公开(公告)号：WO2015183959A1

公开(公告)日：2015-12-03

申请号：PCT/US2015/032679

申请日：2015-05-27

Applicant: INVENSAS CORPORATION

Inventor： WOYCHIK, Charles, G. ,  SITARAM, Arkalgud, R. ,  CAO, Andrew ,  LEE, Bong-Sub

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/29 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/481 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13193 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014

Abstract: A method of forming a semiconductor package (250)comprises forming one or more first vias (104) in a first side (112) of a substrate (102) and attaching a first side (124) of a first microelectronic element (122) to the first side of the substrate (102). The first microelectronic element (122) is electrically coupled to at least one of the one or more first vias (104). The method further comprise obtaining a second microelectronic element (202) including one or more second vias (207) in a first side (204) of the second microelectronic element (202), and attaching a second side (114) of the substrate (102) to the first side (204) of the second microelectronic element (202). The second microelectronic element (202) is electrically coupled to at least one of the one or more first vias (104). Each of one or more connecting elements (208) has a first end (208a) attached to a first side (204) of the second microelectronic element (202) and a second end (208b) extends beyond a second side of the first microelectronic element (122).

Abstract translation: 形成半导体封装（250）的方法包括在衬底（102）的第一侧（112）中形成一个或多个第一通孔（104），并将第一微电子元件（122）的第一侧（124）附接到 衬底（102）的第一侧。 第一微电子元件（122）电耦合到一个或多个第一通孔（104）中的至少一个。 该方法还包括获得在第二微电子元件（202）的第一侧（204）中包括一个或多个第二通孔（207）的第二微电子元件（202），以及附接基板（102）的第二侧 ）到第二微电子元件（202）的第一侧（204）。 第二微电子元件（202）电耦合到一个或多个第一通孔（104）中的至少一个。 一个或多个连接元件（208）中的每一个具有连接到第二微电子元件（202）的第一侧（204）的第一端（208a），并且第二端（208b）延伸超出第一微电子元件 （122）。