公开(公告)号：WO2014180061A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/CN2013/078512

申请日：2013-06-29

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 贾胡平

IPC: C03B33/02

CPC classification number: H01L21/677 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67011 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/673 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68764 ,  Y02P40/57

Abstract: 一种基板加工装置。其中，所述基板加工装置包括用于夹持基板（100）的夹持组件（300）及用于载置所述基板（100）的支承组件（200），所述夹持组件（300）与所述支承组件（200）均具有驱动源。根据所述基板加工装置，所述夹持组件（300）与所述支承组件（200）均具有驱动源，由此，可以通过所述夹持组件（300）与所述支承组件（200）各自的驱动源，驱动所述夹持组件（300）与所述支承组件（200）同步运动，使得基板（100）相对于支承组件（200）静止，在加工过程中无需每切割一刀对位一次，能够节省加工时间。

公开(公告)号：WO2014134507A2

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/US2014/019544

申请日：2014-02-28

Applicant: WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY

Inventor： LINDLEY, Jacob, R.

IPC: H05B3/14

CPC classification number: H01L21/683 ,  C23C16/4581 ,  C23C16/4586 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05B3/143 ,  H05B3/26 ,  H05B3/265 ,  H05B2203/002 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/53178

Abstract: A support assembly for use in semiconductor processing includes an application substrate, a heater layer disposed directly onto the application substrate, an insulation layer disposed onto the heater layer, and a second substrate disposed onto the insulation layer. The heater layer is directly disposed onto the application substrate by a layered process such that the heater layer is in direct contact with the application substrate. The application substrate defines a material having a relatively low coefficient of thermal expansion that is matched to a coefficient of thermal expansion of the heater layer.

Abstract translation: 用于半导体处理的支撑组件包括施加衬底，直接设置在应用衬底上的加热器层，设置在加热器层上的绝缘层和设置在绝缘层上的第二衬底。 加热器层通过分层工艺直接设置在施加衬底上，使得加热器层与施加衬底直接接触。 应用衬底限定了具有与加热器层的热膨胀系数匹配的相对低的热膨胀系数的材料。

公开(公告)号：WO2014103714A1

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：PCT/JP2013/083171

申请日：2013-12-11

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 籾蔵　宏康

IPC: H01L21/683 ,  C23C14/04 ,  C23C14/10 ,  G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/683 ,  C23C14/042 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68757

Abstract: 　本発明の一態様における吸着部材（１）によれば、対象物（２）の形状に対応する環状部（６）、環状部（６）の内側に位置する底面（７）および底面（７）から突出した柱状の複数の突起部（８）を有するとともに、環状部（６）内で対象物（２）を複数の突起部（８）で支持して吸着する吸着面（３）を具備したセラミック焼結体からなる基体（４）と、底面（７）の少なくとも一部を被覆しているとともに突起部（８）の頂面（１１）を露出させている、基体（４）よりも親水性が高い被膜（５）とを備える。したがって、対象物（２）の吸着力に優れ、かつ対象物（２）の汚染を抑制した吸着部材（１）を提供することができる。

Abstract translation: 根据本发明实施例的安装构件（1）包括：由陶瓷烧结体形成的基部（4），其具有与目标制品（2）的形状对应的圆形部分（6） ，位于所述圆形部分（6）内部的底表面（7）和从所述底表面（7）突出的多个柱形突出部分（8），并且还设置有附接表面（3），所述附接表面 通过多个突出部分（8）在圆形部分（6）内支撑目标物品（2）并将其固定; 以及覆盖所述底面（7）的至少一部分的涂层（5）露出所述突出部（8）的上表面（11），并且具有比所述基部（4）更高的亲水性。 因此，可以提供一种用于目标物品（2）的附着力更好并且抑制目标制品（2）的污染的附接构件（1）。

公开(公告)号：WO2013179286A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/IL2013/050458

申请日：2013-05-29

Applicant: ESSENCE SOLAR SOLUTIONS LTD.

Inventor： HASIN, Slava ,  HELFAN, Ron

IPC: H01L31/00

CPC classification number: H01L31/052 ,  B32B3/06 ,  B32B7/12 ,  H01L21/683 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0543 ,  H01L31/18 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/05 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/52 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T428/12382 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method of assembling an optical element on top of an active component in a substrate, by providing a substrate with active component and an optical element with a base and lateral base walls, fixating a bottom surface of a frame holder with opening and lateral frame walls arranged in a polygonal structure to the substrate so that the opening is positioned over the active component, and mounting the optical element in the opening so the lateral frame walls apply lateral confining mechanical force on the lateral base walls.

Abstract translation: 通过提供具有有源部件的基板和具有基部和侧部底壁的光学元件来将光学元件组装在基板上的有源部件的顶部上的方法，将框架保持器的底表面固定在开口和侧框架壁 以多边形结构布置到基板上，使得开口定位在有源部件上方，并将光学元件安装在开口中，使得侧框架壁在侧壁上施加横向限制机械力。

公开(公告)号：WO2013049589A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/US2012/057949

申请日：2012-09-28

Applicant: APPLIED MATERIALS, INC.

Inventor： PARKHE, Vijay D. ,  SANSONI, Steven V. ,  TSAI, Cheng-Hsiung Matthew

IPC: H01L21/683 ,  B23Q3/15 ,  H02N13/00

CPC classification number: F28F3/00 ,  B23Q3/15 ,  B23Q3/1543 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H02N13/00

Abstract: Embodiments of an apparatus for controlling a temperature of an electrostatic chuck in a process chamber are provided herein. In some embodiments, the apparatus includes an electrostatic chuck disposed in a process chamber, the electrostatic chuck including a ceramic plate having a substrate supporting surface, and a cooling assembly including a plurality of cooling plates disposed below the electrostatic chuck to adjust the cooling capacity of the electrostatic chuck. In some embodiments, the plurality of cooling plates includes an inner cooling plate configured to control a temperature of a center portion of the electrostatic chuck, and an outer cooling plate configured to control a temperature of an outer portion of the electrostatic chuck. In some embodiments, the plurality of cooling plates includes an upper cooling plate that contacts a bottom surface of the electrostatic chuck, and a lower cooling plate which contacts a bottom surface of the upper cooling plate.

Abstract translation: 本文提供了用于控制处理室中的静电卡盘的温度的装置的实施例。 在一些实施例中，该装置包括设置在处理室中的静电吸盘，静电吸盘包括具有基板支撑表面的陶瓷板，以及包括设置在静电卡盘下方的多个冷却板的冷却组件，以调节冷却能力 静电吸盘。 在一些实施例中，多个冷却板包括构造成控制静电卡盘的中心部分的温度的内部冷却板和被配置为控制静电卡盘的外部部分的温度的外部冷却板。 在一些实施例中，多个冷却板包括接触静电卡盘的底表面的上部冷却板和接触上部冷却板底面的下部冷却板。

公开(公告)号：WO2011096208A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：PCT/JP2011/000576

申请日：2011-02-02

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  廣木 勤

Inventor： 廣木　勤

IPC: H01L21/677 ,  B65G49/06

CPC classification number: H01L21/683 ,  B65G49/061 ,  B65G2249/045 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/68707

Abstract: 【課題】基板の裏面状態や反りにも影響されず、搬送体の載置面上で基板の位置が多少ずれても基板を正しい姿勢で安定に保持できる基板保持具を提供する。 【解決手段】この基板保持具（５０）は、半導体ウエハ（Ｗ）の周縁部を保持するに際して、パッド本体（５２）上の芝状突起部（５４）の一部が半導体ウエハ（Ｗ）の下に隠れ、残りは半導体体ウエハ（Ｗ）の外で露出する。 そして、半導体ウエハ（Ｗ）の下に隠れた突起部（５４）は、半導体ウエハ（Ｗ）の裏面（Ｗ Ｂ ）に接触して、半導体ウエハ（Ｗ）を重力で程よい深さに沈ませ、主に縦の方向で半導体ウエハ（Ｗ）を保持する。また、半導体ウエハ（Ｗ）の周縁部の近くで露出している突起部（５４）の幾つかは半導体ウエハ（Ｗ）の側面（Ｗ Ｓ ）に接触して、主に横の方向で半導体ウエハ（Ｗ）を保持する。

Abstract translation: 公开了一种基板保持器，即使转印体的载置面上的基板的位置稍微偏移，也能够以正确的姿态稳定地保持基板，而不受基板的背面状态和翘曲的影响 。 在基板支架（50）中，在保持半导体晶片（W）的周边部分时，垫主体（52）上的一些草坪草状突出部（54）隐藏在半导体晶片 （W），其余的突出部分暴露在半导体晶片（W）的外部。 然后，隐藏在半导体晶片（W）下面的突出部分54通过与半导体晶片（W）的后表面（WB）接触而通过重力将半导体晶片（W）沉积到适当的深度， 并且主要沿纵向保持半导体晶片（W）。 此外，在半导体晶片（W）的周边部分附近露出的一些突出部分（54）主要通过与半导体晶片的侧表面（WS）接触而在水平方向上保持半导体晶片（W） W）。

公开(公告)号：WO2010028023A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/US2009/055702

申请日：2009-09-02

Applicant: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC. ,  RUSINKO, David, Michael ,  SCHAEPKENS, Marc ,  ZENG, Wanxue

Inventor： RUSINKO, David, Michael ,  SCHAEPKENS, Marc ,  ZENG, Wanxue

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833

Abstract: An article with an etch resistant coating is disclosed. The article is a heating element, wafer carrier, or electrostatic chuck. The article has a base substrate made of a ceramic or other material, and further has one or more electrodes for resistance heating or electromagnetic chucking or both. The eth resistant coating has a plurality of regions made from materials having different electrical volume resistivities, such that the overall coating has a bulk resistivity that can be tailored by varying the relative size of each region.

Abstract translation: 公开了具有耐蚀刻涂层的物品。 该物品是加热元件，晶片载体或静电卡盘。 该制品具有由陶瓷或其他材料制成的基底，并且还具有用于电阻加热或电磁夹持的两个或更多个电极。 耐腐蚀涂层具有由具有不同电体积电阻率的材料制成的多个区域，使得整个涂层具有可以通过改变每个区域的相对尺寸来调整的体电阻率。

公开(公告)号：WO2007083592A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：PCT/JP2007/050402

申请日：2007-01-15

Applicant: 株式会社ニコン ,  水谷 剛之 ,  柴崎 祐一

Inventor： 水谷 剛之 ,  柴崎 祐一

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/70341 ,  G03F7/707 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6875

Abstract: 　基板保持装置（４Ｔ）は、基材（３０）と、基材（３０）上に形成され、基板（Ｐ）を支持する支持部（８１）と、基材（３０）上に形成され、支持部（８１）を囲む周壁と、基材（３０）上に周壁（３３）に沿って環状に設けられ、支持部（８１）に支持された基板（Ｐ）の裏面と第１ギャップ（Ｇ１）を形成し、支持部（８１）に支持された基板（Ｐ）と周壁（３３）との間からの浸入液体（ＬＱ）を基板（Ｐ）との間に保持する第１領域（３１）と、基材（３０）上において周壁（３３）に対して第１領域（３１）の内側に設けられ、支持部（８１）に支持された基板（Ｐ）の裏面と第１ギャップ（Ｇ１）よりも大きい第２ギャップ（Ｇ２）を形成する第２領域（３２）とを備える。

Abstract translation: 基板保持装置（4T）具有基部构件（30），形成在基座构件（30）上并支撑基板（P）的支撑部（81），形成在基座构件（30）上的周壁 所述支撑部分（81），沿着所述周壁（33）在所述基部构件（30）上设置成环形的第一区域（31），所述第一区域（31）在所述第一区域（31）之间形成第一间隙 区域和由支撑部（81）支撑的基板（P）的背面，保持从由支撑部（81）支撑的基板（P）之间进入的流入液体（LQ）的第一区域（31） 周边壁（33），流入液体（LQ）保持在第一区域（31）和基板（P）之间，第二区域（32）设置在基部构件（30）上，第一区域 ），所述第二区域（32）在所述第二区域（32）和所述基板（P）的背面之间形成第二间隙（G2），所述第二间隙支撑在所述第二区域 e支撑部分（81），第二间隙（G2）大于第一间隙（G1）。

公开(公告)号：WO2007007731A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/313721

申请日：2006-07-11

Applicant: 株式会社クリエイティブ テクノロジー ,  原野 理一郎 ,  辰己 良昭 ,  宮下 欣也 ,  藤澤 博

Inventor： 原野 理一郎 ,  辰己 良昭 ,  宮下 欣也 ,  藤澤 博

IPC: H01L21/683 ,  B08B6/00 ,  H01L21/304 ,  H02N13/00

CPC classification number: H02N13/00 ,  B08B6/00 ,  B08B7/0014 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02096 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/683

Abstract: An apparatus and a method for removing foreign materials from a substrate which eliminate a possibility of readhesion of the foreign materials adhered on the substrate by surely removing the foreign materials and are applicable even to large substrates. The foreign material removing apparatus is provided with electrostatic chucks (2, 3) which form a substrate attracting plane (4) for attracting the substrate (1); a resin sheet supplying means (9) for supplying the substrate attracting plane (4) with a resin sheet (5); a resin sheet recovering means (13) for recovering the supplied resin sheet (5), and a substrate transfer means for transferring the substrate (1). The substrate (1) supplied to the electrostatic chucks (2, 3) by the substrate transfer means is permitted to be attracted to the substrate attracting plane (4) through the resin sheet (5), and the foreign materials (22) adhered on a side of the substrate attracting plane (4) of the substrate (1) are transferred onto the resin sheet (5) and removed.

Abstract translation: 一种用于从衬底去除异物的装置和方法，其通过可靠地去除异物而消除了粘附在衬底上的异物的可能性，并且甚至适用于大的衬底。 异物除去装置设置有形成用于吸引基板（1）的基板吸引面（4）的静电卡盘（2,3）。 用于向所述基板吸附面（4）供给树脂片（5）的树脂片供给机构（9）。 用于回收所提供的树脂片材（5）的树脂片材回收装置（13）和用于转移基材（1）的基板转印装置。 通过基板转印装置供给到静电卡盘（2,3）的基板（1）被允许通过树脂片（5）被吸引到基板吸引面（4），并且异物（22）粘附在 将基板（1）的基板吸附面（4）的一侧转印到树脂片（5）上并除去。

公开(公告)号：WO2019123515A1

公开(公告)日：2019-06-27

申请号：PCT/JP2017/045317

申请日：2017-12-18

Applicant: 株式会社FUJI

Inventor： 河口　浩二

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/683

Abstract: ２つのヘッド間で吸着ノズルの位置が異なる場合にも、ダイを一括して受け渡すことができる対基板作業機を提供することを目的とする。ピックアップヘッドは、ノズルホルダの軸から偏心する位置に吸着ノズルを有し、ノズルホルダの軸線回りの回転により、吸着ノズル間の相対位置が調整される。これにより、ピックアップヘッドと装着ヘッドとで、吸着ノズルの位置が互いに異なる場合であっても、調整機能により位置が一致するように調整することができるため、複数のダイを一括で受け渡すことができる。