公开(公告)号：US08974703B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US13281835

申请日：2011-10-26

申请人： Se Yun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  In Yong Song ,  Sang Mock Lee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka Ram Lim

发明人： Se Yun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  In Yong Song ,  Sang Mock Lee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka Ram Lim

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B23K35/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  C22C9/00 ,  C22C16/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C45/00 ,  C22C45/10 ,  H01L31/0224 ,  C22C1/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  C22C1/002 ,  C22C9/00 ,  C22C16/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C45/001 ,  C22C45/10 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste may include a conductive powder, a metallic glass including a first element having a heat of mixing value with the conductive powder of less than 0, and an organic vehicle, and an electronic device and a solar cell may include an electrode formed using the conductive paste.

摘要翻译： 导电糊可以包括导电粉末，包括具有小于0的导电粉末的混合值的第一元素的金属玻璃和有机载体，并且电子器件和太阳能电池可以包括使用 导电胶。

公开(公告)号：US20120103409A1

公开(公告)日：2012-05-03

申请号：US13281835

申请日：2011-10-26

申请人： Se Yun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  In Yong Song ,  Sang Mock Lee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka Ram Lim

发明人： Se Yun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  In Yong Song ,  Sang Mock Lee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka Ram Lim

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/22 ,  H01B1/20

CPC分类号： H01B1/22 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  C22C1/002 ,  C22C9/00 ,  C22C16/00 ,  C22C30/00 ,  C22C30/02 ,  C22C45/001 ,  C22C45/10 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste may include a conductive powder, a metallic glass including a first element having a heat of mixing value with the conductive powder of less than 0, and an organic vehicle, and an electronic device and a solar cell may include an electrode formed using the conductive paste.

摘要翻译： 导电糊可以包括导电粉末，包括具有小于0的导电粉末的混合值的第一元素的金属玻璃和有机载体，并且电子器件和太阳能电池可以包括使用 导电胶。

公开(公告)号：US09039943B2

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：US13404399

申请日：2012-02-24

申请人： Se Yun Kim ,  Eun-Sung Lee ,  Sang-Soo Jee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka-Ram Lim

发明人： Se Yun Kim ,  Eun-Sung Lee ,  Sang-Soo Jee ,  Do-Hyang Kim ,  Ka-Ram Lim

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： According to example embodiments, a conductive paste includes a conductive component that contains a conductive powder and a titanium (Ti)-based metallic glass. The titanium-based metallic glass has a supercooled liquid region of about 5K or more, a resistivity after crystallization that is less than a resistivity before crystallization by about 50% or more, and a weight increase by about 0.5 mg/cm2 or less after being heated in a process furnace at a firing temperature. According to example embodiments, an electronic device and a solar cell may include at least one electrode formed using the conductive paste according to example embodiments.

摘要翻译： 根据示例性实施例，导电浆料包括含有导电粉末和钛（Ti）基金属玻璃的导电组分。 钛基金属玻璃具有约5K以上的过冷液体区域，结晶后的电阻率小于结晶前的电阻率约50％以上，以后的重量增加约0.5mg / cm 2以下 在焙烧温度下在加工炉中加热。 根据示例性实施例，电子设备和太阳能电池可以包括使用根据示例实施例的导电浆料形成的至少一个电极。

公开(公告)号：US09516739B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14547673

申请日：2014-11-19

申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

IPC分类号： H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C45/00 ,  H01L33/64 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0203 ,  B23K35/26 ,  C22C45/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed are a heat dissipation material comprising a metallic glass and an organic vehicle and a light emitting diode package including at least one of a junction part, wherein the junction part includes a heat dissipation material including a metallic glass.

公开(公告)号：US09000473B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13213730

申请日：2011-08-19

申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

IPC分类号： H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C45/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0203 ,  B23K35/26 ,  C22C45/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed are a heat dissipation material comprising a metallic glass and an organic vehicle and a light emitting diode package including at least one of a junction part, wherein the junction part includes a heat dissipation material including a metallic glass.

摘要翻译： 公开了包括金属玻璃和有机载体的散热材料和包括接合部分中的至少一个的发光二极管封装，其中所述接合部分包括包括金属玻璃的散热材料。

公开(公告)号：US20120056234A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：US13213730

申请日：2011-08-19

申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Kun Mo Chu ,  Se Yun Kim ,  Kyu Hyoung Lee ,  Sang Mock Lee

IPC分类号： H01L33/64 ,  C22C45/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K1/0203 ,  B23K35/26 ,  C22C45/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed are a heat dissipation material comprising a metallic glass and an organic vehicle and a light emitting diode package including at least one of a junction part, wherein the junction part includes a heat dissipation material including a metallic glass.

摘要翻译： 公开了包括金属玻璃和有机载体的散热材料和包括接合部分中的至少一个的发光二极管封装，其中所述接合部分包括包括金属玻璃的散热材料。

公开(公告)号：US09218898B2

公开(公告)日：2015-12-22

申请号：US13534799

申请日：2012-06-27

申请人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

发明人： Eun Sung Lee ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Jin Man Park ,  Sang Soo Jee

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste including a conductive powder, a metallic glass including aluminum (Al) and a first element which forms a solid solution with the aluminum (Al), and an organic vehicle.

摘要翻译： 包括导电粉末，包括铝（Al）的金属玻璃和与铝（Al）形成固溶体的第一元素的导电浆料和有机载体。

公开(公告)号：US08940195B2

公开(公告)日：2015-01-27

申请号：US13307932

申请日：2011-11-30

申请人： Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Yong Nam Ham

发明人： Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Yong Nam Ham

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/0224

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste includes a conductive powder, a metallic glass, and an organic vehicle. The metallic glass includes a first element, a second element having a higher absolute value of Gibbs free energy of oxide formation than the first element, and a third element having an absolute value of Gibbs free energy of oxide formation of about 1000 kJ/mol or less at a baking temperature and a eutectic temperature with the conductive powder of less than about 1000° C. An electronic device and a solar cell may include an electrode formed using the conductive paste.

摘要翻译： 导电浆料包括导电粉末，金属玻璃和有机载体。 金属玻璃包括第一元件，具有比第一元素更高的氧化物形成吉布斯自由能绝对值的第二元素，以及具有大约1000kJ / mol的氧化物形成的吉布斯自由能的绝对值的第三元素，或 导电粉末的烘烤温度和共晶温度小于约1000℃。电子器件和太阳能电池可以包括使用导电浆料形成的电极。

公开(公告)号：US20120240994A1

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：US13416260

申请日：2012-03-09

申请人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

发明人： Suk Jun Kim ,  Eun Sung Lee ,  Se Yun Kim ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L31/022425 ,  H01B1/22 ,  Y02E10/50

摘要： A conductive paste may include a conductive component and an organic vehicle. The conductive component may include an amorphous metal. The amorphous metal may have a lower resistivity after a crystallization process than before the crystallization process, and at least one of a weight gain of about 4 mg/cm2 or less and a thickness increase of about 30 μm or less after being heated in a process furnace at a firing temperature.

摘要翻译： 导电膏可以包括导电组分和有机载体。 导电组分可以包括无定形金属。 无定形金属在结晶过程之后可能具有比结晶过程之前更低的电阻率，并且在过程中加热后，重量增加约4mg / cm 2或更小，厚度增加约30μm或更小的至少之一 炉在烧制温度。

公开(公告)号：US20130004716A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13477500

申请日：2012-05-22

申请人： Haeng Deog Koh ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Yun-Hyuk Choi

发明人： Haeng Deog Koh ,  Eun Sung Lee ,  Sang Soo Jee ,  Jeong Na Heo ,  Suk Jun Kim ,  Se Yun Kim ,  Yun-Hyuk Choi

IPC分类号： H01B1/12 ,  B32B3/26 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01B1/22 ,  Y10T428/24479

摘要： A paste may include a functional water-soluble material, a surfactant surrounding the functional water-soluble material to form a reverse micelle structure, a binder, and a liposoluble organic solvent, and an electronic device including at least one of a pattern and an electrode may be formed using the paste.

摘要翻译： 糊剂可以包括功能性水溶性材料，围绕功能性水溶性材料的表面活性剂以形成反胶束结构，粘合剂和脂溶性有机溶剂，以及包括图案和电极中的至少一种的电子器件 可以使用糊料形成。