公开(公告)号：US20150206869A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：US14516764

申请日：2014-10-17

申请人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

发明人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Package-on-package (POP) devices and methods of manufacturing the POP devices are provided. In the POP devices, a thermal interface material layer disposed between lower and upper semiconductor packages may contact about 70% or greater of an area of a top surface of a lower semiconductor chip. According to methods, the upper semiconductor package may be mounted on the lower semiconductor chip using a weight.

摘要翻译： 提供封装（POP）设备和制造POP设备的方法。 在POP装置中，设置在下半导体封装和上半导体封装之间的热界面材料层可以接触下半导体芯片的顶表面的大约70％或更大的面积。 根据方法，上半导体封装可以使用重量安装在下半导体芯片上。

公开(公告)号：US20130052775A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13588450

申请日：2012-08-17

申请人： Tongsuk KIM ,  Jangwoo LEE ,  Heeseok LEE ,  Kyoungsei CHOI

发明人： Tongsuk KIM ,  Jangwoo LEE ,  Heeseok LEE ,  Kyoungsei CHOI

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/06 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package including a package substrate having a chip mounting region and a peripheral region and including a ground layer formed in the peripheral region, first solder balls on the package substrate in the chip mounting region, second solder balls on the ground layer, at least one semiconductor chip stacked on the package substrate in the chip mounting region, and a package cap covering the semiconductor chip and contacting the package substrate in the peripheral region may be provided. The package cap is electrically connected to the second solder balls. Methods of fabricating the semiconductor package are also provided.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括具有芯片安装区域和周边区域的封装基板，并且包括形成在周边区域中的接地层，在芯片安装区域中的封装基板上的第一焊球，接地层上的第二焊球，至少 可以提供在芯片安装区域中堆叠在封装基板上的一个半导体芯片，以及覆盖半导体芯片并且在周边区域中与封装基板接触的封装帽。 封装帽电连接到第二焊球。 还提供了制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：US20160190035A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：US14910280

申请日：2013-08-12

申请人： Min-Ok NA ,  JongKook KIM ,  Hyo-Chang RYU ,  Jin-woo PARK ,  BongJin SON ,  Jang Woo LEE

发明人： Min-Ok NA ,  Jongkook KIM ,  Hyo-Chang RYU ,  Jin-woo PARK ,  BongJin SON ,  Jangwoo LEE

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L25/065 ,  H01L23/367

CPC分类号： H01L23/373 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/065 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

摘要： Provided are a thermal interface material layer and a package-on-package device including the same. The package-on-package device may include a thermal interface material layer interposed between lower and upper semiconductor packages and configured to have a specific physical property. Accordingly, it is possible to prevent a crack from occurring in a lower semiconductor chip, when a solder ball joint process is performed to mount the upper semiconductor package on the lower semiconductor package.

摘要翻译： 提供了热界面材料层和包括该封装的封装装置。 封装封装器件可以包括插入在下半导体封装件和上半导体封装件之间并被配置为具有特定物理特性的热界面材料层。 因此，当执行焊球接合处理以将上半导体封装安装在下半导体封装上时，可以防止在下半导体芯片中发生裂纹。

公开(公告)号：US20120260856A1

公开(公告)日：2012-10-18

申请号：US13428529

申请日：2012-03-23

申请人： Junggeun OH ,  Kwangho LEE ,  Jangwoo LEE ,  Jeonggyu KIM ,  Jinhyouk SHIN

发明人： Junggeun OH ,  Kwangho LEE ,  Jangwoo LEE ,  Jeonggyu KIM ,  Jinhyouk SHIN

IPC分类号： B65D19/26 ,  C23C16/50

CPC分类号： C23C16/0236 ,  C23C16/4587 ,  C23C16/50 ,  C23C16/54 ,  H01J37/32715

摘要： There is disclosed a plasma enhanced chemical vapor deposition apparatus including a pallet to load and convey an object thereon to provide a functional film to the object by plasma reaction, wherein the pallet includes a base, a jig to fix the object, and a fixing part disposed on the base at an upper side of the fixing part Lo fix the object to the pallet.

摘要翻译： 公开了一种等离子体增强化学气相沉积装置，其包括用于加载和传送物体的托盘，以通过等离子体反应向物体提供功能膜，其中托盘包括基座，固定物体的夹具和固定部件 在固定部分Lo的上侧设置在基座上，将物体固定在托盘上。