公开(公告)号：US07183593B2

公开(公告)日：2007-02-27

申请号：US10745831

申请日：2003-12-24

申请人： Yee-Chia Yeo ,  Wen-Chin Lee ,  Chih-Hsin Ko ,  Chung-Hu Ge ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Yee-Chia Yeo ,  Wen-Chin Lee ,  Chih-Hsin Ko ,  Chung-Hu Ge ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L29/86 ,  H01L29/205

CPC分类号： H01L27/0629 ,  H01L29/165 ,  H01L29/8605

摘要： A heterostructure resistor comprises a doped region formed in a portion of a semiconductor substrate, the substrate comprising a first semiconductor material having a first natural lattice constant. The doped region comprises a semiconductor layer overlying the semiconductor substrate. The semiconductor layer comprises a second semiconductor material with a second natural lattice constant.

摘要翻译： 异质结构电阻器包括形成在半导体衬底的一部分中的掺杂区域，该衬底包括具有第一自然晶格常数的第一半导体材料。 掺杂区域包括覆盖半导体衬底的半导体层。 半导体层包括具有第二自然晶格常数的第二半导体材料。

公开(公告)号：US20050127400A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10745831

申请日：2003-12-24

申请人： Yee-Chia Yeo ,  Wen-Chin Lee ,  Chih-Hsin Ko ,  Chung-Hu Ke ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Yee-Chia Yeo ,  Wen-Chin Lee ,  Chih-Hsin Ko ,  Chung-Hu Ke ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L27/06 ,  H01L29/02 ,  H01L29/165 ,  H01L29/8605 ,  H01L31/109

CPC分类号： H01L27/0629 ,  H01L29/165 ,  H01L29/8605

摘要： A heterostructure resistor comprises a doped region formed in a portion of a semiconductor substrate, the substrate comprising a first semiconductor material having a first natural lattice constant. The doped region comprises a semiconductor layer overlying the semiconductor substrate. The semiconductor layer comprises a second semiconductor material with a second natural lattice constant.

摘要翻译： 异质结构电阻器包括形成在半导体衬底的一部分中的掺杂区域，该衬底包括具有第一自然晶格常数的第一半导体材料。 掺杂区域包括覆盖半导体衬底的半导体层。 半导体层包括具有第二自然晶格常数的第二半导体材料。

公开(公告)号：US07646068B2

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：US11483913

申请日：2006-07-10

申请人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L29/00

CPC分类号： H01L29/7848 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/324 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7834

摘要： A semiconductor chip includes a semiconductor substrate 126, in which first and second active regions are disposed. A resistor 124 is formed in the first active region and the resistor 124 includes a doped region 128 formed between two terminals 136. A strained channel transistor 132 is formed in the second active region. The transistor includes a first and second stressor 141, formed in the substrate oppositely adjacent a strained channel region 143.

摘要翻译： 半导体芯片包括其中设置有第一和第二有源区的半导体衬底126。 电阻器124形成在第一有源区域中，并且电阻器124包括形成在两个端子136之间的掺杂区域128.应变沟道晶体管132形成在第二有源区域中。 该晶体管包括第一和第二应力源141，该第一和第二应力器141形成在与基片相反的相邻的应变通道区域143之间。

公开(公告)号：US20050035409A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10729095

申请日：2003-12-05

申请人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/01 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7848 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/324 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7834

摘要： A semiconductor chip includes a semiconductor substrate 126, in which first and second active regions are disposed. A resistor 124 is formed in the first active region and the resistor 124 includes a doped region 128 formed between two terminals 136. A strained channel transistor 132 is formed in the second active region. The transistor includes a first and second stressor 141, formed in the substrate oppositely adjacent a strained channel region 143.

摘要翻译： 半导体芯片包括其中设置有第一和第二有源区的半导体衬底126。 电阻器124形成在第一有源区域中，并且电阻器124包括形成在两个端子136之间的掺杂区域128.应变沟道晶体管132形成在第二有源区域中。 该晶体管包括第一和第二应力源141，该第一和第二应力器141形成在与基片相反的相邻的应变通道区域143之间。

公开(公告)号：US20060255365A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11483913

申请日：2006-07-10

申请人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L29/7848 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/324 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7834

摘要： A semiconductor chip includes a semiconductor substrate 126, in which first and second active regions are disposed. A resistor 124 is formed in the first active region and the resistor 124 includes a doped region 128 formed between two terminals 136. A strained channel transistor 132 is formed in the second active region. The transistor includes a first and second stressor 141, formed in the substrate oppositely adjacent a strained channel region 143.

公开(公告)号：US07112495B2

公开(公告)日：2006-09-26

申请号：US10729095

申请日：2003-12-05

申请人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chih-Hsin Ko ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chun-Chieh Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L21/76

CPC分类号： H01L29/7848 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/324 ,  H01L21/823807 ,  H01L21/823814 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7834

摘要： A semiconductor chip includes a semiconductor substrate 126, in which first and second active regions are disposed. A resistor 124 is formed in the first active region and the resistor 124 includes a doped region 128 formed between two terminals 136. A strained channel transistor 132 is formed in the second active region. The transistor includes a first and second stressor 141, formed in the substrate oppositely adjacent a strained channel region 143.

摘要翻译： 半导体芯片包括其中设置有第一和第二有源区的半导体衬底126。 电阻器124形成在第一有源区域中，并且电阻器124包括形成在两个端子136之间的掺杂区域128。 应变通道晶体管132形成在第二有源区中。 该晶体管包括第一和第二应力源141，该第一和第二应力器141形成在与基片相反的相邻的应变通道区域143之间。

公开(公告)号：US20050045965A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10831021

申请日：2004-04-23

申请人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chuan-Yi Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chuan-Yi Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/092 ,  H01L29/43 ,  H01L29/45 ,  H01L29/49 ,  H01L29/78 ,  H01L29/786

CPC分类号： H01L21/28052 ,  H01L21/823835 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/665 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/785 ,  H01L29/78648

摘要： Provided is a semiconductor device and a method for its fabrication. The device includes a semiconductor substrate, a first silicide in a first region of the substrate, and a second silicide in a second region of the substrate. The first silicide may differ from the second silicide. The first silicide and the second silicide may be an alloy silicide.

摘要翻译： 提供一种半导体器件及其制造方法。 该器件包括半导体衬底，衬底的第一区域中的第一硅化物和衬底的第二区域中的第二硅化物。 第一硅化物可能与第二硅化物不同。 第一硅化物和第二硅化物可以是合金硅化物。

公开(公告)号：US20050035345A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10832020

申请日：2004-04-26

申请人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Chenming Hu ,  Shang-Chih Chen ,  Chih-Hao Wang ,  Fu-Liang Yang ,  Yee-Chia Yeo

发明人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Chenming Hu ,  Shang-Chih Chen ,  Chih-Hao Wang ,  Fu-Liang Yang ,  Yee-Chia Yeo

IPC分类号： H01L21/28 ,  H01L21/8234 ,  H01L29/51 ,  H01L29/06

CPC分类号： H01L21/28185 ,  H01L21/28194 ,  H01L21/28202 ,  H01L21/823462 ,  H01L29/513 ,  H01L29/517 ,  H01L29/518

摘要： An integrated circuit includes a substrate, a first transistor, and a second transistor. The first transistor has a first gate dielectric portion located between a first gate electrode and the substrate. The first gate dielectric portion includes a first high-permittivity dielectric material and/or a second high-permittivity dielectric material. The first gate dielectric portion has a first equivalent silicon oxide thickness. The second transistor has a second gate dielectric portion located between a second gate electrode and the substrate. The second gate dielectric portion includes the first high-permittivity dielectric material and/or the second high-permittivity dielectric material. The second gate dielectric portion has a second equivalent silicon oxide thickness. The second equivalent silicon oxide thickness may be different than the first equivalent silicon oxide thickness.

摘要翻译： 集成电路包括衬底，第一晶体管和第二晶体管。 第一晶体管具有位于第一栅电极和衬底之间的第一栅电介质部分。 第一栅介质部分包括第一高介电常数电介质材料和/或第二高介电常数介电材料。 第一栅介质部分具有第一等效氧化硅厚度。 第二晶体管具有位于第二栅电极和衬底之间的第二栅介质部分。 第二栅介质部分包括第一高介电常数电介质材料和/或第二高介电常数介电材料。 第二栅介质部分具有第二等效氧化硅厚度。 第二等效氧化硅厚度可以不同于第一等效氧化硅厚度。

公开(公告)号：US07459756B2

公开(公告)日：2008-12-02

申请号：US11467980

申请日：2006-08-29

申请人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chuan-Yi Lin ,  Chenming Hu

发明人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chuan-Yi Lin ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： H01L21/28052 ,  H01L21/823835 ,  H01L21/823842 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/665 ,  H01L29/66795 ,  H01L29/785 ,  H01L29/78648

摘要： Provided is a semiconductor device and a method for its fabrication. The device includes a semiconductor substrate, a first silicide in a first region of the substrate, and a second silicide in a second region of the substrate. The first silicide may differ from the second silicide. The first silicide and the second silicide may be an alloy silicide.

摘要翻译： 提供一种半导体器件及其制造方法。 该器件包括半导体衬底，衬底的第一区域中的第一硅化物和衬底的第二区域中的第二硅化物。 第一硅化物可能与第二硅化物不同。 第一硅化物和第二硅化物可以是合金硅化物。

公开(公告)号：US07335929B2

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：US10967917

申请日：2004-10-18

申请人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chenming Hu

发明人： Chun-Chieh Lin ,  Wen-Chin Lee ,  Yee-Chia Yeo ,  Chenming Hu

IPC分类号： H01L31/00

CPC分类号： H01L29/66636 ,  H01L29/7842 ,  H01L29/7848 ,  H01L29/802

摘要： A transistor structure comprises a channel region overlying a substrate region. The substrate region comprises a first semiconductor material with a first lattice constant. The channel region comprises a second semiconductor material with a second lattice constant. The source and drain regions are oppositely adjacent the channel region and the top portion of the source and drain regions comprise the first semiconductor material. A gate dielectric layer overlies the channel region and a gate electrode overlies the gate dielectric layer.

摘要翻译： 晶体管结构包括覆盖衬底区域的沟道区域。 衬底区域包括具有第一晶格常数的第一半导体材料。 沟道区域包括具有第二晶格常数的第二半导体材料。 源极区和漏极区相对地邻近沟道区，并且源极和漏极区的顶部包括第一半导体材料。 栅极电介质层覆盖沟道区，栅电极覆盖在栅介质层上。