公开(公告)号：WO2006138426A3

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/US2006023250

申请日：2006-06-14

Applicant: CUBIC WAFER INC ,  CALLAHAN JON ,  TREZZA JOHN ,  DUDOFF GREGORY

Inventor： CALLAHAN JON ,  TREZZA JOHN ,  DUDOFF GREGORY

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a malleable material over the barrier layer. An alternative chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a rigid material over the barrier layer.

Abstract translation: 芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层，以及在阻挡层上方的可延展材料。 替代的芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层以及阻挡层上的刚性材料。

公开(公告)号：WO2006138426A2

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：PCT/US2006/023250

申请日：2006-06-14

Applicant: CUBIC WAFER, INC. ,  CALLAHAN, Jon ,  TREZZA, John ,  DUDOFF, Gregory

Inventor： CALLAHAN, Jon ,  TREZZA, John ,  DUDOFF, Gregory

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: A chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a malleable material over the barrier layer. An alternative chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a rigid material over the barrier layer.

Abstract translation: 芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层，以及在阻挡层上方的可延展材料。 替代的芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层以及阻挡层上的刚性材料。