公开(公告)号：WO2010103861A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：PCT/JP2010/050270

申请日：2010-01-13

Applicant: 株式会社村田製作所 ,  桧垣 忠則 ,  及川 孝 ,  富沢 洋介

Inventor： 桧垣　忠則 ,  及川　孝 ,  富沢　洋介

IPC: H01F41/10 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K3/00

CPC classification number: H01F41/10 ,  B23K1/08 ,  B23K3/0684 ,  H01F17/045 ,  H01F27/292

Abstract: 【課題】電極間への半田残り不良が発生せず、かつ適正量の半田液を電極に付着させることができる電子部品の半田付け方法を提供する。 【解決手段】一対の電極の対向方向が半田液面と平行になるようにチップコイル１を半田液面より上方で支持し、半田液面より下方に位置する第１軸Ｘ１を回転中心として揺動させて左右の電極３ｃ，３ｄを半田液面に交互に浸漬する。次に、チップコイルを半田液面より上方でかつ表面張力によって半田液が電極につながった状態で水平保持した後、チップコイルを第２軸Ｙ１を回転中心として上方へ回転させ、半田液を電極から振り切る。半田液への浸漬時も引き上げ時も共に、半田液が電極間の領域に接触しないため、電極間への半田残り不良が起こらない。

Abstract translation: 焊接电子元件的方法，其不存在存在于电极之间的剩余焊料，并允许适量的液体焊料粘附到电极上。 芯片线圈（1）被支撑在液体焊料表面上方，使得一对电极彼此面对的方向平行于液体焊料表面，并且围绕第一轴线（X1）摆动，第一轴线（X1）位于 液体焊料表面作为旋转中心，使得左右电极（3c，3d）交替地浸入液体焊料表面。 接下来，在将液体焊盘表面水平地保持在液体焊料表面上方之后，并且在液体焊料通过表面张力与电极连接的状态下，芯片线圈以围绕作为旋转中心的第二轴线（Y1）向上旋转， 并且液体焊料从电极上摇摆。 由于液体焊料在浸渍和上拉期间不接触电极之间的区域，剩余的焊料不会出现在电极之间。

公开(公告)号：WO1984001258A1

公开(公告)日：1984-03-29

申请号：PCT/JP1982000382

申请日：1982-09-22

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. ,  MURAKAMI, Shuichi ,  MATSUDA, Chuichi ,  MATSUMAE, Tatsuya ,  YAMASHITA, Kenichi ,  MORI, Mikio

Inventor： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  B23K3/0684 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/1581

Abstract: Device for soldering a printed board, which has a nozzle (14a) provided in a solder tank (14) containing molten solder so as to form a molten solder fountain (15), printed board conveyor (25) passing a printed board (17) through the solder fountain (15) to solder a chip (26) onto the printed board (17), and a vibration applying unit (22) for applying vibrations to the printed board (17) as the board passes through the solder wave (15).

公开(公告)号：WO2014022619A2

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder disposed on a layer of a base solder which is disposed on the solder pad of an electrical component substrate. The self-assembly solder has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components to adhere to the substrate. After attachment, the substrate is removed from the bath and heated so that the base solder and self-assembly solder combine to form a composite alloy which forms the final electrical solder connection between the component and the solder pad on the substrate.

Abstract translation: 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料层上的自组装焊料层，其设置在电组件衬底的焊盘上。 自组装焊料具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料的固相线温度大于第一温度。 在流体自组装方法期间，自组装焊料在第一温度下液化，以使电组件粘附到衬底上。 附着后，将衬底从浴中取出并加热，使得基底焊料和自组装焊料组合形成复合合金，其形成组件和衬底上的焊盘之间的最终电焊接连接。

公开(公告)号：WO2008086842A1

公开(公告)日：2008-07-24

申请号：PCT/EP2007/010523

申请日：2007-12-04

Applicant: LINDE AKTIENGESELLSCHAFT ,  EPM HANDELS GMBH ,  ISLER, Hans ,  WANDKE, Ernst

Inventor： ISLER, Hans ,  WANDKE, Ernst

IPC: B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/085 ,  B23K3/0684 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0763

Abstract: Die Erfindung betrifft eine 1.Vorrichtung zum Selektivlöten aufweisend einen Behälter (10) für flüssiges Lot, der ein sog. Lotbad (9) enthält, mit einem Lotkanal (2) und mindestens einer auf den Lotkanal (2) aufgesetzten Düse (4) und einer Lotpumpe zum unter Druck Setzen von flüssigem Lot (1) im Lotkanal (2), dadurch gekennzeichnet, dass der Lotkanal (2) von einer vertikal bewegbaren Haube (5) umgeben ist, die in das Lotbad (9) eintaucht oder anderweitig zur Oberfläche des Lotbades (9) abgedichtet ist und die für jede Düse (4) einen Durchbruch (7) aufweist, und mindestens eine Eintragsvorrichtung (6) für Schutz- und/oder Aktivgas unter der Haube (5) vorgesehen ist, wobei Strömungsbleche (8) an der Haube (5) angebracht sind, die sich von der Haube im wesentlichen abwärts Richtung Lotbad erstrecken. Desweiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Selektivlöten.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于包括用于液态焊料的容器（10），其包含所谓的焊锡浴（9）选择性焊接一个1，装置，具有Lotkanal（2）和所述Lotkanal中的至少一个（2），其安装喷嘴（4）和 在Lotkanal液体焊料（1）的加压的焊料泵（2），其特征在于所述Lotkanal（2）垂直可动罩（5）包围，其浸入到焊料浴（9）或以其它方式表面 是钎焊槽（9）被密封的，并且对于每个喷嘴（4）具有一个开口（7），和至少一个输入装置（6），用于在罩（5）根据保护性和/或活性气体，其中，所述流动板（8） 被安装在从罩基本上向下的方向焊料浴延伸的罩（5）。 此外，本发明涉及一种用于选择性焊接的方法。

公开(公告)号：WO2014022619A3

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

Applicant: OSRAM SYLVANIA INC

Inventor： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

Abstract: A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder (12) disposed on a layer of a base solder (14) which is disposed on the solder pad (16) of an electrical component substrate(18). The self-assembly solder (12) has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder (14) has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder (12) liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components (10) to adhere to the substrate (18). After attachment, the substrate(18) is removed from the bath (20) and heated so that the base solder (14) and self-assembly solder (12) combine to form a composite alloy (22) which forms the final electrical solder connection between the component (10) and the solder pad (16) on the substrate (18).

Abstract translation: 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料（14）的层上的自组装焊料层（12），该层设置在电气部件基板（18）的焊盘（16）上。 自组装焊料（12）具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料（14）的固相线温度大于第一温度。 自组装焊料（12）在流体自组装方法期间在第一温度下液化，以使电组件（10）粘附到衬底（18）上。 在附着之后，将衬底（18）从浴（20）中移出并加热，使得基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合形成复合合金（22），其形成最终的电焊接 在组件（10）和衬底（18）上的焊盘（16）之间。

公开(公告)号：WO2013032030A1

公开(公告)日：2013-03-07

申请号：PCT/JP2012/072664

申请日：2012-08-30

Applicant: YAZAKI CORPORATION ,  NABETA, Yasunori

Inventor： NABETA, Yasunori

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/06 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  H01R4/62 ,  H01R43/02 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20

CPC classification number: B23K1/08 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/06 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  B23K2201/32 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/10 ,  H01R43/28

Abstract: An end processing method for processing an end of an electric cable (11) including a conductor (12) made from aluminum or an aluminum alloy and a sheath (13) covering the conductor (12) is provided. The end processing method includes steps of: removing an end portion of the sheath (13) to expose an end portion (16) of the conductor (12); immersing the a part of the exposed end portion (16) of the conductor (12) into molten solder to coat the immersed part of the exposed end portion of the conductor (12) with solder (14); providing a heat shrinkable tube (15) through which the conductor (12) is inserted so that a remaining portion (14a) of the conductor (12) which is not coated with solder (14) is covered by the heat shrinkable tube (15); and shrinking the heat shrinkable tube (15) by heating the heat shrinkable tube (15) so as to be close contact with the conductor (12) and the sheath (13).

Abstract translation: 提供一种用于处理包括由铝或铝合金制成的导体（12）和覆盖导体（12）的护套（13）的电缆（11）的端部的端部处理方法。 末端处理方法包括以下步骤：去除护套（13）的端部以暴露导体（12）的端部（16）; 将导体（12）的暴露端部（16）的一部分浸入熔融焊料中，以焊料（14）将导体（12）的暴露端部的浸渍部分涂覆; 提供一种热收缩管（15），导体（12）通过该热收缩管15被插入，使得未涂覆焊料（14）的导体（12）的剩余部分（14a）被热收缩管（15）覆盖， ; 以及通过加热所述热收缩管（15）以与所述导体（12）和所述护套（13）紧密接触来收缩所述热收缩管（15）。