公开(公告)号：US06664318B1

公开(公告)日：2003-12-16

申请号：US09467455

申请日：1999-12-20

申请人： Richard M. Bymark ,  Frank Y. Xu ,  Rolf W. Biernath ,  Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney ,  Taun L. McKenzie ,  Wendy L. Thompson

发明人： Richard M. Bymark ,  Frank Y. Xu ,  Rolf W. Biernath ,  Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney ,  Taun L. McKenzie ,  Wendy L. Thompson

IPC分类号： C08K524

CPC分类号： C08L101/02 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermomechanical-shock-resistant cured composition for solventless, hydrophobic resin encapsulation of electronic components having a glass transition temperature below 0° C. and containing a non-silicone oligomer including a flexible hydrocarbon backbone with reactive functionality, up to about 40% by weight of an adhesion promoter, and a optional viscosity-modifying component.

摘要翻译： 一种用于无溶剂，疏水树脂封装玻璃化转变温度低于0℃并含有非聚硅氧烷低聚物的热机械抗冲击固化组合物，其包含具有反应性官能度的柔性烃主链，最高约40重量％ 的粘合促进剂和任选的粘度调节组分。

公开(公告)号：US5554664A

公开(公告)日：1996-09-10

申请号：US558245

申请日：1995-11-17

申请人： William M. Lamanna ,  Michael C. Palazzotto ,  Wayne S. Mahoney ,  Michael A. Kropp

发明人： William M. Lamanna ,  Michael C. Palazzotto ,  Wayne S. Mahoney ,  Michael A. Kropp

IPC分类号： C07D339/02 ,  C07C25/18 ,  C07C311/48 ,  C07C317/04 ,  C07C317/14 ,  C07D285/16 ,  C07D339/08 ,  C07F15/02 ,  C08F2/46 ,  C08F2/50 ,  C08F4/00 ,  C08F4/72 ,  C08F4/78 ,  C08F4/80 ,  C08G59/40 ,  C09D5/00 ,  C09D5/24 ,  H05K3/32

CPC分类号： C08F2/50 ,  H05K3/321

摘要： An energy-sensitive (e.g., thermal, radiation or photosensitive) initiator, curative, and/or catalytic salt that has an anion comprising a tris-(highly fluorinated alkylsulfonyl)methide, tris-(fluorinated arylsulfonyl)methide, bis-(highly fluorinated alkyl)sulfonyl imide, bis-(fluorinated aryl)sulfonyl imide, mixed aryl- and alkylsulfonyl imides and methides and any combinations thereof, has improved solubility in organic solvents, exhibit minimal corrosiveness when coatings and adhesives are prepared using the initiator, curative and/or catalytic salts, generates a highly reactive initiator, curative, and/or catalyst upon activation by energy.

摘要翻译： 具有阴离子的能量敏感（例如热，辐射或光敏）引发剂，固化剂和/或催化盐，其包含三 - （高度氟化的烷基磺酰基）甲基化物，三（氟化芳基磺酰基）甲基化物，双 - （高度氟化 烷基）磺酰亚胺，双 - （氟化芳基）磺酰亚胺，混合的芳基和烷基磺酰亚胺和甲基化物及其任何组合具有改善的在有机溶剂中的溶解度，当涂料和粘合剂使用引发剂，固化剂和/ 或催化盐在通过能量活化时产生高度反应性的引发剂，固化剂和/或催化剂。

公开(公告)号：US5362421A

公开(公告)日：1994-11-08

申请号：US078740

申请日：1993-06-16

申请人： Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney

发明人： Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney

IPC分类号： C08G59/40 ,  C08F2/50 ,  C08G59/68 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  C07F17/02

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08G59/68 ,  C09J163/00 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2852

摘要： An anisotropically conductive adhesive composition provides electrical conductivity between facing electrodes but maintains electric insulation laterally between adjacent electrodes and comprises (a) a cationically polymerizable monomer, such as a glycidyl epoxy resin; (b) a thermoplastic resin, essentially free of nucleophilic or metal complexing functional groups; (c) optionally, an alcohol containing material; (d) a thermally initiated catalyst system comprising: (1) a salt of an organometallic cation; (2) a cure rate enhancer; and (3) a stabilizing additive; (e) conductive particles; and (f) optionally, a silane coupling agent, wherein the adhesive compositions cure at a temperature of 120.degree.-125.degree. C.

摘要翻译： 各向异性导电粘合剂组合物在相对电极之间提供导电性，但在相邻电极之间横向保持电绝缘，并且包括（a）阳离子聚合单体，例如缩水甘油基环氧树脂; （b）基本上不含亲核或金属络合官能团的热塑性树脂; （c）任选的含醇材料; （d）热引发的催化剂体系，包括：（1）有机金属阳离子的盐; （2）固化速率增强剂; 和（3）稳定添加剂; （e）导电颗粒; 和（f）任选的硅烷偶联剂，其中粘合剂组合物在120-125℃的温度下固化。

公开(公告)号：US07192991B2

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：US10723827

申请日：2003-11-26

申请人： Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney ,  Bridget K. Warmka

发明人： Michael A. Kropp ,  Wayne S. Mahoney ,  Bridget K. Warmka

IPC分类号： C08K5/17 ,  C08K5/3445 ,  C08J3/28

CPC分类号： C08G59/68 ,  C08K9/10

摘要： A cationically curable composition comprises (a) at least one cationically curable species; (b) at least one cationic photoinitiator; and (c) at least one encapsulated, polymer-bound base.

摘要翻译： 阳离子可固化组合物包含（a）至少一种可阳离子固化的物质; （b）至少一种阳离子光引发剂; 和（c）至少一个封装的聚合物键合的碱。

公开(公告)号：US07482201B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US11972904

申请日：2008-01-11

申请人： Scott B. Charles ,  Kathleen M. Gross ,  Steven C. Hackett ,  Michael A. Kropp ,  William J. Schultz ,  Wendy L. Thompson

发明人： Scott B. Charles ,  Kathleen M. Gross ,  Steven C. Hackett ,  Michael A. Kropp ,  William J. Schultz ,  Wendy L. Thompson

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442

摘要： The invention provides electronic articles and methods of making said articles. The electronic articles comprise an electronic component bonded and electrically connected to a substrate using an underfill adhesive comprising the reaction product of a thermosetting resin, curing catalyst, and surface-treated nanoparticles that are substantially spherical, non-agglomerated, amorphous, and solid.

摘要翻译： 本发明提供了制造所述制品的电子制品和方法。 电子制品包括使用包含热固性树脂，固化催化剂和基本上球形，非聚集，无定形和固体的表面处理纳米颗粒的反应产物的底部填充粘合剂粘合并电连接到基底的电子部件。

公开(公告)号：US07327039B2

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US10441879

申请日：2003-05-20

申请人： Scott B. Charles ,  Kathleen M. Gross ,  Steven C. Hackett ,  Michael A. Kropp ,  William J. Schultz ,  Wendy L. Thompson

发明人： Scott B. Charles ,  Kathleen M. Gross ,  Steven C. Hackett ,  Michael A. Kropp ,  William J. Schultz ,  Wendy L. Thompson

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442

摘要： The invention provides electronic articles and methods of making said articles. The electronic articles comprise an electronic component bonded and electrically connected to a substrate using an underfill adhesive comprising the reaction product of a thermosetting resin, curing catalyst, and surface-treated nanoparticles that are substantially spherical, non-agglomerated, amorphous, and solid.

摘要翻译： 本发明提供了制造所述制品的电子制品和方法。 电子制品包括使用包含热固性树脂，固化催化剂和基本上球形，非聚集，无定形和固体的表面处理纳米颗粒的反应产物的底部填充粘合剂粘合并电连接到基底的电子部件。

公开(公告)号：US20130267136A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13988581

申请日：2011-12-28

申请人： Dmitriy Salnikov ,  Michael A. Kropp ,  Ilya Gorodisher

发明人： Dmitriy Salnikov ,  Michael A. Kropp ,  Ilya Gorodisher

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G59/56 ,  C08G59/66 ,  C08K5/0025 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2463/00 ,  Y10T442/10

摘要： Adhesive compositions are provided comprising: a) a base resin comprising an epoxy resin; b) a first epoxy curative; and c) a second epoxy curative; wherein the first and second epoxy curatives are chosen such that the second epoxy curative may remain substantially unreacted in the composition under conditions of temperature and duration that render the first epoxy curative substantially reacted with epoxy resin in the composition. In some embodiments, the first epoxy curative is substantially reacted with epoxy resin in the composition and the second epoxy curative is substantially unreacted in the composition. In some embodiments, the adhesive composition is used in the form of an adhesive film.

摘要翻译： 提供了粘合剂组合物，其包含：a）包含环氧树脂的基础树脂; b）第一种环氧固化剂; 和c）第二环氧固化剂; 其中选择第一和第二环氧固化剂使得第二环氧固化剂在温度和持续时间条件下在组合物中基本上未反应，使第一环氧固化剂基本上与组合物中的环氧树脂反应。 在一些实施方案中，第一环氧固化剂基本上与组合物中的环氧树脂反应，第二环氧固化剂在组合物中基本上未反应。 在一些实施方案中，粘合剂组合物以粘合剂膜的形式使用。

公开(公告)号：US20100214732A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：US12705008

申请日：2010-02-12

申请人： Scott B. CHARLES ,  Michael A. Kropp ,  Ashu N. Mujumdar

发明人： Scott B. CHARLES ,  Michael A. Kropp ,  Ashu N. Mujumdar

IPC分类号： G06F1/16 ,  B29C67/24 ,  C08J5/00 ,  B29C35/08 ,  B29C39/00 ,  H05K5/00

CPC分类号： H05K5/061 ,  H05K5/062

摘要： This disclosure relates to gasket materials used for attaching and sealing covers to enclosures. More particularly, this disclosure relates to form-in-place gaskets, applied to surfaces of containers for sensitive electronic components. The gaskets include a flexible polymer and a micropowder polyolefin filler.

摘要翻译： 本公开涉及用于将盖子附接和密封到外壳上的垫圈材料。 更具体地说，本公开内容涉及适用于敏感电子部件的容器表面的成形衬垫。 垫片包括柔性聚合物和微粉聚烯烃填料。

公开(公告)号：US20090155596A1

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：US11955070

申请日：2007-12-12

申请人： Michael A. Kropp ,  Roger A. Grisle ,  Eric G. Larson

发明人： Michael A. Kropp ,  Roger A. Grisle ,  Eric G. Larson

IPC分类号： C09J5/06 ,  C09J163/00 ,  B32B37/12

CPC分类号： C09J163/00 ,  B41J2/17536 ,  C09D11/101 ,  Y10T428/31511

摘要： A method of applying a curable composition. The method includes providing a curable composition comprising about 10 to about 60 weight percent of one or more epoxy resins; about 20 to about 80 weight percent of one or more resins selected from polyester resins, ethyl vinyl acetate resins, thermoplastic resins, and acrylate resins; up to about 30 weight percent of one or more hydroxyl-containing compounds; and an initiator selected from a photoinitiator, a thermal initiator, and combinations thereof. The method further includes initiating cure of the curable composition.

摘要翻译： 施加可固化组合物的方法。 该方法包括提供包含约10至约60重量％的一种或多种环氧树脂的可固化组合物; 约20至约80重量％的一种或多种选自聚酯树脂，乙酸乙烯酯树脂，热塑性树脂和丙烯酸酯树脂的树脂; 至多约30重量％的一种或多种含羟基化合物; 和选自光引发剂，热引发剂及其组合的引发剂。 该方法还包括引发可固化组合物的固化。

公开(公告)号：US06395124B1

公开(公告)日：2002-05-28

申请号：US09365289

申请日：1999-07-30

申请人： Joel D. Oxman ,  Michael A. Kropp

发明人： Joel D. Oxman ,  Michael A. Kropp

IPC分类号： B32B3128

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2307/40 ,  B32B2429/02 ,  B32B2457/08 ,  C08F2/46 ,  C08F290/067 ,  C09J4/00 ,  C09J4/06 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  C08F222/1006 ,  H01L2924/00

摘要： A method of laminating a structure comprises at least two layers and a photopolymerizable adhesive composition between the layers, at least one of the layers being opaque, colored, or reflective. One or both of the layers is transmissive to actinic radiation in wavelengths in the range of greater than 400 nm and up to 1200 nm. The photopolymerizable adhesive composition absorbs radiation in the identified spectral region of the radiation transmissive layer. Curing is effected by directing radiation in the identified spectral region through the radiation transmissive layer and produces a laminated structure. An underfilled flip chip assembly on an integrated circuit board substrate can be prepared by the method described above. The photopolymerizable adhesive composition can be applied directly to one or both surfaces of an aligned integrated chip and circuit board substrate or the chip aligned on an integrated circuit board substrate can be capillary underfilled with the photopolymerizable adhesive composition, which is subsequently cured. Data storage disks can also be prepared by the method of the invention.

摘要翻译： 层压结构的方法包括至少两层和在这些层之间的可光聚合的粘合剂组合物，至少一层是不透明的，有色的或反射的。 这些层中的一层或两层对波长在大于400nm和高达1200nm的波长的光化辐射是透射的。 可光聚合的粘合剂组合物吸收辐射透射层的所识别的光谱区域中的辐射。 通过在所识别的光谱区域中通过辐射透射层引导辐射并产生层压结构来实现固化。 可以通过上述方法制备集成电路板基板上的未充满的倒装芯片组件。 可光聚合的粘合剂组合物可以直接施加到对准的集成芯片和电路板基板的一个或两个表面，或者在集成电路板基板上排列的芯片可以被毛发填充，然后可光聚合的粘合剂组合物随后被固化。 数据存储盘也可以通过本发明的方法来制备。