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    INTEGRATED SEMICONDUCTOR OUTLINE PACKAGE
    1.
    发明申请
    INTEGRATED SEMICONDUCTOR OUTLINE PACKAGE 审中-公开
    集成半导体外形封装

    公开(公告)号：WO2008069755A1

    公开(公告)日：2008-06-12

    申请号：PCT/SG2006/000379

    申请日：2006-12-05

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  JOB DORAISAMY, Stanley ,  YONG, Wae Chet

    Inventor： JOB DORAISAMY, Stanley ,  YONG, Wae Chet

    IPC: H01L23/495

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10659 ,  H01L2924/00

    Abstract: A transistor outline (TO) package (12) is provided for a semiconductor integrated device suitable for use in a control module of an automobile for connection between a printed circuit board (PCB) and a bus bar of such a module. The package comprises a package housing (14), having a first end (14b) suitable for mounting to a PCB and which has a width (w). The package is also formed with a leadframe which comprises a heat sink and ground plane blade (116) suitable for connection a bus bar, a plurality of connector leads (18) suitable for connection to a PCB and at least one source tab lead (206) suitable for connection to a module connector (10) of such a control module. The plurality of connection leads (18) and the source tab lead (206) extend from the first end (14b) of. the package housing side by side in the direction (D) along and within the width (w) of the first end of the package housing.

    Abstract translation: 为适用于汽车的控制模块的半导体集成器件提供晶体管轮廓（TO）封装（12），用于连接印刷电路板（PCB）和这种模块的母线。 该封装包括一个封装外壳（14），该封装外壳具有一个第一端（14b），该第一端（14b）适于安装到一个PCB上并具有宽度（w）。 封装还形成有引线框架，该引线框架包括散热器和接地平面叶片（116），该散热器和接地平面叶片适于连接汇流条，适于连接到PCB的多个连接器引线（18）和至少一个源极引线（206 ）适于连接到这种控制模块的模块连接器（10）。 多个连接引线（18）和源极引线（206）从第一端（14b）延伸。 所述包装容器沿着所述包装壳体的第一端的宽度（w）并沿所述方向（D）并排。

    SURFACE MOUNTABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
    3.
    发明申请
    SURFACE MOUNTABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE 审中-公开
    表面安装集成电路封装

    公开(公告)号：WO1993019488A1

    公开(公告)日：1993-09-30

    申请号：PCT/US1993002042

    申请日：1993-03-05

    Applicant: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION

    Inventor： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  LEVIT, Boris

    IPC: H01L23/50

    CPC classification number: H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A surface-mountable integrated circuit package having leads arranged in a manner enabling the package to be manufactured with high yield but with reduced pitch between adjacent leads. The circuit package of the invention includes a body (60), and alternating first and second sets (62 and 68) of leads connected along an edge of the body. Each lead (68) in the first set is formed so that its tip extends a first distance from the body. Each lead (66) in the second set is formed so that its tip extends a second distance (substantially different than the first distance) from the body. Even if the leads are mounted with very small pitch, the separation of the tips of adjacent leads will be substantially greater than the pitch. For this reason, the package can be manufactured with high yield and reduced pitch, and shipped with formed leads with only a low risk that the leads will be accidentally bent into electrical contact with each other and without the need to enclose individual packages in individual protective cases for shipment. In a preferred embodiment, the invention includes a first set of leads having a gull-wing configuration alternating with a second set of leads having a J-bend configuration (91). In another preferred embodiment, leads having a gull-wing configuration alternate with leads having an L-bend configuration (101).

    Abstract translation: 一种可表面安装的集成电路封装，其具有以能够以高产量制造封装的方式布置的引线，但是相邻引线之间的间距减小。 本发明的电路封装包括主体（60）和交替的沿主体边缘连接的引线的第一和第二组（62和68）。 第一组中的每个引线（68）形成为使得其尖端从主体延伸第一距离。 第二组中的每个引线（66）形成为使得其尖端与主体延伸第二距离（与第一距离基本不同）。 即使引线以非常小的间距安装，相邻引线的尖端的分离将显着大于间距。 因此，可以以高产量和减小的间距制造包装，并且以成形导线运输，只有低风险，引线将被意外地弯曲成彼此电接触，而不需要将单个包装封装在单独的保护 出货情况。 在优选实施例中，本发明包括具有与具有J形弯曲构型（91）的第二组引线交替的鸥翼构型的第一组引线。 在另一优选实施例中，具有鸥翼构型的引线与具有L形弯曲构型（101）的引线交替。

    HEAT DISSIPATING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC APPLIANCE
    6.
    发明申请
    HEAT DISSIPATING ARRANGEMENT FOR AN ELECTRONIC APPLIANCE 审中-公开
    电子装置散热装置

    公开(公告)号：WO2004068920A1

    公开(公告)日：2004-08-12

    申请号：PCT/IB2003/006111

    申请日：2003-12-18

    Applicant: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. ,  MIES, Cornelis, J.

    Inventor： MIES, Cornelis, J.

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K7/20518 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

    Abstract: An electronic appliance, such as a computer and the like, comprising a printed circuit board with printed circuits arranged thereon and electromagnetic components electrically connected thereto, as well as a heat dissipating arrangement for dissipating heat generated by the components to the surrounding atmosphere, a special feature being the fact that the heat dissipating arrangement comprises a heat sink with several separate thermal conductors which are thermically connected to the printed circuits, which thermal conductors can be arranged on the printed circuit board in various positions, each position corresponding to a predetermined heat dissipation direction.

    Abstract translation: 诸如计算机等的电子设备包括布置有印刷电路的印刷电路板和与其电连接的电磁部件，以及用于将组件产生的热量散发到周围大气的散热装置，特别的 特征在于散热装置包括散热器，散热器具有几个独立的热导体，其热连接到印刷电路，这些热导体可以以各种位置布置在印刷电路板上，每个位置对应于预定的散热 方向。

    プリント配線板および電源ユニット
    8.
    发明申请
    プリント配線板および電源ユニット 审中-公开
    印刷电路板和电源单元

    公开(公告)号：WO2014076746A1

    公开(公告)日：2014-05-22

    申请号：PCT/JP2012/079328

    申请日：2012-11-13

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  川端 亮平 ,  財部 裕一郎

    Inventor： 川端　亮平 ,  財部　裕一郎

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

    Abstract: 　複数のはんだ付け用のリード端子（２１）と少なくとも一つのねじ締め用のねじ端子（２２）の両方を有するパワーモジュール（２０）を実装するプリント配線板（１０）であって、リード端子（２１）を挿入し、はんだ付けされるスルーホール（１）と、ねじ端子（２２）にねじ（２３）を介して締結されるねじ挿入孔（４）が形成された電極部（３）とを備え、ねじ（２３）の頭部座面（２３ｃ）または座金（２３ｄ）が接触する電極部（３）の接触領域（５）の外周とスルーホール（１）のランド部（２）の外周とを結ぶ２本の共通接線（１１ａ、１１ｂ）を横切る溝部（６）を電極部（３）とスルーホール（１）との間に設ける。

    Abstract translation: 一种印刷电路板（10），其上安装有具有用于焊接的多个引线端子（21）和用于螺纹紧固的至少一个螺钉端子（22）的功率模块（20），并且设置有通孔（1） 引出端子（21）被引入并被焊接到其中的电极部分（3）上形成有螺钉端子（22）通过螺钉（23）紧固在其上的螺钉引入孔（4）。 一个通道部分（6），其横切两个共同切线（11a，11b），所述切线连接在所述电极部分（3）的接触区域（5）的周边，所述接触区域的螺钉（23）的头座表面（23c） 或垫圈（23d）接触，并且在电极部（3）和通孔（1）之间设置通孔（1）的接地部（2）的周边。

    プリント基板及びプリント基板を収容した車載用の電気接続箱
    9.
    发明申请
    プリント基板及びプリント基板を収容した車載用の電気接続箱 审中-公开
    印刷板和装有印刷板的汽车电气连接盒

    公开(公告)号：WO2010050247A1

    公开(公告)日：2010-05-06

    申请号：PCT/JP2009/051635

    申请日：2009-01-30

    Applicant: 住友電装株式会社 ,  宮本隆司

    Inventor： 宮本隆司

    IPC: H01R12/04 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

    Abstract: 　プリント基板に半田付けで突出する端子の台座の個数を低減し、コスト低下を図る。プリント基板５、７に半田接続している複数の端子を一群とする電気接続部を備え、前記端子は断面積が小さい第１種端子２０と、該第１種端子より断面積が大きい第２種端子２１とからなり、前記電気接続部は、第１種端子と第２種端子の混合、第１種端子のみ、第２種端子のみのいずれかであり、前記第１種端子は台座３０の貫通孔に通し、該貫通孔より突出させて前記プリント基板に半田付けしている一方、前記第２種端子２１は前記台座を用いずに、前記プリント基板に半田付けしている。

    Abstract translation: 这样做的目的是通过减少要焊接的端子的突起数目来降低印刷电路板的成本。 电连接盒包括电连接单元，其具有焊接并连接到印刷板（5和7）的一组端子。 端子由具有小截面积的第一种端子（20）和截面积大于第一种类端子的第二种类端子（21）组成。 电连接单元由第一种端子和第二种端子的混合构成，仅由第一种端子和仅第二种端子构成。 第一类端子穿过基座（30）的通孔，并且延伸穿过通孔并焊接到印刷板上。 将第二种端子（21）焊接到印刷电路板上，而不使用该基座。

    APPARATUS AND METHODS OF ATTACHING HYBRID VLSI CHIPS TO PRINTED WIRING BOARDS
    10.
    发明申请
    APPARATUS AND METHODS OF ATTACHING HYBRID VLSI CHIPS TO PRINTED WIRING BOARDS 审中-公开
    将混合VLSI芯片连接到印刷线路板的装置和方法

    公开(公告)号：WO2009108300A3

    公开(公告)日：2009-10-22

    申请号：PCT/US2009001161

    申请日：2009-02-25

    Applicant: GEN DYNAMICS ADVANCED INF SYS ,  PAI DEEPAK KESHAV

    Inventor： PAI DEEPAK KESHAV

    IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L23/4822 ,  H01L24/13 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method for preparing an integrated circuit for connection to a surface, the integrated circuit including lead contacts and leadless contacts, is provided. The method includes providing the integrated circuit, applying a first solder paste to the leadless contacts, forming solder balls on the applied solder paste, heating the solder balls, thereby removing at least a portion of the first solder paste and bringing the solder balls into electrical contact with the leadless contacts, the base of the solder balls being generally aligned in a plane, and bending the lead contacts into gull wings, with the base of the gull wings being substantially coplanar with the plane. The base of the gull wings and the base of the at least one of the solder balls collectively generally define a contact plane for potential future contact with the surface.

    Abstract translation: 提供一种用于制备用于连接到表面的集成电路的方法，所述集成电路包括引线接点和无引线接点。 该方法包括提供集成电路，将第一焊膏施加到无引线接触件，在施加的焊膏上形成焊球，加热焊球，由此移除第一焊膏的至少一部分并使焊球变成电 与无引线触点接触，焊球的基部通常在平面中对齐，并将引线触点弯曲成鸥翼，鸥翼的基部基本上与平面共面。 鸥翼的基部和至少一个焊球的基部共同地总体上限定用于将来可能与表面接触的接触平面。

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