公开(公告)号：US06677607B2

公开(公告)日：2004-01-13

申请号：US10057367

申请日：2002-01-25

申请人： Steven M. Scheifers ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis, Jr. ,  Jie Zhang ,  Lawrence E. Lach

发明人： Steven M. Scheifers ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis, Jr. ,  Jie Zhang ,  Lawrence E. Lach

IPC分类号： H01L3524

CPC分类号： H01L51/0545 ,  H01L21/31683 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0512

摘要： A semiconductor device having a flexible or rigid substrate (11) having a gate electrode (21), a source electrode (61 and 101), and a drain electrode (62 and 102) formed thereon and organic semiconductor material (51, 81, and 91) disposed at least partially thereover. The gate electrode (21) has a thin dielectric layer 41 formed thereabout through oxidation. In many of the embodiments, any of the above elements can be formed through contact or non-contact printing. Sizing of the resultant device can be readily scaled to suit various needs.

摘要翻译： 一种具有柔性或刚性基板（11）的半导体器件，具有栅电极（21），源电极（61,101）和形成在其上的漏极电极（62和102）和有机半导体材料（51,81和 91）至少部分地设置在其上。 栅电极（21）具有通过氧化形成在其周围的薄介电层41。 在许多实施例中，可以通过接触或非接触印刷形成任何上述元件。 可以容易地缩放所得到的装置的尺寸以适应各种需要。

公开(公告)号：US06603141B2

公开(公告)日：2003-08-05

申请号：US10034337

申请日：2001-12-28

申请人： Lawrence E. Lach ,  Steven M. Scheifers ,  Jie Zhang ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis, Jr.

发明人： Lawrence E. Lach ,  Steven M. Scheifers ,  Jie Zhang ,  Daniel R. Gamota ,  Paul W. Brazis, Jr.

IPC分类号： H01L2700

CPC分类号： H01L51/0508 ,  H01L51/0004 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0021

摘要： A semiconductor device formed of a flexible or rigid substrate (10) having a gate electrode (11), a source electrode (12), and a drain electrode (13) formed thereon and organic semiconductor material (14) disposed at least partially thereover. With appropriate selection of material, the gate electrode (11) will form a Schottky junction and an ohmic contact will form between the organic semiconductor material (14) and each of the source electrode (12) and drain electrode (13). In many of the embodiments, any of the above elements can be formed through contact or non-contact printing. Sizing of the resultant device can be readily scaled to suit various needs.

摘要翻译： 由具有形成在其上的栅电极（11），源电极（12）和漏电极（13）的柔性或刚性基板（10）形成的半导体器件和至少部分地设置在其上的有机半导体材料（14）构成。 通过适当选择材料，栅电极（11）将形成肖特基结，在有机半导体材料（14）与源电极（12）和漏电极（13）之间形成欧姆接触。 在许多实施例中，可以通过接触或非接触印刷形成任何上述元件。 可以容易地缩放所得到的装置的尺寸以适应各种需要。

公开(公告)号：US6108212A

公开(公告)日：2000-08-22

申请号：US092637

申请日：1998-06-05

申请人： Lawrence E. Lach ,  Gregory J. Dunn ,  Daniel R. Gamota

发明人： Lawrence E. Lach ,  Gregory J. Dunn ,  Daniel R. Gamota

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/498 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/34 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC分类号： H05K1/023 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/647 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H05K3/3436

摘要： The surface-mount device package comprises a pad located on a face of the surface-mount device, a solder bump bonded to the pad, and a terminal spaced radially apart from the pad. A terminal surrounds the pad in at least one common plane that bisects the pad and the terminal. An electrically resistive volume intervenes between the pad and the terminal. The pad is electrically coupled to the terminal through the resistive volume. The terminal, the pad, and the electrically resistive volume cooperate to form a passive component associated with at least one device interconnection. The passive component preferable comprises an integral resistor. The integral resistor serves to eliminate or at least substantially reduce electrical resonances and reflections that may otherwise degrade the signal integrity.

摘要翻译： 表面安装器件封装包括位于表面安装器件的表面上的焊盘，焊接到焊盘的焊料凸块以及与衬垫径向分开的端子。 终端在至少一个将平垫和终端平分的公共平面中围绕衬垫。 电阻体积介于衬垫和端子之间。 焊盘通过电阻体积电耦合到端子。 端子，焊盘和电阻体积协作以形成与至少一个器件互连相关联的无源部件。 无源部件优选包括集成电阻器。 积分电阻器用于消除或至少基本上减少可能降低信号完整性的电共振和反射。

公开(公告)号：US5912507A

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：US18363

申请日：1998-02-04

申请人： Gregory J. Dunn ,  Lawrence E. Lach ,  Daniel R. Gamota

发明人： Gregory J. Dunn ,  Lawrence E. Lach ,  Daniel R. Gamota

IPC分类号： H01L23/498 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H05K1/167 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10734 ,  H05K3/3436

摘要： A microelectronic assembly, such as a surface-mount device or a ball-grid array (BGA) package, has one or more integral resistors. The integral resistors are incorporated into one or more of the microelectronic assembly's electrical leads or connections. The integral resistors preferably terminate in a solderable pad. For example, the BGA package may include an IC chip and interposer. A terminal is located on a surface of the IC chip, on a surface of the interposer, or on the surface of the substrate to which the BGA is mounted. An electrically-resistive material overlies the terminal and electrically couples the terminal to a bond pad, thereby defining an integral resistor. The integral resistors reduce electrical resonances and reflections that may otherwise degrade the signal integrity and reliability of the electrical system employing the device; hence, reduce or eliminate the requirement for discrete resistors for the microelectronic assembly.

摘要翻译： 诸如表面贴装器件或球栅阵列（BGA）封装的微电子组件具有一个或多个积分电阻器。 集成电阻器被并入到微电子组件的电引线或连接中的一个或多个中。 整体电阻器优选地终止于可焊接焊盘中。 例如，BGA封装可以包括IC芯片和插入器。 端子位于IC芯片的表面上，在中介层的表面上，或位于安装有BGA的基板的表面上。 电阻材料覆盖在端子上并将端子电耦合到接合焊盘，从而限定一个整体电阻器。 积分电阻减少电共振和反射，否则可能会降低采用该器件的电气系统的信号完整性和可靠性; 因此，减少或消除了对于微电子组件的分立电阻器的要求。

公开(公告)号：US20080158653A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11616855

申请日：2006-12-27

申请人： William F. Hoffman ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Lawrence E. Lach ,  Junhua Liu ,  Ion V. Nicolaescu ,  Min-Xian M. Zhang

发明人： William F. Hoffman ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Lawrence E. Lach ,  Junhua Liu ,  Ion V. Nicolaescu ,  Min-Xian M. Zhang

IPC分类号： G02B26/08

CPC分类号： H04N9/3173 ,  H04N9/3129

摘要： A laser projector display module for a handheld device may include an electronics module, a miniaturized light source module electrically connected with the electronics module, a scanner module electrically connected with the electronics module, and an optical assembly configured to direct light from the light source onto the scanner module. The scanner module and the light source module may abut the electronics module.

摘要翻译： 用于手持设备的激光投影仪显示模块可以包括电子模块，与电子模块电连接的小型化光源模块，与电子模块电连接的扫描器模块，以及配置成将来自光源的光引导到 扫描仪模块。 扫描器模块和光源模块可以邻接电子模块。

公开(公告)号：US08184359B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US11616855

申请日：2006-12-27

申请人： William F. Hoffman ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Lawrence E. Lach ,  Junhua Liu ,  Ion V. Nicolaescu ,  Min-Xian M. Zhang

发明人： William F. Hoffman ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Lawrence E. Lach ,  Junhua Liu ,  Ion V. Nicolaescu ,  Min-Xian M. Zhang

IPC分类号： G02B26/08

CPC分类号： H04N9/3173 ,  H04N9/3129

摘要： A laser projector display module for a handheld device may include an electronics module, a miniaturized light source module electrically connected with the electronics module, a scanner module electrically connected with the electronics module, and an optical assembly configured to direct light from the light source onto the scanner module. The scanner module and the light source module may abut the electronics module.

摘要翻译： 用于手持设备的激光投影仪显示模块可以包括电子模块，与电子模块电连接的小型化光源模块，与电子模块电连接的扫描器模块，以及配置成将来自光源的光引导到 扫描仪模块。 扫描器模块和光源模块可以邻接电子模块。

公开(公告)号：US06498358B1

公开(公告)日：2002-12-24

申请号：US09908898

申请日：2001-07-20

申请人： Lawrence E. Lach ,  Robert Lempkowski ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Keryn Lian

发明人： Lawrence E. Lach ,  Robert Lempkowski ,  Tomasz L. Klosowiak ,  Keryn Lian

IPC分类号： H01L310336

CPC分类号： G02F1/292 ,  G02F1/025 ,  G02F1/1523 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02521 ,  H01L21/8258 ,  H01L27/0605

摘要： A semiconductor structure for implementing optical beam switching includes a monocrystalline silicon substrate and an amorphous oxide material overlying the monocrystalline silicon substrate. A monocrystalline perovskite oxide material overlies the amorphous oxide material and a monocrystalline compound semiconductor material overlies the monocrystalline perovskite oxide material. An optical source component that is operable to transmit radiant energy is formed within the monocrystalline compound semiconductor layer. A diffraction grating including an electrochromic portion is optically coupled to the optical source component.

摘要翻译： 用于实现光束切换的半导体结构包括单晶硅衬底和覆盖在单晶硅衬底上的无定形氧化物材料。 单晶钙钛矿氧化物材料覆盖无定形氧化物材料，单晶化合物半导体材料覆盖在单晶钙钛矿氧化物材料上。 在单晶化合物半导体层内形成可操作以透射辐射能的光源组件。 包括电致变色部分的衍射光栅光学耦合到光源部件。

公开(公告)号：US6130601A

公开(公告)日：2000-10-10

申请号：US421182

申请日：1999-10-19

申请人： Vernon L. Brown ,  Gregory J. Dunn ,  Lawrence E. Lach

发明人： Vernon L. Brown ,  Gregory J. Dunn ,  Lawrence E. Lach

IPC分类号： H01C1/012 ,  H01C1/148 ,  H01C1/16 ,  H01C17/28 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/167 ,  H01C1/012 ,  H01C1/148 ,  H01C1/16 ,  H01C17/281 ,  H05K1/095 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/1453 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101

摘要： A thick-film resistor and a process for forming the resistor to have accurate dimensions, thereby yielding a precise resistance value. The resistor generally includes an electrically resistive layer and a pair of terminals, a first of which is surrounded by the second terminal, so as to form a region therebetween that surrounds the first terminal and separates the first and second terminals. The terminals are preferably concentric, with the second terminal and the region therebetween being annular-shaped. The resistive layer electrically connects the first and second terminals to complete the resistor. Each of the terminals has a surface that is substantially parallel to an upper and/or lower surface of the resistive layer and contacts the resistive layer. The surfaces of the terminals may be embedded in the resistive layer by printing the resistive material over the terminals, or may contact the upper or lower surface of the resistive layer by locating the terminals above or below the resistive layer. In each of these embodiments, the terminals are not limited to having edge-to-edge contact with the resistive layer, such that the interfacial resistance therebetween is minimized.

摘要翻译： 厚膜电阻器和用于形成电阻器以具有精确尺寸的工艺，从而产生精确的电阻值。 电阻器通常包括电阻层和一对端子，其中第一端子被第二端子围绕，以便在其间形成围绕第一端子的区域，并分离第一端子和第二端子。 端子优选地是同心的，其中第二端子和它们之间的区域是环形的。 电阻层电连接第一和第二端子以完成电阻器。 每个端子具有基本上平行于电阻层的上表面和/或下表面并与电阻层接触的表面。 端子的表面可以通过在端子上印刷电阻材料而被嵌入在电阻层中，或者可以通过将端子定位在电阻层上方或下方而与电阻层的上表面或下表面接触。 在这些实施例的每一个中，端子不限于与电阻层具有边缘到边缘的接触，使得它们之间的界面电阻最小化。

公开(公告)号：US07976480B2

公开(公告)日：2011-07-12

申请号：US11008430

申请日：2004-12-09

申请人： Lillana Grajales ,  Mark W. Cholewczynski ,  Mark A. Krizik ,  Lawrence E. Lach ,  Ion V. Nicolasescu

发明人： Lillana Grajales ,  Mark W. Cholewczynski ,  Mark A. Krizik ,  Lawrence E. Lach ,  Ion V. Nicolasescu

IPC分类号： A61B7/00

CPC分类号： A61B5/6804 ,  A61B7/04

摘要： A method and system for monitoring physiological parameters is useful for remote auscultation of the heart and lungs. The system includes an acoustic sensor (105) that has a stethoscopic cup (305). A membrane (325) is positioned adjacent to a first end of the stethoscopic cup (305), and an impedance matching element (335) is positioned adjacent to the membrane (325). The element (335) provides for acoustic impedance matching with a body such as a human torso. A microphone (315) is positioned near the other end of the stethoscopic cup (305) so as to detect sounds from the body. A signal-conditioning module (110) is then operatively connected to the acoustic sensor (105), and a wireless transceiver (115) is operatively connected to the signal-conditioning module (110). Auscultation can then occur at a remote facility that receives signals sent from the transceiver (115).

摘要翻译： 用于监测生理参数的方法和系统对于心脏和肺的远程听诊是有用的。 该系统包括具有听诊器杯（305）的声学传感器（105）。 膜（325）定位成与听诊器杯（305）的第一端相邻，并且阻抗匹配元件（335）邻近膜（325）定位。 元件（335）提供与身体（例如人体躯干）的声阻抗匹配。 麦克风（315）位于听诊器杯（305）的另一端附近，以便检测来自身体的声音。 信号调节模块（110）然后可操作地连接到声学传感器（105），并且无线收发器（115）可操作地连接到信号调节模块（110）。 然后可以在接收从收发器（115）发送的信号的远程设施处进行听诊。

公开(公告)号：US20080094676A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：US11539414

申请日：2006-10-06

申请人： Lawrence E. Lach ,  George T. Valliath

发明人： Lawrence E. Lach ,  George T. Valliath

IPC分类号： G02B26/08

CPC分类号： G02B26/101 ,  H04N9/3129 ,  H04N9/3194

摘要： An apparatus, method and electronic device for monitoring laser power during a raster scan projection operation using a single photodiode are disclosed. The method may include determining the position of a raster scan device during projection of an image, wherein if the raster scan position is in or near a blanking period, bright light is blocked from being projected and one of a red laser, a green laser, and a blue laser is tested.

摘要翻译： 公开了一种用于在使用单个光电二极管的光栅扫描投影操作期间监测激光功率的装置，方法和电子装置。 该方法可以包括在投影图像期间确定光栅扫描装置的位置，其中如果光栅扫描位置在消隐周期内或接近消隐周期，则明亮的光被阻止投射，并且红色激光，绿色激光， 并测试蓝色激光。