公开(公告)号：WO2014167458A1

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：PCT/IB2014/060366

申请日：2014-04-02

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： BASIN, Grigoriy ,  FOUKSMAN, Mikhail

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/501 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/60 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

Abstract: In one embodiment, a solid cylindrical tablet is pre-formed for a reflective cup containing an LED die, such as a blue LED die. The tablet comprises uniformly-mixed phosphor particles and transparent/translucent particles of a high TC material, such as quartz, in a hardened silicone binder, where the index of refraction of the high TC material is matched to that of the silicone to minimize internal reflection. Tablets can be made virtually identical in composition and size. The bulk of the tablet will be the high TC material. After the tablet is placed in the cup, the LED module is heated, preferably in a vacuum, to melt the silicone so that the mixture flows around the LED die and fills the voids to encapsulate the LED die. The silicone is then cooled to harden.

Abstract translation: 在一个实施例中，预先形成用于包含LED管芯（例如蓝色LED管芯）的反射杯的实心圆柱形片剂。 片剂包括均匀混合的荧光体颗粒和高TC材料（例如石英）的透明/半透明颗粒，在硬化硅酮粘合剂中，其中高TC材料的折射率与硅树脂的折射率匹配以最小化内部反射 。 片剂的组成和大小可以几乎相同。 平板电脑的大部分将是高TC材料。 在将片剂放入杯中之后，LED模块被加热，优选在真空中，以熔化硅树脂，使得混合物流过LED管芯并填充空隙以封装LED管芯。 然后将硅树脂冷却至硬化。

公开(公告)号：WO2014155250A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/IB2014/060001

申请日：2014-03-20

Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： HIKMET, Rifat Ata Mustafa ,  BRULS, Dominique Maria ,  VAN BOMMEL, Ties ,  DE BOER, Dick Kornelis Gerhardus

IPC: H01L33/64 ,  F21V8/00 ,  H01L33/50 ,  F21V29/00

CPC classification number: G02B6/0003 ,  G02B6/0046 ,  G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0085 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A light emitting device (102, 202) comprising a light source (104) having a light exit surface, a wavelength converter (106) configured to convert light from a first wavelength to a second wavelength, said wavelength converter having a light exit surface (110) and a light entrance surface, a heat sink (100) and an optical coupling element (112), arranged in thermal connection with said heat sink (100) and said wavelength converter (106), wherein said optical coupling element (112) is selected to have a refractive index lower than a refractive index of said wavelength converter (106). The optical coupling element (112) will allow for an efficient heat transfer from the wavelength converter (106) to the heat sink (100) while avoiding loss of light from unwanted surfaces.

Abstract translation: 1.一种发光器件（102,202），包括具有光出射面的光源（104），配置成将来自第一波长的光转换成第二波长的波长转换器（106），所述波长转换器具有光出射面 110）和与所述散热器（100）和所述波长转换器（106）热连接的光入射表面，散热器（100）和光耦合元件（112），其中所述光耦合元件（112） 被选择为具有低于所述波长转换器（106）的折射率的折射率。 光耦合元件（112）将允许从波长转换器（106）到散热器（100）的有效热传递，同时避免从不需要的表面的光的损失。

公开(公告)号：WO2014128582A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/IB2014/058822

申请日：2014-02-05

Applicant: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.

Inventor： HARDIKAR, Narendra Anand ,  SHARMA, Harindranath

IPC: H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC classification number: B29C45/14 ,  F21K9/232 ,  F21V29/773 ,  F21V29/89 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: In an embodiment, a method of making a heat sink assembly (10) can comprise: forming an heat sink assembly (10) comprising a polymer heat sink (14) around a metal insert (12), the polymer heat sink (14) comprising a thermally conductive polymer material, wherein the heat sink assembly (10) has a contact pressure between the polymer heat sink (14) and the metal insert (12); and increasing the contact pressure. In an embodiment, a method of making a heat sink assembly (10), comprises: heating a mold and subsequently introducing a metal insert to the mold, wherein the metal insert has an insert temperature of 30°C to 70°C when it is inserted into the mold; closing the mold; and in less than or equal to 0 seconds of closing the mold, over-molding the metal insert with a thermally conductive polymer material to form a heat sink assembly (10).

Abstract translation: 在一个实施例中，制造散热器组件（10）的方法可以包括：形成包括围绕金属插入件（12）的聚合物散热器（14）的散热器组件（10），所述聚合物散热器（14）包括 导热聚合物材料，其中所述散热器组件（10）在所述聚合物散热器（14）和所述金属插入件（12）之间具有接触压力; 并增加接触压力。 在一个实施例中，一种制造散热器组件（10）的方法包括：加热模具并随后将金属插入件引入模具，其中金属插入件的插入温度为30℃至70℃ 插入模具; 关闭模具; 并且在小于或等于0秒内关闭模具，用导热聚合物材料过度模制金属插入件以形成散热器组件（10）。

公开(公告)号：WO2014127594A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/CN2013/076791

申请日：2013-06-05

Applicant: 世光国际贸易有限公司

Inventor： 纪博文

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106

Abstract: 一种具有发光二极管（11）的发光装置（100，100a，100b），包括一发光二极管模块（1）、一电路板基座（2）、一灯杯（3）、及一散热组件（4），发光二极管模块（1）具有一发光二极管（11），电路板基座（2）的一侧设置有发光二极管模块（1），灯杯（3）的一侧邻设于电路板基座（2）的另一侧，散热组件（4）邻设于灯杯（3）的另一侧，其中，发光二极管模块（1）及电路板基座（2）之间设置有一第一锡层（5a），电路板基座（2）及灯杯（3）之间设置有一第二锡层（5b）或一第一石墨层（6a），以及灯杯（3）及散热组件（4）之间设置有一第二石墨层（6b）。该发光装置（100，100a，100b）的废热将有效地被传导排出，使得该发光装置（100，100a，100b）的使用寿命得以延长。

公开(公告)号：WO2014112068A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/JP2013/050796

申请日：2013-01-17

Applicant: パイオニア株式会社

Inventor： 福田　真之介

IPC: H01S5/024 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/645 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02469

Abstract: 　光源モジュールは、光を発する発光素子と、発光素子を冷却するペルチェ素子と、発光素子から発せられた光が外部へ出射される出射窓を有し、発光素子を内蔵するケースと、ペルチェ素子の放熱面から放出される熱を伝熱し、出射窓又は出射窓の周辺を加熱する伝熱手段と、を備える。

Abstract translation: 该光源模块设置有：发光的发光元件; 冷却发光元件的珀尔帖元件; 具有从所述发光元件发射的光从所述发光元件射出的光输出窗口的外壳被输出到所述外部，所述壳体具有容纳在其中的发光元件; 以及热传递装置，其传送从珀尔帖元件的散热表面释放的热量，并且加热光输出窗口或光输出窗口的周边。

公开(公告)号：WO2014111384A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/EP2014/050609

申请日：2014-01-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GÄRTNER, Christian ,  SCHLERETH, Thomas ,  BESTELE, Michael

IPC: H01L33/40 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00 ,  H01L33/38 ,  H01L33/46

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein optoelektronischer Halbleiterchip (10) angegeben, umfassend : - eine Halbleiterschichtenfolge (20) mit einem ersten Halbleiterbereich (3) eines ersten Leitungstyps, einem zweiten Halbleiterbereich (5) eines zweiten Leitungstyps und einer zwischen dem ersten Halbleiterbereich (3) und dem zweiten Halbleiterbereich (5) angeordneten strahlungsemittierenden aktiven Schicht (4), - eine Strahlungsaustrittsfläche (13), - eine Spiegelschicht (6), welche an einer von der Strahlungsaustrittsfläche (13) abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge (20) angeordnet ist, - einen ersten und einen zweiten elektrischen Kontakt (11, 12), wobei mindestens einer der elektrischen Kontakte (11, 12) ein Rückseitenkontakt ist, der an einer von der Strahlungsaustrittsfläche (13) abgewandten Rückseite des Halbleiterchips (10) angeordnet ist, und - mindestens eine thermische Anschlussschicht (9), welche an der Rückseite des Halbleiterchips (10) angeordnet ist, wobei die thermische Anschlussschicht (9) elektrisch von der Halbleiterschichtenfolge (20) isoliert ist.

Abstract translation: 提供了一种光电子半导体芯片（10），包括： - 具有第一半导体区域（3）的第一导电类型的，第二半导体区域（5）的第二导电类型的与第一半导体区域（3）之间和所述第二半导体层序列（20） 半导体区域（5），其布置发射辐射的有源层（4）， - 辐射出射面（13）， - 一个镜层（6），布置有从辐射出射表面中的一个（13）的面向远离所述半导体层序列（20）的侧上， - 一个第一和一个 第二电接触件（11，12），其中，所述电触点中的至少一个（11，12）是背面接触，从半导体芯片的辐射出射表面（13）中的一个背向的背面（10）布置，和 - 至少一个热连接层（ 9），其布置在半导体芯片（10），其中，所述热Anschlusssch的背侧 层（9）电气上与半导体层序列（20）是分离的绝缘。

公开(公告)号：WO2014090156A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/CN2013/089068

申请日：2013-12-11

Applicant: 芜湖德豪润达光电科技有限公司

Inventor： 王冬雷

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光二极管封装结构与其制造方法。其中，发光二极管封装结构包括透明基板（1）、LED芯片（5）及导线支架（34）；导线支架安设于透明基板上，LED芯片固定在透明基板上，LED芯片的电极与导线支架连接；透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或透明有机塑料。使用导热系数较低透明玻璃或透明蓝宝石基板作为透明基板，散热效果好，利于LED芯片寿命延长，从而有利于发光二极管封装结构的寿命延长。

公开(公告)号：WO2014054523A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：PCT/JP2013/076240

申请日：2013-09-27

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 古田　憲司

IPC: H01L33/64 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00 ,  F21S2/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: C08F2/48 ,  C08F2810/20 ,  C09J133/14 ,  C08F2220/1858 ,  C08F2220/281 ,  C08F226/10 ,  C08F220/58

Abstract: 　光源装置は、光半導体素子が実装される基板と、基板を支持する放熱部材と、放熱部材に設けられる熱伝導性感圧接着シートとを備える。熱伝導性感圧接着シートの熱伝導率が０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性感圧接着シートを２５℃でアルミニウム板に貼着した後、アルミニウム板に対して１８０度で速度３００ｍｍ／分で剥離したときの１８０度剥離接着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上である。

Abstract translation: 一种设置有安装有光半导体元件的基板的光源装置，用于支撑基板的散热构件和设置在散热构件上的导热压敏粘合片。 导热性粘合片的导热率为0.5W / m·K以上，导热性粘合片在25℃的铝板上固定后，分离粘合力为180° 当以300mm /分钟的速度以180°从铝板分离时，为至少0.1N / 20mm。

公开(公告)号：WO2014038128A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/004704

申请日：2013-08-02

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 川北　晃司 ,  澤田　享 ,  中谷　誠一 ,  山下　嘉久

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L33/60 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/32113 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　本発明の半導体装置は、半導体素子、および、半導体素子に電気的に接続された金属緩衝層を有して成る。本発明の半導体装置では、金属緩衝層と半導体素子とが相互に面接触するような形態で金属緩衝層と半導体素子とが接続されている。また、金属緩衝層が、二次実装基板への実装に用いられる外部接続端子になっていると共に、二次実装基板と半導体素子との間にて応力緩和作用を有する緩衝部材ともなっている。

Abstract translation: 该半导体器件包括与半导体元件电连接的半导体元件和金属缓冲层。 在该半导体器件中，金属缓冲层和半导体元件以金属缓冲层和半导体元件彼此表面接触的形式彼此连接。 此外，金属缓冲层用作用于安装到辅助安装基板上的外部连接端子，并且同时还用作缓冲构件，其提供减小二次安装基板和半导体之间的应力的效果 元件。

公开(公告)号：WO2014037626A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/FI2013/050867

申请日：2013-09-09

Applicant: LUMICHIP LIMITED

Inventor： RANTALA, Juha

IPC: H01L33/64

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/36 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: An object of the present invention is to provide a Light Emitting Diode (LED) construction. It is an object of certain embodiments of the present invention to provide an LED Chip-on-Board (COB) construction comprising, a thermally and electrically conductive substrate, at least one semiconductor light emitting die or diode and an electrically insulating material. It is an aspect of certain embodiments that the at least one semiconductor light emitting die bonded to the thermally and electrically conductive substrate. Additionally, the construction comprises an anode or cathode electrode on the insulating material, wherein said anode or cathode electrodes are wire bonded to a first side of the semiconductor light emitting die's electrical contact, and the opposite side of the semiconductor light emitting chip is either anode or cathode. Furthermore, wherein the semiconductor device is encapsulated with an optical encapsulate. The present invention has particular use with red and far red spectrum LED constructions.

Abstract translation: 本发明的目的是提供一种发光二极管（LED）结构。 本发明的某些实施例的目的是提供一种LED芯片（COB）结构，其包括导热和导电的衬底，至少一个半导体发光管芯或二极管以及电绝缘材料。 某些实施例的一个方面是将至少一个半导体发光管芯接合到导热和导电的基板上。 此外，该结构包括在绝缘材料上的阳极或阴极电极，其中所述阳极或阴极电极引线键合到半导体发光管芯的电接触的第一侧，并且半导体发光芯片的相对侧是阳极 或阴极。 此外，其中半导体器件被光学封装封装。 本发明特别用于红色和远红色光谱LED结构。