公开(公告)号：US20120148187A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US13312327

申请日：2011-12-06

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/43 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14183 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16195 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06534 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit coupling device includes an integrated circuit package with N integrated circuit layers (L1-LN) arranged as a 3D stack; and a data transmission medium with n data transmission layers (l1-ln), wherein n≧1 and N≧2, and wherein the N integrated circuit layers are electrically connectable to the n data transmission layers.

摘要翻译： 集成电路耦合装置包括具有以3D叠层排列的N个集成电路层（L1-LN）的集成电路封装; 以及具有n个数据传输层（111-1）的数据传输介质，其中n≥1且N≥2，并且其中所述N个集成电路层可电连接到所述n个数据传输层。

公开(公告)号：US09064080B2

公开(公告)日：2015-06-23

申请号：US13010184

申请日：2011-01-20

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： G02B6/12 ,  G06F17/50 ,  G02B6/42 ,  G02B6/43

CPC分类号： H01L23/367 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12147 ,  G06F17/5022 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5077 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： An integrated circuitry structure includes at least first and second regions. An optical layer includes optical waveguides. A heat-conductive material transfers heat from at least the second region through the optical layer to a heat sink.

摘要翻译： 集成电路结构至少包括第一和第二区域。 光学层包括光波导。 导热材料将热量从至少第二区域传递通过光学层到散热器。

公开(公告)号：US08989532B2

公开(公告)日：2015-03-24

申请号：US13312583

申请日：2011-12-06

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/43 ,  G02B6/122

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122

摘要： An integrated circuit coupling device includes an integrated circuit package; and an optical data transmission medium connected to the integrated circuit package, and comprising a movable coolant, adapted to remove heat from the integrated circuit package, in operation.

摘要翻译： 集成电路耦合器件包括集成电路封装; 以及连接到集成电路封装的光学数据传输介质，并且包括适于在操作中从集成电路封装件移除热量的可移动冷却剂。

公开(公告)号：US08427833B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12914730

申请日：2010-10-28

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L25/00

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/38 ,  H01L23/473 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5286 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/014

摘要： A mechanism is provided for a thermal power plane that delivers power and constitutes minimal thermal resistance. The mechanism comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to a signaling and input/output (I/O) layer and a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the mechanism, the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism. In the mechanism, the power delivery layer comprises a plurality of conductors, a plurality of insulating materials, one or more ground planes, and a plurality of through laminate vias. In the mechanism, the signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

摘要翻译： 提供了一种用于传递功率并构成最小热阻的火力发电平面的机构。 该机构包括经由第一组耦合装置耦合到经由第二组耦合装置耦合到处理器层的信令和输入/输出（I / O）层和电力输送层的处理器层。 在该机构中，功率传递层专用于仅传递功率，并且不向机构的元件提供数据通信信号。 在该机构中，电力输送层包括多个导体，多个绝缘材料，一个或多个接地平面以及多个通过层压体的通孔。 在该机制中，信令和输入/输出（I / O）层专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并从处理器层接收数据通信信号，并且不向处理器层的元件供电。

公开(公告)号：US08253234B2

公开(公告)日：2012-08-28

申请号：US12914644

申请日：2010-10-28

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

摘要： A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

摘要翻译： 提供了一种用于优化三维（3D）超大规模集成（VLSI）器件中的半导体封装的机制。 3D VLSI设备包括经由第一组耦合设备耦合到至少一个信令和输入/输出（I / O）层的处理器层。 3D VLSI设备还包括经由第二组耦合设备耦合到处理器层的功率传递层。 在3D VLSI设备中，功率传递层专用于仅传递功率，并且不向三维VLSI设备的元件提供数据通信信号，并且至少一个信令和输入/输出（I / O）层是 专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并从处理器层接收数据通信信号，并且不向处理器层的元件供电。

公开(公告)号：US20120106074A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US12914697

申请日：2010-10-28

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/3672 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00

摘要： A mechanism is provided for integrated power delivery and distribution via a heat sink. The mechanism comprises a processor layer coupled to a signaling and input/output (I/O) layer via a first set of coupling devices and a heat sink coupled to the processor layer via a second set of coupling devices. In the mechanism, the heat sink comprises a plurality of grooves on one face, where each groove provides either a path for power or a path for ground to be delivered to the processor layer. In the mechanism, the heat sink is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the mechanism and the signaling and I/O layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

摘要翻译： 提供了一种用于通过散热器进行集成电力输送和分配的机构。 该机构包括经由第一组耦合装置耦合到信令和输入/输出（I / O）层的处理器层，以及经由第二组耦合装置耦合到处理器层的散热器。 在该机构中，散热器包括在一个面上的多个凹槽，其中每个凹槽提供用于功率的路径或用于地面传送到处理器层的路径。 在该机制中，散热器专用于仅传递功率，并且不向机构的元件提供数据通信信号，并且信令和I / O层专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并接收数据通信信号 并且不向处理器层的元件供电。

公开(公告)号：US08805132B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US13312327

申请日：2011-12-06

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/26 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L21/00 ,  G02B6/43 ,  H01L25/065 ,  H01L23/522

CPC分类号： G02B6/43 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14183 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16195 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06534 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit coupling device includes an integrated circuit package with N integrated circuit layers (L1-LN) arranged as a 3D stack; and a data transmission medium with n data transmission layers (l1-ln), wherein n≧1 and N≧2, and wherein the N integrated circuit layers are electrically connectable to the n data transmission layers.

摘要翻译： 集成电路耦合装置包括具有以3D叠层排列的N个集成电路层（L1-LN）的集成电路封装; 以及具有n个数据传输层（111-1）的数据传输介质，其中n≥1且N≥2，并且其中所述N个集成电路层可电连接到所述n个数据传输层。

公开(公告)号：US20120189243A1

公开(公告)日：2012-07-26

申请号：US13010184

申请日：2011-01-20

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Roger F. Dangel ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Norbert M. Meier ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper ,  Jonas R. Weiss

IPC分类号： G02B6/12 ,  G06F17/50

CPC分类号： H01L23/367 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/43 ,  G02B2006/12147 ,  G06F17/5022 ,  G06F17/5068 ,  G06F17/5077 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311

摘要： An integrated circuitry structure includes at least first and second regions. An optical layer includes optical waveguides. A heat-conductive material transfers heat from at least the second region through the optical layer to a heat sink.

摘要翻译： 集成电路结构至少包括第一和第二区域。 光学层包括光波导。 导热材料将热量从至少第二区域传递通过光学层到散热器。

公开(公告)号：US20120105144A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US12914644

申请日：2010-10-28

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

摘要： A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

公开(公告)号：US08476112B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US13555451

申请日：2012-07-23

申请人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

发明人： Harry Barowski ,  Thomas Brunschwiler ,  Hubert Harrer ,  Andreas Huber ,  Bruno Michel ,  Tim Niggemeier ,  Stephan Paredes ,  Jochen Supper

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  Y10T29/41 ,  H01L2924/00

摘要： A mechanism is provided for optimizing semiconductor packing in a three-dimensional (3D) very-large-scale integration (VLSI) device. The 3D VLSI device comprises a processor layer coupled, via a first set of coupling devices, to at least one signaling and input/output (I/O) layer. The 3D VLSI device further comprises a power delivery layer coupled, via a second set of coupling devices, to the processor layer. In the 3D VLSI device the power delivery layer is dedicated to only delivering power and does not provide data communication signals to the elements of the three-dimensional VLSI device, and the at least one signaling and input/output (I/O) layer is dedicated to only transmitting the data communication signals to and receiving the data communications signals from the processor layer and does not provide power to the elements of the processor layer.

摘要翻译： 提供了一种用于优化三维（3D）超大规模集成（VLSI）器件中的半导体封装的机制。 3D VLSI设备包括经由第一组耦合设备耦合到至少一个信令和输入/输出（I / O）层的处理器层。 3D VLSI设备还包括经由第二组耦合设备耦合到处理器层的功率传递层。 在3D VLSI设备中，功率传递层专用于仅传递功率，并且不向三维VLSI设备的元件提供数据通信信号，并且至少一个信令和输入/输出（I / O）层是 专用于仅向数据通信信号发送数据通信信号并从处理器层接收数据通信信号，并且不向处理器层的元件供电。