公开(公告)号：US06737298B2

公开(公告)日：2004-05-18

申请号：US10055094

申请日：2002-01-23

申请人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddle Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

发明人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddle Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A new method and assembly are provided for anchoring the heat spreader of a PBGA package to the substrate thereof. Anchor features are made part of the PBGA package. These anchor features are provided over the surface of the substrate of the PBGA package. The anchor features align with openings created in the heat spreader stand-off, thus allowing for quick and reliable positioning and anchoring of the heat spreader over the surface of the substrate of the package.

摘要翻译： 提供了一种新的方法和组件，用于将PBGA封装的散热器固定到其基板。 锚定功能是PBGA封装的一部分。 这些锚定特征提供在PBGA封装的衬底的表面上。 锚固件特征与在散热器支架中产生的开口对准，从而允许快速且可靠地将散热器定位和锚定在包装的基板的表面上。

公开(公告)号：US06875634B2

公开(公告)日：2005-04-05

申请号：US10804732

申请日：2004-03-18

申请人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddie Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

发明人： Il Kwon Shim ,  Hermes T. Apale ,  Weddie Aquien ,  Dario Filoteo ,  Virgil Ararao ,  Leo Merilo

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A method and assembly are provided for anchoring the heat spreader of a PBGA package to the substrate thereof as part of the PBGA package. These anchor features are provided over the surface of the substrate of the PBGA package. The anchor features align with openings created in the heat spreader stand-off, thus allowing for quick and reliable positioning and anchoring of the heat spreader over the surface of the substrate of the package.

摘要翻译： 提供了一种方法和组件，用于将PBGA封装的散热器作为PBGA封装的一部分固定到其衬底上。 这些锚定特征提供在PBGA封装的衬底的表面上。 锚固件特征与在散热器支架中产生的开口对准，从而允许快速且可靠地将散热器定位和锚定在包装的基板的表面上。

公开(公告)号：US20070235859A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11278008

申请日：2006-03-30

申请人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Emmanuel Espiritu ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system includes providing a substrate having an integrated circuit, attaching a heatspreader having a force control protrusion on the substrate, and forming an encapsulant over the heatspreader and the integrated circuit.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括提供具有集成电路的基板，在基板上安装具有力控制突起的散热器，以及在散热器和集成电路上形成密封剂。

公开(公告)号：US20070210432A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276682

申请日：2006-03-10

申请人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Philip Cablao ,  Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked integrated circuit package system is provided forming a first stack layer having a first integrated circuit die on a first substrate, forming a second stack layer having a second integrated circuit die on a second substrate, and mechanically and electrically connecting a spacer layer having a first passive component between the second stack layer and the first stack layer.

摘要翻译： 提供一种堆叠式集成电路封装系统，其形成在第一衬底上具有第一集成电路裸片的第一堆叠层，在第二衬底上形成具有第二集成电路裸片的第二堆叠层，以及机械地和电连接具有 第二堆叠层和第一堆叠层之间的第一无源部件。

公开(公告)号：US20070210436A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11276716

申请日：2006-03-10

申请人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

发明人： Dario Filoteo ,  Leo Merilo ,  Philip Cablao ,  Emmanuel Espiritu ,  Rachel Abinan ,  Allan Ilagan

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4848 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85043 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming an integrated circuit die having a first bond pad provided thereon, forming an interconnect stack on a first external interconnect, and connecting the interconnect stack to the first bond pad.

摘要翻译： 提供集成电路封装系统，其形成具有设置在其上的第一接合焊盘的集成电路管芯，在第一外部互连上形成互连堆叠，以及将互连堆叠连接到第一接合焊盘。