公开(公告)号：US07846778B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US10261676

申请日：2002-10-02

申请人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and a method of making an electronic assembly.

摘要翻译： 具有预先附着的相变热界面材料的集成散热器，散热器或热管以及制造电子组件的方法。

公开(公告)号：US08703286B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13090855

申请日：2011-04-20

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B27/04 ,  B32B5/00 ,  B32B15/02 ,  C09K5/00 ,  C09K5/02 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US07252877B2

公开(公告)日：2007-08-07

申请号：US10358526

申请日：2003-02-04

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B32B27/00

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US06926955B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10071743

申请日：2002-02-08

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  B23B5/16

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect of the invention, a structure and method for providing improved thermal conductivity of a thermal interface material (TIM) made of phase changed polymer matrix and a fusible filler material is disclosed. The TIM may also have a non-fusible filler material and a percentage of a non-phase change polymer added to the phase change polymer matrix. The TIM, used to mate and conduct heat between two or more components, can be highly filled systems in a polymeric matrix where the fillers are thermally more conductive than the polymer matrix.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，公开了一种用于提供由相变聚合物基体和易熔填料制成的热界面材料（TIM）的改进导热性的结构和方法。 TIM还可以具有不可熔填料和添加到相变聚合物基质中的百分比的非相变聚合物。 用于在两个或多个组分之间配合和传导热量的TIM可以是聚合物基质中的高度填充体系，其中填料的热导率高于聚合物基质。

公开(公告)号：US20110194254A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US13090855

申请日：2011-04-20

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K13/04 ,  B32B37/06 ,  B32B37/26

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US07967942B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US11825400

申请日：2007-07-06

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： C04B37/00 ,  H01L23/34 ,  B32B5/16 ,  B32B27/08

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/31917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/0401

摘要： Embodiments of the present invention provide various polymeric matrices that may be used as a binder matrix for polymer solder hybrid thermal interface materials. In alternative embodiments the binder matrix material may be phophozene, perfluoro ether, polyether, or urethane. For one embodiment, the binder matrix is selected to provide improved adhesion to a variety of interfaces. For an alternative embodiment the binder matrix is selected to provide low contact resistance. In alternative embodiments, polymeric materials containing fusible and non-fusible particles may be used in application where heat removal is desired and is not restricted to thermal interface materials for microelectronic devices.

摘要翻译： 本发明的实施方案提供可用作聚合物焊料混合热界面材料的粘合剂基质的各种聚合物基质。 在替代实施方案中，粘合剂基质材料可以是磷光体，全氟醚，聚醚或氨基甲酸酯。 对于一个实施方案，选择粘合剂基质以提供对各种界面的改进的粘合性。 对于替代实施例，选择粘合剂基质以提供低接触电阻。 在替代实施例中，包含易熔和不可熔颗粒的聚合材料可用于需要散热的应用中，并且不限于用于微电子器件的热界面材料。

公开(公告)号：US07473995B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US10103801

申请日：2002-03-25

申请人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Christopher L. Rumer ,  Sabina J. Houle ,  Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/12 ,  H01L23/10 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated heat spreader, heat sink or heat pipe with pre-attached phase change thermal interface material and a method of making an electronic assembly.

摘要翻译： 具有预先附着的相变热界面材料的集成散热器，散热器或热管以及制造电子组件的方法。

公开(公告)号：US07294394B2

公开(公告)日：2007-11-13

申请号：US11129516

申请日：2005-05-13

申请人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Saikumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B23B5/16

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

摘要： According to one aspect of the invention, a structure and method for providing improved thermal conductivity of a thermal interface material (TIM) made of phase changed polymer matrix and a fusible filler material is disclosed. The TIM may also have a non-fusible filler material and a percentage of a non-phase change polymer added to the phase change polymer matrix. The TIM, used to mate and conduct heat between two or more components, can be highly filled systems in a polymeric matrix where the fillers are thermally more conductive than the polymer matrix.

摘要翻译： 根据本发明的一个方面，公开了一种用于提供由相变聚合物基体和易熔填料制成的热界面材料（TIM）的改进导热性的结构和方法。 TIM还可以具有不可熔填料和添加到相变聚合物基质中的百分比的非相变聚合物。 用于在两个或多个组分之间配合和传导热量的TIM可以是聚合物基质中的高度填充体系，其中填料的热导率高于聚合物基质。

公开(公告)号：US07960019B2

公开(公告)日：2011-06-14

申请号：US11893420

申请日：2007-08-15

申请人： Salkumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

发明人： Salkumar Jayaraman ,  Paul A. Koning ,  Ashay Dani

IPC分类号： B32B5/16

CPC分类号： H01L23/3737 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/12701 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic assembly having a microelectronic die, a heat spreader and a heat sink. A first thermal interface material is disposed between the microelectronic die and the heat spreader. A second thermal interface material is disposed between the heat spreader and a heat sink. The first and second interface materials each comprising a phase change polymer, a solderable material and a plurality of thermally conductive non-fusible particles. The solderable material interconnecting the non-fusible particles to form a plurality of columnar structures within the phase change polymer.

摘要翻译： 具有微电子管芯，散热器和散热器的电子组件。 第一热界面材料设置在微电子管芯和散热器之间。 第二热界面材料设置在散热器和散热器之间。 第一界面材料和第二界面材料各自包含相变聚合物，可焊接材料和多个导热非易熔颗粒。 可焊接材料将不可熔颗粒相互连接以在相变聚合物内形成多个柱状结构。

公开(公告)号：US06981380B2

公开(公告)日：2006-01-03

申请号：US10326864

申请日：2002-12-20

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Paul A. Koning ,  Saikumar Jayaraman ,  Makarem A. Hussein

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Paul A. Koning ,  Saikumar Jayaraman ,  Makarem A. Hussein

IPC分类号： F35B21/02

CPC分类号： F25B21/02 ,  H01L23/38 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

摘要： Apparatus and methods in accordance with the present invention utilize thermoelectric cooling (TEC) technology to provide enhanced power distribution and/or dissipation from a microelectronic die and/or microelectronic packages. Individual TEC devices are thermally interconnected with the microelectronic die in a number of placement configurations, including between the microelectronic die and the heat sink, on the integrated heat spreader (IHS) inner surface, and on the IHS outer surface. TEC devices comprise p- and n-type semiconducting material created using similar process as the microcircuits. The TEC devices are located in various regions within or on the microelectronic die, including directly below the microcircuits, on the backside of the microelectronic die, and on a separate substrate of microelectronic die material fabricated apart from the microelectronic die and subsequently thermally coupled to the backside of the microelectronic die.

摘要翻译： 根据本发明的装置和方法利用热电冷却（TEC）技术来提供来自微电子管芯和/或微电子封装的增强的功率分配和/或耗散。 单个TEC装置与集成散热器（IHS）内表面和IHS外表面上的多个放置配置（包括微电子管芯和散热器之间）与微电子管芯热互连。 TEC器件包括使用与微电路类似的工艺制造的p型和n型半导体材料。 TEC器件位于微电子管芯内或微电子管芯上的多个区域中，包括微电路正下方，微电子管芯的背面，以及与微电子管芯分开制造的微电子管芯材料的分离衬底，随后热耦合到 微电子模具的背面。