公开(公告)号：US20130052775A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：US13588450

申请日：2012-08-17

申请人： Tongsuk KIM ,  Jangwoo LEE ,  Heeseok LEE ,  Kyoungsei CHOI

发明人： Tongsuk KIM ,  Jangwoo LEE ,  Heeseok LEE ,  Kyoungsei CHOI

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L23/06 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package including a package substrate having a chip mounting region and a peripheral region and including a ground layer formed in the peripheral region, first solder balls on the package substrate in the chip mounting region, second solder balls on the ground layer, at least one semiconductor chip stacked on the package substrate in the chip mounting region, and a package cap covering the semiconductor chip and contacting the package substrate in the peripheral region may be provided. The package cap is electrically connected to the second solder balls. Methods of fabricating the semiconductor package are also provided.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括具有芯片安装区域和周边区域的封装基板，并且包括形成在周边区域中的接地层，在芯片安装区域中的封装基板上的第一焊球，接地层上的第二焊球，至少 可以提供在芯片安装区域中堆叠在封装基板上的一个半导体芯片，以及覆盖半导体芯片并且在周边区域中与封装基板接触的封装帽。 封装帽电连接到第二焊球。 还提供了制造半导体封装的方法。

公开(公告)号：US20150206869A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：US14516764

申请日：2014-10-17

申请人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

发明人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Package-on-package (POP) devices and methods of manufacturing the POP devices are provided. In the POP devices, a thermal interface material layer disposed between lower and upper semiconductor packages may contact about 70% or greater of an area of a top surface of a lower semiconductor chip. According to methods, the upper semiconductor package may be mounted on the lower semiconductor chip using a weight.

摘要翻译： 提供封装（POP）设备和制造POP设备的方法。 在POP装置中，设置在下半导体封装和上半导体封装之间的热界面材料层可以接触下半导体芯片的顶表面的大约70％或更大的面积。 根据方法，上半导体封装可以使用重量安装在下半导体芯片上。

公开(公告)号：US20140117506A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：US13974254

申请日：2013-08-23

申请人： JiSun HONG ,  Hyunki KIM ,  JongBo SHIM ,  SeokWon LEE ,  Kyoungsei CHOI

发明人： JiSun HONG ,  Hyunki KIM ,  JongBo SHIM ,  SeokWon LEE ,  Kyoungsei CHOI

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a first semiconductor package including a first mold part, a second semiconductor package including a second mold part, a connecting pattern configured to electrically connect the first and second semiconductor packages to each other, and a molding pattern between the first and second semiconductor packages. The molding pattern extends to cover at least a portion of a sidewall of only the second semiconductor package.

摘要翻译： 一种半导体器件包括：第一半导体封装，包括第一模具部件，包括第二模具部件的第二半导体封装，被配置为使第一和第二半导体封装彼此电连接的连接图案;以及第一和第二半导体封装之间的模制图案 半导体封装。 模制图案延伸以覆盖仅第二半导体封装的侧壁的至少一部分。

公开(公告)号：US20100102432A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12580306

申请日：2009-10-16

申请人： YoungSang CHO ,  Donghan KIM ,  Daewoo SON ,  Kyoungsei CHOI ,  Yechung CHUNG

发明人： YoungSang CHO ,  Donghan KIM ,  Daewoo SON ,  Kyoungsei CHOI ,  Yechung CHUNG

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package has an interconnection substrate including a first conductive lead and a second longer conductive lead, and a semiconductor chip including a first cell region, a second cell region, a first conductive pad electrically connected to the first cell region and a second conductive pad electrically connected to the second cell region. The semiconductor chip is mounted to the interconnection substrate with the first and second conductive pads both disposed on and connected to the second conductive lead.

摘要翻译： 半导体封装具有包括第一导电引线和第二较长导电引线的互连基板，以及包括第一单元区域，第二单元区域，电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和第二导电焊盘的半导体芯片 电连接到第二单元区域。 半导体芯片安装到互连基板上，其中第一和第二导电焊盘都设置在第二导电引线上并连接到第二导电引线。