公开(公告)号：US20120267779A1

公开(公告)日：2012-10-25

申请号：US13430439

申请日：2012-03-26

申请人： Tzu-Hung LIN ,  Wen-Sung HSU ,  Tai-Yu CHEN

发明人： Tzu-Hung LIN ,  Wen-Sung HSU ,  Tai-Yu CHEN

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/04 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/02125 ,  H01L2224/02165 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02181 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552

摘要： The invention provides a semiconductor package. The semiconductor package includes a semiconductor die having a central area and a peripheral area surrounding the central area. A first conductive bump is disposed on the semiconductor die in the central area. A second conductive bump is disposed on the semiconductor die in the peripheral area. An area ratio of the first conductive bump to the second conductive bump from a top view is larger than 1, and less than or equal to 3.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体封装。 半导体封装包括具有中心区域和围绕中心区域的周边区域的半导体管芯。 第一导电凸块设置在中心区域的半导体管芯上。 第二导电凸块设置在周边区域的半导体管芯上。 从顶视图看，第一导电凸块与第二导电凸块的面积比大于1，小于或等于3。

公开(公告)号：US20130093073A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13612737

申请日：2012-09-12

申请人： Tai-Yu CHEN ,  Chun-Wei CHANG ,  Chung-Hwa WU

发明人： Tai-Yu CHEN ,  Chun-Wei CHANG ,  Chung-Hwa WU

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/14 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A package on package (PoP) structure is disclosed. The PoP structure includes a top package and a bottom package disposed thereunder. The top package includes a first substrate and a first die mounted onto the first substrate. The first substrate has a thermal conductivity which is more than 70 W/(m×K). The bottom package includes a second substrate and a second die mounted onto the second substrate. An upper surface of the second die is in thermal contact with a lower surface of the first substrate.

摘要翻译： 公开了一种封装（PoP）封装。 PoP结构包括顶部封装和底部封装。 顶部封装包括第一基板和安装在第一基板上的第一管芯。 第一衬底的导热率大于70W /（m×K）。 底部包装包括第二基板和安装在第二基板上的第二管芯。 第二管芯的上表面与第一基板的下表面热接触。

公开(公告)号：US20120300434A1

公开(公告)日：2012-11-29

申请号：US13478140

申请日：2012-05-23

申请人： Cheng-Hua TIEN ,  Tian-Yu YEH ,  Tai-Yu CHEN ,  Chueh-Yang TSAI

发明人： Cheng-Hua TIEN ,  Tian-Yu YEH ,  Tai-Yu CHEN ,  Chueh-Yang TSAI

IPC分类号： G09F13/04 ,  H05K13/00

CPC分类号： G02F1/133608 ,  G02F1/133308 ,  G02F2001/13332 ,  Y10T29/49002

摘要： A front bezel assembly is adapted to cover a display panel and a backlight module of a non-self-luminous display device. The backlight module includes an optical module. The front bezel assembly includes a front bezel. The front bezel assembly includes a front wall disposed in front of the display panel and formed with a bezel opening to expose the same, and a sidewall extending rearward from the front wall into the optical module. A backlight source is mounted to the sidewall such that light emitted from the backlight source irradiates toward the display panel through the optical module.

摘要翻译： 前挡板组件适于覆盖非自发光显示装置的显示面板和背光模块。 背光模块包括光学模块。 前挡板组件包括前挡板。 前挡板组件包括设置在显示面板前面的前壁，并形成有用于露出显示面板的边框开口，以及从前壁向后延伸到光学模块中的侧壁。 背光源被安装到侧壁，使得从背光源发射的光通过光学模块朝向显示面板照射。