公开(公告)号：US20100102432A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US12580306

申请日：2009-10-16

申请人： YoungSang CHO ,  Donghan KIM ,  Daewoo SON ,  Kyoungsei CHOI ,  Yechung CHUNG

发明人： YoungSang CHO ,  Donghan KIM ,  Daewoo SON ,  Kyoungsei CHOI ,  Yechung CHUNG

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor package has an interconnection substrate including a first conductive lead and a second longer conductive lead, and a semiconductor chip including a first cell region, a second cell region, a first conductive pad electrically connected to the first cell region and a second conductive pad electrically connected to the second cell region. The semiconductor chip is mounted to the interconnection substrate with the first and second conductive pads both disposed on and connected to the second conductive lead.

摘要翻译： 半导体封装具有包括第一导电引线和第二较长导电引线的互连基板，以及包括第一单元区域，第二单元区域，电连接到第一单元区域的第一导电焊盘和第二导电焊盘的半导体芯片 电连接到第二单元区域。 半导体芯片安装到互连基板上，其中第一和第二导电焊盘都设置在第二导电引线上并连接到第二导电引线。

公开(公告)号：US20150206869A1

公开(公告)日：2015-07-23

申请号：US14516764

申请日：2014-10-17

申请人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

发明人： Jongkook KIM ,  Jangwoo LEE ,  Kyoungsei CHOI ,  Sayoon KANG ,  Donghan KIM ,  Hwanggil SHIM

IPC分类号： H01L25/00

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/552 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Package-on-package (POP) devices and methods of manufacturing the POP devices are provided. In the POP devices, a thermal interface material layer disposed between lower and upper semiconductor packages may contact about 70% or greater of an area of a top surface of a lower semiconductor chip. According to methods, the upper semiconductor package may be mounted on the lower semiconductor chip using a weight.

摘要翻译： 提供封装（POP）设备和制造POP设备的方法。 在POP装置中，设置在下半导体封装和上半导体封装之间的热界面材料层可以接触下半导体芯片的顶表面的大约70％或更大的面积。 根据方法，上半导体封装可以使用重量安装在下半导体芯片上。

公开(公告)号：US20080197479A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US11959276

申请日：2007-12-18

申请人： Donghan KIM ,  Kiwon CHOI

发明人： Donghan KIM ,  Kiwon CHOI

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49855 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： One embodiment of a semiconductor package described herein includes a substrate having a first through-hole extending therethrough; a conductive pattern overlying the substrate and extending over the first through-hole; a first semiconductor chip facing the conductive pattern such that at least a portion of the first semiconductor chip is disposed within the first through-hole; and a first external contact terminal within the first through-hole and electrically connecting the conductive pattern to the first semiconductor chip.

摘要翻译： 本文所述的半导体封装的一个实施例包括具有延伸穿过其中的第一通孔的衬底; 导电图案，覆盖在基板上并在第一通孔上延伸; 面向导电图案的第一半导体芯片，使得第一半导体芯片的至少一部分设置在第一通孔内; 以及在所述第一通孔内的第一外部接触端子，并且将所述导电图案电连接到所述第一半导体芯片。

公开(公告)号：US20130058815A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：US13602744

申请日：2012-09-04

申请人： Donghan KIM

发明人： Donghan KIM

IPC分类号： F04B53/10 ,  F04B37/00

CPC分类号： F04B35/045 ,  F04B39/0005 ,  F04B39/0027 ,  F04B39/02 ,  F04B39/0215 ,  F04B39/0223 ,  F04B39/023 ,  F04B39/0276 ,  F04B39/0292 ,  F04B39/122 ,  F04B39/123

摘要： A reciprocating compressor with a gas bearing is configured to support a portion between a cylinder and a piston by the gas bearing and induce a resonating motion of the piston by the use of compression coil springs. Therefore, a proper resonating motion of a vibrating body can be induced by the use of the gas bearing, without using plate springs, and accordingly manufacturing costs and the number of assembly processes can be reduced and the installation direction of the compressor can be freely designed.

摘要翻译： 具有气体轴承的往复式压缩机构造成通过气体轴承支撑气缸和活塞之间的部分，并通过使用压缩螺旋弹簧引起活塞的共振运动。 因此，可以通过使用气体轴承而不使用板簧来引起振动体的适当的共振运动，并且因此可以减少制造成本和组装过程的数量，并且可以自由地设计压缩机的安装方向 。

公开(公告)号：US20160204080A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：US14958928

申请日：2015-12-03

申请人： Jae Choon KIM ,  Donghan KIM ,  Jikho SONG ,  Mitsuo UMEMOTO ,  Inho CHOI

发明人： Jae Choon KIM ,  Donghan KIM ,  Jikho SONG ,  Mitsuo UMEMOTO ,  Inho CHOI

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/00 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package comprising: a semiconductor chip; a connection pillar that is disposed adjacent to the semiconductor chip; a first heat dissipation layer disposed on the semiconductor chip; and a second heat dissipation layer disposed on the first heat dissipation layer, the second heat dissipation layer including a first protrusion extending beyond a perimeter of the semiconductor chip and extending towards the connection pillar.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括：半导体芯片; 与所述半导体芯片相邻配置的连接柱; 设置在半导体芯片上的第一散热层; 以及设置在所述第一散热层上的第二散热层，所述第二散热层包括延伸超过所述半导体芯片的周边并朝向所述连接柱延伸的第一突起。

公开(公告)号：US20120183837A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：US13006512

申请日：2011-01-14

申请人： Christopher S. JOHNSON ,  Sun-Ho KANG ,  Donghan KIM ,  Mahalingam BALASUBRAMANIAN

发明人： Christopher S. JOHNSON ,  Sun-Ho KANG ,  Donghan KIM ,  Mahalingam BALASUBRAMANIAN

IPC分类号： H01M10/056 ,  H01M4/505

CPC分类号： H01M10/39 ,  H01M4/366 ,  H01M4/483 ,  H01M4/502 ,  H01M4/523 ,  H01M6/42 ,  Y02E60/12

摘要： The present invention provides an electrode material suitable for use as a cathode in a sodium electrochemical cell or battery, the electrode comprising a layered material of formula NacLidNieMnfMzOb, wherein M comprises one or more metal cation, 0.24≦c/b≦0.5, 0

摘要翻译： 本发明提供一种适用于钠电化学电池或电池中的阴极的电极材料，该电极包含式NacLidNeMnfMzOb的层状材料，其中M包含一种或多种金属阳离子，0.24＆amp; c / b＆nlE; 0.5,0 金属组分（即NacLidNieMnfMz）的组合平均氧化态在以下范围内：

公开(公告)号：US20130058816A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：US13602951

申请日：2012-09-04

申请人： Donghan KIM

发明人： Donghan KIM

IPC分类号： F04B35/04

CPC分类号： F04B35/045 ,  F04B39/0005 ,  F04B39/122 ,  F04B39/123 ,  F04B39/125 ,  F04B39/126 ,  H02K33/16

摘要： A reciprocating compressor comprises a cylinder having a cylinder side gas flow path for guiding refrigerant discharged to the discharge space to an inner circumferential surface of the cylinder and a piston having a piston side gas flow path communicating with the cylinder side gas flow path to distribute and supply the refrigerant guided through the cylinder side gas flow path between the cylinder and the piston. Also, an outlet of the gas flow path is formed in the piston and an inlet of the gas flow path is formed in the cylinder.

摘要翻译： 往复式压缩机包括：具有气缸侧气体流路的气缸，该气缸侧气体流路将排出到排出空间的制冷剂引导到气缸的内周面;活塞，具有与气缸侧气体流路连通的活塞侧气体流路， 供给通过气缸和活塞之间的气缸侧气体流路引导的制冷剂。 此外，气体流路的出口形成在活塞中，气体流路的入口形成在气缸中。