公开(公告)号：US20150217411A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：US14425980

申请日：2013-08-05

申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： Dai Ishikawa ,  Hiroshi Matsumoto ,  Michiko Natori ,  Hideo Nakako ,  Toshiaki Tanaka

IPC分类号： B23K35/30 ,  H01L23/00 ,  C22C5/06 ,  B23K35/02 ,  B23K35/362

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/025 ,  B23K35/362 ,  C22C5/06 ,  H01B1/22 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/203 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002

摘要： A silver paste composition comprising silver particles having a particle diameter of 0.1 μm to 20 μm, and a solvent, wherein the above-described solvent comprises a solvent having a boiling point of 300° C. or more.

摘要翻译： 一种银糊剂组合物，其包含粒径为0.1μm至20μm的银颗粒和溶剂，其中上述溶剂包含沸点为300℃或更高的溶剂。

公开(公告)号：US10201879B2

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：US14425980

申请日：2013-08-05

申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： Dai Ishikawa ,  Hiroshi Matsumoto ,  Michiko Natori ,  Hideo Nakako ,  Toshiaki Tanaka

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/362 ,  C22C5/06 ,  H01L23/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/31

摘要： A silver paste composition comprising silver particles having a particle diameter of 0.1 μm to 20 μm, and a solvent, wherein the above-described solvent comprises a solvent having a boiling point of 300° C. or more.

公开(公告)号：US10174226B2

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：US14407579

申请日：2013-06-14

申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： Hideo Nakako ,  Toshiaki Tanaka ,  Michiko Natori ,  Dai Ishikawa ,  Hiroshi Matsumoto

IPC分类号： C09J11/04 ,  H01L23/495 ,  C09J1/00 ,  H01L23/00 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  C08K7/00

摘要： An adhesive composition comprising silver particles containing silver atoms and zinc particles containing metallic zinc, wherein the silver atom content is 90 mass % or greater and the zinc atom content is from 0.01 mass % to 0.6 mass %, with respect to the total transition metal atoms in the solid portion of the adhesive composition.

公开(公告)号：US20150137347A1

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：US14407579

申请日：2013-06-14

申请人： HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： Hideo Nakako ,  Toshiaki Tanaka ,  Michiko Natori ,  Dai Ishikawa ,  Hiroshi Matsumoto

IPC分类号： C09J11/04 ,  H01L23/495

CPC分类号： C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0893 ,  C08K2201/001 ,  C09J1/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： An adhesive composition comprising silver particles containing silver atoms and zinc particles containing metallic zinc, wherein the silver atom content is 90 mass % or greater and the zinc atom content is from 0.01 mass % to 0.6 mass %, with respect to the total transition metal atoms in the solid portion of the adhesive composition.

摘要翻译： 一种粘合剂组合物，其包含含有银原子的银颗粒和含有金属锌的锌颗粒，其中相对于总过渡金属原子，银原子含量为90质量％以上，锌原子含量为0.01质量％〜0.6质量％ 在粘合剂组合物的固体部分中。