利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

9 条记录 (耗时 0.042 秒)

    HIGH DIELECTRIC POLYMER COMPOSITE
    6.
    发明申请
    HIGH DIELECTRIC POLYMER COMPOSITE 审中-公开
    高介电聚合物复合材料

    公开(公告)号：US20090121195A1

    公开(公告)日：2009-05-14

    申请号：US12130441

    申请日：2008-05-30

    申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun

    发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun

    IPC分类号： H01B1/00

    CPC分类号： H01G4/33 ,  B82Y10/00 ,  H01G4/206 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

    摘要： A high dielectric polymer composite having a high dielectric constant is disclosed herein. The high dielectric polymer composite includes a conductive material doped with oxidizable metal nanoparticles or metal oxide nanoparticles to decrease dielectric loss, and a surfactant having a head portion containing an acidic functional group to form a passivation layer that surrounds the conductive material, resulting in increased dielectric constant.

    摘要翻译： 本文公开了具有高介电常数的高介电聚合物复合材料。 高介电聚合物复合材料包括掺杂有可氧化金属纳米颗粒或金属氧化物纳米颗粒以降低介电损耗的导电材料，以及具有包含酸性官能团的头部的表面活性剂，以形成围绕导电材料的钝化层，导致增加的电介质 不变。

    Polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, method of preparing the same and high dielectric polymer composite comprising the same
    7.
    发明授权
    Polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, method of preparing the same and high dielectric polymer composite comprising the same 有权
    用于高介电聚合物复合材料的聚合物表面活性剂，制备包含该聚合物的相同和高介电聚合物复合材料的方法

    公开(公告)号：US07744778B2

    公开(公告)日：2010-06-29

    申请号：US11961011

    申请日：2007-12-20

    申请人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun ,  Jin Young Bae

    发明人： Eun Sung Lee ,  Sang Mock Lee ,  Young Hun Byun ,  Jin Young Bae

    IPC分类号： H01B1/24

    CPC分类号： H01G4/206

    摘要： Disclosed is a polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, a method of preparing the same, and a high dielectric polymer composite including the same. The polymeric surfactant for high dielectric polymer composites, which includes a head portion having high affinity for a conductive material and a tail portion having high affinity for a polymer resin, forms a passivation layer surrounding the conductive material in the high dielectric polymer composite including the polymeric surfactant, thus ensuring and controlling a high dielectric constant.

    摘要翻译： 公开了一种用于高介电聚合物复合材料的聚合物表面活性剂，其制备方法和包含该聚合物的高介电聚合物复合材料。 用于高介电聚合物复合材料的聚合物表面活性剂包括对导电材料具有高亲和性的头部和对聚合物树脂具有高亲和力的尾部，在包含聚合物的高介电聚合物复合材料中形成围绕导电材料的钝化层 表面活性剂，从而确保和控制高介电常数。

    Photosensitive polyimide composition, polyimide film and semiconductor device using the same
    8.
    发明授权
    Photosensitive polyimide composition, polyimide film and semiconductor device using the same 失效
    光敏聚酰亚胺组合物，聚酰亚胺膜和使用其的半导体器件

    公开(公告)号：US07745096B2

    公开(公告)日：2010-06-29

    申请号：US11861948

    申请日：2007-09-26

    申请人： Myung Sup Jung ,  Sang Mock Lee ,  Jingyu Lee

    发明人： Myung Sup Jung ,  Sang Mock Lee ,  Jingyu Lee

    IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/30

    CPC分类号： C08L79/08 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/1039 ,  G03F7/0392 ,  Y10S430/107

    摘要： A photosensitive polyimide composition, a polyimide film, and a semiconductor device using the same are disclosed. The photosensitive polyimide composition can be cured by heating. A polyhydroxyimide is used as a base resin and can be mixed with a photoacid generator and a cross-linking agent having two or more vinylether groups. A film of the photosensitive polyimide composition can be developed by treatment with an alkaline aqueous solution. Embodiments of the invention enable improvement in production yield and reliability in a highly-integrated memory semiconductor packaging processes.

    摘要翻译： 公开了光敏聚酰亚胺组合物，聚酰亚胺膜和使用其的半导体器件。 感光性聚酰亚胺组合物可以通过加热固化。 使用聚羟基酰亚胺作为基础树脂，并且可以与光酸产生剂和具有两个或更多个乙烯基醚基团的交联剂混合。 感光性聚酰亚胺组合物的膜可以通过用碱性水溶液处理而显影。 本发明的实施例能够在高度集成的存储器半导体封装工艺中提高生产成品率和可靠性。