公开(公告)号：US20080313494A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US11763593

申请日：2007-06-15

申请人： Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

发明人： Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

IPC分类号： G06F11/16

CPC分类号： G11C29/02 ,  G11C7/1039 ,  G11C11/401 ,  G11C11/406 ,  G11C29/028 ,  G11C29/50016 ,  G11C2211/4062 ,  G11C2211/4065

摘要： A refresh scheduler is configured to refresh memory cells of a memory device according to a plurality of refresh intervals. The various refresh intervals are determined in response to refresh errors.

摘要翻译： 刷新调度器被配置为根据多个刷新间隔刷新存储器设备的存储单元。 响应于刷新错误确定各种刷新间隔。

公开(公告)号：US20080189480A1

公开(公告)日：2008-08-07

申请号：US11701006

申请日：2007-02-01

申请人： Jung Pill Kim ,  Jong-Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Collins

发明人： Jung Pill Kim ,  Jong-Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Collins

IPC分类号： G06F12/00

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/0401

摘要： A memory includes a first macro chip, a spine chip, and a common substrate. The common substrate is configured to pass signals between the first macro chip and the spine chip. The first macro chip, the spine chip, and the common substrate provide a memory.

摘要翻译： 存储器包括第一宏芯片，脊芯片和公共基板。 公共基板被配置为在第一宏芯片和脊芯片之间传递信号。 第一个宏芯片，脊椎芯片和公共基板提供了一个记忆。

公开(公告)号：US20090200652A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：US12028542

申请日：2008-02-08

申请人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pil Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

发明人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pil Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/05599

摘要： A multi-chip package is provided that has at least a first, second and third chip, each comprising a top and bottom surface. The multi-chip package also has a package substrate for interfacing with a printed circuit board (PCB). The chips and the package substrate are housed within an encapsulation material. The bottom surface of the first chip is attached to the package substrate. The top surface of the first chip has a first plurality of landing pads, which serve as a mechanical and electrical interface between the first and second chip. The bottom surface of the second chip has a second plurality of landing pads that serve as a mechanical and electrical interface between the second and first chip. Additionally, the top surface of the second chip has a third plurality of landing pads that serve as a mechanical and electrical interface between the second and third chip.

摘要翻译： 提供了具有至少第一，第二和第三芯片的多芯片封装，每个芯片包括顶部和底部表面。 多芯片封装还具有用于与印刷电路板（PCB）连接的封装基板。 芯片和封装衬底容纳在封装材料内。 第一芯片的底表面附接到封装衬底。 第一芯片的顶表面具有第一多个着陆焊盘，其用作第一和第二芯片之间的机械和电接口。 第二芯片的底表面具有用作第二芯片和第一芯片之间的机械和电接口的第二多个着陆焊盘。 此外，第二芯片的顶表面具有用作第二和第三芯片之间的机械和电接口的第三多个着陆焊盘。

公开(公告)号：US20090113158A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US11928633

申请日：2007-10-30

申请人： Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

发明人： Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

IPC分类号： G06F12/00

CPC分类号： G06F13/1689 ,  G06F1/10 ,  G11C7/22 ,  G11C2207/2254

摘要： Embodiments of the invention generally provide a system, method and memory device for accessing memory. One embodiment includes synchronization circuitry configured to determine timing skew between a first memory device and a second memory device, and introduce a delta delay to at least one of the first memory device and the second memory device to adjust the timing skew.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于访问存储器的系统，方法和存储器件。 一个实施例包括被配置为确定第一存储器设备和第二存储器设备之间的定时偏差的同步电路，并且向第一存储器设备和第二存储器设备中的至少一个引入增量延迟以调整定时偏差。

公开(公告)号：US20090080279A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US11860977

申请日：2007-09-25

申请人： JUNG PILL KIM ,  Jong Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Frederick Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

发明人： JUNG PILL KIM ,  Jong Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Frederick Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

IPC分类号： G11C5/14 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the invention generally provide an apparatus and technique for sharing an internally generated voltage between devices of a multi-chip package (MCP). The internally generated voltage may be shared via a conductive structure that electrically couples the devices and carries the internally generated voltage.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于在多芯片封装（MCP）的器件之间共享内部产生的电压的装置和技术。 内部产生的电压可以通过电耦合器件并承载内部产生的电压的导电结构来共享。

公开(公告)号：US07944047B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US11860985

申请日：2007-09-25

申请人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

发明人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311

摘要： Embodiments of the present invention generally provide techniques and apparatus for altering the functionality of a multi-chip package (MCP) without requiring entire replacement of the MCP. The MCP may be designed with a top package substrate designed to interface with an add-on package that, when sensed by the MCP, alters the functionality of the MCP.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于改变多芯片封装（MCP）的功能而不需要完全替换MCP的技术和装置。 MCP可以被设计成具有顶部封装衬底，其被设计为与由MCP接收的附加封装相连接，改变MCP的功能。

公开(公告)号：US07882324B2

公开(公告)日：2011-02-01

申请号：US11928633

申请日：2007-10-30

申请人： Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

发明人： Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Jong Hoon Oh ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Oliver Kiehl ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

IPC分类号： G06F12/00

CPC分类号： G06F13/1689 ,  G06F1/10 ,  G11C7/22 ,  G11C2207/2254

摘要： Embodiments of the invention generally provide a system, method and memory device for accessing memory. One embodiment includes synchronization circuitry configured to determine timing skew between a first memory device and a second memory device, and introduce a delta delay to at least one of the first memory device and the second memory device to adjust the timing skew.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于访问存储器的系统，方法和存储器件。 一个实施例包括被配置为确定第一存储器设备和第二存储器设备之间的定时偏差的同步电路，并且向第一存储器设备和第二存储器设备中的至少一个引入增量延迟以调整定时偏差。

公开(公告)号：US07688665B2

公开(公告)日：2010-03-30

申请号：US11860977

申请日：2007-09-25

申请人： Jung Pill Kim ,  Jong Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Frederick Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

发明人： Jung Pill Kim ,  Jong Hoon Oh ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Klaus Hummler ,  Wayne Frederick Ellis ,  Octavian Beldiman ,  Lee Ward Collins

IPC分类号： G11C5/14

CPC分类号： H01L23/5286 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the invention generally provide an apparatus and technique for sharing an internally generated voltage between devices of a multi-chip package (MCP). The internally generated voltage may be shared via a conductive structure that electrically couples the devices and carries the internally generated voltage.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于在多芯片封装（MCP）的器件之间共享内部产生的电压的装置和技术。 内部产生的电压可以通过电耦合器件并承载内部产生的电压的导电结构来共享。

公开(公告)号：US20090079055A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US11860985

申请日：2007-09-25

申请人： JONG HOON OH ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

发明人： JONG HOON OH ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pill Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/50 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311

摘要： Embodiments of the present invention generally provide techniques and apparatus for altering the functionality of a multi-chip package (MCP) without requiring entire replacement of the MCP. The MCP may be designed with a top package substrate designed to interface with an add-on package that, when sensed by the MCP, alters the functionality of the MCP.

摘要翻译： 本发明的实施例通常提供用于改变多芯片封装（MCP）的功能而不需要完全替换MCP的技术和装置。 MCP可以被设计成具有顶部封装衬底，其被设计为与由MCP接收的附加封装相连接，改变MCP的功能。

公开(公告)号：US08138610B2

公开(公告)日：2012-03-20

申请号：US12028542

申请日：2008-02-08

申请人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pil Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

发明人： Jong Hoon Oh ,  Klaus Hummler ,  Oliver Kiehl ,  Josef Schnell ,  Wayne Frederick Ellis ,  Jung Pil Kim ,  Lee Ward Collins ,  Octavian Beldiman

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/05599

摘要： A multi-chip package is provided that has at least a first, second and third chip, each comprising a top and bottom surface. The multi-chip package also has a package substrate for interfacing with a printed circuit board (PCB). The chips and the package substrate are housed within an encapsulation material. The bottom surface of the first chip is attached to the package substrate. The top surface of the first chip has a first plurality of landing pads, which serve as a mechanical and electrical interface between the first and second chip. The bottom surface of the second chip has a second plurality of landing pads that serve as a mechanical and electrical interface between the second and first chip. Additionally, the top surface of the second chip has a third plurality of landing pads that serve as a mechanical and electrical interface between the second and third chip.

摘要翻译： 提供了具有至少第一，第二和第三芯片的多芯片封装，每个芯片包括顶部和底部表面。 多芯片封装还具有用于与印刷电路板（PCB）连接的封装基板。 芯片和封装衬底容纳在封装材料内。 第一芯片的底表面附接到封装衬底。 第一芯片的顶表面具有第一多个着陆焊盘，其用作第一和第二芯片之间的机械和电接口。 第二芯片的底表面具有用作第二芯片和第一芯片之间的机械和电接口的第二多个着陆焊盘。 此外，第二芯片的顶表面具有用作第二和第三芯片之间的机械和电接口的第三多个着陆焊盘。