公开(公告)号：US09024341B2

公开(公告)日：2015-05-05

申请号：US12912900

申请日：2010-10-27

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Shang-Yu Tsai ,  Tien-Ming Lin ,  Chyi Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Fu-Wen Liu ,  Huai-En Lai ,  Yu-Sheng Tang

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Shang-Yu Tsai ,  Tien-Ming Lin ,  Chyi Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Fu-Wen Liu ,  Huai-En Lai ,  Yu-Sheng Tang

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L33/54 ,  H01L33/44 ,  H01L33/504 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： Two or more molded ellipsoid lenses are formed on a packaged LED die by injecting a glue material into a mold over the LED die and curing the glue material. After curing, the refractive index of the lens in contact with the LED die is greater than the refractive index of the lens not directly contacting the LED die. At least one phosphor material is incorporated into the glue material for at least one of the lenses not directly contacting the LED die. The lens directly contacting the LED die may also include one or more phosphor material. A high refractive index coating may be applied between the LED die and the lens.

摘要翻译： 在封装的LED模具上形成两个或多个模制的椭圆体透镜，该胶片通过将胶料注入到LED模具中的模具中并固化胶料。 固化后，与LED芯片接触的透镜的折射率大于不直接接触LED芯片的透镜的折射率。 对于不直接接触LED管芯的透镜中的至少一个，将至少一种磷光体材料结合到胶合材料中。 直接接触LED芯片的透镜还可以包括一种或多种荧光体材料。 可以在LED管芯和透镜之间施加高折射率涂层。

公开(公告)号：US08349628B2

公开(公告)日：2013-01-08

申请号：US13053701

申请日：2011-03-22

申请人： Yung-Chang Chen ,  Hsin-Hsien Wu ,  Chyi Shyuan Chern ,  Ching-Wen Hsiao ,  Fu-Wen Liu ,  Kuang-Huan Hsu

发明人： Yung-Chang Chen ,  Hsin-Hsien Wu ,  Chyi Shyuan Chern ,  Ching-Wen Hsiao ,  Fu-Wen Liu ,  Kuang-Huan Hsu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An embodiment of the disclosure includes a method of fabricating a plurality of light emitting diode devices. A plurality of LED dies is provided. The LED dies are bonded to a carrier substrate. A patterned mask layer comprising a plurality of openings is formed on the carrier substrate. Each one of the plurality of LED dies is exposed through one of the plurality of the openings respectively. Each of the plurality of openings is filled with a phosphor. The phosphor is cured. The phosphor and the patterned mask layer are polished to thin the phosphor covering each of the plurality of LED dies. The patterned mask layer is removed after polishing the phosphor.

摘要翻译： 本公开的实施例包括制造多个发光二极管器件的方法。 提供多个LED管芯。 LED管芯结合到载体衬底。 包含多个开口的图案化掩模层形成在载体衬底上。 多个LED管芯中的每一个分别通过多个开口中的一个露出。 多个开口中的每一个都填充有荧光体。 磷光体被固化。 对磷光体和图案化掩模层进行抛光以使覆盖多个LED管芯中的每一个的磷光体变薄。 在抛光荧光体之后去除图案化的掩模层。

公开(公告)号：US20120305956A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13150449

申请日：2011-06-01

申请人： Fu-Wen Liu ,  Chyi Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Yung-Chang Chen ,  Ming Shing Lee ,  Tzu-Wen Shih ,  Hsin-Hung Chen

发明人： Fu-Wen Liu ,  Chyi Shyuan Chern ,  Hsin-Hsien Wu ,  Yung-Chang Chen ,  Ming Shing Lee ,  Tzu-Wen Shih ,  Hsin-Hung Chen

IPC分类号： H01L33/44

CPC分类号： H01L33/0095 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

摘要： The present disclosure provides a method of patterning a phosphor layer on a light emitting diode (LED) emitter. The method includes providing at least one LED emitter disposed on a substrate; forming a polymer layer over the at least one LED emitter; providing a mask over the polymer layer and the at least one LED emitter; etching the polymer layer through the mask to expose the at least one LED emitter within a cavity having polymer layer walls; and coating the at least one LED emitter with phosphor.

摘要翻译： 本公开提供了在发光二极管（LED）发射器上图案化磷光体层的方法。 该方法包括提供设置在基板上的至少一个LED发射器; 在所述至少一个LED发射器上形成聚合物层; 在所述聚合物层和所述至少一个LED发射器上提供掩模; 通过掩模蚀刻聚合物层，以在具有聚合物层壁的空腔内露出至少一个LED发射器; 以及用磷光体涂覆所述至少一个LED发射器。

公开(公告)号：US08610161B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13253797

申请日：2011-10-05

申请人： Yung-Chang Chen ,  Hsin-Hsien Wu ,  Ming Shing Lee ,  Huai-En Lai ,  Fu-Wen Liu ,  Andy Wu

发明人： Yung-Chang Chen ,  Hsin-Hsien Wu ,  Ming Shing Lee ,  Huai-En Lai ,  Fu-Wen Liu ,  Andy Wu

IPC分类号： H01L33/42

CPC分类号： H01L33/58 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

摘要： An optical emitter includes a Light-Emitting Diode (LED) on a package wafer, transparent insulators, and one or more transparent electrical connectors between the LED die and one or more contact pads on the packaging wafer. The transparent insulators are deposited on the package wafer with LED dies attached using a lithography or a screen printing method. The transparent electrical connectors are deposited using physical vapor deposition, chemical vapor deposition, spin coating, spray coating, or screen printing and may be patterned using a lithography process and etching.

摘要翻译： 光发射器包括在封装晶片上的发光二极管（LED），透明绝缘体以及LED管芯与封装晶片上的一个或多个接触焊盘之间的一个或多个透明电连接器。 透明绝缘体沉积在封装晶圆上，并使用光刻法或丝网印刷法连接LED芯片。 使用物理气相沉积，化学气相沉积，旋涂，喷涂或丝网印刷沉积透明电连接器，并且可以使用光刻工艺和蚀刻来图案化。