公开(公告)号：WO2014038326A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070934

申请日：2013-08-01

申请人： 旭硝子株式会社

发明人： 高橋　晋太郎

IPC分类号： H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/07 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

摘要： 　複数の貫通孔を有するガラス基板を含む、インターポーザ用の中間品を製造する方法であって、（ａ）支持基板上に樹脂層を形成する工程と、（ｂ）前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが０．０５ｍｍ～０．３ｍｍのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程と、を有する方法を提供する。

摘要翻译： 本发明提供一种包括具有多个通孔的玻璃基板的插入件中间体的制造方法，其特征在于，包括：（a）在支撑基板上形成树脂层的工序和（b） 在其中形成有多个通孔并且具有0.05-0.3mm的厚度的玻璃基板与树脂层的表面紧密接触以形成层压体。

公开(公告)号：WO2015176792A1

公开(公告)日：2015-11-26

申请号：PCT/EP2015/000835

申请日：2015-04-21

申请人： GIESECKE & DEVRIENT GMBH

发明人： TARANTINO, Thomas ,  GRIESMEIER, Robert

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07754 ,  B32B37/14 ,  B32B2307/41 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  G06K19/07722 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/09 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/06

摘要： Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Folie (2), welche als Träger mindestens eines elektronischen Bauelements (4, 12) und mindestens einer kontaktlosen (8) und/ oder kontaktgebundenen (6) Schnittstelle dient, wobei als Folie (2) eine transparente Folie verwendet wird und wobei elektrische Leiterbahnen auf der Folie (2) mittels eines transparenten, elektrisch leitfähigen Materials gedruckt werden, um das elektronische Bauelement (4, 12) mit der Schnittstelle (6, 8) elektrisch leitend zu verbinden. Ferner kann die Folie (2) zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers verwendet werden.

摘要翻译： 本发明公开了一种方法，用于生产薄膜（2），用作至少一个电子元件（4，12）和至少一个非接触式（8）和/或接触结合的（6）界面的载体，其中的箔（2）一 透明膜被使用，并且其中，在所述膜（2）的电导体是由一个透明导电材料的手段打印到与接口电子部件（4,12）（6,8）来连接导电。 另外，膜（2）可用于生产的便携式数据载体。

公开(公告)号：WO2014171798A1

公开(公告)日：2014-10-23

申请号：PCT/KR2014003438

申请日：2014-04-18

申请人： INKTEC CO LTD

发明人： CHUNG KWANG-CHOON ,  YOO JI HOON ,  SEONG JOONKI ,  HAN DAE SANG

IPC分类号： H01B13/00 ,  H01L21/027

CPC分类号： H05K3/103 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/007 ,  H05K3/12 ,  H05K2203/06

摘要： The present invention relates to a method of manufacturing a transparent electrode film for display, and a transparent electrode film for display. The method may comprise: an electrode pattern formation step for printing a minute electrode pattern on a release film using a conductive ink composition; an insulative layer formation step for forming an insulative layer by applying an insulative resin on the release film having the electrode pattern formed thereon; a substrate layer formation step for forming a substrate layer by stacking substrates on the insulative layer; and a release film removal step for removing the release film.

摘要翻译： 本发明涉及一种显示用透明电极膜的制造方法和显示用透明电极膜。 该方法可以包括：电极图案形成步骤，用于使用导电油墨组合物在分离膜上印刷微小电极图案; 绝缘层形成步骤，用于通过在其上形成有电极图案的剥离膜上施加绝缘树脂来形成绝缘层; 衬底层形成步骤，用于通过在绝缘层上堆叠衬底来形成衬底层; 以及用于除去脱模膜的脱模膜去除步骤。

公开(公告)号：WO2013178588A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/EP2013/060878

申请日：2013-05-27

申请人： 3D-MICROMAC AG

发明人： PETSCH, Tino ,  CLAIR, Maurice ,  BÖHM, Alexander ,  SACHSE, Martin

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/4652 ,  G06K19/07779 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K3/048 ,  H05K3/22 ,  H05K3/26 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/0525 ,  H05K2203/0528 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/108

摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtelements mit einem Substrat und mindestens einer mit dem Substrat flächig verbundenen Leiterstruktur, die erste Bereiche aus elektrisch leitenden Material aufweist, welches nach einem vorgegebenen Muster vorliegt, wobei zwischen den ersten Bereichen elektrisch nicht leitende zweite Bereiche liegen. Das Verfahren ist gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: Verbinden einer Leiterfolie (142) mit dem Substrat (200) derart, dass die Leiterfolie in den ersten Bereichen fest mit dem Substrat verbunden wird und in lateral ausgedehnten zweiten Bereichen ein partieller Haftkontakt zwischen dem Substrat und der Leiterfolie an einer Vielzahl von Haftzonen (224) erzeugt wird; Strukturieren der Leiterfolie durch Schneiden der Leiterfolie entlang von Grenzen der ersten Bereiche; und Entfernen zusammenhängender Folienstücke (143) der Leiterfolie aus lateral ausgedehnten zweiten Bereichen (250) unter Auflösen des partiellen Haftkontakts zwischen dem Substrat und der Leiterfolie. Das Verfahren kann z.B. zum Herstellen von RFID-Antennen in einem Rolle-zu-Rolle-Prozess genutzt werden.

摘要翻译： 具有在基板表面相关联的导体图案将描述用于制造多层元件与基板和至少一个的方法，其根据预定的图案电传导性材料的第一区域，是所述第一区域之间的非导电的第二区域。 与基板（200），使得所述导体箔被固定地连接在所述第一区域到所述衬底和横向延伸的第二区域，所述基板和所述之间的部分粘合剂接触连接的导体膜（142）：其特征在于包括以下步骤的方法 在多个接合区域（224）上形成导体膜; 通过沿所述第一区域的边界切割导体膜的图案化导体膜; 和去除下衬底和导体箔之间的粘合接触的部分溶解横向延伸的第二区域（250）的导体膜的薄膜（143）相关的块。 该方法可以例如 被用于在卷对卷工艺制造RFID天线。

公开(公告)号：WO2007109682A3

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：PCT/US2007064435

申请日：2007-03-20

申请人： DUETTO INTEGRATED SYSTEMS INC ,  FARACI ANTHONY ,  SORTINO GARY N

发明人： FARACI ANTHONY ,  SORTINO GARY N

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/5317

摘要： The present invention relates to a pin-less registration and inductive heating system involving the use of a pre-alignment station for imaging an initial position of a laminate element, an imaging and computer operation control system for determining a required correction factor between an alignment of the laminate element at the pre-alignment station and a preferred stack orientation for the laminate element, and an alignment and transfer system for securely gripping, transferring, and repositioning a laminate element from a top position to the preferred stack orientation employing a preferred four-axis orientation.

摘要翻译： 本发明涉及一种无针对配准和感应加热系统，其涉及使用用于对层压元件的初始位置进行成像的预对准工位，成像和计算机操作控制系统，用于确定所需的校正因子， 在预对准站处的层压元件和用于层压元件的优选堆叠取向，以及用于使用优选的四层结构将层压元件从顶部位置牢固地夹持，转移和重新定位到优选堆叠取向的对准和传送系统， 轴方向。

公开(公告)号：WO2007109682A2

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：PCT/US2007/064435

申请日：2007-03-20

申请人： DUETTO INTEGRATED SYSTEMS, INC. ,  FARACI, Anthony ,  SORTINO, Gary, N.

发明人： FARACI, Anthony ,  SORTINO, Gary, N.

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： H05K3/4638 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/00 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/5317

摘要： The present invention relates to a pin-less registration and inductive heating system involving the use of a pre-alignment station for imaging an initial position of a laminate element, an imaging and computer operation control system for determining a required correction factor between an alignment of the laminate element at the pre-alignment station and a preferred stack orientation for the laminate element, and an alignment and transfer system for securely gripping, transferring, and repositioning a laminate element from a top position to the preferred stack orientation employing a preferred four-axis orientation.

摘要翻译： 本发明涉及一种无针对配准和感应加热系统，其涉及使用用于对层压元件的初始位置进行成像的预对准工位，成像和计算机操作控制系统，用于确定所需的校正因子， 预对准工位的叠层元件以及用于层压元件的优选堆叠方向，以及用于使用优选的四层结构将层压元件从顶部位置牢固地夹紧，转移和重新定位到优选堆叠方向的对准和传送系统， 轴方向。

公开(公告)号：WO2014132610A1

公开(公告)日：2014-09-04

申请号：PCT/JP2014/000948

申请日：2014-02-24

申请人： 日本電気株式会社

发明人： 岩波　瑞樹 ,  クシュタ　タラス

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/114 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00014

摘要： 　集積回路を含む電子部品をプリント配線板に実装する際に介在させる配線基板であって、電子部品からの信号を伝送する信号配線と、電子部品へ電源電圧を供給する電源配線と、を有し、電源配線を磁性薄膜で直接被覆し、信号配線には磁性薄膜を設けないことにより、磁性薄膜は、信号配線と間隔をあけて配置される配線基板とする。

摘要翻译： 布线基板，当电子部件安装在印刷线路板上时，插入在印刷线路板和含有集成电路的电子部件之间。 该布线基板包括：用于发送来自电子部件的信号的信号布线; 以及用于向电子部件供给电源电压的电源布线。 在该布线基板中，电源布线直接用磁性薄膜覆盖，但信号布线不具有磁性薄膜。 因此，磁性薄膜配置在与该布线基板的信号配线相距一定距离处。

公开(公告)号：WO2014125852A1

公开(公告)日：2014-08-21

申请号：PCT/JP2014/050348

申请日：2014-01-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 用水　邦明

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/10 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/06 ,  Y10T29/49155

摘要： 　基材シートの特性を十分に活用するために、回路基板（１）は、可撓性材料からなる複数の基材シート（１０）を所定方向に積層して圧着した基板本体（２）と、基板本体（２）に形成されかつ所定方向の直交方向に延在する凹部（８１ａ,８１ｂ）および凸部（８２ａ，８２ｂ）を有する、少なくとも一つの面状導体パターン（８ａ，８ｂ）と、を備えている。凹部（８１ａ,８１ｂ）は所定方向と平行な方向に窪み、凸部（８２ａ，８２ｂ）は、凹部（８１ａ,８１ｂ）が窪む方向とは逆方向に突出する。

摘要翻译： 为了充分利用基材片的特性，该电路基板（1）设置有：基板主体（2），其中包括柔性材料的多个基材片（10）通过以下方式被压接 在规定的方向上层压; 以及形成在基板主体（2）中的至少一个平面状的导体图案（8a，8b），具有沿预定方向正交延伸的凹部（81a，81b）和突出部（82a，82b）。 凹部（81a，81b）与规定的方向平行地突出，突出部（82a，82b）沿与凹部（81a，81b）的凹部方向相反的方向突出。

公开(公告)号：WO2014050420A1

公开(公告)日：2014-04-03

申请号：PCT/JP2013/073124

申请日：2013-08-29

申请人： DIC株式会社

发明人： 佐藤　泰

IPC分类号： C08G59/08 ,  C08G59/32 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0271 ,  C08G59/08 ,  C08G59/32 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K2203/06 ,  Y10T428/31529

摘要： 硬化物において熱履歴後の耐熱性変化が少なく、かつ、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、熱履歴後の耐熱性変化が少なく低熱膨張性に優れるプリント配線基板、これらの性能を与えるエポキシ樹脂を提供する。オルソクレゾール、β－ナフトール化合物、及びホルムアルデヒドの反応生成物をポリグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂であって、 下記構造式（１）で表される２量体（ｘ２）と、下記構造式（２）で表される３官能化合物（ｘ３）と、下記構造式（３）で表される４官能化合物（ｘ４）とを必須の成分として含有し、これらの合計の含有率が、ＧＰＣ測定における面積比率で６５％以上であることを特徴とする。

摘要翻译： 提供：固化物的热历史后的耐热变化小，热膨胀小的固化性树脂组合物， 其固化产物; 在热历史和热膨胀优异之后耐热性几乎没有变化的印刷电​​路板; 和赋予所述性能的环氧树脂。 由邻甲酚，萘酚化合物和甲醛的反应产物的多缩水甘油醚化产生的环氧树脂的特征在于含有由结构式（1）表示的二聚体（x2），三官能化合物（ x3）和由结构式（3）表示的四官能化合物（x4），其总量的百分比在GPC测量中为至少65％面积比。

公开(公告)号：WO2014021868A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/US2012/049048

申请日：2012-07-31

申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. ,  WALMSLEY, Robert G. ,  ZHANG, Zhuqing ,  WU, Jennifer ,  BERNARD, Sheldon A. ,  CHOY, Silam J.

发明人： WALMSLEY, Robert G. ,  ZHANG, Zhuqing ,  WU, Jennifer ,  BERNARD, Sheldon A. ,  CHOY, Silam J.

IPC分类号： B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/02 ,  G01P15/08

CPC分类号： H05K1/18 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0235 ,  G01P15/0802 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/06 ,  Y10T156/10

摘要： A device including a semiconductor, a substrate, and an interposer. The interposer is attached between the semiconductor and the substrate to absorb stresses between the semiconductor and the substrate.

摘要翻译： 一种包括半导体，衬底和中介层的器件。 插入器附接在半导体和衬底之间以吸收半导体和衬底之间的应力。