公开(公告)号：US08164179B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US12336422

申请日：2008-12-16

申请人： Kim-Yong Goh ,  Jing-En Luan

发明人： Kim-Yong Goh ,  Jing-En Luan

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip scale package (CSP) device includes a CSP having a semiconductor die electrically coupled to a plurality of solder balls. A can having an inside top surface and one or more side walls defines a chamber. The CSP is housed in the chamber and is attached to the inside top surface of the can. A printed circuit board is attached to the solder balls and to the one or more side walls to provide support to the CSP and to the can. The CSP may be a Wafer-Level CSP. The can may be built from a metallic substance or from a non-metallic substance. The can provides stress relief to the CSP during a drop test and during a thermal cycle test.

摘要翻译： 芯片级封装（CSP）器件包括具有电耦合到多个焊球的半导体管芯的CSP。 具有内顶表面和一个或多个侧壁的罐体限定了一个室。 CSP容纳在腔室中，并连接到罐的内部顶部表面。 印刷电路板附接到焊球和一个或多个侧壁以提供对CSP和罐的支撑。 CSP可能是晶片级CSP。 罐可以由金属物质或非金属物质制成。 在跌落测试期间和热循环测试期间，罐可以为CSP提供应力消除。

公开(公告)号：US20140110565A1

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：US13656912

申请日：2012-10-22

申请人： STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE. LTD.

发明人： Jerome Teysseyre ,  Yonggang Jin

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14625 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： An image sensor device may include a bottom interconnect layer, an image sensing IC above the bottom interconnect layer and coupled thereto, and an adhesive material on the image sensing IC. The image sensor device may include an IR filter layer above the lens layer, and an encapsulation material on the bottom interconnect layer and surrounding the image sensing IC, the lens layer, and the IR filter layer. The image sensor device may include a top contact layer above the encapsulation material and including a dielectric layer, and a contact thereon, the dielectric layer being flush with adjacent portions of the IR filter layer.

摘要翻译： 图像传感器装置可以包括底部互连层，在底部互连层上方并耦合到其上的图像感测IC以及图像感测IC上的粘合剂材料。 图像传感器装置可以包括在透镜层上方的IR滤光层，以及在底部互连层上的包围材料，并围绕图像感测IC，透镜层和IR滤光层。 图像传感器装置可以包括在封装材料上方的顶部接触层，并且包括介电层及其上的接触件，该介电层与IR滤光器层的相邻部分齐平。

公开(公告)号：US20140105717A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：US13651562

申请日：2012-10-15

申请人： STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE LTD

发明人： Hk LOOI ,  Cheng-hai CHEH ,  HaiKin TOH

IPC分类号： B25J15/06

CPC分类号： B25J15/0616 ,  H05K13/0404 ,  H05K13/0408 ,  H05K13/0409 ,  Y10S901/40 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191

摘要： A PNP apparatus may include a robotic arm, and a PNP tool head carried by the robotic arm. The PNP tool head may include a body configured to apply bonding pressure to a first area of an electronic device, and a pick-up tip movable between an extended position and a retracted position relative to the body as the pick-up tip rests against a second area of the electronic device. The pick-up tip may define a vacuum passageway therethrough to couple a vacuum source to the second area of the electronic device.

摘要翻译： PNP装置可以包括机器人臂和由机器人手臂承载的PNP工具头。 PNP工具头可以包括构造成将粘合压力施加到电子设备的第一区域的主体，以及拾取尖端，当拾取尖端抵靠在主体上时，拾取尖端可相对于主体在延伸位置和缩回位置之间移动 电子设备的第二区域。 拾取尖端可以限定穿过其中的真空通道以将真空源耦合到电子设备的第二区域。

公开(公告)号：US20140098032A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：US13648149

申请日：2012-10-09

申请人： STMICROELECTRONICS ASIA PACIFIC PTE

发明人： HonSiong Ng ,  Praveesh Chandran ,  Mythreyi Nagarajan ,  Ravi Bhatia

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/0418

摘要： A method comprises during a frame period finding a first EFT noise influenced sensor of a touch screen panel, determining whether the first EFT noise influenced sensor is located at a last transmitting/driving line of the touch screen panel, designating the frame period as a noise influenced frame period using an absolute value threshold if the first EFT noise influenced sensor is not located at the last transmitting/driving line and designating the frame period as the noise influenced frame period using a percentage threshold if the first EFT noise influenced sensor is located at the last transmitting/driving line.

摘要翻译： 一种方法包括在帧周期期间找到触摸屏面板的第一EFT噪声影响传感器，确定所述第一EFT噪声影响传感器是否位于所述触摸屏面板的最后发射/驱动线上，将所述帧周期指定为噪声 如果第一EFT噪声影响传感器不位于最后的发射/驱动线路，并且如果第一EFT噪声影响传感器位于位置时，使用百分比阈值指定帧周期作为噪声影响帧周期，则使用绝对值阈值 最后一个发射/行驶线。

公开(公告)号：US20140070355A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：US13614008

申请日：2012-09-13

申请人： PraveenKumar Radhakrishnan

发明人： PraveenKumar Radhakrishnan

IPC分类号： H01L31/024 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L35/32 ,  G01J5/061 ,  G01J5/12 ,  G01J5/16 ,  G01J5/20 ,  H01L23/38 ,  H01L35/28 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic device may include a temperature sensing semiconductor substrate, that may include a thermal sensor at an upper surface thereof, and a cooling semiconductor substrate having an upper surface coupled to a lower surface of the temperature sensing semiconductor substrate. The cooling semiconductor substrate may include a Peltier cooler. At least one of the temperature sensing semiconductor substrate and the cooling semiconductor substrate may have a cavity therein beneath the thermopile and aligned therewith.

摘要翻译： 电子设备可以包括温度感测半导体衬底，其可以包括其上表面处的热传感器，以及具有耦合到温度感测半导体衬底的下表面的上表面的冷却半导体衬底。 冷却半导体衬底可以包括珀尔帖冷却器。 温度感测半导体衬底和冷却半导体衬底中的至少一个可以在热电堆下方具有空腔并与之对准。

公开(公告)号：US20140057808A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：US13593319

申请日：2012-08-23

申请人： Archit Giridhar

发明人： Archit Giridhar

IPC分类号： C40B50/00 ,  H01L41/26 ,  B05D5/00 ,  B05D3/12 ,  B01L3/00 ,  G03F7/20

CPC分类号： C12M1/34 ,  B01L3/5085 ,  B01L2200/0668 ,  B01L2200/12 ,  B01L2200/141 ,  B01L2200/142 ,  B01L2200/16 ,  B01L2300/041 ,  B01L2300/042 ,  B01L2300/043 ,  B01L2300/044 ,  B01L2300/045 ,  B01L2300/046 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2300/12 ,  B01L2300/163 ,  C12M3/00 ,  C12Q1/686

摘要： A testing device uses a selectively deformable substrate to capture and retain spherical beads for genetic experimentation. A method of fabricating the device is described in which a silicon substrate can be coated with a photosensitive, bio-compatible polymer for photolithographic patterning using a single mask exposure. The polymer is patterned with a matrix of wells, each well capable of expansion to accept placement of a bead in the well, and contraction to secure the bead in the well. The polymer can exhibit piezoelectric properties that cause it to respond mechanically to a selected electrical excitation.

摘要翻译： 测试装置使用选择性可变形的基底来捕获和保留用于遗传实验的球形珠粒。 描述了一种制造该器件的方法，其中硅衬底可以用感光的生物相容的聚合物涂覆，以使用单一掩模曝光进行光刻图案化。 聚合物用孔基体图案化，每个孔能够膨胀以容纳珠在孔中的放置，以及收缩以将珠固定在孔中。 该聚合物可以表现出使其能够对所选择的电激发进行机械响应的压电特性。

公开(公告)号：US20120317662A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13495292

申请日：2012-06-13

申请人： TeckKhim NEO ,  Paul I. MIKULAN ,  Murray J. ROBINSON ,  Rube M. ROSS

发明人： TeckKhim NEO ,  Paul I. MIKULAN ,  Murray J. ROBINSON ,  Rube M. ROSS

IPC分类号： G06F21/00

CPC分类号： G06F21/73 ,  G06F21/44 ,  H04L9/3278

摘要： In an embodiment, to deter or delay counterfeiting/cloning of a replacement component of a host device, the replacement component is provided with a code value. The code value is generated from a value of at least one physical parameter of the replacement component and is stored on the replacement component. The host device determines whether the replacement component is authentic if the stored code value matches a reference code value.

摘要翻译： 在一个实施例中，为了阻止或延迟伪装/克隆主机设备的替换部件，替换部件被提供有代码值。 代码值是从替换组件的至少一个物理参数的值生成的，并存储在替换组件上。 如果存储的代码值与参考代码值匹配，则主机设备确定替换组件是否可信。

公开(公告)号：US20120178213A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13424610

申请日：2012-03-20

申请人： Kim-Yong Goh ,  Jing-En Luan

发明人： Kim-Yong Goh ,  Jing-En Luan

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip scale package (CSP) device includes a CSP having a semiconductor die electrically coupled to a plurality of solder balls. A can having an inside top surface and one or more side walls defines a chamber. The CSP is housed in the chamber and is attached to the inside top surface of the can. A printed circuit board is attached to the solder balls and to the one or more side walls to provide support to the CSP and to the can. The CSP may be a Wafer-Level CSP. The can may be built from a metallic substance or from a non-metallic substance. The can provides stress relief to the CSP during a drop test and during a thermal cycle test.

摘要翻译： 芯片级封装（CSP）器件包括具有电耦合到多个焊球的半导体管芯的CSP。 具有内顶表面和一个或多个侧壁的罐体限定了一个室。 CSP容纳在腔室中，并连接到罐的内部顶部表面。 印刷电路板附接到焊球和一个或多个侧壁以提供对CSP和罐的支撑。 CSP可能是晶片级CSP。 罐可以由金属物质或非金属物质制成。 在跌落测试期间和热循环测试期间，罐可以为CSP提供应力消除。

公开(公告)号：US20110018125A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12507049

申请日：2009-07-21

申请人： Kum-Weng Loo ,  Jing-En Luan

发明人： Kum-Weng Loo ,  Jing-En Luan

IPC分类号： H01L23/373 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105

摘要： A semiconductor package includes a substrate board and a semiconductor die attached to a top surface of that substrate board. A heat spreader is provided over the semiconductor die. A stiffening ring is positioned surrounding the semiconductor die, the stiffening ring being attached to the top surface of the substrate board and attached to a bottom surface of the plate portion of the heat spreader. Space is left on the board outside of the stiffening ring to support the installation of passive components to the substrate board. An external ring may be included, with that external ring being interconnected to the stiffening ring by a set of tie bars. Alternatively, the heat spreader includes an integrally formed peripheral sidewall portion.

摘要翻译： 半导体封装包括衬底板和附接到该衬底板的顶表面的半导体管芯。 散热器设置在半导体管芯上。 加强环定位在半导体模具周围，加强环附接到基板的顶表面并且附接到散热器的板部分的底表面。 空间留在加强环外部的板上，以支持将无源部件安装到基板上。 可以包括外部环，该外环通过一组连接杆与加强环相互连接。 或者，散热器包括整体形成的外围侧壁部分。