公开(公告)号：US07268191B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US11000905

申请日：2004-12-02

申请人： Eiji Toyoda ,  Takeshi Okada ,  Keisuke Yoshikawa ,  Takuya Eto ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Tsuyoshi Ishizaka ,  Takahiro Uchida ,  Kei Toyota

发明人： Eiji Toyoda ,  Takeshi Okada ,  Keisuke Yoshikawa ,  Takuya Eto ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Tsuyoshi Ishizaka ,  Takahiro Uchida ,  Kei Toyota

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01L23/29

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which does not cause void generation and the like and is excellent in reliability. A method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which contains the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) a hardening accelerator, which comprises mixing the whole or a part of the components excluding the component (A) among the components containing the components (A) to (C) in advance under a reduced pressure of from 1.333 to 66.65 kPa and under a heating condition of from 100 to 230° C., and then mixing the component (A) and remaining components with the resulting mixture.

摘要翻译： 一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其不产生空穴生成等，可靠性优异。 一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其含有以下成分（A）〜（C）：（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）硬化促进剂， 预先在1.333〜66.65kPa的减压下和100〜230℃的加热条件下预先含有成分（A）〜（C）的成分中除了成分（A）以外的成分的全部或一部分 然后将组分（A）和其余组分与所得混合物混合。

公开(公告)号：US20050154152A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US11000905

申请日：2004-12-02

申请人： Eiji Toyoda ,  Takeshi Okada ,  Keisuke Yoshikawa ,  Takuya Eto ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Tsuyoshi Ishizaka ,  Takahiro Uchida ,  Kei Toyota

发明人： Eiji Toyoda ,  Takeshi Okada ,  Keisuke Yoshikawa ,  Takuya Eto ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Tsuyoshi Ishizaka ,  Takahiro Uchida ,  Kei Toyota

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08G59/18 ,  C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  C08L61/04 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L61/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which does not cause void generation and the like and is excellent in reliability. A method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which contains the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) a hardening accelerator, which comprises mixing the whole or a part of the components excluding the component (A) among the components containing the components (A) to (C) in advance under a reduced pressure of from 1.333 to 66.65 kPa and under a heating condition of from 100 to 230° C., and then mixing the component (A) and remaining components with the resulting mixture.

摘要翻译： 一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其不产生空穴生成等，可靠性优异。 一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其含有以下成分（A）〜（C）：（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）硬化促进剂， 预先在1.333〜66.65kPa的减压下和100〜230℃的加热条件下预先含有成分（A）〜（C）的成分中除了成分（A）以外的成分的全部或一部分 然后将组分（A）和其余组分与所得混合物混合。

公开(公告)号：US07265167B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US10703494

申请日：2003-11-10

申请人： Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Hisataka Ito ,  Takahiro Uchida ,  Takuya Eto ,  Tsutomu Nishioka ,  Katsumi Shimada

发明人： Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Hisataka Ito ,  Takahiro Uchida ,  Takuya Eto ,  Tsutomu Nishioka ,  Katsumi Shimada

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

摘要： An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation capable of giving semiconductor devices of high reliability that do not cause short circuits even in pitch reduction in the interconnection electrode distance or the conductor wire distance therein as well as a semiconductor device using the same. The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which comprises the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, and (C) an inorganic filler for preventing semiconductors from short-circuiting in a step of semiconductor encapsulation.

摘要翻译： 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其能够提供即使在互连电极距离或导体线距离的间距减小中也不会引起短路的高可靠性的半导体器件以及使用该半导体器件的半导体器件。 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含以下组分（A）至（C）：（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，和（C）用于防止半导体短路的无机填料 半导体封装的一个步骤。

公开(公告)号：US5976916A

公开(公告)日：1999-11-02

申请号：US737137

申请日：1996-11-07

申请人： Makoto Kuwamura ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Takashi Fukushima ,  Shinichiro Sudo ,  Satoshi Ito

发明人： Makoto Kuwamura ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinya Akizuki ,  Takashi Fukushima ,  Shinichiro Sudo ,  Satoshi Ito

IPC分类号： H01L21/54 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/54 ,  H01L23/24 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181

摘要： A method of production of a semiconductor device such as a plastic pin grid array (PPGA) and a plastic ball grid array (PBGA) having a cavity-fill form. In this method, first, a semiconductor element (3) is placed in a cavity (6) formed in a multiple step-like substrate (2). Under this state, a pellet (7), which is in a solid state at a normal temperature, made of an encapsulating resin composition containing specific components, and has specific characteristics, is placed on the semiconductor element (3). Next, the semiconductor device is heated so that the pellet can melt to fill the cavity (6) with the composition, thereby encapsulating the semiconductor device (3). According to the present invention, a semiconductor device having low stress performance and excellent moisture-proof reliability can be efficiently produced.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP96 / 00523 Sec。 371日期：1996年11月7日 102（e）1996年11月7日PCT PCT 1996年3月5日PCT公布。 第WO96 / 27900号公报 日期1996年9月12日制造具有空穴填充形式的诸如塑料针栅格阵列（PPGA）和塑料球栅阵列（PBGA）的半导体器件的制造方法。 在该方法中，首先，将半导体元件（3）放置在形成于多台阶状基板（2）中的空腔（6）中。 在这种状态下，在半导体元件（3）上放置由常规温度为固态的由具有特定成分的包封树脂组合物形成的具有特定特性的颗粒（7）。 接下来，加热半导体器件，使得颗粒可以熔化以用组合物填充空腔（6），从而封装半导体器件（3）。 根据本发明，可以有效地制造具有低应力性能和优异的防湿可靠性的半导体器件。

公开(公告)号：US5565709A

公开(公告)日：1996-10-15

申请号：US551941

申请日：1995-11-02

申请人： Takashi Fukushima ,  Satoshi Ito ,  Makoto Kuwamura ,  Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinichiro Sudo

发明人： Takashi Fukushima ,  Satoshi Ito ,  Makoto Kuwamura ,  Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Shinichiro Sudo

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/181

摘要： A semiconductor device comprising a semiconductor element encapsulated with a cured resin having at least two secondary differential peaks of linear thermal expansion by a thermomechanical analytical measurement, the interval between the peaks being at least 20.degree. C. The semiconductor device encapsulated with the cured resin does not cause a warp and is excellent in the TCT test characteristics and the cracking resistance.

摘要翻译： 一种半导体器件，包括用固化树脂封装的半导体元件，所述固化树脂通过热机械分析测量具有至少两个线性热膨胀的二次微分峰，峰之间的间隔至少为20℃。用固化树脂封装的半导体器件 不引起翘曲，TCT试验特性和耐龟裂性优异。

公开(公告)号：US5264552A

公开(公告)日：1993-11-23

申请号：US413502

申请日：1989-09-27

申请人： Masao Abe ,  Akira Ohtani ,  Hiroyuki Higuchi ,  Minoru Ezoe ,  Shinya Akizuki ,  Keiji Nakamoto ,  Keiko Mochizuki ,  Yasuhiro Umemoto ,  Michio Umeda

发明人： Masao Abe ,  Akira Ohtani ,  Hiroyuki Higuchi ,  Minoru Ezoe ,  Shinya Akizuki ,  Keiji Nakamoto ,  Keiko Mochizuki ,  Yasuhiro Umemoto ,  Michio Umeda

IPC分类号： C08J5/18 ,  C08G73/00 ,  C08G73/02 ,  C08L79/00 ,  C09D179/00 ,  D01F6/74 ,  H01B1/12 ,  H01M4/60

CPC分类号： H01M4/60 ,  C08G73/0266 ,  H01B1/128

摘要： This invention relates to an organic polymer having, as the main repeating unit, the compound represented by the general formula: ##STR1## (wherein, m and n respectively show the molar fraction of quinonediimine structure unit and phenylenediamine structure unit in the repeating unit, and 0

公开(公告)号：US20120115281A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13289472

申请日：2011-11-04

申请人： Tomohito Iwashige ,  Tomoaki Ichikawa ,  Naoya Sugimoto ,  Mitsuaki Fusumada ,  Hiroyuki Hotehama ,  Shinya Akizuki

发明人： Tomohito Iwashige ,  Tomoaki Ichikawa ,  Naoya Sugimoto ,  Mitsuaki Fusumada ,  Hiroyuki Hotehama ,  Shinya Akizuki

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device which is excellent in high-temperature high-humidity reliability without decreasing moldability and curability is provided. The method includes sealing a semiconductor element in resin using a semiconductor-sealing epoxy resin composition; and then performing a heating treatment. The semiconductor-sealing epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin of formula (1): wherein X is a single bond, —CH2—, —S— or —O—; and R1 to R4, which may be the same as or different, are each —H or —CH3, (B) a phenolic resin, (C) an amine-based curing accelerator, and (D) an inorganic filler. The heating treatment is performed under heat treatment conditions defined by a region in which a relationship t≧3.3×10−5 exp(2871/T) is satisfied where t is heat treatment time in minutes and T is heat treatment temperature in ° C. and where 185≦T≦300.

摘要翻译： 提供一种制造半导体器件的方法，该半导体器件具有优异的高温高湿可靠性而不降低成形性和固化性。 该方法包括使用半导体密封型环氧树脂组合物密封树脂中的半导体元件; 然后进行加热处理。 半导体密封环氧树脂组合物含有（A）式（1）的环氧树脂：其中X是单键，-CH 2 - ， - S-或-O-; 和R 1至R 4可以相同或不同，分别为-H或-CH 3，（B）酚醛树脂，（C）胺类固化促进剂和（D）无机填料。 加热处理是在由满足关系t≥3.3×10-5exp（2871 / T）的区域限定的热处理条件下进行的，其中t是以分钟为单位的热处理时间，T是热处理温度（℃）。 其中185＆nlE; T＆nlE; 300。

公开(公告)号：US5334674A

公开(公告)日：1994-08-02

申请号：US900887

申请日：1992-06-18

申请人： Akihiro Naka ,  Shuichi Ito ,  Shinya Akizuki ,  Kiyoshi Saito

发明人： Akihiro Naka ,  Shuichi Ito ,  Shinya Akizuki ,  Kiyoshi Saito

IPC分类号： C08G8/08 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  C08G14/04 ,  C08G59/62 ,  C08L61/34 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/08 ,  C08G59/3218 ,  C08G8/08 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： Copolycondensation of a hydroxyl group-containing naphthalene and xylene with an aldehyde compound gives a polyhydroxy aromatic compound. The hydroxyl group-containing naphthalene comprises at least one of naphthols and dihydroxynaphthalenes. In the polyhydroxy aromatic compound, the proportions of the naphthalene unit and xylene unit are 95 to 50:5 to 50 (mole percent), and each molecule contains 2 to 20 naphthalene units. The polyhydroxy aromatic compound is useful as an epoxy resin curing agent. Reaction of the polyhydroxy aromatic compound with an epihalohydrin gives an epoxy resin. An epoxy resin composition can be prepared from the epoxy resin and a curing agent. The epoxy resin composition suited for use as an IC encapsulant gives a cured product having a high glass transition temperature, high heat stability, high mechanical strength, and low moisture absorbing ability, hence good moisture resistance, owing to the presence of xylene in its molecular skeleton, thus cracking is avoided even during soldering treatment. The composition is therefore suitable as an IC encapsulant.

摘要翻译： 含羟基的萘和二甲苯与醛化合物的共缩聚得到多羟基芳族化合物。 含羟基的萘包括萘酚和二羟基萘中的至少一种。 在多羟基芳族化合物中，萘单元和二甲苯单元的比例为95〜50：5〜50（摩尔％），各分子含有2〜20个萘单元。 多羟基芳族化合物可用作环氧树脂固化剂。 多羟基芳族化合物与表卤代醇的反应得到环氧树脂。 环氧树脂组合物可以由环氧树脂和固化剂制备。 适合用作IC封装剂的环氧树脂组合物由于在其分子中存在二甲苯而产生具有高玻璃化转变温度，高热稳定性，高机械强度和低吸湿能力的固化产物，因此具有良好的耐湿性 骨架，因此即使在焊接处理期间也避免了开裂。 因此，该组合物适合作为IC密封剂。

公开(公告)号：US5728321A

公开(公告)日：1998-03-17

申请号：US471256

申请日：1995-06-06

申请人： Masao Abe ,  Akira Ohtani ,  Hiroyuki Higuchi ,  Minoru Ezoe ,  Shinya Akizuki ,  Keiji Nakamoto ,  Keiko Mochizuki ,  Yasuhiro Umemoto ,  Michio Umeda

发明人： Masao Abe ,  Akira Ohtani ,  Hiroyuki Higuchi ,  Minoru Ezoe ,  Shinya Akizuki ,  Keiji Nakamoto ,  Keiko Mochizuki ,  Yasuhiro Umemoto ,  Michio Umeda

IPC分类号： C08G73/02 ,  H01B1/12 ,  H01M4/60 ,  H01B1/00 ,  H01B1/04

CPC分类号： H01B1/128 ,  C08G73/0266 ,  H01M4/60 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2913

摘要： This invention relates to a conducting organic polymer formed by doping an organic polymer with a protonic acid having a dissociation constant value pKa of less than 4.8, wherein the organic polymer has, as the main repeating unit, a compound represented by the general formula: ##STR1## wherein, m and n, respectively, show the molar fraction of the quinonediimine structural unit and phenylenediamine structural unit in the repeating unit, and 0

摘要翻译： 本发明涉及通过用解离常数值pKa小于4.8的质子酸掺杂有机聚合物而形成的导电有机聚合物，其中有机聚合物具有作为主要重复单元的由以下通式表示的化合物： 其中，m和n分别表示重复单元中醌二亚胺结构单元和苯二胺结构单元的摩尔分数，0

公开(公告)号：US5302673A

公开(公告)日：1994-04-12

申请号：US900883

申请日：1992-06-18

申请人： Akihiro Naka ,  Shuichi Ito ,  Shinya Akizuki ,  Kiyoshi Saito

发明人： Akihiro Naka ,  Shuichi Ito ,  Shinya Akizuki ,  Kiyoshi Saito

IPC分类号： C08G8/08 ,  C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  C08G8/12 ,  C08L61/08 ,  C08L63/02

CPC分类号： H01B3/40 ,  C08G59/3218 ,  C08G8/08 ,  C08L63/00

摘要： Copolycondensation of .alpha.-naphthol and .beta.-naphthol with an aldehyde compound gives a poly-hydroxynaphthalene compound having an average molecular weight of 300 to 2,000. This compound is useful as a curing agent for epoxy resins and as a precursor of epoxy resins. Epoxy resin compositions include (1) compositions comprising an epoxy resin and the poly-hydroxynaphthalene compound as a curing agent and (2) compositions comprising an epoxy resin obtained by reacting the poly-hydroxynaphthalene compound with an epihalohydrin and a curing agent. The epoxy resin compositions of the invention are characterized in that the cured resins have a high glass transition temperature and high heat stability and high moisture resistance, scarcely allowing package cracking even in soldering treatment. Therefore the compositions are suited for use in encapsulating semiconductors.

摘要翻译： （α） - 萘酚和（β） - 萘酚与醛化合物的共缩聚得到平均分子量为300〜2000的聚羟基萘化合物。 该化合物可用作环氧树脂的固化剂和作为环氧树脂的前体。 环氧树脂组合物包括（1）包含环氧树脂和聚羟基萘化合物作为固化剂的组合物和（2）包含通过聚羟基萘化合物与表卤代醇和固化剂反应获得的环氧树脂的组合物。 本发明的环氧树脂组合物的特征在于，固化树脂具有高玻璃化转变温度和高热稳定性和高耐湿性，即使在焊接处理中也几乎不允许包装开裂。 因此，该组合物适用于封装半导体。