公开(公告)号：WO2014160225A3

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：PCT/US2014026081

申请日：2014-03-13

申请人： NTHDEGREE TECH WORLDWIDE INC

发明人： RAY WILLIAM JOHNSTONE ,  BLANCHARD RICHARD AUSTIN ,  LOWENTHAL MARK DAVID ,  ORAW BRADLEY STEVEN

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L25/075 ,  H01L33/20

CPC分类号： H01L24/95 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L33/20 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/25105 ,  H01L2224/25174 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82104 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95102 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95143 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/12

摘要： A programmable circuit includes an array of printed groups (72,74) of microscopic transistors or diodes (40). The devices are pre-formed and printed as an ink and cured. The devices in each group are connected in parallel so that each group acts as a single device. In one embodiment, about 10 devices are contained in each group so the redundancy makes each group very reliable. Each group has at least one electrical lead (85) that terminates in a patch area (86) on the substrate (50). An interconnection conductor pattern interconnects at least some of the leads of the groups in the patch area to create logic circuits for a customized application of the generic circuit. The groups may also be interconnected to be logic gates, and the gate leads terminate in the patch area. The interconnection conductor pattern then interconnects the gates for form complex logic circuits.

摘要翻译： 可编程电路包括微观晶体管或二极管（40）的印刷组（72,74）阵列。 这些装置被预先形成并印刷成油墨并固化。 每个组中的设备并联连接，以使每个组充当单个设备。 在一个实施例中，每个组中包含约10个设备，因此冗余使得每个组非常可靠。 每个组具有终止于衬底（50）上的贴片区域（86）中的至少一个电引线（85）。 互连导体图案将贴片区域中的组的至少一些引线互连以产生用于通用电路的定制应用的逻辑电路。 这些组也可以互连成逻辑门，并且栅极引线终止于贴片区域。 然后，互连导体图案将形成复合逻辑电路的栅极互连。

公开(公告)号：WO2014022619A3

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

申请人： OSRAM SYLVANIA INC

发明人： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/488 ,  H01L33/62

CPC分类号： H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

摘要： A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder (12) disposed on a layer of a base solder (14) which is disposed on the solder pad (16) of an electrical component substrate(18). The self-assembly solder (12) has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder (14) has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder (12) liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components (10) to adhere to the substrate (18). After attachment, the substrate(18) is removed from the bath (20) and heated so that the base solder (14) and self-assembly solder (12) combine to form a composite alloy (22) which forms the final electrical solder connection between the component (10) and the solder pad (16) on the substrate (18).

摘要翻译： 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料（14）的层上的自组装焊料层（12），该层设置在电气部件基板（18）的焊盘（16）上。 自组装焊料（12）具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料（14）的固相线温度大于第一温度。 自组装焊料（12）在流体自组装方法期间在第一温度下液化，以使电组件（10）粘附到衬底（18）上。 在附着之后，将衬底（18）从浴（20）中移出并加热，使得基底焊料（14）和自组装焊料（12）组合形成复合合金（22），其形成最终的电焊接 在组件（10）和衬底（18）上的焊盘（16）之间。

公开(公告)号：WO2011081095A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/JP2010/073354

申请日：2010-12-24

申请人： 東京エレクトロン株式会社 ,  杉山 雅彦 ,  中村 充一 ,  篠▲崎▼ 大 ,  秋山 直樹

发明人： 杉山　雅彦 ,  中村　充一 ,  篠▲崎▼　大 ,  秋山　直樹

IPC分类号： H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

摘要： 　基板上に素子を実装する実装方法は、基板の基板表面であって素子を接合する領域の親水化処理を行う第１の親水化処理工程と、素子５０の素子表面の親水化処理を行う第２の親水化処理工程と、素子を、親水化処理がなされた素子表面が上方に向くように、載置部に載置する載置工程と、親水化処理がなされた素子表面に液体を塗布する塗布工程と、基板を、基板表面であって素子を接合する領域が下方に向くように、載置部の上方に配置する配置工程と、載置部の上方に配置した基板と、素子を載置した載置部とを互いに近づけ、液体と基板表面とを接触させる接触工程とを有する。

摘要翻译： 所公开的用于将元件安装在基板上的方法包括：第一亲水化步骤，亲水化待连接元件的基板表面上的区域; 第二亲水化步骤，使所述元件（50）的表面亲水化; 以使得亲水化元件表面朝上的方式将元件放置在放置部上的步骤; 在亲水化元件表面上施加液体的步骤; 以使得要被接合的基板表面上的区域朝下的方式布置放置部分上方的基板的步骤; 以及将已经布置在放置部分上方的基板和元件已经放置在其上的放置部彼此靠近并使液体和基板表面彼此接触的接触步骤。

公开(公告)号：WO2004055887A2

公开(公告)日：2004-07-01

申请号：PCT/IB2003/005273

申请日：2003-11-17

申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  DUINEVELD, Paulus, C. ,  PRINS, Menno, W., J. ,  DECRE, Michel, M., J.

发明人： DUINEVELD, Paulus, C. ,  PRINS, Menno, W., J. ,  DECRE, Michel, M., J.

IPC分类号： H01L21/98

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82007 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/95102 ,  H01L2224/95144 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00

摘要： A system for manipulating a small object (3) comprising a substrate to receive the small object (3), a liquid droplet (4), which carries the small object (3) on the substrate, and a pre-treated surface structure of the substrate in the vicinity (1,2) of the placement position (1) of the small object (3). The small objects (3) like silicon dies in the range from 100 down to 1 micrometer are fine-placed by an evaporating droplet (4). The dies will serve as active electronic elements in large-area displays and other applications.

摘要翻译： 一种用于操作小物体（3）的系统，包括用于接收小物体（3）的基板，在基板上承载小物体（3）的液滴（4）和预处理的表面结构 基板在小物体（3）的放置位置（1）的附近（1,2）处。 小型物体（3）如硅模具在100至1微米的范围内被蒸发微滴（4）精细放置。 模具将作为大面积显示器和其他应用中的有源电子元件。

公开(公告)号：WO2018077961A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：PCT/EP2017/077331

申请日：2017-10-25

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： SCHWARZ, Thomas ,  MOOSBURGER, Jürgen ,  SINGER, Frank

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/67 ,  H01L23/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/97 ,  B65G47/90 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： Ein Verfahren zum Transferieren von Halbleiterchips umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Transferwerkzeugs mit einer Mehrzahl von Segmenten, wobei jedes Segment einen Flüssigkeitsaufnahmebereich aufweist, zum Bereitstellen einer Mehrzahl von Halbleiterchips in einer regelmäßigen Anordnung auf einem Quellträger, zum Bereitstellen eines Zielträgers, zum selektiven Anordnen von Flüssigkeitstropfen an den Flüssigkeitsaufnahmebereichen von zumindest einigen der Segmente, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Quellträger, wobei jeder Flüssigkeitstropfen mit einem Halbleiterchip in Kontakt gerät und diesen benetzt, zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Quellträger, wobei durch Flüssigkeitstropfen benetzte Halbleiterchips mit dem Transferwerkzeug von dem Quellträger abgehoben werden, zum Annähern des Transferwerkzeugs an den Zielträger, wobei die an dem Transferwerkzeug angeordneten Halbleiterchips in Kontakt mit dem Zielträger geraten, und zum Abheben des Transferwerkzeugs von dem Zielträger, wobei die mit dem Zielträger in Kontakt geratenen Halbleiterchips an dem Zielträger verbleiben.

摘要翻译：

转移的半导体芯片的方法包括提供具有多个节段的转移工具的步骤，具有FL导航用途每段具有ssigkeitsaufnahmebereich，对在常规BEAR ROAD强度排列提供多个半导体芯片 一个Quelltr＆AUML; GER，用于提供Zieltr＆AUML;热尔，对于ssigkeitstropfen到的至少一些区段，为安＆AUML的FL导航用途ssigkeitsaufnahmebereichen选择性地将FL导航用途;埃尔南德斯转印工具向Quelltr＆AUML的; GER，每个FL导航用途ssigkeitstropfen有半导体芯片 GER接触BEAR t与此润湿，用于提升来自Quelltr＆AUML转移工具; GER，其中，由FL导航用途ssigkeitstropfen与Quelltr＆AUML的转移工具润湿半导体芯片; GER解除，为安＆AUML;埃尔南德斯转印工具向Zieltr＆AUML的; GER，其中 Halbl安排在转移工具上 与Zieltr BEAR下降GER接触脓芯片，并且解除从Zieltr＆AUML转移工具; GER，其中与所述Zieltr＆AUML亨特钻进与半导体芯片到Zieltr BEAR GER接触时能保持

公开(公告)号：WO2014136241A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/JP2013/056330

申请日：2013-03-07

申请人： 東北マイクロテック株式会社

发明人： 元吉　真

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11444 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81

摘要： 　複数の電気配線用ランド（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ）、複数の電気配線用ランドが配列された基準面から測った高さが複数の電気配線用ランドのそれぞれの高さよりも高く、複数の電気配線用ランドが配列された箇所以外の位置にそれぞれ配置され、それぞれ斜面を有する複数の壁パターン（５３ａ，５３ｂ）を有する下側チップＬＣと、複数の電気配線用ランドの位置にそれぞれ対応して配置された複数の電気配線用バンプ（３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ）、複数の壁パターンの位置に対応して配列された錐状の複数のコーンバンプ（３３ａ，３３ｂ）を有する上側チップＵＣとを備える構造により、０．２μｍ以下の高精度な位置合わせが容易に実現でき、積層した後の接合作業も簡単である積層体及びこの積層体の製造方法を提供する。

摘要翻译： 本发明提供一种层叠体和层叠体的制造方法，容易实现小于等于0.2μm的高精度取向，层叠后的接合工作简单，通过具有下部芯片（LC）和 上位芯片（UC）。 下芯片（LC）具有：多个电线使用区域（55a，55b，55c，55d）; 并且从设置有多个电线用地的基准面测量的高度的多个壁图案（53a，53b）高于多个电线用地盘中的每个布置在 除了设置多个电线用地的位置之外的位置，并且各自具有斜率。 上部芯片（UC）具有：多个电线使用凸块（35a，35b，35c，35d），其分别对应于多个电线使用区域的各个位置设置; 以及与多个壁图案的位置相对应设置的多个圆锥形凸块（33a，33b）。

公开(公告)号：WO2014022619A2

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/US2013053135

申请日：2013-08-01

申请人： OSRAM SYLVANIA INC

发明人： SERRE JEFFERY ,  LENEF ALAN ,  SCOTCH ADAM

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3431 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0684 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95101 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3468 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/048 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0105

摘要： A dual solder layer for fluidic self assembly, an electrical component substrate, and method employing same is described. The dual solder layer comprises a layer of a self-assembly solder disposed on a layer of a base solder which is disposed on the solder pad of an electrical component substrate. The self-assembly solder has a liquidus temperature less than a first temperature and the base solder has a solidus temperature greater than the first temperature. The self-assembly solder liquefies at the first temperature during a fluidic self assembly method to cause electrical components to adhere to the substrate. After attachment, the substrate is removed from the bath and heated so that the base solder and self-assembly solder combine to form a composite alloy which forms the final electrical solder connection between the component and the solder pad on the substrate.

摘要翻译： 描述了用于流体自组装的双焊料层，电组件衬底和使用其的方法。 双焊料层包括设置在基底焊料层上的自组装焊料层，其设置在电组件衬底的焊盘上。 自组装焊料具有低于第一温度的液相线温度，并且基底焊料的固相线温度大于第一温度。 在流体自组装方法期间，自组装焊料在第一温度下液化，以使电组件粘附到衬底上。 附着后，将衬底从浴中取出并加热，使得基底焊料和自组装焊料组合形成复合合金，其形成组件和衬底上的焊盘之间的最终电焊接连接。

公开(公告)号：WO2013140094A1

公开(公告)日：2013-09-26

申请号：PCT/FR2013/050598

申请日：2013-03-20

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  STMICROELECTRONICS (CROLLES 2) SAS

发明人： DI CIOCCIO, Léa ,  MERMOZ, Sébastien ,  SANCHEZ, Loïc

IPC分类号： H01L21/98 ,  H01L21/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/311 ,  H01L21/481 ,  H01L23/13 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L24/08 ,  H01L24/80 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/08237 ,  H01L2224/08238 ,  H01L2224/08257 ,  H01L2224/08258 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80203 ,  H01L2224/80487 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95146 ,  H05K3/303 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/05442

摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'au moins un plot d'assemblage (32, 50) sur un support (19, 43) destiné à la mise en oeuvre d'un procédé d'auto-assemblage d'au moins un élément (10) sur le support (19, 43) ainsi qu'un dispositif correpondant. Le procédé de fabrication comprend les étapes successives suivantes : (a) former, sur le support (19, 43), une couche (28, 48) d'au moins un matériau fluoré autour de l'emplacement (30, 44) du plot d'assemblage (32, 50), la couche (28, 48) ayant une épaisseur supérieure à 10 nm; et (b) exposer la couche (28, 48) et l'emplacement (30, 44) à un traitement ultraviolet en présence d'ozone pour former le plot d'assemblage (32, 50) audit emplacement (30, 44), une goutte de liquide (16) ayant un angle de contact statique sur le plot d'assemblage (32, 50) inférieur ou égal à 15°, la goutte de liquide (16) ayant, après l'étape (b), un angle de contact statique sur la couche (28, 48) supérieur ou égal à 100°.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于在支撑件（19,43）上制造至少一个衬垫组件（32,50）的方法，所述衬垫组件旨在实现用于自组装支撑件（19,43）上的至少一个元件（10）的方法 ）和相应的设备。 制造方法包括以下连续步骤：（a）在支撑件（19,43）上形成围绕垫组件（32,44）的位置（30,44）的至少一种氟化材料的层（28,48） ，50），所述层（28,48）具有大于10nm的厚度; 和（b）在存在臭氧的情况下将层（28,48）和位置（30,44）暴露于紫外线处理，以在所述位置（30,44）处形成焊盘组件（32,50） 在所述焊盘组件（32,50）上具有小于或等于15°的静态接触角的液体（16）在步骤（b）之后具有在所述层上的静态接触角的液体（16） 28，48）大于或等于100°。

公开(公告)号：WO2011114696A1

公开(公告)日：2011-09-22

申请号：PCT/JP2011/001483

申请日：2011-03-14

申请人： PANASONIC CORPORATION ,  ARASE, Hidekazu

发明人： ARASE, Hidekazu

IPC分类号： H01L21/52 ,  H05K3/38

CPC分类号： H01L24/95 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95145 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/303 ,  H05K2203/1173 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A method for disposing a component comprises: a step of preparing a substrate and a first liquid; preparing a component-containing liquid containing the components and a second liquid; a step of disposing the first liquid in a hydrophilic region; a step of bringing the component-containing liquid into contact with the first liquid disposed on the hydrophilic region; a step of removing the first liquid and the second liquid to dispose the component on the hydrophilic region. The hydrophilic region is composed of a component-disposing region and a liquid-capturing region formed on the periphery of the component-disposing region. The liquid-capturing region comprises a surface represented by the following chemical formula I.

摘要翻译： 一种配置组件的方法包括：准备基板和第一液体的步骤; 制备含有组分的组分液体和第二液体; 将第一液体设置在亲水区域中的步骤; 使含有成分的液体与设置在亲水区域上的第一液体接触的工序; 去除第一液体和第二液体以将组分置于亲水区域上的步骤。 亲水区域由形成在部件配置区域的周边的部件配置区域和液体捕获区域构成。 液体捕获区域包含由以下化学式I表示的表面。

公开(公告)号：WO2015084164A1

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：PCT/NL2014/050815

申请日：2014-11-28

申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

发明人： ARUTINOV, Gari ,  VAN HECK, Gerardus Titus ,  SMITS, Edsger Constant Pieter

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/58 ,  G06K19/077 ,  H01L29/06

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75701 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/95102 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/16 ,  H05K1/189 ,  H05K13/0015 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Method and apparatus for assembling a component with a flexible foil, as well as assembled product A method is provided for assembling a component (20) with a flexible foil (10). The method comprising the steps of • - providing (SI) a flexible foil (10) having a first side (11) with at least one liquid confinement zone (12) and at least one liquid confinement subzone (13) enclosed by the liquid confinement zone, • - depositing (S2) an alignment liquid (30) in the at least one liquid confinement subzone (13), • - moving (S3) the component (20) towards the liquid confinement zone, and bringing (S4) a surface (21) of the component facing the flexible foil into contact with the alignment liquid in the at least one liquid confinement subzone and releasing (S5) the component (20). The step of moving (S3) the component (20) towards the flexible foil, and the step of bringing (S4) a surface (21) of the component facing the flexible foil into contact with the alignment liquid, is realized with a gripping tool (130) that includes one or more capillary tubes (131) ending in a downward facing opening (132). At least a portion of the capillary tubes that ends in the downward facing opening (132) is filled with a carrier liquid (135). A first, adhesive force (Fal) exerted by the carrier liquid on the component is larger than a second force (Fg), that is exerted by gravity on the component and wherein said first adhesive force (Fal) is smaller than the sum (Fg + Fa2) of said second force (Fg) and a third, adhesive force (Fa2) exerted by the alignment liquid on the component when the component comes into contact with the alignment liquid. The alignment liquid (30) in contact with the component (20) exerts adhesive forces on the component that align the released component with the flexible foil.

摘要翻译： 用于组装具有柔性箔的组件的方法和装置以及组装产品提供了用于将组件（20）与柔性箔（10）组装的方法。 该方法包括以下步骤： - 提供（SI）具有至少一个液体限制区（12）的第一侧（11）的柔性箔（10）和由液体限制包围的至少一个液体限制子区（13） 区域，•在所述至少一个液体限制子区域（13）中沉积（S2）对准液体（30）; - 将所述部件（20）移动（S3）朝向液体限制区域，并且使（S4）表面 （21）与所述至少一个液体限制子区域中的对准液接触并释放（S5）所述部件（20）。 将组件（20）朝着柔性箔移动（S3）的步骤和使面向柔性箔的部件的表面（21）与对准液体接触的步骤（S4）通过夹持工具 （130），其包括以向下的开口（132）结束的一个或多个毛细管（131）。 在向下的开口（132）中终止的毛细管的至少一部分被载液（135）填充。 首先，由载液施加在部件上的粘合力（Fal）大于通过重力施加在部件上的第二力（Fg），并且其中所述第一粘附力（Fal）小于总和（Fg + Fa2）和第三粘合力（Fa2），当所述部件与所述取向液体接触时，所述对准液体对所述部件施加的粘合力（Fa2）。 与部件（20）接触的对准液体（30）对被释放的部件与柔性箔片对准的部件施加粘合力。