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    GALVANIC BATH
    1.
    发明申请
    GALVANIC BATH 审中-公开
    气味浴

    公开(公告)号：US20160194775A1

    公开(公告)日：2016-07-07

    申请号：US14911442

    申请日：2014-07-15

    申请人： HARTING KGaA

    发明人： Alexander Meyerovich ,  Frank Brode

    IPC分类号： C25D3/56 ,  C25D7/00

    CPC分类号： C25D3/562 ,  C25D3/56 ,  C25D7/00

    摘要： The invention relates to a galvanic bath for depositing a nickel-molybdenum alloy which consists of an aqueous solution of amine complexes and/or ammonium complexes in each case of nickel and/or molybdenum, the galvanic bath containing citric acid and/or citrate ions and/or oxidation products of the citric acid and/or the citrates, and molybdenum being present in different oxidation stages, in particular as Mo(V) and Mo(VI), in the galvanic bath.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于沉积镍 - 钼合金的电镀浴，其由镍和/或钼的每种情况由胺络合物和/或铵络合物的水溶液组成，所述电镀浴含有柠檬酸和/或柠檬酸根离子， /或柠檬酸和/或柠檬酸盐的氧化产物，钼存在于不同氧化阶段，特别是作为Mo（V）和Mo（VI）存在于电镀浴中。

    CONTACT ELEMENT WITH GOLD COATING
    2.
    发明申请
    CONTACT ELEMENT WITH GOLD COATING 审中-公开
    接触元件与镀金

    公开(公告)号：US20160168741A1

    公开(公告)日：2016-06-16

    申请号：US14904926

    申请日：2014-07-04

    申请人： HARTING KGAA

    发明人： Alexander Meyerovich ,  Frank Brode

    IPC分类号： C25D5/12 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  H01B13/00 ,  B32B15/01 ,  H01B1/02 ,  C25D5/18 ,  C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25F1/00

    CPC分类号： C25D5/12 ,  B32B15/013 ,  B32B15/018 ,  C25D3/62 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D5/34 ,  C25D5/36 ,  C25D7/00 ,  C25F1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B13/00

    摘要： The invention relates to a method for producing an electric contact element, the base of the contact element being made of a metal substrate which undergoes the following method steps in the listed order: a. a cold and/or hot and/or electrolytic degreasing of the substrate, b. an activation of the surface of the substrate i. in a nickel strike bath or ii. in a fluoride-containing activation solution or iii. in a fluoride-free activation solution, c. a galvanic deposition of an intermediate layer i., wherein a galvanically deposited nickel layer or ii. a nickel alloy layer, or iii. a copper alloy layer is applied as the intermediate layer, and d. an electrolytic deposition of a gold alloy layer in a direct and/or pulse current method in which the current density ranges from 0.3 to 0.6 A/dm2.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于制造电接触元件的方法，该接触元件的基底由金属基底制成，其按以下顺序进行以下方法步骤：a。 b）基材的冷和/或热和/或电解脱脂，b。 基板表面的激活i。 在镍罢工浴或ii。 在含氟化物的活化溶液中或iii。 在无氟化物的活化溶液中，c。 中间层i的电沉积，其中电镀镍层或ii。 镍合金层，或iii。 应用铜合金层作为中间层，d。 电流密度范围为0.3〜0.6A / dm 2的直接和/或脉冲电流法中的金合金层的电解沉积。