利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

90 条记录 (耗时 0.014 秒)

    HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MAKING AND USING THE SAME
    41.
    发明申请
    HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MAKING AND USING THE SAME 审中-公开
    热交换器及其制造和使用方法

    公开(公告)号：WO2010080861A1

    公开(公告)日：2010-07-15

    申请号：PCT/US2010/020297

    申请日：2010-01-07

    申请人： ZESS INC. ,  ZESS, James, A. ,  SCHLOTE, Andrew

    发明人： ZESS, James, A. ,  SCHLOTE, Andrew

    IPC分类号： F28D7/02

    CPC分类号： F28F3/086 ,  B23K20/002 ,  B23K2201/14 ,  F28D9/0018 ,  F28F3/048 ,  F28F13/02 ,  F28F2230/00 ,  F28F2255/00 ,  F28F2275/061 ,  F28F2280/04 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01M8/04014 ,  H01M8/04074 ,  Y02P70/56 ,  Y10T29/49393 ,  H01L2924/00

    摘要： A method of transferring heat from a warmer stream of gas to a cooler stream of gas comprises flowing the warmer stream of gas through a heat exchanger in a manner such that the warmer stream of gas converges as the warmer stream of gas flows through the heat exchanger. The method further comprises flowing the cooler stream of gas through the heat exchanger in a manner such that the cooler stream of gas diverges as the cooler stream of gas flows through the heat exchanger. Another method comprises forming a heat exchanger by solid state welding a plurality of laminate members to each other. The heat exchanger may be a heatsink. The heat exchanger may also condense gas into a liquid.

    摘要翻译： 将热量从较暖气流传递到较冷气体的方法包括使暖气流通过热交换器，使得随着较热的气流流过热交换器 。 该方法还包括使冷却器气流通过热交换器，使得当较冷的气流流过热交换器时，较冷的气体流分散。 另一种方法包括通过将多个层叠构件彼此固相焊接形成热交换器。 热交换器可以是散热器。 热交换器也可以将气体冷凝成液体。

    WIRE-GUIDING DEVICE
    43.
    发明申请
    WIRE-GUIDING DEVICE 审中-公开
    安排指导WIRES

    公开(公告)号：WO1997006916A1

    公开(公告)日：1997-02-27

    申请号：PCT/DE1996001515

    申请日：1996-08-14

    申请人： HESSE & KNIPPS GMBH ,  HESSE, Hans-Jürgen ,  WALTHER, Frank

    发明人： HESSE & KNIPPS GMBH

    IPC分类号： B23K20/00

    CPC分类号： B23K20/002

    摘要： A device is disclosed for guiding wires between two parts that may be rotated with a limited angle of rotation with respect to each other, preferably for guiding a plurality of wires in a cable. The object of the invention is to create a wire-guiding device that stresses less the strands or wires of a cable, in particular when the moment of inertia is small, and thus considerably increases their service life. The wires (14) are guided through the support (1) and housing (2) concentrically to the axis of rotation (11) and fixed in the axial direction. The length of the wires (14) between the support (1) and the housing (2) is larger than the distance between the rotatable parts. The wires bulge together inwards or outwards and form a right-hand or left-hand spiral with an expanding pitch every time their end swivelling positions are reached.

    摘要翻译： 本发明涉及一种用于相对于两个旋转有限角度之间引导线对于彼此旋转份，优选从多个电缆的导线的布置。 因此，本发明基于这样的目的以提供用于引导在电缆的股线或金属丝的小负载的低转动惯量确保具体电线的布置并且在该死使用寿命显著增加。 根据本发明，导线（14）穿过所述载体（1）和在同心布置的容器（2），以旋转轴（11）被引导并固定在轴向方向上的每个情况。 所述载体（1）和容器（2）之间的电线（14）的电线长度的量大于部件的彼此的距离，大于所述导线（14）相对于在每种情况下的旋转（11）的轴线一起向外或向内 到达相应的枢转位置时隆起部和形成右手或左手螺旋大间距。

    機械部品の製造方法及び機械部品
    46.
    发明申请
    機械部品の製造方法及び機械部品 审中-公开
    生产机器部件和机器部件的方法

    公开(公告)号：WO2016117364A1

    公开(公告)日：2016-07-28

    申请号：PCT/JP2016/050320

    申请日：2016-01-07

    申请人： 新日鐵住金株式会社

    发明人： 山形　光晴 ,  山本　修治 ,  和田　康裕

    IPC分类号： B21J5/12 ,  B21D22/30 ,  B21D53/28 ,  B21K1/30 ,  F16H55/17 ,  F16H41/24

    CPC分类号： B21K1/30 ,  B21D22/30 ,  B21D53/28 ,  B21J5/12 ,  B23K20/002 ,  B23K20/02 ,  B23K2201/008 ,  B23P15/14 ,  F16H41/24 ,  F16H55/17 ,  F16H2055/176

    摘要： 本発明の機械部品の製造方法は、素材の端部に対して折り曲げ加工を実施することにより、前記素材の板厚に相当する厚さを有する層が複数重なり合う構造を有する被加工部を、前記層の板厚方向が前記素材の板厚方向に直交するように前記素材に形成する第１工程と；前記被加工部に対して鍛造加工を実施することにより、前記被加工部の前記層同士を塑性変形によって圧接させながら、前記被加工部の形状を目標形状に変化させる第２工程と；を有する。

    摘要翻译： 这种制造机器部件的方法具有：第一步骤，其中通过对材料的端部进行弯曲加工，处理部分具有这样的结构，其中多个层的厚度对应于 在材料中形成材料重叠，使得所述层的板厚度方向与材料的板厚度方向正交; 以及第二步骤，通过对处理部分进行锻造处理，通过塑性变形来挤压加工部分的层，同时将处理部分的形状改变为目标形状。

    実装装置
    47.
    发明申请
    実装装置 审中-公开
    安装设备

    公开(公告)号：WO2016103886A1

    公开(公告)日：2016-06-30

    申请号：PCT/JP2015/080005

    申请日：2015-10-23

    申请人： 株式会社新川

    发明人： 早田　滋 ,  湯澤　浩也 ,  松木　雄介

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： B23K20/002 ,  B23K20/005 ,  B23K37/04 ,  H01L23/544 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/78

    摘要： 　上面に載置された基板（リードフレーム）６１又は基板（リードフレーム）６１に取り付けられた半導体ダイ６３を加熱するボンディングステージ８３と、ボンディングステージ８３の上方に配置され、ボンディングステージ８３の上に載置された基板６１又は基板６１に取り付けられた半導体ダイ６３の画像を撮像する撮像デバイス２０と、ボンディングステージ８３の上面と撮像デバイス２０との間の空間に超音波の定在波を発生させる定在波発生デバイス３５と、を備えるボンディング装置を提供する。これにより、簡便な構成で撮像デバイスの画像位置検出精度を向上させる。

    摘要翻译： 提供一种接合装置，其具有：加热放置在上表面的基板（引线框架）61的接合台83或者安装在基板（引线框架）61上的半导体管芯63）。 设置在接合台83的上方并拾取放置在接合台83上的基板61的图像的图像拾取装置20或附着到基板61的半导体管芯63的图像; 以及用于产生超声波驻波的驻波发生装置35，所述驻波产生装置位于接合台83的上表面和图像拾取装置20之间的空间中。因此，图像拾取装置的图像位置检测精度为 改进了简单的配置。

    金属積層材の製造方法
    48.
    发明申请
    金属積層材の製造方法 审中-公开
    生产金属层压材料的方法

    公开(公告)号：WO2015152040A1

    公开(公告)日：2015-10-08

    申请号：PCT/JP2015/059593

    申请日：2015-03-27

    申请人： 東洋鋼鈑株式会社

    发明人： 南部　光司 ,  黒川　哲平 ,  神代　貴史 ,  岡山　浩直

    IPC分类号： B23K20/00 ,  B32B15/01

    CPC分类号： B23K20/2275 ,  B23K20/002 ,  B23K20/023 ,  B23K20/04 ,  B23K20/16 ,  B23K20/24 ,  B23K35/0238 ,  B23K2203/02 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/08 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/14 ,  B23K2203/15 ,  B23K2203/166 ,  B23K2203/18 ,  B23K2203/20 ,  B23K2203/26 ,  B32B15/01 ,  B32B15/012 ,  B32B15/043 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  C23F4/04 ,  H01J37/34

    摘要： 　十分な接合力を維持しつつ、より生産効率に優れた金属積層材の製造方法を提供することを目的とする。　それぞれＭ１及びＭ２の材質からなる２つの板を接合することによって金属積層材を製造する方法であって、Ｍ１及びＭ２がそれぞれ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｂ及びＢｉよりなる群から選択されるいずれか一種以上を含む金属又は合金であり、２つの板の接合する面に対し、表層の酸化膜が残存するように真空中での不活性ガスイオンによるスパッタ処理を施す工程と、ロール圧接により２つの板を仮接合する工程と、熱処理を行い、２つの板を接合する工程と、を含み、Ｍ１の融点がＴｍ１（Ｋ）であり、Ｍ２の融点がＴｍ２（Ｋ）であり、Ｔｍ１＞Ｔｍ２としたとき、熱処理の温度が０．４５Ｔｍ２以上０．４５Ｔｍ１未満（ただし、Ｔｍ２は超えない）であることを特徴とする。

    摘要翻译： 本发明的目的是提供一种生产效率高的金属层压材料的制造方法，同时保持足够的粘结强度。 本发明公开了一种金属层压材料的制造方法，其特征在于，通过将两片分别由材料M1和M2制成的板接合而制造金属层压材料，其中：M1和M2各自为金属或含有至少一种选自Mg， Al，Ti，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Zn，Nb，Mo，Pd，Ag，In，Sn，Hf，Ta，W，Pb和Bi; 该方法包括以下步骤：在真空中通过惰性气体离子对两块板进行接合的表面进行溅射处理，使表面层上的氧化膜残留，通过辊接临时粘接两块板的步骤， 以及通过加热来接合两块板的步骤; 如果M1的熔点为Tm1（K），则M2的熔点为Tm2（K），Tm1> Tm2，热处理温度高于或等于0.45Tm2，低于0.45Tm1（ 并不超过Tm2）。

    EFFICIENT HEAT TRANSFER FROM CONDUCTION-COOLED CIRCUIT CARDS
    49.
    发明申请
    EFFICIENT HEAT TRANSFER FROM CONDUCTION-COOLED CIRCUIT CARDS 审中-公开
    传导冷却电路卡片的有效传热

    公开(公告)号：WO2015126745A1

    公开(公告)日：2015-08-27

    申请号：PCT/US2015/015769

    申请日：2015-02-13

    申请人： LOCKHEED MARTIN CORPORATION

    发明人： STUTZMAN, Randall, J. ,  DANDO, Charles, H., III ,  LONG, Clint

    IPC分类号： H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20 ,  B23K20/002 ,  B23K20/08 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/2049 ,  H05K7/20545

    摘要： A conduction-cooled card assembly (100) is disclosed that includes a conduction-cooling frame (102), a printed wiring board (104) mounted on the frame, and a wedgelock fastener (122). The conduction- cooling frame has a thermal management interface (124) adapted to transfer heat from the frame to a chassis (128), and the wedgelock fastener is adapted to press the thermal management interface of the conduction-cooling frame against a rail of the chassis.. The assembly also has one or more of the following characteristics: (a) the thermal management interface of the conduction-cooling frame is made primarily of a first material and a portion of the thermal management interface that is adapted to engage the wedgelock fastener or the rail of the chassis is made of a second material that is softer than the first material, and (b) the wedgelock fastener is made primarily of a first material and a portion of the wedgelock fastener that is adapted to engage the thermal management interface or another rail of the chassis is made of a second material that is softer than the first material. A chassis for conduction-cooled card assemblies is also disclosed which comprises a housing and at least first and second rails within the housing that are adapted to receive a conduction-cooled card assembly therebetween. At least one of the first and second rails is made primarily of a first material and has a surface portion made of a second material that is softer than the first material.

    摘要翻译： 公开了一种传导冷却卡组件（100），其包括传导冷却框架（102），安装在框架上的印刷线路板（104）和楔形锁紧固件（122）。 传导冷却框架具有适于将热量从框架传递至底座（128）的热管理界面（124），并且楔形锁紧固件适于将传导冷却框架的热管理界面压向 该组件还具有一个或多个以下特征：（a）传导冷却框架的热管理界面主要由第一材料和热管理界面的一部分制成，该第一材料和一部分热管理界面适于接合楔形锁 紧固件或底座的轨道由比第一材料更软的第二材料制成，以及（b）楔形锁紧固件主要由第一材料制成，并且楔形锁紧固件的一部分适于接合热管理 接口或机箱的另一轨道由比第一材料更柔软的第二材料制成。 还公开了一种用于传导冷却卡组件的底盘，其包括壳体以及壳体内的至少第一和第二导轨，所述第一和第二导轨适于在其间容纳传导冷却卡组件。 第一和第二导轨中的至少一个主要由第一材料制成并且具有由比第一材料软的第二材料制成的表面部分。