公开(公告)号：US07022410B2

公开(公告)日：2006-04-04

申请号：US10736946

申请日：2003-12-16

申请人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： B32B27/38 ,  H01L21/50 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/22 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composition for use as underfill material is provided. The underfill material includes a first curable transparent resin composition and a second curable fluxing resin composition. The first curable resin composition includes at least one aromatic epoxy resin in combination with a solvent, a functionalized colloidal silica dispersion, and at least one other component selected from the group consisting of cycloaliphatic epoxy monomers, aliphatic epoxy monomers, hydroxy aromatic compounds and combinations and mixtures thereof, thereby forming a solvent-modified resin. The second curable fluxing composition includes at least one epoxy resin. The combination of the two resin compositions is useful in producing underfill materials and is suitable for use as an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 提供了用作底部填充材料的组合物。 底部填充材料包括第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。 第一可固化树脂组合物包括至少一种与溶剂组合的芳族环氧树脂，官能化胶体二氧化硅分散体和至少一种选自脂环族环氧单体，脂族环氧单体，羟基芳族化合物和组合的其它组分，以及 混合物，从而形成溶剂改性树脂。 第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。 两种树脂组合物的组合可用于生产底部填充材料，并且适合用作电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20050131106A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10736946

申请日：2003-12-16

申请人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： Sandeep Shrikant Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08K9/00 ,  C08K3/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  C08L2666/22 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composition for use as underfill material is provided. The underfill material includes a first curable transparent resin composition and a second curable fluxing resin composition. The first curable resin composition includes at least one aromatic epoxy resin in combination with a solvent, a functionalized colloidal silica dispersion, and at least one other component selected from the group consisting of cycloaliphatic epoxy monomers, aliphatic epoxy monomers, hydroxy aromatic compounds and combinations and mixtures thereof, thereby forming a solvent-modified resin. The second curable fluxing composition includes at least one epoxy resin. The combination of the two resin compositions is useful in producing underfill materials and is suitable for use as an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 提供了用作底部填充材料的组合物。 底部填充材料包括第一可固化透明树脂组合物和第二可固化助熔树脂组合物。 第一可固化树脂组合物包括至少一种与溶剂组合的芳族环氧树脂，官能化胶体二氧化硅分散体和至少一种选自脂环族环氧单体，脂族环氧单体，羟基芳族化合物和组合的其它组分，以及 混合物，从而形成溶剂改性树脂。 第二可固化助熔组合物包含至少一种环氧树脂。 两种树脂组合物的组合可用于生产底部填充材料，并且适合用作电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20050181214A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US11006265

申请日：2004-12-07

申请人： John Robert Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  Florian Johannes Schattenmann ,  Sandeep Shrikant Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  Wing-Keung Woo ,  Joseph Michael Anostario ,  Donna Marie Sherman

发明人： John Robert Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  Florian Johannes Schattenmann ,  Sandeep Shrikant Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  Wing-Keung Woo ,  Joseph Michael Anostario ,  Donna Marie Sherman

IPC分类号： C01B33/149 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  B32B27/38

CPC分类号： H01L23/295 ,  C01B33/149 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/28 ,  C08L2666/54 ,  H01L2924/00

摘要： A curable epoxy formulation comprises an epoxy monomer, an epoxy oligomer, or a combination thereof; an organofunctionalized colloidal silica; a cure catalyst; and optional reagents. Further embodiments of the present invention include a method for making the curable epoxy formulation and a semiconductor package comprising the curable epoxy formulation. Embodiments of cured formulations can have low coefficients of thermal expansion and/or high glass transition temperatures.

摘要翻译： 可固化环氧树脂制剂包含环氧单体，环氧低聚物或其组合; 有机官能胶体二氧化硅; 固化催化剂; 和任选试剂。 本发明的其它实施方案包括制备可固化环氧树脂制剂的方法和包含可固化环氧树脂制剂的半导体封装。 固化制剂的实施方案可以具有低的热膨胀系数和/或高的玻璃化转变温度。

公开(公告)号：US08048819B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US11167847

申请日：2005-06-23

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Robert Campbell ,  Ryan Christopher Mills ,  Sandeep Shrikant Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Robert Campbell ,  Ryan Christopher Mills ,  Sandeep Shrikant Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： B01J21/00 ,  B01J23/00 ,  B01J25/00 ,  B01J29/00 ,  B01J31/00 ,  B01J21/02 ,  B01J21/04 ,  B01J23/02

CPC分类号： H01L23/293 ,  B01J31/0237 ,  B01J31/0244 ,  B01J31/146 ,  C08G59/68 ,  C08G59/70 ,  H01L21/563 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A cure catalyst is provided. The cure catalyst may include a Lewis acid and one or both of a nitrogen-containing molecule or a non-tertiary phosphine. The nitrogen-containing molecule may include a mono amine or a heterocyclic aromatic organic compound. A curable composition may include the cure catalyst. An electronic device may include the curable composition. Methods associated with the foregoing are provided also.

摘要翻译： 提供固化催化剂。 固化催化剂可以包括路易斯酸和含氮分子或非叔膦中的一种或两种。 含氮分子可以包括单胺或杂环芳族有机化合物。 可固化组合物可包括固化催化剂。 电子设备可以包括可固化组合物。 还提供与前述相关的方法。

公开(公告)号：US20050170188A1

公开(公告)日：2005-08-04

申请号：US11096160

申请日：2005-04-01

申请人： John Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  David Gibson ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar

发明人： John Campbell ,  Slawomir Rubinsztajn ,  David Gibson ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： B32B27/38

CPC分类号： C08G59/3218 ,  C08G59/24 ,  C08G59/4215 ,  C08G59/68 ,  C08K3/36 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： A composition comprises a first curable resin composition that includes at least one aromatic epoxy resin in combination with a solvent, a functionalized colloidal silica dispersion, and at least one other component selected from the group consisting of cycloaliphatic epoxy monomers, aliphatic epoxy monomers, hydroxy aromatic compounds, combinations thereof, and mixtures thereof. The composition can include a separate second curable fluxing composition that comprises at least one epoxy resin. The first curable resin or the combination of the two resin compositions is useful in producing underfill materials and is suitable for use as an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 组合物包含第一可固化树脂组合物，其包含至少一种与溶剂组合的芳族环氧树脂，官能化胶态二氧化硅分散体和至少一种选自脂环族单体，脂族环氧单体，羟基芳族化合物 化合物，其组合，及其混合物。 组合物可以包括单独的第二可固化助熔组合物，其包含至少一种环氧树脂。 第一可固化树脂或两种树脂组合物的组合可用于生产底部填充材料，并且适合用作电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20060293172A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11167847

申请日：2005-06-23

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： B01J31/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  B01J31/0237 ,  B01J31/0244 ,  B01J31/146 ,  C08G59/68 ,  C08G59/70 ,  H01L21/563 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A cure catalyst is provided. The cure catalyst may include a Lewis acid and one or both of a nitrogen-containing molecule or a non-tertiary phosphine. The nitrogen-containing molecule may include a mono amine or a heterocyclic aromatic organic compound. A curable composition may include the cure catalyst. An electronic device may include the curable composition. Methods associated with the foregoing are provided also.

摘要翻译： 提供固化催化剂。 固化催化剂可以包括路易斯酸和含氮分子或非叔膦中的一种或两种。 含氮分子可以包括单胺或杂环芳族有机化合物。 可固化组合物可包括固化催化剂。 电子设备可以包括可固化组合物。 还提供与前述相关的方法。

公开(公告)号：US20060147719A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11368146

申请日：2006-03-03

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tanopi ,  David Gibson ,  Florian Schattenmann

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Sandeep Tanopi ,  David Gibson ,  Florian Schattenmann

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B15/02 ,  C08K3/22

CPC分类号： C08K3/22 ,  Y10T428/2995 ,  Y10T428/31511

摘要： A curable composition is provided, and a method associated therewith. The curable composition may include a curable resin and a finely divided refractory solid. The solid may have a surface area that is greater than about 5 square meters per gram, and a determined density of active surface termination sites per square nanometer of surface area.

摘要翻译： 提供可固化组合物及其相关方法。 可固化组合物可以包括可固化树脂和细碎的耐火固体。 固体可以具有大于约5平方米/克的表面积，并且确定每平方毫米表面积的活性表面终止位点的密度。

公开(公告)号：US20050049352A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10737943

申请日：2003-12-16

申请人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Ryan Mills

发明人： Slawomir Rubinsztajn ,  Sandeep Tonapi ,  David Gibson ,  John Campbell ,  Ananth Prabhakumar ,  Ryan Mills

IPC分类号： C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08K3/34

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

摘要： A solvent-modified resin composition for use as underfill material is provided. The composition having at least one epoxy resin, at least one solvent and a filler of functionalized colloidal silica. The solvent-modified resin composition is useful in making transparent B-stage resin films. Embodiments of the disclosure include use as a wafer level underfill, and an encapsulant for electronic chips.

摘要翻译： 提供了用作底部填充材料的溶剂改性树脂组合物。 所述组合物具有至少一种环氧树脂，至少一种溶剂和官能化胶体二氧化硅的填料。 溶剂改性树脂组合物可用于制备透明的B阶树脂膜。 本公开的实施例包括用作晶片级底部填充物，以及用于电子芯片的密封剂。

公开(公告)号：US20050048291A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10641425

申请日：2003-08-14

申请人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Wing Woo ,  Slawomir Rubinsztajn ,  John Campbell ,  Florian Schattenmann ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08K9/04 ,  C09C1/30 ,  H01L23/29 ,  B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56

CPC分类号： B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C08K9/04 ,  C09C1/3081 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27

摘要： A curable epoxy formulation is provided in the present invention. The formulation comprises an epoxy monomer, an organofunctionalized colloidal silica having a particle size in a range between about 2 nanometers and about 20 nanometers, and optional reagents wherein the organofunctionalized colloidal silica substantially increases the glass transition temperature of the epoxy formulation. Further embodiments of the present invention include a semiconductor package comprising the aforementioned curable epoxy formulation.

摘要翻译： 在本发明中提供可固化的环氧树脂制剂。 该制剂包含环氧单体，粒度在约2纳米至约20纳米之间的有机官能化胶体二氧化硅，以及任选的试剂，其中有机官能化胶体二氧化硅基本上增加了环氧树脂制剂的玻璃化转变温度。 本发明的其它实施方案包括包含上述可固化环氧树脂制剂的半导体封装。

公开(公告)号：US20050266263A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US11155990

申请日：2005-06-17

申请人： John Campbell ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  David Gibson ,  Slawomir Rubinsztajn

发明人： John Campbell ,  Sandeep Tonapi ,  Ananth Prabhakumar ,  David Gibson ,  Slawomir Rubinsztajn

IPC分类号： B32B15/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  B82Y30/00 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/22 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/68 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C09C1/3081 ,  C09C3/12 ,  C09J163/00 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12812 ,  H01L2924/00

摘要： A finely divided refractory solid and an associated method are provided. The solid may have a surface area that is greater than about 5 square meters per gram. The solid may have a density of active surface termination sites per square nanometer of surface area sufficiently low that a curable composition comprising a curable resin that comprises less than about 99 percent by weight of the solid has a stability ratio of less than about 3 after a period of about two weeks. Also, a curable composition, a cured layer, and an electronic device that includes the cured layer are provided.

摘要翻译： 提供细碎的耐火固体和相关方法。 该固体可具有大于约5平方米/克的表面积。 固体可以具有每平方毫米表面积的活性表面终止位置的密度足够低，使得包含小于约99重量％的固体的可固化树脂的可固化组合物在a以后的稳定比小于约3 期间约两周。 此外，提供了包含固化层的固化性组合物，固化层和电子器件。