041 ,  B81C2203/0145 ,  G01P1/023

摘要： A semiconductor device includes a first cap wafer having a first opening extending through the first cap wafer, and a second cap wafer bonded to the first cap wafer, wherein the second cap wafer has a second opening extending through the second cap wafer, and wherein the first opening is misaligned with respect to the second opening. The second cap wafer is bonded to a device wafer, wherein a cavity is formed between the device wafer and the second cap wafer, and wherein the device wafer comprises at least one semiconductor device in the cavity. A vacuum sealing layer is formed over the first cap wafer, wherein the sealing layer vacuum seals the first opening.

摘要翻译： 半导体器件包括具有延伸穿过第一盖晶片的第一开口的第一盖晶片和与第一盖晶片接合的第二盖晶片，其中第二盖晶片具有延伸穿过第二盖晶片的第二开口，并且其中 第一次开放对于第二次开放是不对的。 第二盖晶片被结合到器件晶片，其中在器件晶片和第二帽晶片之间形成空腔，并且其中器件晶片在腔中包括至少一个半导体器件。 真空密封层形成在第一盖晶片之上，其中密封层真空密封第一开口。

公开(公告)号：US06201186B1

公开(公告)日：2001-03-13

申请号：US09106552

申请日：1998-06-29

申请人： Dwight L. Daniels ,  Jeffrey A. Miks ,  Dilip Patel

发明人： Dwight L. Daniels ,  Jeffrey A. Miks ,  Dilip Patel

IPC分类号： H01L2328

CPC分类号： H01L23/4951 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： An electronic component assembly (10) is formed by mounting an electronic component (15) to the leads (12) of a leadframe (18). The portions of the leadframe (18) that come in physical contact with the electronic component (15) are electrically connected to the electronic component with bonding wires (31) or by placing the bonding regions (30) of the electronic component (15) in direct physical contact with the tips (35) of the leads (12). A package (20) is used to encapsulate the leads (12) and the electronic component (15).

摘要翻译： 电子部件组件（10）通过将电子部件（15）安装到引线框架（18）的引线（12）而形成。 与电子部件（15）物理接触的引线框架（18）的部分通过接合线（31）或电子部件（15）的接合区域（30）被电连接到电子部件 与引线（12）的尖端（35）直接物理接触。 封装（20）用于封装引线（12）和电子部件（15）。