公开(公告)号：USD650786S1

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：US29388751

申请日：2011-04-01

申请人： Kevin Terwilliger ,  Bryan K. Hunter ,  Jared Mockler ,  Richard Crisp

设计人： Kevin Terwilliger ,  Bryan K. Hunter ,  Jared Mockler ,  Richard Crisp

公开(公告)号：USD664959S1

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：US29405200

申请日：2011-10-31

申请人： Kevin Terwilliger ,  Bryan K. Hunter ,  David L. Mand ,  Richard Crisp

设计人： Kevin Terwilliger ,  Bryan K. Hunter ,  David L. Mand ,  Richard Crisp

公开(公告)号：USD701505S1

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US29411581

申请日：2012-01-24

申请人： Kevin Terwilliger ,  Pedro Alfonso ,  Richard Crisp ,  Robert Moser

设计人： Kevin Terwilliger ,  Pedro Alfonso ,  Richard Crisp ,  Robert Moser

公开(公告)号：US07576979B1

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US12117971

申请日：2008-05-09

申请人： Timothy C. Dearborn ,  George Hoh ,  Brandon Joel Brocklesby ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

发明人： Timothy C. Dearborn ,  George Hoh ,  Brandon Joel Brocklesby ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp ,  Paul Kramer

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/181 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489

摘要： An improved modular server handle mechanism. The handle mechanism provides a translating handle mechanism that does not visibly function like a cam lever, and provides a carry handle solution when transporting the blade. In operation, to remove a blade server, a user pushes a button that releases the handle from a locked position. The handle is then pulled, and the cam levers undock the blade module from the chassis. When the cam motion is complete, the handle “locks out” in an open position to provide a carry handle.

摘要翻译： 改进的模块化服务器句柄机制。 手柄机构提供了不像凸轮杆那样明显地起作用的平移手柄机构，并且在运送叶片时提供了手柄解决方案。 在操作中，要删除刀片服务器，用户将释放手柄的按钮从锁定位置推开。 然后拉出手柄，并且凸轮杆将刀片模块从机箱上拆下。 当凸轮运动完成时，手柄“锁定”在打开位置以提供进位手柄。

公开(公告)号：US20060108402A1

公开(公告)日：2006-05-25

申请号：US10993962

申请日：2004-11-19

申请人： Richard Crisp ,  Giles Humpston

发明人： Richard Crisp ,  Giles Humpston

IPC分类号： B23K31/02

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/4853 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/043

摘要： A method of forming and applying a solder mass comprised of depositing solder paste containing a carrier and a solder onto a first substrate, not wettable by said solder; reflowing the solder paste on the first substrate to cause the solder to coalesce into a solder mass; and transferring the solder mass from the first substrate to a second substrate.

摘要翻译： 一种形成和施加焊料块的方法，所述焊料质量包括将包含载体和焊料的焊膏沉积到第一衬底上，所述焊料不能被所述焊料润湿; 在第一基板上回流焊膏以使焊料聚结成焊料; 以及将所述焊料块从所述第一基板转移到第二基板。

公开(公告)号：US20060032670A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：US10917978

申请日：2004-08-13

申请人： Belgacem Haba ,  Masud Beroz ,  David Tuckerman ,  Giles Humpston ,  Richard Crisp

发明人： Belgacem Haba ,  Masud Beroz ,  David Tuckerman ,  Giles Humpston ,  Richard Crisp

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are connection structures for a microelectronic device and methods for forming the structure. A substrate is included having opposing surfaces and a plurality of holes extending through the surfaces. Also included is a plurality of electrically conductive posts. Each post extends from a base to a tip located within a corresponding hole of the substrate. An additional substrate may be provided such that the base of each post is located on a surface thereof. Additional electrically conductive posts may be provided having tips in corresponding holes of the additional substrate. Optionally, a dielectric material may be placed between the substrate and the posts.

摘要翻译： 提供了用于微电子器件的连接结构和用于形成结构的方法。 包括具有相对表面的基板和延伸穿过该表面的多个孔。 还包括多个导电柱。 每个柱从基部延伸到位于基板的相应孔内的尖端。 可以提供另外的基底，使得每个柱的基部位于其表面上。 可以提供额外的导电柱，其具有在附加衬底的相应孔中的尖端。 可选地，介电材料可以放置在基板和柱之间。

公开(公告)号：USD584733S1

公开(公告)日：2009-01-13

申请号：US29283764

申请日：2007-08-23

申请人： Timothy Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

设计人： Timothy Dearborn ,  Scott Lauffer ,  Richard Crisp

公开(公告)号：USD566119S1

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US29249556

申请日：2006-10-12

申请人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

设计人： Timothy C. Dearborn ,  Glen Clifton ,  Richard Crisp ,  Scott Lauffer ,  Timothy Uys

公开(公告)号：US20070094874A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11642570

申请日：2006-12-20

申请人： Belgacem Haba ,  Masud Beroz ,  David Tuckerman ,  Giles Humpston ,  Richard Crisp

发明人： Belgacem Haba ,  Masud Beroz ,  David Tuckerman ,  Giles Humpston ,  Richard Crisp

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/115 ,  H05K3/041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： Provided are connection structures for a microelectronic device and methods for forming the structure. A substrate is included having opposing surfaces and a plurality of holes extending through the surfaces. Also included is a plurality of electrically conductive posts. Each post extends from a base to a tip located within a corresponding hole of the substrate. An additional substrate may be provided such that the base of each post is located on a surface thereof. Additional electrically conductive posts may be provided having tips in corresponding holes of the additional substrate. Optionally, a dielectric material may be placed between the substrate and the posts.

摘要翻译： 提供了用于微电子器件的连接结构和用于形成结构的方法。 包括具有相对表面的基板和延伸穿过该表面的多个孔。 还包括多个导电柱。 每个柱从基部延伸到位于基板的相应孔内的尖端。 可以提供另外的基底，使得每个柱的基部位于其表面上。 可以提供额外的导电柱，其具有在附加衬底的相应孔中的尖端。 可选地，介电材料可以放置在基板和柱之间。

公开(公告)号：US20050139984A1

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：US11016034

申请日：2004-12-17

申请人： David Tuckerman ,  Richard Crisp ,  Belgacem Haba ,  Giles Humpston ,  Jae Park

发明人： David Tuckerman ,  Richard Crisp ,  Belgacem Haba ,  Giles Humpston ,  Jae Park

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L23/52 ,  H01L23/60 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10

CPC分类号： H03H9/1092 ,  H01L23/60 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H03H9/02921 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect of the invention, a capped chip is provided which includes a chip having a front surface, a back surface opposite the front surface and a plurality of bond pads exposed at at least one of the front and back surfaces. A cap is joined to the chip, the cap overlying one of the front and back surfaces of the chip. The cap includes a plurality of contacts which are conductively interconnected to the bond pads, and one or more temporary ties which conductively connect two or more of the contacts. The temporary ties are severable after the contacts are conductively interconnected to the bond pads.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，提供了一种封盖芯片，其包括具有前表面，与前表面相对的后表面的芯片和暴露在前表面和后表面中的至少一个上的多个接合焊盘。 盖子连接到芯片，盖子覆盖芯片的前表面和后表面之一。 盖包括导电地互连到接合焊盘的多个触点，以及一个或多个导电地连接两个或更多个触点的临时连接。 在触点与接合垫导电互连之后，临时接头是可分离的。